在AI晶片巨頭輝達（NVIDIA）推出其劃時代的GB200超級晶片平台，引爆全球運算能力競賽的同時，一場隱藏在伺服器機殼深處的材料革命正悄然上演。多數投資人的目光聚焦於晶片設計、先進封裝等明星領域，卻忽略了支撐這一切高速運算的基礎——印刷電路板（PCB）及其核心基板材料。事實上，當資料傳輸速度從112G飆升至224G甚至更高時，傳統的PCB材料已然成為效能瓶頸。這場革命的核心，是一種名為「低介電電子布」（Low Dk Electronic Cloth）的特殊材料，它正是串聯起AI伺服器高速神經網路的核心關鍵。這不僅是一場技術升級，更是一條牽動上游石英、中游織布到下游積層板的全新黃金產業鏈，而台灣與日本的企業，在這條產業鏈中正扮演著不可或缺的角色。
一、速度的代價：為何AI伺服器需要一場材料革命？
要理解這場材料革命的必要性，我們必須先簡化一個物理觀念：介電損耗（Dielectric Loss, Df）。我們可以將電子訊號在PCB銅線中的傳輸，想像成高速列車在軌道上行駛。傳統的PCB基板材料就像是普通鐵軌，當列車（訊號）速度不高時，能量損耗尚可接受。然而，當AI伺服器要求資料傳輸速度達到每秒2240億位元（224Gbps）的驚人水準時，這列「訊號列車」的速度已經逼近極限。在傳統材料這種「普通鐵軌」上，巨大的能量會以熱能的形式散逸，導致訊號嚴重衰減、失真，甚至無法辨識，這就是介電損耗。
介電常數（Dk）則影響訊號的傳輸速度。Dk值越低，訊號傳遞速度越快，就像將普通鐵軌升級為磁浮列車軌道，阻力更小、速度更快。因此，為了讓AI晶片內部的龐大運算能力能順暢地與外部交換資料，就必須採用Dk值與Df值都極低的「超低損耗」材料來鋪設這條「資訊高速公路」。
這正是日本電子材料巨頭松下（Panasonic）所定義的材料等級標準派上用場之處。其Megtron（M系列）積層板是業界公認的效能標竿。過去的M6等級材料，尚能應付100G的傳輸需求。但隨著輝達的H100、B100到GB200平台不斷推升運算能力，資料中心內部交換器的速度也從400G、800G邁向1.6T（1600G）。這意味著單通道速度必須達到224G，這就要求積層板的介電損耗（Df）必須低於0.002，甚至趨近0.001，這直接對應到松下M8及更高等級的M9材料。而要製造出M8、M9等級的積層板，其核心強化材料——電子布，就必須從傳統的E-Glass（無鹼玻璃纖維）升級為革命性的「Low Dk電子布」。這場由速度引發的需求，正式引爆了整個上游材料供應鏈的變革。
二、揭開神秘面紗：從玻璃纖維到石英纖維的終極進化
電子布在積層板中扮演著骨架的角色，它與樹脂結合，為銅箔提供結構支撐，並深刻影響著材料的電氣效能。傳統的電子布主要由E-Glass（無鹼玻璃纖維）製成，其Dk值約為6.6，Df值約為0.006，在低頻應用中表現良好，成本也相對低廉。然而，面對AI時代的高頻高速需求，E-Glass顯然已力不從心。
為了降低Dk與Df值，材料科學家們進行了一系列的探索與進化，這也催生了不同世代的Low Dk電子布：
第一代（Low Dk-1）： 主要改良玻璃的配方，降低了其中的鹼金屬離子含量，將Df值降至0.003左右。這類材料主要應用於M7等級積層板，適用於當時的高階伺服器與400G交換器，代表廠商如日本的日東紡（Nittobo），它們是這個領域的早期開拓者。
第二代（Low Dk-2）： 進一步最佳化玻璃配方與纖維拉絲製程，將Df值成功壓低到0.0015至0.0025之間。這類產品對應M8等級積層板，是目前主流800G交換器和高階AI伺服器的主力材料。台灣的台玻（Taiwan Glass）在此領域佔有一席之地，成為輝達供應鏈中的重要一環。
第三代（Q-Glass）： 當傳輸速度邁向224G的極限領域，即便是最最佳化的玻璃配方也已觸及天花板。此時，一種更純粹、效能更極致的材料——石英纖維（Quartz Fiber）脫穎而出。石英，即高純度的二氧化矽（SiO2），其Dk值僅約3.7，Df值更是低於0.001，部分頂級產品甚至可達0.0003。此外，石英的熱膨脹係數（CTE）極低，意味著在高溫運作的AI伺服器中，尺寸穩定性極佳，能確保多層PCB板的可靠性。由石英纖維製成的電子布被稱為「Q布」，它正是對應M9等級積層板、迎戰1.6T超高速時代的終極解決方案。
這條從E-Glass到Q-Glass的進化路徑，不僅是效能的飛躍，更是技術門檻與成本的急遽拉升。這也解釋了為何Low Dk電子布，特別是上游的石英纖維，會成為一個高度寡佔、兵家必爭的戰略高地。
三、產業鏈的權力遊戲：誰掌握了上游的「石英命脈」？
Low Dk電子布的產業鏈可清晰地劃分為上、中、下游三個環節，每個環節都存在極高的技術門檻，並形成了獨特的競爭格局。
上游：石英纖維——寡佔市場的冠上明珠
石英纖維的製造是整條產業鏈中技術門檻最高、產能最稀缺的一環。其生產難度遠超普通玻璃纖維，主要體現在以下幾點：
