當人工智慧的運算能力需求以指數級速度飆升，如同脫韁的野馬衝向未來，我們卻在最基礎的物理層面撞上了一堵牆：能源與散熱。輝達（NVIDIA）最新的Blackwell架構GPU功耗已達千瓦等級，即將登場的Rubin平台更是直指兩千瓦大關。這意味著，未來一個標準伺服器機櫃的耗電量，將輕易超過數十戶家庭的總和。這不僅是一場晶片競賽，更是一場圍繞著資料中心的「冰與火之歌」——如何在有限空間內，為這些「運算能力猛獸」提供源源不絕的電力，並帶走其產生的驚人熱量，已成為決定AI時代能否順利前行的關鍵瓶頸。在這場變革中，市場的目光不再只聚焦於晶片設計公司，而是轉向了那些提供關鍵基礎設施的「軍火商」。美國工業巨頭Vertiv（威特）正是這場賽局中的核心玩家，它正憑藉兩大致勝武器——液冷散熱與800V高壓直流電技術，試圖在這波AI淘金熱中，成為那個最賺錢的「賣水人」。
解讀AI的「冷卻」挑戰：從風扇到水管的必然革命
過去數十年，資料中心的冷卻技術幾乎等同於「強力空調」。透過精密控制的氣流通道，將冷空氣吹向伺服器，再將熱空氣抽走，這種氣冷（Air Cooling）模式足以應付當時的運算需求。然而，AI的出現徹底顛覆了遊戲規則。
為何傳統氣冷已窮途末路？
傳統伺服器機櫃的功率密度通常在10到15千瓦（kW）之間，而搭載了8到10張高效能AI晶片的機櫃，其功率密度輕易突破100千瓦。這種熱量集中的程度，好比試圖用一台家用電風扇去冷卻一座煉鋼廠的高爐，顯然是杯水車薪。高溫不僅會導致晶片降頻、效能衰退，更有可能造成永久性損壞，這對於動輒數萬美元的AI加速器而言是無法承受的風險。隨著AMD的MI350系列以及各大雲端服務商自行研發的ASIC晶片持續推高功耗，傳統氣冷技術的物理極限已然到來，資料中心營運商正被迫尋找更高效的散熱方案。
液冷技術：不只是選項，而是標準配備
解決方案早已存在，那就是液冷（Liquid Cooling）。水的導熱效率是空氣的數千倍，這使其成為帶走高密度熱量的理想介質。目前主流的「直接晶片散熱」（Direct-to-Chip）技術，是將布滿微小水道的「冷板」（Cold Plate）直接貼合在GPU或CPU等發熱核心上，冷卻液流經其中，精準且高效地吸收熱量。Vertiv等公司提供的，正是包含冷板、冷卻液分配單元（CDU）和管路系統在內的整套解決方案。從輝達的Blackwell平台開始，液冷幾乎已成為高階AI伺服器的標準配備。Vertiv的手上訂單持續攀升，截至2024年第二季已累積突破70億美元，其中與AI相關的液冷解決方案訂單正以前所未見的速度成長，顯示市場需求已從實驗階段轉向量產部署。
亞洲視角：台達電與日本電產的競逐
對於台灣的投資人而言，Vertiv的崛起並不陌生，因為我們身邊就有一位世界級的競爭者——台達電子（Delta Electronics）。台達電作為全球電源與散熱管理的領導者，早已在液冷領域深耕多年，其解決方案同樣被應用於全球各大資料中心。相較於Vertiv透過與輝達的深度綁定來搶占北美市場，台達電則憑藉其在亞洲供應鏈的深厚根基與更靈活的客製化能力，在伺服器代工廠（如廣達、緯穎）中扮演著關鍵角色。
而在日本，工業馬達巨頭日本電產（Nidec）也正積極轉型，將其精密製造的能力延伸至伺服器散熱模組，特別是在風扇與液冷泵等關鍵零組件上具備強大競爭力。這場圍繞著AI散熱的戰爭，已演變為一場美、台、日工業巨擘之間的正面對決。Vertiv的優勢在於系統整合與北美市場的領先地位，而台達電與日本電產則在關鍵零組件與供應鏈彈性上更具優勢。
直流電的逆襲：一場被忽略的能源效率革命
如果說液冷解決的是「火」的問題，那麼另一場更底層的革命則瞄準了「電」的挑戰。這場革命的主角，是看似古老卻即將在AI時代迎來復興的直流電（DC）。
交流電AC vs. 直流電DC：資料中心的百年戰爭
