人工智慧（AI）的浪潮正以前所未有的速度席捲全球產業，從雲端數據中心到個人電腦，乃至於智慧型手機，無一不被這股力量所重塑。輝達（Nvidia）的股價飆漲與驚人財報，彷彿是這場盛宴最華麗的主菜，讓無數投資人趨之若鶩。然而，就在市場一片樂觀之際，以電影《大賣空》聞名、善於洞察市場泡沫的知名投資人麥可·貝瑞（Michael Burry）卻悄然佈下了空單，矛頭直指輝達與多家AI指標企業。這項舉動為市場投下了一顆震撼彈，引發了廣泛的疑問：AI的榮景究竟是貨真價實的產業革命，還是一場即將破滅的巨大泡沫？事實上，答案可能遠比單純的「是」或「否」更為複雜。真正的價值轉移，或許正悄悄發生在供應鏈的深處，從鎂光燈下的晶片設計巨頭，轉向了那些默默提供關鍵軍火的「軍火商」。對於身處全球科技供應鏈核心的台灣投資人而言，與其追逐浪尖上的明星，不如深入挖掘那些為AI巨輪提供動力、不可或缺的基石。本文將深入剖析三大關鍵領域：記憶體、ABF載板以及功率放大器（PA），並透過比較台灣、日本與美國在此領域的競爭格局，揭示AI狂潮下真正的投資新賽局。
AI榮景下的隱形冠軍：記憶體為何比晶片更瘋狂？
當所有人的目光都聚焦在輝達GPU的強大算力時，一個更為劇烈的供需失衡正在記憶體市場上演。AI運算不僅需要強大的處理器，更需要海量的數據吞吐量來餵養這些飢渴的晶片，這使得記憶體從過去的配角，一躍成為決定AI性能的核心瓶頸。這場變革主要由三大趨勢所驅動：高頻寬記憶體（HBM）的爆發、DDR5規格的世代交替，以及終端裝置AI化對NAND Flash儲存容量的龐大需求。這不僅掀起了記憶體產業的超級週期，也重塑了全球供應鏈的版圖。
HBM供不應求：AI算力的核心瓶頸
如果將一顆AI晶片比喻為一座超級工廠的大腦，那麼高頻寬記憶體（HBM）就是通往這個大腦的超高速公路。傳統記憶體（DDR）的結構就像是平面道路，無論如何拓寬，數據傳輸的效率總有極限。而HBM則採用了革命性的3D堆疊技術，如同在工廠周圍蓋起數十層樓高的立體停車場，每一層都透過超高速電梯（稱為TSV矽穿孔技術）與工廠大腦直接相連，讓數據能夠以前所未有的速度和規模進出。
輝達最新的Blackwell架構GPU，如B200，其搭載的HBM容量與頻寬需求都較前代產品倍增，而預計於2026年推出的下一代Rubin平台，更將採用高達12層堆疊的HBM4，需求只增不減。這種爆炸性的需求成長，已遠遠超出全球供應商的產能擴張速度。目前，全球HBM市場由韓國兩大巨頭SK海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung）寡占，兩者合計市占率超過九成，其中SK海力士更憑藉其在HBM3與HBM3E的技術領先，獨占鰲頭。美國的美光科技（Micron）雖然起步稍晚，但正挾其技術實力急起直追，目標在2025年拿下約25%的市占率，形成三強鼎立的局面。
對於台灣的投資人來說，雖然台灣在HBM製造本身著墨不深，例如南亞科（2408）主要專注於利基型DDR3與DDR4產品，但台灣在全球半導體生態系中扮演了不可或缺的角色。從HBM晶片生產所需的晶圓代工，到後段的先進封裝測試，如台積電（2330）的CoWoS技術，以及力成（6239）、日月光投控（3711）等封測大廠，都將是這波HBM熱潮中的關鍵受益者。這也意味著，即使無法直接投資HBM製造商，台灣的半導體供應鏈依然能分享到這塊甜美的果實。
DDR5與NAND Flash的全面復甦
AI的影響力不僅限於HBM這樣的頂級產品，更像一股強大的浪潮，全面推升了標準型記憶體（DDR5）與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）的需求與價格。AI伺服器除了GPU旁配置的HBM外，其CPU同樣需要搭配大量的DDR5記憶體來處理常規運算任務，一台高階AI伺服器的DDR5容量可達1TB至2TB，是傳統伺服器的數倍之多。
