ASML、KLA財報藏了什麼秘密？為何「賣鏟人」才是看懂AI晶片未來的真正關鍵？

半導體設備「三巨擘」：為何他們是洞察產業未來的關鍵指標？

在投資的世界裡，有一句古老的諺語：「淘金熱時期，最賺錢的不是淘金客，而是賣鏟子和牛仔褲的人。」這句話完美地詮釋了當前半導體產業的樣貌。當全世界的目光都聚焦在輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等AI晶片設計巨擘的股價飛漲時，我們更應該關注那些為他們提供「鏟子」——也就是製造晶片所需精密設備的公司。這些隱身幕後的巨人，他們的業績不僅是產業的「溫度計」，更是預示未來科技走向的「水晶球」。

在全球半導體設備產業中，有三家公司扮演著無可取代的角色，他們就是來自荷蘭的艾司摩爾（ASML），以及來自美國的科林研發（Lam Research）和科磊（KLA）。這三家公司分別在晶片製造最核心的三個環節——微影曝光、蝕刻沉積、以及量測檢驗——佔據著壟斷或寡占的地位。他們的每一份財報、每一次法說會的指引，都牽動著全球晶片製造廠的資本支出計畫，從而深刻影響著台積電、三星、英特爾等晶圓代工巨擘的產能布局。

對於身在台灣的投資人與產業界人士而言，理解這三巨擘的動態至關重要。這不僅僅是因為台積電是他們最重要的客戶之一，更是因為他們的技術路線、市場策略與地緣政治布局，直接定義了全球半導體供應鏈的遊戲規則。本文將深入剖析這三家巨擘最新一季的財務報告，從數據的細微變化中，解讀AI浪潮下的真實需求、美中科技戰的實質影響，以及這一切對台灣半導體產業鏈的深遠意涵。

艾司摩爾 (ASML)：晶片之母，微影技術的絕對霸主

要理解ASML的地位，我們必須先了解什麼是「微影」（Lithography）。簡單來說，晶片製造就像是在一塊極小的矽晶圓上蓋一棟擁有數百億個房間的摩天大樓。微影技術，就是決定這棟大樓設計藍圖的關鍵步驟。它利用極短波長的光線，穿過一塊刻有精密電路圖案的光罩（就像是投影片），再透過複雜的光學鏡頭系統，將圖案精準地縮小並「投影」到塗有光阻劑的晶圓上。這個過程需要重複數十次甚至數百次，每一次的精準度都必須達到奈米等級。

ASML在這領域的霸主地位，體現在其獨家掌握的「極紫外光」（EUV）微影技術。當晶片製程進入7奈米以下的先進節點，傳統的深紫外光（DUV）因波長限制而遭遇物理瓶頸，唯有波長更短的EUV光才能刻劃出更精細的電路。目前，全世界只有ASML能夠商業化量產EUV曝光機。一台最新的High-NA EUV曝光機，體積堪比一輛雙層巴士，由超過十萬個精密零件組成，售價更是高達3.5億歐元以上，而且是「有錢也未必能馬上買到」。這使得ASML成為了台積電、三星和英特爾在先進製程競賽中，必須爭相合作的唯一夥伴。

日本與台灣的對應：
在ASML稱霸EUV之前，日本的尼康（Nikon）和佳能（Canon）曾在DUV時代與ASML三足鼎立，是光學技術的佼佼者。然而，他們在EUV技術的豪賭中選擇了不同的路徑，最終讓ASML脫穎而出，形成了今日的壟斷格局。如今，Nikon和Canon仍在成熟製程的DUV市場佔有一席之地，但在決定未來算力巔峰的EUV戰場上，已無力與ASML抗衡。

台灣並沒有能夠與ASML直接競爭的微影設備商，這也凸顯了此一領域的技術門檻之高。台灣的角色，更像是ASML技術實現價值的最佳舞台。台積電不僅是ASML最大的客戶，其無與倫比的先進製程製造能力，也反過來驅動ASML不斷挑戰微影技術的極限。兩者之間是唇齒相依、共同演化的夥伴關係。

