人工智慧的浪潮正以超乎想像的速度席捲全球，從輝達（NVIDIA）驚人的股價漲勢到改變日常生活的生成式AI應用，這場技術革命已是現在進行式。然而，當市場的鎂光燈聚焦在這些光鮮亮麗的晶片設計巨頭時，供應鏈深處的一場關鍵戰役卻正悄然上演，而這場戰役的勝負，將直接決定AI發展的步伐。這場戰役的核心，並非更先進的晶片製程，而是承載這些超級晶片的方寸之地——IC載板。隨著AI晶片變得空前巨大且複雜，負責乘載晶片、並作為其與主機板之間溝通橋樑的ABF載板，正迎來史上最嚴峻的供需挑戰。在這場全球競逐中，台灣的欣興電子正處於風暴中心，它不僅要滿足客戶爆炸性的需求，更要與長年盤踞產業龍頭的日本巨擘一較高下。這不僅是一家公司的成長故事，更是台灣在全球半導體供應鏈中，向上攀升、挑戰價值鏈頂端的縮影。究竟AI為載板產業帶來了多大的變革？欣興又握有什麼樣的王牌，能在這場競賽中脫穎而出？
AI的心臟底座：為何ABF載板成為兵家必爭之地？
要理解這場戰爭的重要性，必須先了解ABF載板的角色。如果說AI晶片是運算中樞的大腦，那ABF載板就是連接大腦與全身軀幹的複雜神經系統。它是一塊高度精密的印刷電路板，上面佈滿了數以萬計的微米級線路，負責將晶片內部的高速訊號穩定地傳遞出去，同時也提供電源與結構支撐。對於一般投資人而言，這個名詞或許不如台積電的先進製程來得響亮，但在半導體的世界裡，它的重要性絕不亞於晶圓代工。
從CPU到GPU與ASIC：載板的演進之路
過去在個人電腦時代，一顆CPU所需的載板面積與層數相對有限。然而，AI時代的來臨徹底顛覆了遊戲規則。無論是輝達的Blackwell、Rubin系列GPU，還是Google、Amazon等雲端服務巨擘（CSP）自行開發的ASIC（客製化晶片），它們的共同特點就是「巨大」。為了在單一晶片上整合數千億個電晶體並進行高速運算，晶片的尺寸與功耗急遽膨脹。這直接導致ABF載板的需求發生了質變與量變。首先是面積，傳統高階伺服器晶片的載板尺寸約在80×80毫米，但新一代AI晶片已躍升至100×100毫米，未來在2027年左右，更有可能達到150×150毫米的驚人尺寸。這意味著一片晶圓能切割出的載板數量大幅減少，產能消耗呈倍數級增長。
不只是變大：層數、面積與良率的殘酷三角習題
更嚴峻的挑戰來自於複雜度的提升。為了應付更龐大的資料吞吐量，AI晶片需要更多的I/O（輸出/輸入）通道，這使得載板的內部線路層數從過去主流的14至16層，一舉推升至22至24層，甚至更高。載板的生產如同在蓋一棟超高精密度的摩天大樓，層數越多、面積越大，任何一層出現微小的瑕疵，都可能導致整棟大樓（整塊載板）報廢。根據業界估算，載板的規格每升級一個世代，其生產良率就可能下降5%至10%。這種良率的損失，不僅墊高了成本，更進一步加劇了有效產能的稀缺。當需求因AI而爆炸，供給又因規格升級而受到抑制，ABF載板的供需失衡，便成為未來幾年半導體產業最確定的趨勢之一。
全球競逐下的台灣之光：欣興、南電、景碩對決日本雙雄
長期以來，高階ABF載板市場一直是日本企業的天下。它們憑藉深厚的材料科學底蘊與精密的製造工藝，構築了難以逾越的技術護城河。然而，AI浪潮帶來的典範轉移，卻給了台灣廠商一個絕佳的追趕，甚至是超車的機會。
日本的巨擘：Ibiden與新光電工的技術壁壘
談到ABF載板，就不能不提日本的兩大巨頭：Ibiden（イビデン）與新光電工（Shinko）。這兩家公司與英特爾等處理器龍頭有著數十年的緊密合作關係，長期壟斷著高階伺服器與CPU載板市場。它們的優勢在於對材料特性的掌握與長期累積的製程經驗，這使得它們在產品的穩定性與可靠度上，始終是業界標竿。Ibiden近期也宣布了大規模的擴產計畫，預計在2027年將產能提升至現有的1.5倍，顯見其對未來AI市場的強烈企圖心。
台灣三雄的崛起：欣興如何搶佔AI先機？
