星期五, 19 12 月, 2025
AI人工智慧美股:當市場只看輝達(NVDA),聰明錢已悄悄佈局「光」:聯亞光電(3081)如何吃下 AI 最關鍵...

美股:當市場只看輝達(NVDA),聰明錢已悄悄佈局「光」:聯亞光電(3081)如何吃下 AI 最關鍵的訂單

在人工智慧(AI)以前所未有的速度席捲全球產業的今天,從大型語言模型的訓練到海量資料的即時分析,都對資料中心的運算能力提出了極限挑戰。然而,在這場算力的軍備競賽中,一個隱藏在機櫃深處的瓶頸正悄然浮現:資料傳輸的速度。當晶片運算速度以摩爾定律甚至更快的步伐演進時,傳統依賴銅線傳輸電訊號的方式,就如同讓一輛法拉利跑車行駛在鄉間小路上,其效能大打折扣。這就是當前科技巨頭們面臨的「流量焦慮」,而為了解決這個根本問題,一場以「光」取代「電」的技術革命——矽光子(Silicon Photonics)——正應運而生。

矽光子技術,簡而言之,就是將光學元件與電子元件整合在同一片矽晶片上,利用光束來傳輸資料。相較於傳統的銅導線,光傳輸擁有更高的頻寬、更低的延遲、更少的能量損耗以及更長的傳輸距離,完美契合了AI時代對海量資料高速互聯的需求。這項技術不僅是資料中心內部伺服器之間溝通的加速器,更是未來實現晶片間光互連(Optical I/O)的基石。在這條價值連城的賽道上,全球科技巨頭早已重兵佈局,但許多投資人或許未曾察覺,一家來自台灣的關鍵零組件供應商——聯亞光電(LandMark Optoelectronics),正憑藉其在雷射磊晶片的深厚積累,悄悄地成為這場革命中不可或缺的核心角色。本文將深入剖析聯亞光電如何從傳統電信市場轉向高速成長的雲端資料中心,並在全球光通訊戰場上,與美國、日本的科技巨頭們展開一場精密的策略博弈。

拆解聯亞光電:從電信到雲端,一場關鍵的戰略轉型

對於一家高科技製造公司而言,其營收結構不僅反映了當前的市場地位,更揭示了其對未來趨勢的判斷與佈局。過去,聯亞光電的業務主要集中在傳統的光通訊(Telecom)領域,為電信營運商的4G/5G基地台、光纖到戶網路(如EPON、GPON)提供所需的雷射二極體(LD)與探測器(PD)磊晶片。然而,近年來其營收結構發生了劇烈的質變,這場變革的核心,正是來自雲端資料中心(Datacom)的龐大需求。

營收結構的質變:雲端業務佔比突破七成

根據最新的數據,聯亞光電的營收比重中,來自雲端資料中心的業務已飆升至70%至75%的絕對主導地位,而傳統的光通訊業務則萎縮至10%到15%。這項轉變意義重大。傳統電信市場的資本支出週期性強,且近年來全球5G基礎建設高峰已過,市場成長趨緩。相比之下,由AI驅動的雲端資料中心市場,正處於爆炸性成長的黃金時期。亞馬遜的AWS、微軟的Azure、Google的GCP等雲端服務供應商(Cloud Service Provider, CSP)為了支援生成式AI的龐大算力需求,正以前所未有的規模擴建與升級其資料中心。

這場由AI點燃的軍備競賽,直接將資料傳輸模組的規格從過去主流的100G/400G,推升至800G,甚至已開始向1.6T(1600G)邁進。傳輸速率每翻一倍,對內部核心光學元件的性能要求便呈指數級成長。聯亞光電的戰略轉型,正是精準地卡位了這一歷史性的技術升級浪潮。

美國雲端巨擘的關鍵夥伴

聯亞光電在矽光子領域的核心產品,是所謂的「連續波雷射」(Continuous Wave Laser)磊晶片。在矽光子模組中,由於矽本身不發光的特性,必須依賴一個外部的高功率、高穩定性雷射光源,而這個光源,正是由磷化銦(InP)等化合物半導體材料製成的雷射磊晶片所提供。聯亞的角色,就是為美國的矽光子晶片設計大廠提供最上游、技術門檻最高的雷射「彈藥」。

其主要客戶正是美國半導體巨頭英特爾(Intel)以及其他大型CSP。這些美國公司負責定義矽光子晶片的架構、設計與整合,而聯亞則專注於提供性能最優異的光源磊晶片。這種合作模式,讓聯亞成功切入由美國主導的最先進技術生態系。儘管近期因供應鏈庫存調整及客戶新舊產品轉換,使短期營收與獲利表現略低於市場預期,例如其2025年第三季的每股盈餘(EPS)為1.08元,略低於預期,且第四季營收展望雖正向,但成長幅度亦較先前預估收斂。然而,從長遠來看,這更像是一場馬拉松比賽中的短暫補給,而非方向性的轉折。隨著其美國客戶的800G矽光模組良率逐步穩定並放量出貨,聯亞的雷射磊蒙晶片需求正蓄勢待發。

全球光通訊戰場:台灣、美國、日本的角色與定位

光通訊產業鏈極其複雜,從材料、磊晶、晶片設計、封裝到模組整合,環環相扣,也形成了鮮明的國際分工。要理解聯亞光電的真正價值,就必須將其置於全球競爭的宏觀視角下,觀察台灣、美國與日本在此領域各自扮演的角色。

