引言：地緣政治下的晶圓廠部署
對於台積電 (2330 TT) 的投資人來說，公司的獲利核心毫無疑問是其先進製程技術，特別是即將發力的 N2 (2 奈米)。然而，隨著全球對半導體供應鏈安全的重視，台積電的營運決策已不再只是純粹的技術和商業考量，更是一場在全球多地開花結果的戰略佈局。
從美國亞利桑那州的沙漠到日本熊本的綠意，再到歐洲德國的德勒斯登，台積電的「海外設廠雜音」——包括更高的建廠與營運成本、人才招聘難度、以及潛在的毛利率壓力——都是市場關注的焦點。
海外擴張對台積電 2026 年營收爆發力究竟是助力還是阻力？本篇專欄將深度解析這場全球擴張的進度、風險與戰略意義。
一、海外擴張加速：從藍圖到量產的時間表
台積電的海外建廠規劃並非停滯不前，而是展現了加速推進的趨勢，旨在穩固大客戶的信任與訂單。
1. 美國亞利桑那州：先進製程的決戰點
亞利桑那州的廠區是台積電因應美國客戶（特別是 AI 巨頭）需求的關鍵部署。報告提供了明確的進度表：
- AZ P1 (4/5 奈米)：仍在持續擴充月產能，目標達到 2-2.5 萬片。
- AZ P2 (3 奈米)：土建已完工，主系統正在進駐施作中，預估最快於 2H27 (2027 年下半年) 量產。
- AZ P3 (2 奈米/A16)：土建正在進行中，預期年底主系統決標，預估最快於 2H28 (2028 年下半年) 量產。
此外，為滿足 AI 晶片爆發的先進封裝需求，台積電也正在規劃 AP 廠 (CoWoS)，預計量產時程將晚於 AZ P2。
2. 日本與德國：戰略差異化佈局
相較於美國聚焦先進製程，日本與德國的廠區則有明確的戰略差異：
- 熊本二廠 (6/7 奈米)：優先順序晚於 AZ P2，預估 2027 年主系統才會進駐施作。主要服務日本半導體供應鏈和汽車晶片需求。
- 德勒斯登廠 (22/28 奈米)：優先順序更晚，預估 2027 年主系統才會進駐施作。聚焦成熟製程，主要供應歐洲汽車和工業應用晶片。
由此可見，短期內 (2026 年)的營收爆發力，仍主要依賴台灣本土的 N2/N3 製程，海外廠區的實質營收貢獻將是 2027 年以後的事情。
二、風險雜音解讀：成本、競爭與地緣政治
海外設廠必然伴隨更高的成本和複雜度，這也造成了市場上的「雜音」：
1. 海外建廠的毛利率壓力
台積電在海外建廠，尤其是在美國，因人力瓶頸問題與更高的建造成本，導致營運成本遠高於台灣。報告也提到，海外廠加速量產將使毛利率承壓。
不過，券商認為台積電已展現最大誠意，透過加速建廠來滿足客戶需求，預期影響相對有限。這暗示著台積電正透過技術領先與高 ASP (如 N2 晶圓 ASP 較 N3 成長逾 50%) 所帶來的高獲利能力，來吸收或抵銷海外擴張的成本。
2. 競爭者聯盟的威脅有限
市場上曾出現關於 NVIDIA 與 Intel 展開合作的傳聞，這被視為台積電潛在的競爭風險。然而，報告分析認為，此合作並未提及 Intel 的晶圓代工服務 (IFS) 投片計畫，且 Intel 18A 製程良率仍無法支應量產需求。
這凸顯了在極先進製程領域，良率的壁壘遠比地緣政治的合作意願更難跨越。因此，投顧預期兩家業者近年投片仍將以台積電為主。
3. 晶片五五分利的論調
針對美國希望將晶片製造獲利留在本土的論調，即「美台晶片五五分利空論調」，報告認為台積電已通過加速亞利桑那廠的建廠進度來回應。這種積極的因應措施，有助於穩定客戶與政府關係，從而減少地緣政治風險對其營運的衝擊。
三、2026 年營收爆發力的定錨點
儘管海外設廠的雜音持續存在，但其對 2026 年營收爆發力的影響仍是間接且有限的。
1. 爆發力來自 N2/N3
推升台積電 2026 年營收年增率至 19%、EPS 至 72.03 元的核心動力，仍然是：
- N2 動能超乎預期。
- N3 月產能持續擴充。
AI 客戶 (NVIDIA, AMD, CSP) 的強勁訂單。
這些最先進的製程與封裝技術，在 2026 年仍將主要集中在台灣廠區生產，以確保良率和供應穩定性。
2. 海外佈局的戰略價值
海外廠區真正的價值，是為 2027 年以後的長期增長鋪路，它扮演著「風險分散」與「客戶保障」的戰略角色。通過全球佈局，台積電不僅能滿足客戶在地化供應的要求，還能分散地緣政治風險，確保其 Foundry 市佔率持續創高（預估 2Q25 將達 70%）。
總結而言，海外設廠雜音主要影響長期毛利率，但對 2026 年由 N2 驅動的營收爆發力影響有限。這也解釋了為何券商能在雜音下，仍維持「買進」評等並上修目標價至 1,585 元。