科林研發 (Lam Research)：蝕刻與薄膜沉積的藝術家

如果說ASML是用光來「畫」出晶片藍圖，那麼Lam Research等公司的工作，就是根據這份藍圖進行「雕刻」和「堆疊」。這主要涉及兩大核心技術：蝕刻（Etch）和薄膜沉積（Deposition）。

• 蝕刻 (Etch)： 在微影定義出圖案後，蝕刻就是利用化學或物理方式，精準地將沒有被光阻保護的材料移除掉，就像是雕刻師剔除多餘的石材，留下想要的形狀。隨著晶片結構從平面走向3D（例如FinFET、GAA架構，或是3D NAND記憶體），蝕刻的難度呈指數級增長，需要在極深的溝裡進行垂直且均勻的雕刻，其精準度要求極高。
• 薄膜沉積 (Deposition)： 這是與蝕刻相反的過程，是在晶圓表面沉積上一層奈米級的薄膜材料，可能是導體、絕緣體或半導體。這就像是在建築中鋪設管線、砌牆或進行絕緣處理。晶片製造需要沉積數十種不同材料、厚度各異的薄膜，每一層的均勻度和純度都直接影響晶片的最終效能與良率。

Lam Research在這兩大領域都是全球領導者，尤其在記憶體（DRAM 和 3D NAND）製造所需的蝕刻設備市場，擁有極高的市佔率。

日本與台灣的對應：
Lam Research在全球市場上最強大的競爭對手，是來自日本的東京威力科創（Tokyo Electron, TEL）。TEL同樣在蝕刻與沉積領域擁有深厚的技術積累，並在塗佈/顯影設備（也就是配合ASML曝光機進行光阻劑塗抹和顯影的設備）市場佔據龍頭地位。對於台積電、南亞科、美光台灣廠等晶圓廠而言，Lam Research和TEL是既競爭又互補的供應商。晶圓廠通常會同時導入兩家公司的設備，一方面是為了分散供應風險，另一方面也是利用兩者之間的競爭來獲得更好的技術支援與議價能力。

台灣本土雖然尚未出現能與Lam或TEL全面抗衡的廠商，但在部分利基市場，例如原子層沉積（ALD）等領域，已有新創公司嶄露頭角，顯示出台灣在全球供應鏈中尋求突破的努力。

科磊 (KLA)：晶圓廠的「鷹眼」，製程良率的守護神

晶片製造是一個極其複雜且昂貴的過程，一片12吋晶圓從投片到產出，需要經過數百甚至數千道工序，耗時數月。在任何一個環節出現微小的瑕疵，都可能導致整片晶圓上的數百顆晶片全部報廢，造成數百萬美元的損失。因此，「製程監控」與「檢測」變得至關重要。

KLA就是這個領域的絕對王者。它的核心業務是提供各種高精度的量測（Metrology）與檢測（Inspection）設備，扮演著晶圓廠「鷹眼」的角色。

• 檢測 (Inspection)： KLA的設備能在晶圓製造的過程中，快速掃描每一片晶圓的表面，找出可能影響良率的缺陷，例如微塵顆粒、圖案偏移或蝕刻不均等。這就像是用超高解析度的顯微鏡，在一個台北市大小的面積上，尋找一枚遺落的硬幣。
• 量測 (Metrology)： 這些設備則是用來量測晶圓上各種結構的尺寸是否符合設計要求，例如線寬、膜厚、疊對精準度等。這些量測值必須精準到奈米的幾分之一。

KLA憑藉其在光學、電子束檢測技術上的長期領先，以及龐大的缺陷資料庫與演算法優勢，在製程監控市場佔據超過50%的市佔率，尤其在最關鍵的圖形化晶圓缺陷檢測（Patterned Wafer Inspection）領域，更是處於壟斷地位。

日本與台灣的對應：
KLA在日本的主要競爭者是日立高科（Hitachi High-Tech），在電子束檢測領域具備相當實力。美國的應用材料（Applied Materials）也在部分檢測環節與KLA競爭。對於台灣的晶圓廠來說，KLA是確保先進製程良率爬升與穩定不可或缺的夥伴。

