在當前由人工智慧（AI）掀起的全球產業革命中，投資者的目光大多聚焦於輝達（Nvidia）等繪圖處理器（GPU）巨擘的驚人漲勢。然而，在這場算力競賽的背後，一個同樣關鍵卻常被忽視的戰場正悄然上演，那就是「資料儲存」。AI模型，尤其是推論端的生成式應用，正以前所未有的速度吞噬儲存容量，引發了一場嚴重的供需失衡，而這場風暴的核心，正是一種名為QLC的NAND快閃記憶體。這場由QLC缺貨引發的連鎖反應，不僅推動了整個記憶體市場的價格飆升，更為一家台灣廠商——群聯電子（Phison），創造了千載難逢的歷史機遇。它不僅是一家記憶體模組廠，更是掌握核心控制晶片技術的設計公司，這種獨特的雙重身份，讓它在這波AI儲存浪潮中，扮演了無可取代的關鍵角色。
AI的巨量胃納：為何伺服器儲存需求引爆NAND缺貨潮？
要理解群聯的機遇，必須先從AI對資料儲存的根本改變談起。過去，資料中心的儲存需求增長相對穩定。然而，生成式AI的出現徹底顛覆了這一格局。無論是文字生成圖片（Text-to-Image）還是影片生成（Text-to-Video），每一次推論過程都會產生海量的暫存資料與最終成品，這些都需要龐大且快速的儲存空間。
根據最新的產業數據預測，2025年全球伺服器的NAND快閃記憶體需求量將年增19%，達到驚人的321艾位元組（Exabytes），佔全球總消耗量的30%。更令人矚目的是，隨著AI應用的深化，預計到2026年，此一需求將再成長22%，攀升至393艾位元組，佔比擴大至32%。這個增長速度遠遠超出了記憶體原廠的產能擴張計畫。
在這樣的背景下，雲端服務供應商（CSP），如亞馬遜的AWS、微軟的Azure和Google Cloud，面臨著巨大的儲存缺口。據通路調查，當前的儲存需求缺口高達180至200艾位元組。為了在控制成本的前提下滿足如此龐大的容量需求，他們將目光投向了單位儲存成本最低的QLC（Quad-Level Cell）NAND。相較於主流的TLC（Triple-Level Cell），QLC在同樣的晶片面積下可以儲存更多資料，因此成本更低，非常適合用於儲存較少讀寫、但容量需求巨大的「冷資料」。
然而，問題在於，全球NAND原廠對QLC的產能布局顯然跟不上AI需求的爆發速度。根據估算，2025年全球QLC的總供給量僅約173艾位元組，這與近200艾位元組的缺口形成了鮮明對比。當最經濟實惠的選項被搶購一空時，一場史無前例的「漲價外溢效應」就此展開。
雲端大廠在買不到足夠QLC的情況下，被迫轉向採購價格更高、原本用於「溫資料」或「熱資料」的TLC SSD來填補缺口。這股強勁的需求瞬間傳導至TLC市場，導致其價格跟隨上漲。近期NAND晶圓（Wafer）現貨價自九月初以來已飆漲逾60%，模組價格也上漲近30%，充分印證了市場的瘋狂。原先預期第四季NAND合約價僅會微幅季增3%，如今市場普遍預期漲幅將大幅上修至15%至20%的驚人水準。這場由AI引爆的QLC缺貨潮，正演變為整個NAND產業的漲價盛宴。
台灣的隱形冠軍：群聯如何在這場風暴中乘風而起？
在這場全球性的記憶體漲價風暴中，台灣的群聯電子之所以能成為主要受益者，源於其獨特的商業模式與前瞻性的技術布局。不同於純粹的記憶體模組廠如威剛、創見，也不同於專注IC設計的聯發科，群聯巧妙地結合了兩者，並在兩個關鍵領域建立了深厚的護城河。
首先是其精準的庫存管理與反景氣循環操作。群聯長期維持著大量的NAND庫存，且其中以TLC為主。在記憶體景氣低谷時，這曾被視為營運負擔，但在如今價格飆漲的時期，這些低價庫存搖身一變，成為了創造超額利潤的金礦。當市場價格每上漲一分，群聯的毛利率就能顯著提升，使其獲利能力遠超同業。這種「別人恐懼我貪婪」的操作模式，讓群聯在景氣反轉時能最大化地享受漲價紅利。
其次，也是更為關鍵的，是群聯在企業級SSD（eSSD）市場的突破。企業級SSD是AI資料中心的心臟，其對穩定性、效能和容量的要求遠高於一般消費級產品。這是一個技術門檻極高、過去長期由英特爾（後來的Solidigm）、三星（Samsung）等美國和韓國巨擘壟斷的市場。
