當全球科技巨擘如輝達（NVIDIA）、超微（AMD）乃至於Google、Amazon等雲端服務商（CSP）正以前所未有的速度進行一場軍備競賽，競相推出運算能力更強大的AI晶片時，多數市場目光都聚焦在這些閃亮的晶片本身，以及為其代工的晶圓廠。然而，一場隱藏在伺服器機箱內的革命正悄然上演，這場革命的主角，並非晶片，而是承載並連接這些高速大腦的「神經系統」——印刷電路板（PCB）及其上游關鍵材料。這波由AI引發的算力海嘯，正從根本上改寫PCB產業的價值鏈，將其從過去的被動元件，推升至決定AI伺服器整體效能的核心地位。對於身處全球電子產業樞紐的台灣投資者而言，理解這場結構性變革，並洞悉台灣廠商在此浪潮中的戰略位置，將是掌握未來十年科技紅利的關鍵鑰匙。
AI的競速賽道，為何是PCB產業的黃金契機？
過去，在傳統伺服器架構中，PCB的角色相對單純，主要功能是穩固地連接中央處理器（CPU）、記憶體和儲存裝置。它就像一個城市的基礎道路網，只要能確保車輛順暢通行即可。然而，AI伺服器的出現徹底改變了遊戲規則。AI晶片，特別是圖形處理器（GPU），其資料吞吐量是傳統CPU的數十倍甚至百倍。如果說傳統CPU是城市裡的普通轎車，那麼NVIDIA的H100或B200 GPU就是一級方程式賽車。若想讓數百輛F1賽車同時在城市中全速奔馳，不僅需要更寬闊、更平整的賽道，更需要極其複雜、能夠瞬間反應的智慧交通號誌系統。
不只是晶片，伺服器的主動脈：高階PCB的重要性
這條全新的「F1賽道」，就是AI伺服器中的高階PCB。首先，為了在有限的空間內容納並連接更多的GPU與ASIC（特殊應用積體電路），PCB的層數正以驚人速度增加。根據產業趨勢預測，AI伺服器主機板的層數已從過去的12-16層，在2024年躍升至20層以上，預計到2026年將普遍達到30-40層，甚至在未來挑戰40層以上的極限。這相當於將平面的城市道路，直接升級為數十層的立體高速公路系統，其設計與製造的複雜度呈指數級增長，這類產品被稱為高多層板（HLC, High Layer Count）。層數越多，不僅對位精準度的要求越嚴苛，生產良率的挑戰也越大，從而大幅推高了產品的技術門檻與單價。
從M8到M9：材料升級如何決定勝負
其次，光有寬闊的道路還不夠，路面材質也必須升級。當GPU之間以超高速度傳輸海量資料時，任何微小的訊號損失或延遲，都會嚴重拖累整體運算效能。這就對PCB的核心材料——銅箔基板（CCL, Copper Clad Laminate）提出了前所未有的要求。CCL必須具備極低的訊號損失（Low Loss）與高耐熱性。業界通常以「M-level」來為材料分級，等級越高代表性能越好、價格也越昂貴。當前主流AI伺服器採用的是M7至M8等級的材料，以支援PCIe 5.0的高速傳輸。而隨著NVIDIA下一代Blackwell平台與PCIe 6.0的導入，市場需求將全面轉向更高階的M9等級材料。這種材料升級，不僅意味著材料本身的價格將躍升三到五成，更重要的是，能夠穩定供應M9等級CCL的廠商在全球屈指可數，形成了極高的技術護城河。
台灣四大天王點將錄：誰能掌握AI伺服器新商機？
在這場由AI驅動的PCB規格升級大戰中，台灣廠商憑藉數十年來累積的深厚技術實力與產業群聚效應，佔據了絕佳的戰略位置。特別是在高階CCL材料領域，已形成由台光電、台燿領軍，聯茂緊追在後的領先集團。
台光電 (2383)：無鹵材料的霸主，通吃GPU與ASIC訂單
