人工智慧的軍備競賽已進入白熱化階段，但真正的戰場，已從鎂光燈下的晶片發布會，悄然轉移至一個過去相對不為人知的技術殿堂——OCP全球峰會（Open Compute Project Global Summit）。這個由Meta（前身為Facebook）發起的開放硬體社群，如今已成為決定未來資料中心樣貌、影響千億美元供應鏈格局的關鍵決策地。對於台灣的投資者與產業人士而言，理解OCP峰會釋放出的最新技術風向，不僅是掌握趨勢，更是挖掘下一波產業機會的核心所在。近期峰會的討論焦點，清晰地指向了三大革命性變革：乙太網路聯盟對NVIDIA封閉生態的挑戰、AMD憑藉開放架構的絕地反攻，以及1.6T光通訊與液冷技術引爆的基礎設施升級浪潮。這不僅是技術規格的演進，更是一場攸關未來十年AI霸權的權力重組，而台灣的供應鏈正處於這場風暴的中心。
乙太網路聯盟成軍，NVIDIA的「護城河」出現裂縫？
長期以來，NVIDIA之所以能穩坐AI晶片龍頭，除了CUDA軟體生態的強大壁壘外，其獨家的高速互聯技術NVLink更是鞏固其霸主地位的「護城河」。在建構大規模AI運算叢集時，數千、甚至數萬顆GPU之間需要進行大量資料交換，這個過程被稱為「Scale-up」。NVLink正是為此而生的高速、低延遲的私有解決方案，它確保了NVIDIA自家GPU能發揮最大效能，但也將客戶牢牢鎖定在其封閉的生態系統中。
ESUN是什麼？不只是一條網路線那麼簡單
然而，大型雲端服務供應商（Hyperscalers）如Meta、微軟等，對這種供應商鎖定的局面早已心存芥蒂。近期，由Meta攜手NVIDIA的競爭對手如AMD、博通（Broadcom），以及網路巨頭Arista、思科（Cisco）等共同推動的「ESUN」（Ethernet for Scale-up Networking）聯盟正式浮上水面。其核心目標，就是將數據中心中最普及、成本效益最高的乙太網路技術，引入到過去由NVLink主導的GPU晶片間互聯場景。
我們可以打個比方：NVIDIA的NVLink就像是蘋果過去堅持的Lightning介面，性能優異，但封閉且昂貴，所有周邊配件都必須經其認證；而ESUN聯盟則希望將乙太網路打造成AI叢集內的「USB-C」，成為一個開放、標準化、具備多供應商選擇的通用介面。這項倡議若能成功，無疑將打破NVIDIA在AI基礎設施中最有利可圖的一環，讓雲端客戶擁有更多議價能力與架構彈性。
對供應鏈的衝擊：為何ALAB、CRDO股價重挫？
ESUN聯盟的消息一出，資本市場立刻做出劇烈反應。專注於高速訊號重定時器（Retimer）的晶片設計公司Astera Labs（ALAB）和Credo Technology（CRDO）股價應聲暴跌。市場的恐慌邏輯在於，這些公司的核心產品主要支援基於PCIe/CXL的另一套開放互聯標準UALink。投資者擔心，ESUN的崛起將徹底取代UALink，使得這些公司的技術路線被邊緣化。
然而，這很可能是一次市場的過度反應。深入分析技術架構可以發現，ESUN主要定義的是資料鏈路層（Layer 2）的標準，而UALink等則更偏向傳輸層（Layer 3）的協定。這兩者在理論上並非絕對的零和博弈，未來很可能出現兩者並存甚至結合的架構。換言之，GPU之間依然需要PCIe/CXL這樣的底層物理連接，Astera Labs和Credo的產品需求未必會消失。這次股價的超賣，反映了市場對AI技術快速迭代的焦慮，但也可能為冷靜的投資者提供了重新評估的機會。
台灣與日本的機會在哪？
乙太網路的地位提升，最大的贏家無疑是網路晶片巨頭博通。然而，這股浪潮也為亞洲供應鏈帶來了新的機會。在網路交換器領域，儘管核心晶片由博通等美國公司主導，但負責整機設計製造（ODM）的廠商則幾乎是台灣企業的天下，例如智邦（Accton）、廣達（Quanta）旗下的雲達（QCT）等。隨著資料中心對乙太網路交換器的需求量與規格要求同步提升，這些台廠將迎來可觀的訂單增長。相較之下，日本的NEC等公司雖然也具備網路設備的研發能力，但在成本控制與大規模製造方面，台灣廠商顯然更具全球競爭力。
AMD的絕地反攻：Helios平台劍指Meta、Oracle
在AI晶片領域，AMD一直扮演著「千年老二」的追趕者角色。然而，借助開放標準的大勢，AMD正策劃一場針對NVIDIA的絕地大反攻，其秘密武器就是名為「Helios」的次世代AI平台。
下一代GPU王者？MI450規格揭秘
根據AMD在OCP峰會上釋出的藍圖，其下一代旗艦GPU MI450的規格極其驚人。該晶片預計將率先採用最新的HBM4高頻寬記憶體，單顆GPU的記憶體容量高達432GB，記憶體頻寬更是達到史無前例的19.6 TB/s。一個搭載了72顆MI450 GPU的Helios機櫃，其AI算力（FP4精度）可達2.9 EF（每秒290億億次浮點運算），總記憶體容量高達31TB。