群聯透過旗下高階品牌Pascari，成功打入了這個高毛利的市場。目前其量產的產品最大容量已達128TB，並預計在未來一年內推出256TB的超大容量產品。更重要的是，群聯成功切入了Nvidia的生態系。其主要客戶之一的DDN，是Nvidia雲端儲存系統的合作夥伴，負責提供參考架構。儘管DDN目前的主要供應商仍是SK海力士旗下的Solidigm，但群聯憑藉其產品的性價比與客製化彈性，成功躋身供應鏈，直接受惠於AI資料中心建置的龐大需求。相較於日本的鎧俠（Kioxia）或美國的美光（Micron）等原廠，群聯作為獨立的解決方案提供商，更能靈活地滿足不同客戶的需求。預計企業級SSD業務佔群聯營收比重將從2025年的11%持續提升至2026年的12%，成為其未來最重要的成長引擎之一。
不僅是模組廠：控制晶片的深厚護城河
如果說企業級SSD是群聯進攻的矛，那麼NAND控制晶片（Controller IC）的設計能力，就是其穩固的盾與長遠發展的基石。控制晶片是SSD的大腦，負責管理NAND顆粒的讀寫、糾錯與壽命，其性能直接決定了SSD的最終表現。這項業務讓群聯與台灣其他模組廠，如威剛、宇瞻等，產生了本質上的區別。
當前，全球記憶體產業正出現一個重大結構性轉變。三星、SK海力士、美光這三大記憶體巨頭，正將其最寶貴的研發資源與資本支出，集中投向利潤更為豐厚的高頻寬記憶體（HBM），以滿足AI晶片的需求。HBM的複雜度極高，尤其下一代HBM4將採用更先進的邏輯製程，甚至可能整合客製化ASIC晶片，這將進一步排擠他們在消費性產品（如PC、手機）控制晶片上的研發投入。
這為獨立的控制晶片設計公司創造了巨大的委外商機。過去，這些記憶體原廠大多採用自家的控制晶片，形成一個封閉的生態系。但如今，為了集中火力發展HBM，他們越來越傾向於將PC、手機等使用的eMMC、UFS和消費級SSD控制晶片外包出去。
放眼全球，能持續投入5奈米、7奈米等先進製程開發NAND控制晶片的廠商屈指可數，主要包括台灣的群聯、慧榮（Silicon Motion，在美國上市的台灣公司）、韓國的FADU以及美國的邁威爾（Marvell）。群聯憑藉其長期積累的技術實力，已成為美光和鎧俠的主要合作夥伴，近期更成功向三星與SK海力士送樣，有望在明年通過驗證，進一步擴大其市佔率。這就像當年智慧型手機浪潮中，國際手機品牌將晶片設計委外，從而成就了台灣的聯發科一樣。群聯正在AI時代的儲存領域，複製類似的成功路徑。預估2025至2026年，群聯的控制晶片業務將分別實現24%和20%的年增長，為公司提供穩定且強勁的現金流。
投資展望與風險：站在浪頭上的挑戰
綜合來看，群聯正處於一個由多重利多因素共振的黃金時期。首先，由AI伺服器引發的QLC缺貨潮，其外溢效應正持續推升整體NAND報價，讓手握大量低價庫存的群聯直接受益。其次，其高毛利的企業級SSD業務已成功切入AI供應鏈，成為未來兩三年的主要成長動能。最後，國際大廠戰略重心的轉移，為其控制晶片業務帶來了前所未有的委外代工大單。這三大引擎共同驅動，讓市場對其2026年的獲利預期大幅上調，EPS有望達到55元新台幣。
然而，投資者也必須意識到潛在的風險。其中最主要的是上游零組件，特別是BT載板的缺貨問題。控制晶片需要使用BT載板進行封裝，若載板供應持續緊張，可能會限制群聯的出貨量，對其營收成長構成上限。此問題預計要到2026下半年，待載板廠新產能開出後才能緩解。
儘管如此，相較於國內外同業，群聯的獨特定位使其具備更高的評價潛力。其股價不只反映了記憶體模組的景氣循環，更包含了IC設計公司的高成長性與技術壁壘。在AI浪潮重新定義資料價值的時代，群聯電子憑藉其在儲存領域的深耕與雙引擎布局，已然從一家傳統的科技公司，蛻變為AI基礎設施中不可或缺的關鍵要角，其未來的發展值得所有投資者密切關注。