值得注意的是，在檢測設備領域，台灣本土廠商展現了強勁的追趕態勢。例如漢民微測（Hermes E-scinde）在電子束檢測領域已成功打入台積電等一線大廠的供應鏈，成為全球少數能與KLA、應用材料等國際巨擘競爭的廠商之一。這表明在半導體設備國產化的浪潮中，檢測領域是台灣最有潛力實現突破的環節之一。

拆解最新財報：AI是「主旋律」，但三大巨擘各有「協奏曲」

深入分析三巨擘截至2023年底的最新一季財報，我們可以看到一幅由AI驅動的強勁需求、記憶體市場的復甦曙光，以及地緣政治陰影交織而成的複雜圖景。雖然AI是共同的背景音樂，但每家公司的表現卻有著不同的節奏與亮點。

ASML的雙重引擎：EUV需求強勁，DUV意外爆單

ASML在2023年第四季的財報表現堪稱驚豔。其營收達到72.4億歐元，超出市場預期。但最令人震撼的數字來自於新增訂單（Net Bookings），單季金額高達91.9億歐元，是前一季的三倍以上，其中EUV訂單就佔了56億歐元。這強烈地預示著，全球頂尖晶圓廠對未來先進製程的擴產充滿信心。

• EUV的強勁需求： 這背後的核心驅動力，無疑是AI。輝達、AMD、Google、Amazon等雲端巨擘對AI晶片的需求幾乎沒有上限，這些晶片都必須採用台積電、三星或英特爾的3奈米、2奈米等最先進製程製造，而這些製程的唯一選擇就是EUV曝光機。天價的訂單，實質上是晶圓廠為未來兩到三年的AI軍備競賽提前「卡位」。此外，ASML也正式出貨了第一台下一代High-NA EUV曝光機給英特爾，這台機器的解析度更高，將是2奈米以下製程的關鍵，象徵著摩爾定律的延續。
• DUV的意外爆單： 更有趣的是，在EUV光芒之下，相對「傳統」的DUV設備訂單也大幅增長。這股需求的主要來源是中國。在美國及其盟友（包括荷蘭）的出口管制措施全面生效前，中國的晶圓代工廠，如中芯國際、華虹半導體等，正竭盡所能地採購成熟製程所需的DUV設備，進行大規模擴產。這是一種在地緣政治壓力下的「囤貨」行為，為ASML的DUV業務帶來了短期的巨大收益。

Lam Research的復甦訊號：記憶體市場觸底，NAND技術升級成新動能

經歷了長達一年半的低迷後，記憶體市場終於迎來了曙光，而Lam Research的財報正是這一趨勢的早期驗證者。在其2024財年第二季（截至2023年12月）的財報中，與NAND Flash相關的設備營收占比，從前一季的11%顯著躍升至24%，環比增長高達139%。

• NAND市場的技術驅動復甦： 過去，記憶體市場的資本支出主要由新增產能驅動。但這一輪復甦的獨特之處在於，它更多是由「技術升級」所帶動。隨著AI伺服器、AI PC對高容量、高速度儲存的需求爆發，NAND製造商正積極將現有產能從1XX層的舊技術，轉換為232層、甚至更高層數的新一代3D NAND技術。這個轉換過程需要大量全新的、更先進的蝕刻與沉積設備，因為要在晶圓上鑽出更深、更細的孔洞，並填充新材料。Lam Research憑藉其在高深寬比蝕刻技術的領先地位，成為這波技術升級浪潮的最大受益者之一。
• DRAM的穩定貢獻： 同時，DRAM市場也因AI應用所需的高頻寬記憶體（HBM）需求大增而保持強勁。HBM的製造需要將多層DRAM晶片堆疊起來，這同樣需要先進的蝕刻與沉積技術。因此，邏輯晶片（AI處理器）和記憶體（HBM、高層數NAND）這兩大AI應用的核心，共同為Lam Research的未來增長提供了堅實的基礎。

KLA的穩健前行：先進製程與先進封裝的雙重紅利

KLA的業績一直以來都以穩健著稱，其2024財年第二季（截至2023年12月）的財報再次印證了這一點。營收達到24.9億美元，表現符合預期。其增長動力主要來自兩個方面：製程的持續微縮和封裝技術的革新。

