當全球投資者的目光都聚焦在輝達（NVIDIA）新一代AI晶片的驚人算力，以及台積電先進製程的技術突破時，一個關鍵卻常被忽略的環節正在悄然決定這場AI革命的成敗：測試。任何一顆強大的晶片、任何一座耗電驚人的資料中心，若沒有經過精密、嚴苛的測試，都只是一堆昂貴的矽晶片和金屬。在這個由AI驅動的淘金熱中，提供「鏟子和鎬頭」的測試設備商，正成為這波浪潮下最穩健、也最關鍵的「軍火商」。而在台灣，致茂電子（Chroma）正是這樣一位隱身在聚光燈之外，卻手握AI時代兩大關鍵命脈——「電力」與「晶片」測試技術的隱形冠軍。
對於台灣的投資者而言，我們熟悉台達電、光寶科等電源大廠，也對台積電、聯發科等半導體巨擘引以為傲。然而，確保這些頂尖產品在出廠前達到完美品質的，正是致茂這類測試設備公司。隨著AI應用從雲端走向邊緣，從大型資料中心滲透到個人裝置，其對高效能運算的需求呈指數級增長，這也為致茂的兩大核心業務引擎注入了前所未有的強勁動能。本文將深入剖析，致茂如何憑藉其在電源測試與半導體測試這兩條黃金賽道上的深厚積累，成為AI大趨勢下不可或缺的關鍵角色。
第一引擎：AI伺服器的心臟守護者—電源測試
許多人探討AI的瓶頸時，會想到演算法、算力或資料，但一個更根本的物理限制正日益凸顯：電力。AI的盡頭，是能源與散熱的戰爭。這場戰爭，恰恰是致茂最擅長的領域。
為何AI的盡頭是電力？
過去，一個標準伺服器機櫃的功耗大約在3-5千瓦（kW）。然而，隨著輝達Blackwell架構等新一代AI GPU的問世，單一機櫃的功耗需求已飆升至10kW、20kW，甚至在未來數年內將挑戰100kW大關。這就像是將一輛家用轎車的引擎，換成了F1賽車的渦輪增壓引擎，其對供電系統的要求已是天壤之別。
這種功耗的幾何級增長，對電源供應器（PSU）帶來了三大挑戰：更高的功率密度、更優的轉換效率，以及更強的穩定性。任何微小的電力波動，都可能導致價值數百萬美元的AI訓練任務中斷，造成難以估量的損失。因此，全球的雲端服務巨頭如Amazon AWS、Microsoft Azure和Google Cloud，都對其資料中心的供電系統提出了前所未有的嚴苛測試要求。
致茂在此領域扮演的角色，相當於「電源供應器的終極考官」。其客戶囊括了全球幾乎所有一線電源供應器大廠，包括台灣的台達電、光寶科、康舒等。當這些大廠為了滿足AI伺服器的變態需求而進行產能擴張與技術升級時，首先就需要採購致茂的測試設備，以確保其產品能夠承受極端的運作環境。這形成了一個穩固的共生結構：AI伺服器需求越旺盛，電源供應器廠商的資本支出就越多，致茂的訂單也就越穩固。根據市場預測，AI伺服器相關的電源測試需求，將在未來三到五年內維持超過40%的年複合成長率，成為致茂最穩定且強勁的現金牛業務。
不只是電源供應器，備用電池（BBU）成新藍海
隨著資料中心對穩定性要求的提升，備用電池單元（Backup Battery Unit, BBU）的角色也從過去的配角變成了主角。BBU能在市電發生瞬間中斷或不穩時，提供幾分鐘的緩衝電力，確保伺服器內的資料能安全存回硬碟，避免災難性損失。過去BBU並非標準配備，但如今在高價值AI資料中心內，已成為不可或缺的一環。
這為致茂開闢了全新的增長曲線。從單一電池芯的充放電測試，到整個電池模組的功能與可靠度驗證，每一個環節都需要精密的測試設備。這不僅擴大了致茂的產品線，也使其業務從傳統的電源供應器測試，延伸至整個資料中心的能源管理與備援系統，市場空間倍增。
第二引擎：先進晶片的品質守門員—半導體測試
如果說電源測試是守護AI基礎設施的「國土防線」，那麼半導體測試就是確保AI晶片這支「精銳部隊」戰力的前線關卡。隨著晶片設計日益複雜，特別是在先進封裝領域，測試的價值與難度也隨之水漲船高。
從CoWoS到矽光子：精準量測的價值
近年來，台積電的CoWoS先進封裝技術成為AI晶片效能突破的關鍵。CoWoS的本質，就像是在一塊微小的基板上建造一座多功能的晶片摩天大樓，將不同的功能晶片（Chiplet）堆疊或並排在一起。要確保這座「摩天大樓」結構穩固、線路暢通，就必須在製造過程中的每一步進行極其精密的「量測」（Metrology）。
