當市場的所有鎂光燈都聚焦在輝達（Nvidia）的最新晶片時，一個根本性的問題卻常被忽略：無論AI晶片多麼強大，若沒有一個穩定、高效的神經網絡系統將其串連，再強的運算力也只是一座座無法溝通的孤島。這個扮演著AI伺服器「中樞神經系統」角色的關鍵零件，就是印刷電路板（PCB），而在此一領域，一家台灣廠商正悄然成為全球AI巨頭不可或缺的合作夥伴。這家公司，就是金像電子（GCE）。
對於許多台灣投資人而言，PCB產業或許是個成熟甚至傳統的領域，其印象或許還停留在個人電腦或智慧型手機的主機板。然而，AI時代的來臨，正徹底顛覆這個產業的遊戲規則與價值鏈。當Google、Amazon等雲端服務巨擘（Hyperscaler）為了擺脫對單一供應商的依賴，並追求極致效能，紛紛投入自研ASIC（特殊應用積體電路）晶片的軍備競賽時，它們需要的不再是傳統的PCB，而是一片片層數更多、面積更大、信號傳輸速度要求更嚴苛的「超級主機板」。這不僅是技術的挑戰，更是價值的重塑，也正是金像電抓住的巨大機會。本文將深入剖析，金像電如何在AI伺服器這場全新的戰局中，憑藉其獨特的技術定位與產能布局，不僅贏得了訂單，更建立起一道難以跨越的護城河。
拆解金像電的核心競爭力：不只是PCB，而是「高速公路」的建造者
要理解金像電的價值，必須先理解當前AI硬體發展的兩大趨勢：客製化與高速化。這兩股力量，正是金像電技術護城河的基石。
從通用GPU到客製化ASIC：AI巨頭的軍備競賽新戰場
目前市場上最熱門的AI晶片，無疑是輝達的GPU。GPU如同瑞士刀，功能強大且泛用，能處理各種AI運算任務。然而，對於Google、Amazon這些需要運行超大規模、特定AI模型的巨頭來說，使用通用的GPU不見得是成本效益最高的選擇。因此，它們走向了「客製化」的道路，也就是開發專為自家演算法設計的ASIC晶片。
Google的TPU（Tensor Processing Unit）及其後繼者Trainium晶片，就是最典型的例子。這些ASIC晶片專為機器學習任務而生，效能極高且功耗更低。但這也帶來了新的挑戰：這些高性能的ASIC晶片需要一個能夠承載其巨大資料吞吐量和複雜電源需求的載體。傳統的伺服器主機板，其設計和製造製程，已遠遠無法滿足這些AI「巨獸」的需求。
這正是金像電切入的利基市場。AI伺服器PCB的技術門檻極高，它就像是為F1賽車設計的專用底盤，而非一般房車的底盤。首先，其「層數」大幅增加，普遍超過20層，遠高於傳統伺服器的12-16層，這意味著內部線路極度複雜，對生產良率是巨大考驗。其次，為了應對高速訊號傳輸，必須採用超低損耗的特殊CCL（銅箔基板）材料，其成本和加工難度都更高。最後，由於AI晶片功耗巨大，整個PCB的散熱設計、電源穩定性都面臨前所未有的挑戰。金像電憑藉多年在伺服器板領域的深耕，累積了應對高層數、高頻、高速、高散熱的技術實力，使其成為少數能滿足Google等頂級客戶嚴苛要求的供應商。
為何是金像電？技術門檻與客戶關係的雙重護城河
金像電不僅在技術上達標，更重要的是與客戶建立了緊密的合作關係。這類客製化ASIC伺服器專案，從設計初期PCB廠就需要與客戶的晶片、系統團隊共同開發，驗證週期長達一到兩年。一旦驗證通過並進入量產，客戶通常不會輕易更換供應商，因為任何微小的更動都可能影響整個系統的穩定性。這種深度的合作關係，形成了一道強大的「客戶黏性」護城河。
根據最新的財報分析，金像電的毛利率表現遠超市場預期，達到35%以上的水準，這清楚地證明了其在高階ASIC伺服器板領域的強大議價能力與獲利能力。當市場上多數電子零組件廠還在為「毛三到四」掙扎時，金像電已經憑藉技術含量，開創了屬於自己的藍海市場。這背後代表的，正是其在AI供應鏈中，從單純的製造商轉變為關鍵技術夥伴的價值體現。
成長的雙引擎：產能擴張與產品升級
面對未來幾年持續強勁的AI需求，金像電並未停下腳步，而是透過「產能擴張」與「產品升級」兩大引擎，為下一階段的成長奠定基礎。
泰國新廠的戰略意義：滿足未來幾年的訂單能見度