• 「越先進，越需要檢測」： 這是KLA商業模式的黃金法則。當晶片製程從5奈米走向3奈米、2奈米，電路結構變得空前複雜（例如GAA環繞式閘極架構），製造過程中可能出現的缺陷種類和數量也呈爆炸性增長。任何微小的偏差都可能導致晶片失效。因此，晶圓廠必須投入更多資金購買KLA的檢測設備，在生產的每一步都進行嚴格的品質監控，以確保良率。這使得KLA的業務與製程的複雜度呈現正相關，成為AI晶片競賽中確定的受益者。
• 先進封裝的新藍海： 隨著摩爾定律趨緩，「小晶片」（Chiplet）和先進封裝技術（如台積電的CoWoS）成為提升晶片整體效能的關鍵。先進封裝是將多顆不同功能的小晶片整合在一個基板上，其複雜度不亞於前段的晶圓製造。在這個過程中，同樣需要大量的檢測和量測來確保小晶片之間的連接無誤。KLA已經將其在前段製程的檢測技術成功延伸至先進封裝領域，開闢了一個全新的高增長市場。公司預計，其先進封裝業務的收入在2024年將有顯著增長，這也反映了整個產業從「單一晶片效能提升」轉向「系統級整合優化」的大趨勢。

中國市場的「最後狂歡」？地緣政治下的營收變奏

在三巨擘的財報中，有一個共同的、無法忽視的亮點，那就是來自中國大陸的營收占比。然而，這個亮點卻可能如煙花般短暫，其背後是地緣政治角力下，全球半導體供應鏈正在發生的深刻結構性轉變。

數據會說話：中國營收占比的「異常高峰」與可預見的「回落」

讓我們來看一組驚人的數據。在截至2023年底的季度中：

• ASML 來自中國大陸的銷售額佔其系統總銷售額的 39%。
• KLA 來自中國大陸的營收占比高達 41%。
• Lam Research 來自中國大陸的營收占比也達到了 26%。

這些比例都遠高於前幾年的平均水準，形成了一個「異常高峰」。這並非源於中國市場的內生性需求突然爆發，而是美國對華半導體出口管制不斷升級所引發的「恐慌性採購」和「提前拉貨」效應。中國的晶圓廠，特別是那些專注於成熟製程（28奈米及以上）的廠商，深知未來的設備採購將面臨越來越大的不確定性，因此傾盡全力在管制大門徹底關上前，囤積盡可能多的DUV曝光機、蝕刻機和檢測設備。

三巨擘的「官方預警」：2024年中國業務展望為何趨於保守？

儘管享受了來自中國市場的短期紅利，但三家公司的管理層在法說會上都對2024年的中國業務前景給出了極為謹慎的預測。這份「官方預警」清晰地表明，由政策驅動的營收高峰難以持續。

• ASML 坦言，由於荷蘭政府撤銷了部分DUV曝光機的出口許可，加上美國最新的出口管制措施，預計2024年來自中國的營收占比將回落到歷史平均水準，可能影響其總營收的10%至15%。
• Lam Research 和 KLA 也明確表示，美國商務部的新規將對他們向中國部分客戶出貨的能力造成實質性影響。他們預估，2024年因此受到的營收衝擊可能達到數億美元。

這些預警背後，是美國聯合荷蘭、日本等盟友，試圖從技術源頭上限制中國發展先進半導體能力的戰略意圖。這場科技戰的影響，正從最尖端的EUV，逐步擴散到較為成熟的DUV領域，對全球供應鏈的衝擊正在加深。

對台灣的啟示：轉單效應還是警訊？

中國市場的這一變局，對台灣半導體產業鏈而言，既是機遇，也是挑戰。

• 短期的轉單效應： 當中國的成熟製程產能擴張受阻時，全球客戶可能會將部分訂單轉移至產能和技術更穩定的台灣晶圓代工廠，例如聯電、世界先進、力積電等。這可能為台灣的成熟製程產線帶來短期的利多。
• 長期的警訊： 然而，從長遠來看，這是一個不容忽視的警訊。美國的嚴厲管制，正以前所未有的力道，倒逼中國加速建立自主可控的半導體設備與材料供應鏈。雖然這條路極其艱難，但巨大的國內市場和國家級的資源投入，意味著中國的「國產替代」進程將會不計成本地推進。這不僅會對ASML、Lam、KLA等國際巨擘構成長期挑戰，未來也可能對台灣本土的設備、材料、零組件廠商形成直接的競爭壓力。台灣廠商必須警惕，今日的「轉單」紅利，可能成為明日「紅色供應鏈」崛起的溫床。