致茂的核心技術之一「白光干涉量測」，正是在這個環節發揮作用。它能以奈米級的精度，檢測晶片堆疊後的平整度、不同層之間的對準度，以及微小凸塊的高度。這好比在蓋大樓時，用最高精度的雷射水平儀確保每一層樓都完美水平，任何微小的誤差都可能導致整棟建築的崩塌。隨著台積電與其他封測（OSAT）大廠持續擴充CoWoS產能，以及未來更多如晶圓級多晶片模組（WMCM）等更複雜封裝技術的導入，對於高精度量測設備的需求只會有增無減。
此外，致茂也已前瞻性地佈局下一代高速傳輸技術——矽光子（Silicon Photonics）與共封裝光學（CPO）的測試解決方案。當AI資料中心的資料傳輸速度逼近物理極限時，用「光」取代「電」進行訊號傳輸成為必然趨勢。致茂已能提供從光學元件可靠度到電性測試的完整方案，確保公司在未來十年最重要的技術轉捩點上，依然佔據領先地位。
系統級測試（SLT）：模擬真實戰場的最終考驗
傳統的晶片測試，多半是在驗證晶片的單一功能是否正常。然而，對於AI、自動駕駛這類極度複雜的ASIC（客製化晶片）而言，單一功能正常不代表在實際應用中不會出問題。這就好比一位籃球員，雖然投籃、運球、傳球等單項技巧都合格，但不經過團隊實戰演練，誰也無法保證他能在高強度的比賽中發揮作用。
系統級測試（System-Level Test, SLT）扮演的就是「模擬實戰」的角色。它將晶片放置在一個模擬其最終應用場景的環境中（例如模擬一台伺服器或一輛汽車的駕駛艙），運行真實的軟體與資料流，進行長時間的壓力測試。這種測試方式能揪出許多傳統測試無法發現的潛在缺陷，對於追求極致可靠性的雲端服務商與汽車製造商而言，至關重要。
致茂在SLT領域深耕多年，特別是在高效能運算（HPC）與自動駕駛晶片方面，已成為許多國際大廠信賴的合作夥伴。隨著越來越多的科技巨頭投入自研AI晶片，SLT的需求正從過去的「選配」變成「標配」，為致茂的半導體業務提供了另一股強勁的成長動力。
產業座標定位：致茂在全球光譜中的位置
要客觀評估一家公司的價值，必須將其放入全球產業的座標系中進行比較。
與美日巨頭的差異化競爭
在全球半導體自動化測試設備（ATE）市場，日本的愛德萬（Advantest）與美國的泰瑞達（Teradyne）是兩座難以撼動的高山，合計佔據了市場超過八成的市佔率。它們的產品線廣泛，涵蓋了從記憶體、SoC到射頻晶片的絕大多數主流市場。
然而，致茂的成功之道並非與巨頭正面對決，而是採取了「利基市場稱王」的差異化策略。它選擇在愛德萬與泰瑞達相對不那麼專注，但成長潛力巨大的市場進行深度耕耘，例如電源管理IC測試、功率半導體測試，以及前述的電源系統測試與SLT。在這些特定領域，致茂的市佔率與技術領先程度，絲毫不亞於甚至超越了這兩大巨頭。這種「你打你的，我打我的」策略，讓致茂避開了最殘酷的紅海競爭，在藍海市場中建立起深厚的護城河。
台灣內部的利基市場領導者
在台灣本地，雖然也有如中華精測（CHPT）、旺矽（MPI）等優秀的測試介面廠商，但它們的業務主要集中在探針卡、測試座等耗材領域，與致茂的「設備」業務有著本質上的不同。致茂是台灣少數能提供從量測儀器、自動化測試設備到整合系統方案的平台型公司，其技術的廣度與深度在國內難有匹敵者。
結論：雙引擎驅動下的投資價值與未來展望
總結而言，致茂電子的投資價值，建立在一個清晰且強大的邏輯之上：AI革命是一個長達十年以上的宏觀趨勢，而這個趨勢的兩大基石——能源效率與運算效能——恰恰對應了致茂最強大的兩大核心業務。
在電源測試領域，AI伺服器功耗的持續飆升，為致茂帶來了穩定且確定性極高的增長訂單。在半導體測試領域，先進封裝與客製化晶片的興起，則為其高階量測與系統級測試業務打開了全新的成長天花板。
這兩大引擎互為支撐，讓致茂不僅能享受當前的AI基礎建設紅利，更能抓住未來矽光子、CPO等下一代技術的先機。相較於全球ATE巨頭，它憑藉靈活的利基市場策略，找到了最適合自己發揮的舞台。對台灣投資者來說，當我們在為護國神山台積電喝采時，也不應忽視像致茂這樣，為整個高科技產業鏈提供堅實品質基礎的「隱形守護者」。它們的存在，共同構建了台灣在全球科技版圖中不可動搖的關鍵地位。