美國的系統整合與標準制定者

美國在此產業鏈中,無疑扮演著「系統架構師」與「標準制定者」的角色。以英特爾、博通(Broadcom)、Marvell等公司為代表,他們不僅設計核心的矽光子晶片,更致力於推動整個產業的技術標準,例如共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)等下一代架構。他們整合了來自全球各地的最佳零組件,定義產品規格,並直接面對終端的雲端巨擘客戶。美國的優勢在於其強大的IC設計能力、軟硬體整合的生態系,以及引領全球市場需求的龐大內需。他們掌握了產業鏈的最高價值部分——技術標準與品牌。

日本的精密材料與零組件霸主

日本企業則長期在光通訊的精密零組件與上游材料領域,扮演著隱形冠軍的角色。從住友電工(Sumitomo Electric)的高品質光纖、三菱電機(Mitsubishi Electric)的高性能雷射二極體,到古河電工(Furukawa Electric)的各類光學元件,日本廠商憑藉其深厚的材料科學底蘊與「職人精神」般的精密製造工藝,在全球光通訊零組件市場佔據了難以撼動的地位。他們或許不制定系統標準,但他們提供的每一個關鍵零件,其可靠性與性能往往成為業界的標竿。日本的定位是產業鏈的「軍火庫」,提供最精良、最可靠的基礎元件。

台灣的彈性製造與供應鏈中樞

在此背景下,台灣的角色則更像是「彈性製造與供應鏈中樞」。以聯亞光電為例,其核心競爭力在於高品質的磷化銦(InP)磊晶片製造。這是一個技術與經驗密集型的領域,既需要精密的化學氣相沉積(MOCVD)機台,更需要長年累積的製程參數與品管能力。聯亞的角色,類似於半導體領域的台積電,雖然不主導晶片設計,卻是實現設計藍圖不可或缺的製造夥伴。

除了聯亞,台灣在光通訊供應鏈的其他環節也佈局完整。例如,在CPO封裝所需的陶瓷基座方面,一詮精密(I-Chiun)已成功打入供應鏈;在高速光模組的測試介面,穎崴科技(WinWay)也佔據領先地位。這種產業聚落效應,使得台灣能夠提供從磊晶、封裝到測試的「一站式」解決方案,具備高度的生產彈性與成本效益。相較於日本企業的專精與嚴謹,台灣廠商更擅長快速響應客戶需求、靈活調整產能,這在全球AI快速迭代的今天,成為一項獨特的競爭優勢。

展望未來:800G到1.6T,聯亞的挑戰與機遇

展望未來,資料傳輸速率的升級將是驅動聯亞光電成長的最強勁引擎。隨著AI模型日益複雜,資料中心對頻寬的需求永無止境,從800G邁向1.6T已是清晰可見的產業趨勢。

產能擴張與新客戶訂單的雙重引擎

為了應對即將到來的龐大需求,聯亞已做出了明確的擴產規劃。公司已決議斥資約3.6億元新台幣採購新的顯影設備,預計在新設備進駐後,其矽光相關產品的產能將直接翻倍。此舉不僅是為了滿足現有美系大客戶的需求,更是為了迎接新的訂單。據悉,公司預計在2026年初,將增加一家新的美系大型CSP客戶,以及二至三家模組廠客戶。新產能的開出與新客戶訂單的落地,將成為驅動其2026年營收與獲利大幅成長的雙重引擎。根據目前的市場預估,聯亞2026年的營收有望突破30億元新台幣大關,年成長率超過40%,每股盈餘(EPS)更有機會挑戰8.5元以上,實現超過100%的驚人成長。

短期逆風與長期價值的權衡

當然,任何一家處於高速成長期的公司,都必然伴隨著挑戰。聯亞近期面臨的短期挑戰,主要來自於研發費用的增加。為了將磊晶片的生產從2吋基板轉換至更具成本效益的3吋基板,相關的認證與送樣費用導致短期研發支出偏高,進而影響了單季的利潤率表現。然而,這種為了提升長期競爭力而進行的投入,是必要且健康的。投資人應將此視為公司為未來收穫而進行的「播種」,而非營運上的衰退。

此外,雖然目前股價對應的本益比(PE)處於相對高位,反映了市場對其未來成長的高度期待,但也意味著短期內任何不如預期的營運數字都可能引發股價波動。這正是投資高成長潛力股時,必須權衡的風險與回報。投資人需要辨識出,哪些是影響長期價值的結構性問題,哪些又只是通往成功路上的短暫顛簸。

投資啟示:在AI的軍備競賽中,看懂「光」的價值

總結而言,人工智慧的浪潮不僅是一場算力的革命,更是一場資料傳輸的革命。在這場革命中,以光取代電的矽光子技術已成為不可逆轉的趨勢。台灣的聯亞光電,憑藉其在雷射磊晶片領域的深厚技術積累,成功卡位了這條黃金賽道。

放眼全球,美國企業定義標準、主導系統,日本企業提供精密零組件、掌握材料科學,而台灣則以聯亞為代表,扮演了彈性、高效、高品質的關鍵製造夥伴。這是一種互補共生的產業生態,也正是台灣在全球高科技供應鏈中賴以生存的核心價值。

對於台灣的投資者而言,理解聯亞光電的投資價值,不僅是看懂一家公司的財務報表,更是看懂其在全球AI軍備競賽中,扮演的那個雖小但至關重要的「軍火商」角色。短期營運的波動在所難免,但只要AI發展的趨勢不變,資料中心對頻寬的渴求不止,那麼「光」的價值就將持續閃耀,而掌握了光源核心技術的聯亞光電,其長期成長潛力便值得持續關注與期待。

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