地緣政治風險，已成為全球供應鏈布局的核心考量。金像電積極在泰國擴建新廠，不僅是為了分散生產風險，更是為了滿足客戶對於「中國+1」的戰略要求。其泰國廠第一期產能已順利開出，預計每月能穩定貢獻約3億新台幣的營收。
更關鍵的是，由於AI伺服器需求展望極為樂觀，公司已啟動泰國廠的第二期擴建計畫，目標是在2026年第三季投入生產。若產能全開，預計每月可再增加高達10億新台幣的營收貢獻。這種大規模的資本支出，反映了公司對未來訂單能見度的強大信心。從Google的Trainium 2.5代伺服器即將放量，到下一代Trainium 3預計於2026下半年開始導入，金像電幾乎鎖定了未來兩到三年的核心成長動能。
不只伺服器，800G交換器打開第二成長曲線
一個AI資料中心，除了需要強大的運算伺服器，更需要超高速的網路設備來串連數以萬計的伺服器節點，否則就會產生嚴重的資料傳輸瓶頸。隨著AI模型越來越複雜，資料中心內部網路也正從400G快速升級至800G交換器。
800G交換器對PCB的要求同樣極高，其技術等級與高階AI伺服器板不相上下，屬於金字塔頂端的產品。金像電在此領域也取得了重大突破，不僅成功打入供應鏈，相關產品的營收貢獻和良率提升速度甚至超出預期。這條「第二成長曲線」不僅為公司帶來了新的營收來源，更重要的是，800G交換器板的毛利率同樣非常可觀，這將進一步優化公司的產品組合，推升整體獲利能力。法人普遍預估，在AI伺服器與800G交換器兩大高階產品線的帶動下，金像電的營收將持續高速增長，預計2026年營收可望挑戰766億新台幣，年增長超過25%，而每股盈餘（EPS）更有機會達到28元以上的水準。
全球產業鏈座標：金像電、日本揖斐電、台灣欣興的三角對話
為了更清晰地定位金像電在全球供應鏈中的位置，我們可以將其與日本和台灣的頂級同業進行比較。
在日本，提到高階電路板，首先會想到的是揖斐電（Ibiden）和新光電氣工業（Shinko）。這兩家公司是全球ABF載板的絕對龍頭。ABF載板可以理解為CPU或GPU晶片與PCB主機板之間的一座「微型橋樑」，技術難度極高。日本企業憑藉其在材料科學的深厚底蘊，長期佔據著這個市場的主導地位。
在台灣，欣興（Unimicron）、南電（Nan Ya PCB）和景碩（Kinsus）合稱「載板三雄」，它們同樣在ABF載板領域扮演著舉足輕重的角色，是少數能與日本雙雄抗衡的挑戰者。
然而，金像電的戰場與它們既有重疊，更有區隔。揖斐電和欣興的核心戰場在於「晶片載板」，是圍繞著單一晶片封裝的精密元件。而金像電的核心戰場在於「伺-服器主機板」，是承載著多顆CPU、GPU/ASIC晶片、記憶體及各種元件的系統級載板。如果說載板是晶片的「豪宅地基」，那麼伺服器主機板就是連結數棟豪宅、規劃完整水電管線的「社區藍圖」。兩者的技術挑戰點不同，但都屬於產業鏈中價值極高的環節。
金像電的聰明之處在於，它避開了ABF載板這個競爭已然白熱化的紅海，專注於自己耕耘已久的伺-服器領域，並將技術推向極致，成功抓住了ASIC伺服器崛起的浪潮。它證明了在PCB這個看似傳統的產業中，透過專注與技術深化，依然能找到無可取代的利基地位。
結論：超越傳統PCB，金像電的AI新定位
總結來看，金像電的投資價值，建立在幾個堅實的基礎之上。首先，它站在AI產業最正確的趨勢上，直接受惠於雲端巨頭客製化ASIC晶片的龐大需求。其次，它以深厚的技術實力，跨過了高階AI伺服器板的極高門檻，形成了競爭對手難以在短期內追趕的護城河。再者，清晰的產能擴張計畫與來自客戶的長期訂單，為未來幾年的成長提供了高度的確定性。最後，800G交換器業務的崛起，則為公司注入了第二股強勁的成長動能。
當前市場或許會對其較高的本益比產生疑慮，但若將其與台達電、營邦等同樣受惠於AI趨勢的零組件大廠相比，其估值仍在一個相對合理的區間。更重要的是，市場正在重新定義這家公司的價值——它不再只是一家傳統的PCB製造商，而是一家AI基礎設施的關鍵賦能者。正如一座摩天大樓的價值不僅在於其外觀，更在於其內部精密複雜的鋼骨結構；在AI時代的算力大廈中，金像電所提供的，正是那副最為關鍵、最為堅固的「鋼筋骨架」。這，才是其真正的核心價值所在。