與此同時，AI PC與AI智慧型手機的興起，正從消費端引爆新的需求。微軟力推的Copilot+ PC，明確要求至少16GB的DRAM與256GB的SSD儲存，這將大幅拉高個人電腦的平均記憶體與儲存配置。過去主流筆電可能僅需8GB DRAM，未來16GB將成為標配，32GB也不再罕見。這場規格升級，正加速淘汰舊有的DDR4，推動DDR5成為市場主流，其價格也因供不應求而水漲船高，漲幅甚至超越了NAND Flash。
在這場全面的復甦浪潮中，全球競爭格局清晰可見。除了韓國雙雄外，美國的美光是DRAM和NAND Flash的技術領導者之一。而在日本，鎧俠（Kioxia）則是NAND Flash領域的重要玩家，其技術實力源自於過去的東芝（Toshiba）。相較之下，台灣的記憶體產業則展現出不同的策略定位。南亞科（2408）專注於利基型市場，避開與國際巨頭在最先進製程上的直接廝殺；華邦電（2344）則在低功耗記憶體（Low Power DDR）與NOR Flash領域佔有一席之地，這些產品在物聯網、車用電子等邊緣AI應用中至關重要。群聯（8299）則是全球領先的NAND Flash控制器晶片設計公司，為這場儲存革命提供核心大腦。這場記憶體的大多頭行情，不僅是單一產品的成功，而是由AI驅動的全面性產業升級。
谷底反彈的關鍵拼圖：ABF載板的漲價序曲
在半導體產業中，如果說晶片是運算的心臟，那麼ABF載板就是連接心臟與全身器官的神經中樞系統。它承載著高階晶片，並提供晶片與主機板之間高速、穩定的訊號傳輸通道。然而，這個至關重要的領域在過去兩年經歷了一場劇烈的景氣寒冬。隨著個人電腦、智慧型手機等消費性電子需求急凍，加上先前廠商大舉擴產，ABF載板一度陷入產能過剩、價格崩跌的窘境。如今，隨著AI應用的燎原之火，ABF產業正迎來谷底反彈的契機，一場漲價的序曲已悄然響起。
從產能過剩到結構性短缺
過去ABF載板的需求主要由CPU、GPU及網路晶片所驅動。然而，AI晶片的出現徹底顛覆了遊戲規則。首先，AI晶片的尺寸遠大於傳統晶片，需要更大面積的載板來承載。其次，為了實現更高的運算效能，AI晶片需要整合HBM等多元晶片，這使得載板的層數從過去的10至12層，一舉躍升至16層甚至20層以上，設計複雜度與生產難度呈指數級增長。
這意味著，雖然市場上仍有大量用於生產消費性電子的中低階ABF產能，但能夠滿足AI晶片所需的大尺寸、高層數、高精密度的高階產能，卻呈現出結構性的短缺。隨著輝達、AMD、英特爾等晶片巨頭紛紛將產能轉向AI晶片，高階ABF載板的訂單能見度已延伸至2025年，部分廠商已開始與客戶協商調漲價格，預計漲幅將在5%至10%之間。這場由AI點燃的需求，正逐步消化市場庫存，並將產業從價格戰的泥淖中拉出，帶向一個以技術為王的新時代。
台日雙雄的技術角力
放眼全球ABF載板市場，這是一場由台灣與日本企業主導的激烈競賽。日本的揖斐電（Ibiden）與新光電氣工業（Shinko）是這個領域的傳統霸主，尤其在最頂尖的技術研發與材料掌握上，長期處於領先地位。他們與英特爾等美系大廠有著深厚的合作關係，是高階伺服器與CPU載板的主要供應商。日本企業的優勢在於精密的製造工藝與對關鍵材料的垂直整合能力，這讓他們在產品的信賴度與良率上始終保持高水準。
然而，台灣的三大載板廠——欣興（3037）、南電（8046）與景碩（3189），近年來憑藉著龐大的資本支出與靈活的生產彈性，迅速崛起，成為全球不可忽視的力量。台灣廠商的優勢在於緊密的產業聚落，能夠與台積電等晶圓代工龍頭進行無縫合作，快速回應客戶在先進封裝上的需求。例如，在CoWoS等2.5D封裝技術中，ABF載板扮演了關鍵的中介層角色，台廠在這方面的配合度和產能規模已具備世界級水準。
這場台日之間的競賽，已從過去的產能追趕，演變為全面的技術實力比拚。雖然日本廠商在基礎研發上仍有其獨到之處，但台灣廠商憑藉著更貼近市場的反應速度與更具成本效益的生產模式，正逐步在高階AI載板市場中擴大市占率。對台灣投資人而言，這場ABF產業的復甦，不僅僅是景氣循環的再現，更是台灣在全球高科技供應鏈中地位提升的具體展現。
無線通訊的新戰場：PA功率放大器重返榮耀