相較於日本廠商，台灣的載板三雄——欣興、南電與景碩，則以更靈活的產能調配與成本控制見長。在這波AI革命中，欣興電子無疑是跑在最前面的挑戰者。憑藉著過去在繪圖卡與網通領域累積的經驗，欣興成功切入輝達的供應鏈，成為其高階AI GPU載板的一線供應商。面對客戶的強勁需求，欣興的產能利用率正快速攀升，特別是負責高階產品的楊梅廠，稼動率預計將從先前的七至八成，一舉拉升到九成以上。而位於光復的新廠產能也正逐步開出，為的就是迎接下一代AI產品的龐大訂單。可以說，欣興抓住了AI晶片從CPU為王轉向GPU與ASIC為王的歷史機遇，成功在技術門檻最高的領域，從日本巨頭手中搶下一席之地。
決戰未來兩年的關鍵瓶頸：T-Glass是什麼？
當所有載板廠都在全力擴充產能時，一個更深層的危機卻浮上水面——關鍵原材料的短缺。這場危機的核心，是一種名為「T-Glass」的特殊玻璃纖維布，它正成為制約整個AI產業發展的頭號瓶頸。
「巧婦難為無米之炊」：高速運算下的材料革命
在ABF載板的生產過程中，需要用到一種介電質薄膜（ABF Film）與玻璃纖維布作為核心材料。隨著AI晶片運算速度越來越快，訊號傳輸的頻率也越來越高，任何訊號的損失或延遲，都會嚴重影響晶片效能。為此，業界開始導入介電常數（Dk）與介電損耗（Df）更低的材料。T-Glass（或稱Ultra Low Loss Glass Fabric）就是這樣一種頂級的玻璃纖維布，它能最大限度地減少訊號在傳輸過程中的能量耗損，確保AI晶片能全力發揮。然而，這種材料的生產技術門檻極高，全球產能高度集中在少數幾家日本廠商手中，其中又以日東紡（Nitto Boseki）為絕對的市場領導者。
供給遠追不上需求：日東紡產能成唯一救贖？
問題在於，隨著AI載板的層數與面積雙雙翻倍，對T-Glass的消耗量也呈幾何級數增長。儘管全球載板廠都在積極向台系玻璃纖維布廠商尋求替代方案並進行驗證，但新產能最快也要到2026年第一季後才能陸續開出，且初期供給量遠遠無法滿足市場的缺口。真正的產能紓解，恐怕要等到2026年第四季，日東紡的新產能正式投產後才有可能。這意味著在未來長達近兩年的時間裡，T-Glass將處於極度緊缺的狀態。這種「有產能也沒料」的窘境，將賦予像欣興這樣能穩定 확보 T-Glass貨源的一線大廠極大的議價優勢。當客戶為了確保自家AI晶片能順利出貨，勢必會採取策略性綁定產能與材料的作法，這將進一步推升ABF載板的報價，為供應商帶來豐厚的利潤。
展望與投資啟示：載板產業的黃金週期是否重現？
綜合來看，AI革命正為ABF載板產業開啟一個前所未有的超級循環。這不僅是量的增長，更是質的飛躍，其驅動力來自於一場規格升級與產能擴張的激烈賽跑。
產能擴張與規格升級的賽跑
儘管欣興與日本的Ibiden都在積極擴產，但供給增加的速度，很可能仍趕不上需求成長的腳步。關鍵在於，AI載板規格的升級速度太快了。業界預估，到了2027年，單片AI載板的材料用量將是目前的四倍之多。若再考慮到AI晶片本身出貨量的成長（CoWoS先進封裝產能預計未來兩年每年將成長40%至45%），以及更大面積、更多層數所導致的良率耗損，載板的供需缺口只會持續擴大。這場賽跑的終點還遙遙無期，而掌握關鍵技術與材料的廠商，將能享受最甜美的果實。
評價的再思考：從潛在價值看產業地位
對於投資人而言，這意味著需要重新評估載板龍頭廠的價值。以日本的Ibiden為例，在明確的產業前景下，其股價淨值比（PBR）已經被市場推升至4倍左右。相較之下，同為一線AI載板供應商、客戶結構也極為相似的欣興，其股價淨值比僅約2.6倍，顯然存在被低估的空間。回顧2021年上一波載板多頭行情的高峰，欣興的評價也曾達到4倍水準。考量到本輪由AI驅動的上升循環，無論在需求的強度或持續性上，都遠勝於前次，產業的黃金週期正再次降臨。
結論而言，AI的未來，不僅僅建立在晶片設計的巧思之上，更奠基於半導體供應鏈中每一個堅實的環節。ABF載板作為承載AI運算核心的關鍵平台，其戰略價值日益凸顯。在這場由規格升級與材料短缺共同引爆的產業大變革中，以欣興為首的台灣載板廠，正憑藉其技術實力與靈活應變，站上了挑戰全球產業格局的絕佳位置。對於關注長期趨勢的投資者來說，這片AI浪潮下的隱形戰場，或許正蘊藏著下一個黃金機遇。