1. 超高熔融溫度：石英的熔點高達攝氏1700度以上，遠高於普通玻璃的1400度左右。這對熔爐、坩堝等設備的耐高溫效能提出了極其嚴苛的要求。
2. 複雜的拉絲製程：為了避免纖維在拉絲過程中產生表面微裂紋而影響強度與電氣效能，必須採用特殊的「棒拉法」（Rod Drawing）等先進製程，且對環境潔淨度、溫度控制的精準度要求極高。
3. 獨家浸潤劑配方：拉絲後，纖維表面需塗佈一層浸潤劑，以保護纖維並增強其與後續樹脂的結合能力。浸潤劑的配方是各家廠商的核心機密，直接影響最終電子布的效能。
由於這些高聳的技術門檻，全球具備高品質石英纖維量產能力的廠商屈指可數，形成寡佔格局。傳統強權包括美國的JPS Composite Materials（其Astroquartz品牌是航太領域的標竿）、法國的聖戈班（Saint-Gobain），以及日本的信越化學（Shin-Etsu），它們長期主導著高階市場。
近年來，中國廠商如菲利華（PFG）憑藉在航太軍工領域的長期累積，技術突飛猛進，已成為全球少數能穩定供應高品質石英纖維的企業之一，其子公司中益科技的第二代Q布產品，效能已能直接對應日本信越的產品。這使得中國在上游最關鍵的卡位環節中，取得了重要的突破。
中游：電子布製造——製程與產能的競賽
將脆弱的石英纖維織成厚度均勻、表面平整、無瑕疵的電子布，同樣是一項艱鉅的挑戰。除了精密的織布機，後處理製程，如開纖（使纖維束散開，增加與樹脂的浸潤面積）與表面處理，都至關重要。
在這個環節，日本的日東紡（Nittobo）與旭化成（Asahi Kasei）依然是技術的領跑者。而在台灣，台玻憑藉其深厚的玻璃製造基礎，在Low Dk玻璃纖維布領域扮演著關鍵角色，是輝達供應鏈中重要的上游材料供應商。在中國大陸，除了菲利華旗下的中益科技，中材科技（Sinoma）、宏和科技（Macro-Grace）等企業也正積極擴充產能，投入到這場競賽中。目前，中低階的Low Dk電子布產能正快速向中國大陸集中，但在最頂尖的超薄、超低損耗Q布領域，日本與美國的廠商仍佔據優勢。
下游：積層板（CCL）——台灣廠商的優勢主場
積層板是將電子布、樹脂與銅箔壓合而成的最終板材，是PCB製造的直接原料。在這個領域，競爭格局更為多元，也是台灣廠商展現強大競爭力的主戰場。
台灣的台光電子（TUC）無疑是這場AI浪潮中的最大贏家之一。憑藉其在超低損耗材料領域的長期研發與領先技術，TUC成功切入輝達H100、B100乃至GB200等所有核心AI產品的供應鏈，成為其OAM（加速器模組）與UBB（通用基板）的主要CCL供應商。其EM-892K等型號材料，已成為業界公認的高效能標竿。
除了台光電，南亞塑膠（Nanya Plastics）和聯茂（ITEQ）也是台灣在CCL領域的重要力量，它們在高頻高速材料上亦有深厚布局。在國際上，韓國的斗山電子（Doosan）是另一個強力競爭者，同樣在輝達供應鏈中佔據重要份額。中國大陸的生益科技（SYTECH）則是全球產能第二的CCL巨頭，近年來在高頻高速領域奮起直追，並透過入股菲利華子公司中益科技的方式，向上游整合，意圖打通從石英纖維到終端CCL的完整產業鏈，其追趕的力道不容小覷。
四、投資展望：隱藏在AI光環下的材料黃金賽道
AI革命不僅僅是演算法和晶片的勝利，它更是一場徹頭徹尾的材料科學革命。從伺服器、交換器到光模組，每一個環節的效能提升，都離不開底層材料的突破。Low Dk電子布及其所代表的超低損耗材料產業鏈，正是這場革命中最堅實、也最容易被忽視的地基。
展望未來，這條賽道的投資機會清晰可見：
1. 上游石英纖維的稀缺性價值：隨著224G傳輸成為主流，Q布的需求將迎來爆發式成長。由於石英纖維的產能擴張週期長、技術門檻極高，供給端的緊張格局在未來數年內難以緩解。這使得掌握核心技術與產能的上游廠商，如美國JPS、中國菲利華等，將擁有極強的議價能力與獲利空間。
2. 中游電子布的產能擴張紅利：雖然技術門檻略低於上游，但中游廠商的擴產速度直接決定了市場供給。那些能夠率先實現高品質Low Dk電子布（特別是Q布）穩定、大規模量產的企業，將能分享到最大的市場成長紅利。此處需關注台玻、中材科技等公司的產能釋放進度。
3. 下游積層板的生態位優勢：在下游，技術領先和客戶認證是最高的護城河。成功卡位AI晶片巨頭（如輝達）供應鏈的廠商，將能享受產業成長最直接的果實。台灣的台光電已經證明了這一點。未來，隨著AI應用擴散至更多領域，誰能提供兼具效能與成本優勢的完整解決方案，誰就能持續引領市場。生益科技的垂直整合策略與台光電的技術領先策略，將是值得持續觀察的兩種不同發展路徑。
總而言之，當全球都為AI的智慧驚嘆時，精明的投資者應當看到，支撐這座智慧大廈的每一塊「磚」——從純淨的石英砂到精密的電子布——都蘊藏著巨大的價值。這條由速度與數據驅動的材料升級之路，才剛剛開始，它不僅是工程師的挑戰，更是資本市場中一條充滿機遇的黃金賽道。
