在全球科技產業的版圖中，人工智慧（AI）無疑是當下最耀眼的恆星。從NVIDIA的GPU到各大雲端巨擘自行研發的ASIC（特殊應用積體電路），每一顆強大晶片的誕生都吸引著市場所有的目光。然而，在這場由算力主導的軍備競賽背後，一個長期被視為配角的「隱形戰場」正悄然成為左右勝負的關鍵——那就是IC載板（IC Substrate）產業。對於多數台灣投資人而言，這個名詞或許不如台積電的先進製程那樣耳熟能詳，但它卻是串聯晶片與印刷電路板（PCB）之間不可或缺的橋樑。如今，這座橋樑正因AI的巨大需求與上游材料的嚴重短缺，迎來了史無前例的結構性轉變，一場牽動全球供應鏈的風暴正在醞釀。
為何一塊小小的載板，竟能撼動價值數千億美元的半導體產業？簡單來說，IC載板就像是晶片的地基。隨著晶片設計日益複雜、電晶體數量呈現指數級成長，晶片與外部溝通的「腳」（即I/O接點）也越來越多。傳統的PCB板佈線密度已遠遠無法滿足需求，因此需要IC載板這個「微型化的PCB」作為中介。它承載著晶片，並透過其內部精密的線路，將晶片上成千上萬個微小的訊號點，重新分配到PCB板上較大的接觸點，確保訊號的完整與高速傳輸。如果說先進晶片是摩天大樓，那IC載板就是那棟大樓精密的地基與管線系統，地基不穩，高樓也無從蓋起。
而當前市場的焦點，主要集中在兩種高階載板：ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板與BT（Bismaleimide-Triazine）載板。前者主要應用於CPU、GPU、AI加速器、高階伺服器與網通晶片等需要複雜運算的產品；後者則多用於手機AP、記憶體與射頻模組。隨著AI浪潮席捲而來，對ABF載板的需求正以前所未有的速度急劇膨脹。
雙引擎驅動：AI與高速網通引爆ABF載板需求
過去幾年，ABF載板產業經歷了一段劇烈的景氣修正。疫情期間的PC與消費電子需求熱潮，導致各大載板廠紛紛擴產，隨後卻因需求急凍而面臨產能過剩的窘境，產能利用率一度跌至谷底。然而，自2024下半年起，一股強勁的復甦力道正由兩大應用領域驅動，徹底扭轉了供需格局。
人工智慧的心臟底座：從NVIDIA到客製化ASIC的變革
AI伺服器的核心，無論是NVIDIA的GPU還是Google、Amazon等雲端服務商（CSP）自行設計的ASIC，其共同特點就是晶片尺寸越來越大、結構越來越複雜。為了在有限的空間內整合更多運算單元與高頻寬記憶體（HBM），先進封裝技術如CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）成為主流。在這些先進封裝結構中，ABF載板扮演的角色遠比過去更加吃重。
首先，AI晶片的面積動輒是傳統CPU的數倍，這直接導致所需載板的面積也必須等比例放大。其次，為了實現更高的算力，晶片設計從單一晶片（Monolithic Die）走向多晶片整合的小晶片（Chiplet）架構，這使得載板的層數從過去的10至16層，一舉躍升至20層以上，設計複雜度與生產難度呈現倍數成長。一片高階AI晶片所消耗的ABF產能，可能是過去一顆高階CPU的兩倍甚至更多。隨著2025年後新世代AI GPU與ASIC產品的陸續量產，對ABF載板產能的消耗將更加驚人。
數據洪流的超級公路：800G交換器世代的來臨
AI模型的訓練與推論產生了海量的數據，這些數據需要在伺服器之間進行高速傳輸，這便催生了數據中心網路架構的升級。當前，主流的400G交換器正加速向800G交換器遷移，而這對網通晶片及其所使用的ABF載板提出了更高的要求。
800G交換器晶片不僅尺寸更大，對材料的電氣特性（如低損耗）要求也更為嚴苛，這進一步推升了高階ABF載板的ASP（平均銷售單價）。根據市場預估，2026年800G交換器的出貨量將呈現倍數成長，成為繼AI伺服器之後，拉動ABF載板需求的第二具強力引擎。
供應鏈的「玻璃」瓶頸：一場由日本大廠主導的材料短缺
正當需求端迎來爆發性成長之際，供應鏈的上游卻出現了嚴重的瓶頸，而這個瓶頸的核心，竟然是一種特殊的「玻璃纖維布」（Glass Fabric），也就是所謂的T-glass（低介電常數玻璃纖維布）。
這種材料是製造高階載板所用銅箔基板（CCL）的關鍵原料，其優異的低介電損耗特性，能確保高頻訊號在傳輸過程中的完整性，是實現800G甚至未來1.6T高速傳輸的必要條件。然而，T-glass的生產技術門檻極高，全球產能高度集中在日本大廠手中，其中，日本特殊陶業（NGK Insulators）更是市場的絕對領導者。