這些枯燥的數字背後，是AMD試圖在硬體性能上直接挑戰甚至超越NVIDIA未來產品的野心。更重要的是，AMD已經找到了願意率先擁抱其新平台的重量級客戶。雲端巨頭甲骨文（Oracle）已承諾成為MI450的首批大客戶之一，初步訂單規模高達5萬顆GPU，預計從2026年第三季開始部署。
開放架構的吸引力：為何Meta可能擁抱AMD？
AMD最大的籌碼，在於其對「開放」的徹底擁抱。一個關鍵細節是，AMD的Helios機櫃完全遵循Meta制定的「ORW」（Open Rack Wide）開放機櫃標準進行設計。這是一個極其明確的信號，表明AMD的產品從設計之初就以無縫接軌Meta的資料中心為目標。
對於Meta這樣的巨型買家而言，扶植一個強大的AMD作為NVIDIA的替代選項，是其供應鏈策略的重中之重。這不僅能避免被單一供應商「掐脖子」，更能透過競爭大幅降低採購成本。這與台積電樂於見到蘋果、聯發科、高通等眾多客戶彼此競爭的道理如出一轍。因此，市場普遍預期，在甲骨文之後，Meta極有可能成為AMD MI450的第二大客戶，這將是AMD在AI市場取得歷史性突破的關鍵一步。
這對台灣產業鏈的意義不言而喻。首先，AMD的高階晶片將持續由台積電以最先進的製程獨家代工，直接挹注其營收。其次，一旦AMD成功打入Meta、Oracle等頂級客戶，為其進行伺服器組裝代工的台灣大廠，如鴻海（Foxconn）、廣達、緯創（Wistron）等，也將迎來全新的訂單動能，正式從過去的「NVIDIA概念股」擴展為更全面的「AI伺服器概念股」。
頻寬需求引爆：1.6T光模組與液冷散熱的黃金時代
無論是NVIDIA還是AMD的晶片，其運算能力的飛速提升，都帶來了一個共同的物理挑戰：如何高效地傳輸資料和帶走熱量。這使得光通訊模組和散熱解決方案，從過去不起眼的配角，一躍成為決定AI資料中心效能的關鍵瓶頸。
從GB200到未來機櫃，光通訊用量為何翻倍？
以NVIDIA最新的GB200 NVL72機櫃為例，其驚人的運算密度對內部網路頻寬提出了前所未有的要求。為了讓72顆GPU能夠像單一巨型GPU一樣協同工作，機櫃內部的資料交換速度必須跟上。這直接導致了對高速光模組的需求呈現爆炸性增長。
根據供應鏈分析，在上一代H100平台，一顆GPU大致對應2.5顆800G光模組的需求；而在GB200時代，這個比例躍升至一顆GPU對應5顆1.6T光模組。速率翻倍的同時，用量也翻倍。市場預估，1.6T光模組的出貨量在未來幾年內，將從數百萬顆的規模，迅速跳升至千萬顆的等級。與此同時，用於資料中心之間互聯（DCI）的頻寬需求，預計在未來五年內也將增長六倍之多。這場由AI引發的頻寬革命，正為光通訊產業鏈帶來史無前例的榮景。
CPO技術的現況與挑戰
在追求極致效能的道路上，業界也正在探索更具顛覆性的「共同封裝光學」（Co-Packaged Optics, CPO）技術。其概念是將光學收發器直接與交換器晶片（ASIC）封裝在一起，大幅縮短電訊號傳輸路徑，從而實現更低的功耗和更高的頻寬密度。Meta在峰會上展示了其小規模的CPO試驗成果，雖然尚未發生故障，但產業共識是，該技術距離大規模、具備成本效益的商業化部署（scale-up）仍有一段路要走。目前，僅有微軟和甲骨文計劃小規模導入NVIDIA基於CPO技術的Spectrum-X交換機，顯示其仍處於早期市場驗證階段。
台灣供應鏈全面受益
這場基礎設施的全面升級，幾乎是為台灣供應鏈量身打造的盛宴。在液冷散熱領域，除了峰會上被點名的美商Vertiv和日商日本電產（Nidec），台灣的台達電（Delta Electronics）、建準（Auras）、協禧（Sunon）等廠商，早已是全球伺服器散熱的領導者，技術與產能兼備。在連接器方面，鴻海與嘉澤（Lotes）等台廠直接被列入供應商名單，其在高頻、高速連接器領域的技術實力獲得了國際認可。而在光模組領域，雖然核心晶片仍由美國公司掌握，但台灣廠商在模組封裝、測試以及相關零組件供應方面扮演著不可或缺的角色，眾達（TrueLight）等公司有望持續受惠。
結論：看懂底層變革，掌握實際機會
總結而言，OCP全球峰會所揭示的三大趨勢——網路標準的開放化、AI晶片供應商的多元化，以及底層物理設施的極限化升級——共同描繪了AI產業下一階段的發展路徑。這場變革的核心，是從過去由單一巨頭主導的封閉生態，走向一個更多元、更開放、競爭更激烈的戰國時代。
對於台灣投資者而言，這意味著投資視角需要從追逐單一的明星晶片公司，轉向更全面地審視整個基礎設施生態系。AI的真正價值，不僅體現在演算法的聰明才智，更落實在資料中心裡每一台交換器、每一組光模組、每一個散熱風扇的穩定運作上。在這場構建未來AI世界的龐大工程中，台灣企業憑藉其在硬體製造、供應鏈管理和成本控制方面的深厚積累，正扮演著無可取代的關鍵角色。AI的浪潮還在持續高漲，而真正能夠乘風破浪的，將是那些看懂底層變革、並在基礎建設中找到自身利基的企業。