台光電是這波AI浪潮中定位最清晰、受益最直接的廠商。作為全球無鹵素CCL的龍頭，其產品不僅環保，更在高速材料領域具備領先技術。目前，台光電幾乎囊括了所有主流AI晶片大廠的訂單，無論是NVIDIA的GPU平台，還是Google、Amazon等自研的ASIC晶片，其高階CCL材料都是主要供應商。更關鍵的是，在即將到來的M9材料世代，台光電的技術已取得領先地位，預計將在下一代AI伺服器產品中佔據主導供應角色。根據最新公布的財報，台光電的營收與獲利成長動能十分強勁，連續數季創下歷史新高，顯示其已將技術優勢成功轉化為實質的市場份額與財務績效。
台燿 (6274)：高速材料的挑戰者，緊追其後的強勁對手
如果說台光電是目前的冠軍，那麼台燿就是緊追在後的強力挑戰者。台燿長期專注於網通與伺服器領域的高速材料開發，其在M7等級以上的產品線布局完整，技術實力備受肯定。面對台光電在AI領域的獨佔鰲頭，台燿正採取積極的追趕策略，目標是分食AI加速卡與交換器（Switch）的市場份額。為了滿足未來龐大的需求，台燿也積極進行產能擴張，其位於泰國的新廠已開始貢獻產能，預計在今年底前達到滿載。此舉不僅能滿足客戶需求，更符合全球供應鏈「中國+1」的佈局趨勢，為其爭取更多來自美系客戶的訂單增添了重要籌碼。
聯茂 (6213) 與 定穎投控 (3715)：利基市場的佈局者
聯茂同樣是台灣CCL產業的重要一員，雖然在最高階AI材料的進展上稍晚於前兩者，但其憑藉均衡的產品組合與穩健的客戶關係，仍在標準型伺服器與網通設備市場佔據一席之地。而定穎投控則展現了不同的發展路徑，其傳統強項在於汽車電子用板，近年來成功將其在高可靠度、高密度互連（HDI）的技術積累，延伸至AI伺服器相關的高多層板領域。定穎同樣選擇在泰國擴建高階產能，顯示其搶攻AI商機的決心。其子公司在中國大陸掛牌籌資，也為後續的技術升級與產能擴充提供了充足的銀彈。
國際視野：台廠在全球供應鏈中的定位與挑戰
放眼全球，台灣PCB與CCL產業的主要競爭對手來自日本與美國。在技術深度與客戶綁定方面，日本的揖斐電（Ibiden, 4062.JP）堪稱業界典範。揖斐電長期以來是英特爾（Intel）等晶片巨頭在IC載板領域的核心夥伴，其專注於最頂尖的封裝技術，與客戶共同開發下一代產品，形成了難以撼動的共生關係。這就像日本汽車產業中的豐田（Toyota）與其核心零組件供應商（如Denso）的關係，是一種長期、深度綁定的合作模式。台灣廠商的優勢則在於反應速度快、生產彈性高，並且在CCL這個特定領域形成了強大的產業聚落，能夠提供性價比極高的解決方案。
另一方面，中美貿易戰引發的全球供應鏈重組，為台灣廠商帶來了順風。美國科技巨頭為了降低地緣政治風險，積極推動「中國+1」策略，要求供應鏈將部分產能移出中國大陸。這使得在東南亞（特別是泰國）佈局的台灣廠商，如台光電、台燿、定穎，直接受益。相較於仍在中國大陸擁有龐大產能的競爭對手，台廠更能滿足美系客戶的供應鏈安全要求。
然而，挑戰依然存在。這場AI競賽的本質是技術的競賽，材料科學的突破日新月異，任何廠商只要稍有懈怠，就可能在下一代產品的規格戰中被淘汰。此外，隨著市場需求爆發，產能擴張成為必然，但如何避免在景氣高峰期過度投資，導致未來產能過剩，也考驗著經營者的智慧。
總而言之，AI時代的來臨，已將PCB產業從一個成熟、穩定的「製造業」，轉變為一個充滿機會與挑戰的「技術成長型產業」。承載AI晶片的PCB及其CCL材料，其價值不再由用了多少銅、多少樹脂來決定，而是由它能多大程度上釋放AI晶片的潛能來決定。台灣相關廠商憑藉其技術領先、產業群聚及全球化佈局的優勢，正站在這波浪潮的絕佳位置。對於投資者來說，這不僅僅是觀察單一公司的營收與獲利，更需要理解整個產業生態系統的結構性轉變，才能在這場由算力驅動的黃金十年中，找到真正具備長期成長潛力的投資標的。