根據日本NGK在其法人說明會上釋出的訊息，其T-glass新產能最快也要等到2027年下半年才可能顯著開出。這意味著，在未來兩到三年的時間裡，T-glass的供給將持續處於極度緊繃的狀態。這場由單一關鍵材料引發的短缺，正像漣漪一樣，從上游向下游擴散，徹底改變了整個IC載板產業的生態。原物料的稀缺性，使得載板廠的議價能力大幅提升，客戶為了確保高階產能，不得不接受漲價，甚至願意支付更高的價格來鞏固供應來源。這不僅有助於改善載板廠的產品組合，也有效減緩了同業間的價格競爭壓力，為整體產業的獲利能力提供了堅實的支撐。
台日韓三強鼎立：載板產業的全球競爭格局
IC載板是一個技術與資本高度密集的產業，全球市場主要由台灣、日本與韓國的少數幾家廠商所主導。在這波由AI驅動的結構性轉變中，各國廠商的策略與地位也正在發生微妙的變化。
台灣雙雄的策略分野：欣興、南電的競與合
台灣在全球IC載板市場中佔有舉足輕重的地位，其中欣興（Unimicron）與南電（Nanya PCB）更是最具代表性的兩家企業。欣興以其龐大的產能規模與積極的擴產策略著稱，長期以來在產值上穩居全球龍頭。南電則以相對穩健的擴產步調和深厚的技術累積見長，對於景氣循環的應對向來較為謹慎，除非產能極度吃緊，否則傾向於與客戶合作進行擴產。
在此次產業上行週期中，兩家公司的策略也反映了其不同的企業文化。面對T-glass等原材料的短缺，南電除了全力配合客戶生產高階AI ASIC、交換器及記憶體載板外，也積極認證潛在的替代供應商，以減緩物料短缺對生產的衝擊。這種靈活且務實的策略，使其在應對供應鏈波動時展現出更強的韌性。
日本的技術護城河：Ibiden與新光電工的領先地位
若說台灣廠商的優勢在於規模與彈性，那麼日本廠商的護城河則在於深不可測的技術實力。日本的揖斐電（Ibiden）與新光電氣工業（Shinko Electric Industries）是全球公認的技術領先者，尤其在最高階的伺服器CPU與AI晶片載板領域，長期以來都是英特爾（Intel）等晶片巨擘的核心供應商。
日本廠商不僅在載板製造製程上領先，更在上游材料領域掌握著話語權，前述的T-glass就是最典型的例子。這種從材料到製造的垂直整合優勢，使得它們在面對產業規格升級時，總能佔據最有利的位置。然而，日本企業相對保守的擴產策略，也使其在應對市場需求的爆炸性成長時，產能的彈性不及台灣同業。
這也形成了有趣的產業分工：日本廠商專注於最頂尖、技術難度最高的產品，而台灣廠商則憑藉其規模與成本優勢，承接更廣泛的高階產品訂單，雙方在競爭中也存在著互補關係。
漲價循環啟動：從BT到ABF，產業獲利能見度展望
在這場由需求拉動與成本推動的雙重作用下，IC載板產業自2025年第三季起，正式進入新一輪的漲價循環。
這波漲價由供給更為緊張的BT載板率先發難。受惠於記憶體市場的強勁復甦以及美系智慧手機客戶的備貨需求，BT載板產能自年中開始便已處於滿載狀態。上游用於BT載板的基板材料因金價波動而成本上漲，為價格調漲提供了基礎。據供應鏈消息，BT載板在2025年第三季已率先發動約25%的漲幅，第四季更進一步與客戶協商調漲30%，顯示出強勁的賣方市場態勢。
相較之下，ABF載板的漲價步調則更為穩健。由於ABF的材料組成與BT不同，且T-glass成本佔比相對較低，因此2025年下半年的漲價幅度有限。第三季主要針對低階產品進行個位數百分比的調漲，第四季才擴及所有產品線，但漲幅同樣維持在低個位數。然而，市場普遍預期，隨著2026年高階AI晶片與800G交換器需求大量開出，ABF載板的供需將更為平衡甚至轉為緊張，屆時可能重演2025年下半年BT載板的大幅漲價行情。
值得注意的是，由於載板的生產週期較長，從上游原材料漲價到最終產品出貨認列營收，存在約二至三個月的時間差。因此，2025年第四季確認的漲價，其效益將主要反映在2026年第一季的財報上。這也使得載板廠2026年第一季的營運有望繳出「淡季不淡」的優異表現。
結論：投資者如何看待2027年前的黃金窗口？
綜合來看，IC載板產業正站在一個歷史性的轉折點上。過去受制於消費性電子景氣循環的特性正在淡化，取而代之的是由AI與高速數據傳輸所定義的長期結構性成長。需求端的引擎強勁而明確，而供給端則受限於關鍵上游材料的瓶頸，這種完美的組合為載板製造商創造了一個極為有利的經營環境。
展望未來，2026年在高階AI晶片與800G交換器需求的雙重拉動下，ABF載板的供需關係將顯著改善。而真正的黃金時期，可能落在2027年至2028年。待上游T-glass等材料瓶頸緩解後，被壓抑的終端需求將得到釋放，屆時ABF產業甚至可能面臨供不應求的超級景氣週期。
對於台灣的投資者而言，這意味著從現在到2027年，將是觀察並參與IC載板產業的黃金窗口。這個過去隱身在晶片巨擘光環之下的產業，正憑藉其在AI時代不可替代的戰略地位，從幕後走向台前。未來幾年，誰能掌握高階載板的產能，誰就等於掌握了開啟AI算力時代的關鍵鑰匙之一。這場圍繞著方寸載板的戰爭，才剛剛拉開序幕。
