當全球市場為人工智慧的飛速進展而狂歡，投資人爭相追逐NVIDIA、AMD等晶片巨頭的股票時，一個關鍵問題卻常被忽略：驅動這些強大算力的底層基礎設施——那些負責傳輸龐大電力與海量數據的「神經系統」，究竟由誰打造？如果說AI晶片是資料中心的大腦，那麼高速、高壓的連接解決方案，就是確保大腦能順暢運作的心臟與血脈。在這股浪潮中，一家總部位於美國加州，卻擁有深厚台灣淵源的企業——貿聯-KY (BizLink)，正悄然從一個傳統的連接器供應商，蛻變為AI時代不可或缺的系統級整合大師，然而其真實價值，似乎尚未被市場完全理解。
這家公司的轉變並非一蹴可幾，而是奠基於長年在高階客製化市場累積的深厚實力。過去，當我們提到「連接器」或「線材廠」，腦海中浮現的可能是標準化、大量生產的電子零組件。然而，貿聯從創立之初就選擇了一條不同的道路，專注於技術門檻高、需要與客戶共同開發的利基市場。這種策略使其不僅僅是提供單一零件的廠商，更是能深入客戶產品設計核心，提供從概念發想到量產整合全方位服務的合作夥伴。正是這種「共同設計」的DNA，讓貿聯在AI伺服器對電力與數據傳輸提出顛覆性需求的時代，取得了絕佳的戰略位置。隨著AI模型日益複雜，資料中心的機櫃密度與單一伺服器的功耗正以驚人速度飆升。過去的電源架構已不堪重負，而數據傳輸速度也必須跟上GPU算力爆炸性的增長。貿聯精準地抓住了這兩大痛點，成為市場上少數能同時提供「大電源」與「高速數據傳輸」整合方案，並具備規模化生產能力的供應商。
在電源方面，隨著NVIDIA等領導者推動架構升級，資料中心的電力需求正從傳統的12V、48V，邁向800V高壓直流（HVDC）的全新紀元。這不僅僅是電壓的提升，更牽涉到整個機櫃層級的電源分配、散熱管理與機構設計的系統性革命。貿聯不僅是NVIDIA 800V高壓直流生態系的重要合作夥伴，更持續開發能承受更高安培數的電源線束與匯流排（Busbar）解決方案，確保AI晶片能獲得穩定且高效的電力供應。這就好比為一輛超級跑車，從傳統引擎升級為核融合動力爐，整套能源供給系統都必須重新設計，而貿聯就是那個負責打造全新「能源動脈」的關鍵工程師。在數據傳輸方面，從機櫃內的短距離傳輸到機櫃間的長距離互連，貿聯的產品線也在不斷進化。其主動式電纜（AEC）產品組合，正隨著超大規模資料中心客戶的需求持續擴展，解決了高速訊號在更長距離傳輸下的衰減問題，實現了價量齊升。更具前瞻性的是，貿聯已積極佈局下一代的光通訊技術，透過與日本光學元件大廠SENKO等夥伴合作，共同研發共封裝光學元件（CPO）與矽光子的大規模製造技術，並藉由併購台灣的專業光通訊廠新富生，進一步深化其在該領域的技術護城河。這意味著貿聯不僅能解決「電力」問題，更能提供從銅線到光纖的完整「數據」解決方案，這種整合能力使其競爭優勢極為突出。
放眼全球連接器產業，可謂三強鼎立，各有所長。貿聯的獨特定位在與美、日、台同業的比較中更顯清晰。美國的巨頭如Amphenol（安費諾）、TE Connectivity（泰科電子）以其龐大的規模、廣泛的產品線及全球化的併購策略著稱，它們如同產業中的「百貨公司」，幾乎無所不包。然而，貿聯的策略更像是精品專賣店，專注於AI、半導體設備等高成長、高技術門檻的領域，透過與客戶的深度綁定，提供高度客製化的系統級服務，建立起難以被複製的合作關係。