人工智慧(AI)的浪潮席捲全球，投資市場的目光幾乎全部聚焦在NVIDIA、AMD這些繪圖處理器(GPU)的設計巨擘，以及如台積電這般實現晶片神話的晶圓代工廠。然而，當我們讚嘆這些晶片所提供的驚人算力時，卻往往忽略了一個根本性的問題：這些極其昂貴、發熱量驚人且重量不凡的AI晶片，需要一個怎樣的「家」來安放？這個「家」不僅要穩固，更要能高效散熱、穩定供電，並能以最最佳化的方式整合數十甚至上百個運算單元。在這場AI軍備競賽的背後，一場關於「基礎設施」的革命正在悄然上演，而台灣廠商勤誠工業(8210)，正從一個傳統的伺服器機殼製造商，蛻變為這場革命中不可或缺的核心玩家。
過去，台灣投資人對勤誠的印象，可能還停留在一個穩健的「鐵皮廠」，為廣達、緯創等伺服器代工大廠提供標準化的機殼。然而，AI時代徹底顛覆了這個遊戲規則。AI伺服器不再是過去那種可以隨意堆疊的「鐵盒子」，它更像是一部精密且脆弱的超級跑車，每一個零件都攸關整體效能。勤誠的角色，也從單純的鈑金供應商，轉變為提供完整機櫃解決方案的「系統架構師」，這不僅是技術含量的躍升，更是價值鏈的巨大攀升。本文將深入剖析，勤誠如何在這波AI浪潮中，憑藉其核心技術與策略轉型，不僅穩穩抓住NVIDIA的巨大商機，更悄悄佈局AMD的未來戰局，成為左右逢源的隱形冠軍。
從機殼到機櫃：AI時代的價值再定義
要理解勤誠的轉變，首先必須明白AI伺服器對硬體的要求有多麼嚴苛。以NVIDIA最新的GB200超級晶片系統為例，其NVL72版本的整機櫃方案，包含72個GPU與36個CPU，總重量可能接近1.5噸，功耗高達120千瓦(kW)。這對機櫃的機械結構、散熱能力與電源管理提出了前所未有的挑戰。
首先是「承重」。傳統伺服器的滑軌可能只需要承受20-30公斤，但AI伺服器單一節點(1U或2U高度)就可能重達40-50公斤，整個機櫃的承重需求是過去的數倍。這就好比從建造普通民宅，升級到建造能抵禦超級颱風的摩天大樓，鋼材的強度、結構的設計都需要重新考量。勤誠的核心競爭力之一，就在於其深耕多年的精密模具開發與金屬沖壓技術。相較於一般廠商，勤誠能設計出更高強度、更輕量化的滑軌與機殼結構，確保這些昂貴的運算設備能穩如泰山。放眼全球，能做到這種工業級精密製造的廠商並不多，台灣的川湖(King Slide)以其高階伺服器滑軌聞名，而勤誠則是在機殼與機櫃整合上更具優勢。這種類似於日本「職人精神」的精密工藝，讓台灣廠商在此領域佔據了難以被取代的地位。
其次是「散熱」。GB200的巨大功耗意味著驚人的發熱量，傳統的氣冷散熱已瀕臨極限，液冷散熱成為必然選擇。液冷方案需要在機櫃內佈建複雜的管路系統，將冷卻液精準地送到每一個發熱的晶片旁，再將熱量帶走。這不僅考驗機構設計能力，更涉及流體力學與系統整合。勤誠早已不再是只賣一個空殼，而是與散熱模組廠、電源供應器廠、甚至是客戶的系統設計團隊緊密合作，從設計初期就參與其中，提供一個整合了液冷管路、電源匯流排(Bus Bar)與高速線纜管理的完整機櫃解決方案。
這種從「零件思維」轉向「系統思維」的變化，正是勤誠價值躍升的關鍵。過去一個標準伺服器機殼的單價可能只有幾十到一百美元，但一個為GB200客製化的完整AI機櫃，其價值可能高達數千甚至上萬美元，毛利率也遠高於傳統產品。這也解釋了為何市場預估，隨著GB200在2025年開始放量出貨，勤誠的營收與獲利將迎來爆發性成長。
不只緊抱NVIDIA大腿：客製化與ASIC的第二成長曲線
儘管NVIDIA的GB200是當前市場最耀眼的明星，但勤誠的策略顯然更加深遠。它深知，將所有雞蛋放在同一個籃子裡的風險。因此，公司近年來積極開拓兩大新戰場：為超大規模資料中心客戶提供客製化機櫃，以及切入特殊應用積體電路(ASIC)伺服器供應鏈。
所謂的ASIC，是專為特定演算法設計的晶片，例如Google的TPU就是最著名的例子。相較於通用性強但成本高昂的GPU，ASIC在執行特定任務時，具有更高的效能與更低的功耗。因此，許多雲端服務巨頭(Hyperscaler)如Google、Amazon、Microsoft，都在積極開發自家的ASIC晶片，以降低對NVIDIA的依賴。