展望2024與未來：AI、先進封裝、記憶體復甦的三大主軸

綜合三巨擘的財報與展望，我們可以清晰地勾勒出2024年及未來幾年全球半導體產業發展的三條主幹道。地緣政治是無法迴避的逆風，但由技術創新所驅動的結構性需求，將是更為強勁的順風。

AI晶片軍備競賽：從雲端到邊緣，無止境的算力需求

這是整個產業最核心、最確定的增長引擎。無論是資料中心的AI訓練與推論，還是未來AI PC、AI手機等邊緣運算裝置的普及，都指向一個事實：世界對算力的渴求永無止境。這條產業鏈的傳導路徑非常清晰：
AI應用爆發 → 輝達/AMD/Google等設計AI晶片 → 台積電/三星/英特爾代工製造 → 採購ASML的EUV、Lam的蝕刻機、KLA的檢測設備。
只要AI革命的腳步不停，對先進製程設備的需求就不會停止。這是一場耗資數千億美元的全球軍備競賽，而這三家設備巨擘，正是這場競賽的軍火供應商。

「後摩爾定律」時代的英雄：先進封裝的崛起

當單一晶片的微縮逼近物理極限時，產業的智慧結晶——先進封裝，接過了延續效能增長的大旗。台積電的CoWoS技術就是最典型的代表，它能將AI處理器（GPU）和高頻寬記憶體（HBM）等不同的小晶片，像樂高積木一樣精密地組裝在一起，實現遠超單一晶片的效能。這個趨勢為半導體設備產業帶來了全新的增長動能。過去，設備投資主要集中在前段的晶圓製造，但如今，後段的封裝環節也需要投入大量資金購買高精度的沉積、蝕刻、檢測設備。KLA和Lam Research都已明確將先進封裝視為下一個重要的增長引擎。

記憶體的春天：HBM的爆發與NAND的技術升級

沉寂已久的記憶體市場正在迎來春天，而AI同樣是喚醒春天的東風。AI伺服器對HBM的需求呈爆炸性增長，直接拉動了DRAM市場的景氣。同時，AI模型與應用產生的大量數據，也需要更龐大的儲存空間，驅動著NAND Flash從價格戰轉向技術升級的良性循環。記憶體產業的復甦，將為Lam Research等在記憶體製程設備中佔據高市占率的廠商，帶來顯著的業績彈性。

結論：投資人的羅盤：在順風與逆風中航行

透過對ASML、Lam Research、KLA這三家半導體設備巨擘的深度剖析，我們得以撥開市場的喧囂，看到產業最真實的脈動。

結論是清晰的：全球半導體產業的長期增長基石依然堅如磐石，由AI革命、先進封裝和記憶體復甦三大趨勢所構成的順風，將在未來數年持續吹拂。這些公司，作為技術的賦能者，將繼續享受產業結構性增長帶來的紅利。

然而，地緣政治的逆風同樣不容小覷。美中科技戰正深刻地重塑全球供應鏈版圖，中國市場的巨大變數，為所有身處其中的企業帶來了經營上的不確定性。短期來看，中國的「去美化」和「國產化」努力，可能對國際巨擘的營收造成壓力；但長期來看，這場龜兔賽跑的結果仍充滿未知。

對於台灣的投資人而言，關注這三家設備巨擘的動態，其意義遠不止於是否直接投資他們的股票。更重要的是，將他們視為一個「羅盤」，用以判斷全球半導體產業的航向。他們的訂單數據，直接反映了其下游客戶——台積電、聯電、南亞科、美光等公司的資本支出信心和擴產步伐。當賣「鏟子」的人訂單滿手時，意味著淘金的熱潮才正要開始。在這個由數據、算力和地緣政治共同譜寫的偉大時代，看懂這三家公司的故事，就是看懂未來科技與財富流動的地圖。