日本的廠商，如Hirose Electric（廣瀨電機）或Japan Aviation Electronics（日本航空電子），則以其極致的精密製造工藝聞名於世，其產品在可靠性與微型化方面堪稱業界標竿。這反映了日本「職人精神」在製造業的體現，專注於將單一零件做到完美。相較之下，貿聯的優勢則在於「系統整合」，它不僅僅是製造一個高品質的連接器，更是思考如何將電源、數據、散熱、機構等元素在一個AI伺服器機櫃中完美協作，其角色更接近系統架構師。而在台灣，連接器產業同樣競爭激烈，從鴻海集團旗下的FIT（鴻騰精密），到伺服器領域的要角Lotes（嘉澤），以及深耕筆電、消費性電子的信邦（Sinbon）等，都是實力堅強的對手。台灣同業的優勢在於快速的反應能力與卓越的成本控制，但在許多廠商仍聚焦於標準化產品或特定應用時，貿聯已經悄然將其價值鏈向上延伸，從提供「零件」進化為交付「系統模組」，直接與終端客戶的研發團隊共同定義下一代產品的規格，這使其成功地在激烈競爭中開創出差異化的藍海市場。
除了在AI伺服器領域大放異彩，貿聯的另一條成長曲線同樣不容小覷，那就是搭上了全球半導體產能擴張的順風車。AI的發展極大地推動了對先進製程晶片和高頻寬記憶體（HBM）的需求，進而引發了晶圓廠的大規模投資。貿聯早已是全球領先半導體設備商的長期合作夥伴，提供從電力分配系統（EDS）到流體輸送系統（FDS）等複雜的整合模組。隨著半導體設備製造商尋求更專業的委外分工，貿聯的角色也從過去的單純組裝代工，轉變為能夠參與前期設計、具備系統整合能力的策略夥伴。其系統組裝與整合解決方案的營收佔比已超過其半導體業務的四成，並持續提升無塵室產能等級，以應對未來台積電等大廠進入3奈米、2奈米世代後，對設備潔淨度與複雜度更嚴苛的要求。這條業務線不僅為貿聯帶來穩定的營收，更重要的是，其在半導體產業累積的精密製造與系統整合經驗，與其在AI資料中心的業務形成了強大的技術協同效應，鞏固了其在高階製造領域的領導地位。
綜合來看，貿聯正處於一個驚人的成長軌道上。其高效能運算（HPC）相關業務預計將在未來兩到三年內，以每年超過35%甚至更高的複合年增長率持續擴張，成為集團最主要的成長引擎。同時，工業部門的半導體設備業務也將穩定貢獻營運動能。這種由AI伺服器和半導體設備雙引擎驅動的成長模式，使其具備了穿越景氣循環的強大韌性。然而，從目前的市場評價來看，資本市場似乎尚未完全消化這一結構性的轉變。若以未來兩年的預估獲利計算，其本益比仍處於相對平穩的區間，這與其營收和獲利的高速增長潛力形成了鮮明的對比。市場可能仍習慣性地將其視為一家傳統的連接器製造商，而忽略了它已經進化為一家掌握AI基礎設施核心技術的系統解決方案供應商。這種認知上的落差，或許正是其價值被低估的根本原因。
總結而言，貿聯的故事，是一個成功轉型的典範。它從一個專注於利基市場的零件供應商，憑藉深厚的技術累積和前瞻的戰略佈局，抓住了AI時代所帶來的歷史性機遇，成功卡位在資料中心最關鍵的電力與數據傳輸領域。它不僅僅是在「連接」晶片與伺服器，更是在「賦能」整個AI生態系的運作。當市場的聚光燈都集中在晶片的算力競賽時，像貿聯這樣在底層默默建構起高速公路與能源網路的「隱形冠軍」，其長期價值與戰略重要性，值得投資人進行更深入的思考與重新評估。它所代表的，不僅是冰冷的財務數字，更是一個在巨變時代中，憑藉技術實力不斷向上突破的成長典範。