這些ASIC伺服器的規格五花八門，完全不同於NVIDIA的公版設計，這給了勤誠絕佳的機會。憑藉其強大的設計與快速開模能力，勤誠能為這些客戶量身打造非標準化的機殼與機櫃。例如，近期勤誠的一大成長動能，便來自於為主要ASIC客戶的下一代平台提供服務，並且獲得了比以往更高的訂單份額。
此外，勤誠還開發出「客製化降噪機櫃」這類特殊產品。在許多辦公室或實驗室環境中，伺服器運轉的噪音是個令人頭痛的問題。勤誠透過特殊的機構設計與吸音材料，能顯著降低機櫃噪音，滿足了特定客戶群的需求，並有望藉此打入新的超大規模資料中心客戶。市場預估，這類客製化機櫃的營收佔比，將從今年的個位數百分比，在明年躍升至10-15%，成為推動公司成長的另一具強力引擎。
這種靈活的客製化能力，正是台灣製造業的核心優勢。與日本大型企業如富士通(Fujitsu)、NEC傾向於提供標準化、一條龍的自有品牌伺服器不同，台灣廠商更擅長扮演「最佳配角」的角色，能彈性配合不同客戶的獨特需求，快速反應、高度客製化。勤誠的策略，正是這種台灣精神的縮影，使其能在GPU與ASIC兩大技術路線中左右逢源。
AMD的「Helios」計畫：一張潛力無限的王牌
在AI晶片市場，AMD是挑戰NVIDIA霸主地位的最強競爭者。近期，AMD揭示了其名為「Helios」的下一代AI伺服器機櫃平台，這項計畫雖然尚未完全明朗，卻可能為勤誠開啟一扇全新的大門。
Helios平台採用了一種名為「ORW」(Open Rack Wide)的超寬機櫃規格。相較於NVIDIA NVL72那種極度壓縮空間的高密度設計，Helios採用了較為寬鬆的架構，一個機櫃容納72個GPU，但給予了每個GPU更多的散熱與供電空間。這種設計理念的轉變，意味著整個機櫃的機械結構需要更強的支撐力，包括更堅固的機箱與更強韌的滑軌套件。
根據供應鏈的消息，勤誠已經深度參與了Helios平台的設計，並與多家合作夥伴共同開發。這對勤誠而言，戰略意義極為重大。一旦Helios平台在2026年下半年如預期推出並獲得市場採納，勤誠將不再僅僅是NVIDIA生態系的一員，而是同時成為AMD陣營的核心供應商。在AI的長期競賽中，這種「雙邊押寶」的策略，將使其地位更加穩固，並大幅降低對單一客戶的依賴。
雖然目前市場對於Helios的最終出貨量與確切時間點仍有疑慮，因此尚未將其完全納入對勤誠的財務預估中，但它無疑是勤誠未來估值中一個巨大的「想像空間」。這張「王牌」何時打出，將是決定勤誠能否從一家優秀公司，躍升為頂級公司的關鍵。
重新評估價值：為何勤誠值得更高的市場期待？
綜合以上分析，我們可以看到勤誠的成長故事極具說服力。公司正處於一個完美的順風口：AI資本支出週期方興未艾，而勤誠憑藉技術升級（從機殼到機櫃）、客戶擴展（從NVIDIA到ASIC客戶，再到潛在的AMD）以及市佔率提升，正全面受益。
這也反映在市場對其估值的調整上。分析師普遍將勤誠的目標本益比從過去的20-25倍，提升至30倍甚至更高。這背後的邏輯是什麼？關鍵在於「成長性」。市場預估勤誠在2024到2027年間的每股盈餘(EPS)年複合成長率(CAGR)高達40%。用一個衡量成長性的指標PEG（本益比/盈餘成長率）來看，即便本益比達到30倍，其PEG仍僅為0.75（30/40），這在高速成長的AI族群中，仍屬於相當合理的範圍。相較之下，在2014至2024年的非AI時代，勤誠的平均本益比約為12倍，對應約14%的盈餘成長率，PEG約為0.85。換言之，市場願意為其更強勁的成長前景，支付更高的溢價。
當然，投資永遠伴隨著風險。未來最大的不確定性在於，全球企業的IT資本支出是否會因宏觀經濟的不景氣而放緩，進而影響AI伺服器的建置速度。此外，伺服器機殼與機櫃產業的競爭也可能加劇，導致價格壓力。然而，考量到勤誠在技術、客戶關係以及全球佈局上的領先地位，它無疑是台灣AI供應鏈中，最值得長期關注的核心標的之一。從一個幕後的「鐵皮工廠」，到站上AI基礎設施舞台中央的「架構大師」，勤誠的轉型之路，才正要進入最精彩的主升段。