我們日常使用的電力是交流電（AC），但伺服器內部的晶片、記憶體等所有零組件，卻都需要直流電（DC）才能運作。這導致電力從電網進入資料中心後，必須經歷一連串複雜的轉換過程：高壓AC轉換低壓AC，再由伺服器電源供應器（PSU）轉換為12V的DC，最後在主機板上再降壓至晶片所需的1V左右電壓。每一次轉換都會產生能量損耗，這些損耗最終都以廢熱的形式散發出來，增加了冷卻系統的負擔。這個過程好比將一句話透過三種不同語言層層翻譯才傳到聽者耳中，不僅效率低落，還可能失真。
800V高壓直流電：輝達欽點的未來
為了解決這個問題，業界巨頭們正聯手推動一場電源架構的根本性變革：導入800V高壓直流電。其核心理念是盡可能減少轉換環節。未來，電力將在資料中心層級就直接從AC轉換為800V DC，然後直接分配到每個伺服器機櫃，甚至直接供給主機板。這一步，預計能將資料中心的整體能源效率提升5%至10%。這看似微小的數字，對於一個每年耗電數十億度的超大型資料中心而言，意味著節省下數百萬美元的電費與碳排放。
更重要的是，根據物理定律（功率 = 電壓 × 電流），在輸送相同功率下，電壓提升至800V意味著電流可以大幅降低。較低的電流不僅減少了電纜在傳輸過程中的能量損耗，還意味著可以使用更細的銅纜，大幅節省了成本高昂且占用寶貴空間的銅材。
Vertiv已宣布與輝達深度合作，其800V DC供電方案將與輝達預計在2027年推出的Rubin Ultra平台同步部署。Vertiv正積極開發集中式整流器、高效率直流匯流排及機櫃級DC-DC轉換器等核心模組，計畫在2026下半年推出完整產品組合，提前卡位下一代AI基礎設施的巨大商機。
誰是競爭者？伊頓、施耐德與亞洲巨頭的追趕
在這條黃金賽道上，Vertiv並非沒有對手。伊頓（Eaton）、施耐德電機（Schneider Electric）等傳統歐美電氣巨頭，以及日本的日立（Hitachi），都在積極布局800V DC解決方案。台灣的台達電在此領域同樣具備世界級的研發實力，其高效能電源轉換技術早已是業界標竿。這場電源革命，將是全球工業巨頭的全面戰爭，考驗的不僅是技術實力，更是與輝達、AMD等晶片龍頭和雲端服務商的生態系整合能力。
從財務數據看Vertiv的AI含金量
Vertiv近年來的財務表現，清晰地反映了AI驅動的基礎設施升級浪潮。公司營收成長強勁，調整後的營業利潤率持續改善，從過去的10%左右攀升至接近20%的水平。這背後的原因，正是高毛利的液冷與電源管理解決方案在營收結構中的占比不斷提高。強勁的訂單成長與高達數十億美元的手上訂單，為其未來兩到三年的業績成長提供了極高的能見度。市場願意給予Vertiv較高的估值，正是看好其在AI基礎設施領域的「賣鏟人」角色，其產品路線圖與輝達等產業領頭羊的發展節奏高度同步，使其能夠提前鎖定未來需求。
結論：AI浪潮下的「賣水人」，投資人該如何看待？
AI革命的浪潮，正以驚人的力量重塑科技產業的每一個角落。當多數人的目光還停留在GPU的運算能力提升了多少倍時，真正的瓶頸與商機，已悄然轉移到資料中心內部那些看似不起眼的角落——冷卻水管與供電電纜。物理定律的限制，成為了AI發展最堅實的天花板，而能夠提供突破性解決方案的公司，無疑掌握了通往未來的鑰匙。
Vertiv憑藉其在液冷與800V直流電這兩大關鍵領域的前瞻性布局，以及與產業生態系核心輝達的深度合作，已經成功占據了極為有利的戰略位置。它所扮演的角色，就像是19世紀加州淘金熱中，那個不自己淘金、而是向所有淘金者出售鏟子和水的商人，風險更低，回報卻更為穩定。
對於台灣投資人而言，觀察Vertiv的發展路徑，不僅是為了理解一家美國公司的成功，更是提供了一面鏡子，用以審視我們自身的產業優勢，例如台達電在全球供應鏈中的關鍵地位。AI的競賽是一場漫長的馬拉松，最終的勝利者，不會只有那些設計晶片的明星企業，也必然包括像Vertiv這樣，為整個時代的運算力提供堅實「底座」的幕後英雄。未來，資料中心將邁入兆瓦級機櫃的時代，這場「冰與火之歌」才剛剛拉開序幕。