如果說記憶體和ABF載板是AI在數據中心內的左膀右臂，那麼功率放大器（PA）就是將AI能力延伸至無線世界的關鍵喉舌。PA的功能，簡單來說，就是將微弱的無線訊號放大，確保手機、路由器等裝置能夠清晰、穩定地傳送與接收數據。在經歷了5G建設初期的需求高峰與隨後的手機市場衰退後，PA產業如今正站在兩大技術浪潮的交會點上，準備重返榮耀：Wi-Fi 7的全面普及與5G毫米波（mmWave）的加速部署。
Wi-Fi 7與5G毫米波的雙重驅動
Wi-Fi 7是無線區域網路技術的一次巨大飛躍。相較於前一代Wi-Fi 6/6E，它不僅支援更高的頻段（6GHz），還引入了多重連接模式（MLO）等新技術，能夠同時利用多個頻段傳輸數據，實現更高速度與更低延遲。這就好比將原本的單線道高速公路，升級為多條路線可同時行駛的智慧交通網路。然而，要實現這樣的性能，需要更多、更高效的PA晶片來支援不同的頻段運作。一台支援Wi-Fi 7的手機或路由器，其PA用量可能是Wi-Fi 6機種的1.5到2倍，這直接引爆了對PA晶片的需求。
另一方面，5G通訊正從Sub-6GHz頻段，朝向更高頻的毫米波（mmWave）發展。毫米波雖然能提供驚人的傳輸速度，但其訊號穿透力弱、覆蓋範圍小的特性，意味著需要建置密度更高的基地台，並且在手機等終端裝置中置入更多的PA與射頻前端模組（RFFE）來強化訊號收發。這兩大趨勢的疊加，正為PA產業帶來結構性的需求增長，預計全球射頻前端市場規模將在未來幾年內持續擴大。
美國巨頭壟斷下的台灣機會
全球PA及射頻前端模組的設計市場，長期由美國三大巨頭——思佳訊（Skyworks）、科沃（Qorvo）與博通（Broadcom）所主導。它們掌握了關鍵的專利技術，並與蘋果、三星等一線手機品牌有著緊密的合作關係，形成了難以撼動的產業地位。日本的村田製作所（Murata）雖然也在此領域佔有一席之地，但其策略更偏向於將PA與濾波器等元件整合為高度模組化的產品。
在美日巨頭的光環之下，台灣則憑藉其獨特的產業優勢，找到了自己的立足之地。這個優勢，就是全球領先的砷化鎵（GaAs）晶圓代工能力。砷化鎵是製造PA晶片的關鍵半導體材料，相較於傳統的矽，它在高頻操作下擁有更佳的性能。台灣的穩懋（3105）便是全球最大的砷化鎵晶圓代工廠，其角色就如同邏輯晶片領域的台積電。穩懋不直接與Skyworks或Qorvo競爭品牌，而是為它們提供高品質、具成本效益的代工服務，成為美國巨頭們不可或缺的合作夥伴。除了穩懋，宏捷科（8086）與全新（2455）等公司，分別在代工與上游磊晶領域扮演著重要角色，共同構建了台灣完整的砷化鎵產業鏈。這種「美國設計、台灣製造」的模式，是台灣在全球PA產業鏈中最核心的競爭力，也讓台灣企業能在此波無線通訊升級浪潮中，穩穩地佔據一席之地。
投資啟示：在AI的淘金熱中，如何找到賣鏟子的贏家？
回顧歷史，任何一場淘金熱中，最穩定的獲利者，往往不是那些冒險挖礦的淘金客，而是向他們出售鏟子、鎬頭和牛仔褲的供應商。當前的AI狂潮亦是如此。儘管麥可·貝瑞的做空行動為AI的估值敲響了警鐘，但這並不意味著AI革命的終結，而更像是一次價值的重新分配。真正的投資機會，正從那些估值已高的AI明星企業，轉向了那些提供關鍵基礎設施與零組件的「賣鏟人」。
本文剖析的三大領域——記憶體、ABF載板與PA功率放大器，正是這場AI淘金熱中最核心的「鏟子」。記憶體產業在HBM、DDR5與NAND Flash需求的全面帶動下，正進入一個量價齊升的超級週期；ABF載板產業則受惠於高階AI晶片的結構性需求，正走出谷底，迎來漲價的曙光；而PA產業也因Wi-Fi 7與5G毫米波的雙重驅動，重拾成長動能。
對於台灣投資人而言，最大的優勢在於台灣正處於這些關鍵供應鏈的核心位置。從記憶體生態系的封測與控制器、ABF載板的全球領導地位，到PA領域的砷化鎵晶圓代工霸主，台灣企業在全球分工中扮演了難以取代的角色。相較於直接追逐本益比已高的美國AI巨頭，深入理解並佈局這些身邊的「隱形冠軍」，或許是在這場波瀾壯闊的AI革命中，更為穩健且具潛力的投資策略。未來數年，這些領域的技術演進與產能變化，將持續定義AI時代的產業格局，值得所有投資人密切關注。
