在輝達（NVIDIA）市值屢創新高、全球深陷AI狂熱的當下，投資人的目光大多聚焦在晶圓代工龍頭台積電，或是AI伺服器供應鏈的明星企業上。然而，在這條由資料、算力與晶片構成的黃金產業鏈中，有一環節雖不如晶片設計或製造那般光鮮亮麗，卻是決定AI晶片能否發揮其驚人效能的關鍵守門員——半導體測試。當市場追逐著檯面上的英雄時，一個潛藏的機會正在專業測試領域中悄然浮現。在台灣，除了產業巨獸日月光（ASE）之外，是否有更專注、更靈活的測試廠，能夠憑藉獨特的技術利基，精準卡位AI革命中最具爆發力的賽道？總部位於新竹的矽格半導體（Sigurd Microelectronics），正是這個問題的答案。它正從過去以消費性電子為主的業務格局，悄然轉身，成為AI供應鏈中一顆冉冉升起的新星。
解構矽格的成長引擎：AI、ASIC與HPC訂單為何湧入？
過去，市場對矽格的印象，多半停留在手機、網通晶片等消費性電子產品的測試服務供應商。然而，一場由AI引發的產業革命，正徹底顛覆其營運本質與成長天花板。從財報結構來看，矽格的業務轉型軌跡清晰可見。近年來，來自AI（人工智慧）、ASIC（客製化晶片）及HPC（高效能運算）等高階應用的營收占比，正以驚人的速度攀升。根據公司最新揭露的資訊，此類高階應用的營收貢獻已突破兩成，成為驅動公司未來成長的核心引擎。
要理解這股成長動能的強勁，首先必須釐清ASIC與HPC在AI時代扮演的角色。如果說NVIDIA的通用GPU是效能強大的「標準軍備」，那麼ASIC就是為特定演算法量身打造的「特種武器」。隨著Google、Amazon等雲端巨擘紛紛投入自主研發AI晶片，ASIC的需求迎來了爆炸性成長。這些晶片設計複雜、功耗極高，對測試的要求遠非傳統晶片所能比擬。同樣地，作為AI資料中心心臟的HPC晶片，其龐大的運算核心與驚人的資料吞吐量，也對測試的精準度與穩定性提出了前所未有的挑戰。這不僅僅是測試時間的延長，更是對測試技術、設備精度與資料分析能力的全面考驗。這也解釋了為何矽格近年來持續擴大資本支出，投入數十億元採購最先進的高階測試機台。這種「軍備競賽」式的投入，看似加重了折舊負擔，實則是在AI測試這條高門檻賽道上，構築了難以跨越的護城河。當台灣的IC設計客戶，甚至是海外的晶片巨擘尋找能滿足其最尖端產品測試需求的合作夥伴時，擁有充足高階產能的矽格，自然成為首選之一。
決戰下一代技術：矽格在CPO賽道的超前部署
如果說ASIC與HPC是矽格當下的成長動力，那麼CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學元件）技術，則是決定其未來能否躍升為頂級玩家的關鍵一役。對於台灣的投資人而言，CPO或許是個陌生的名詞，但它被視為解決AI資料中心效能瓶頸的終極方案。我們可以將其理解為一場伺服器內部的「交通大革命」。目前，伺服器內的晶片之間主要依靠銅線傳輸資料，隨著AI模型對算力需求的指數級增長，這條「銅線高速公路」已不堪負荷，頻繁出現「交通壅塞」，不僅拖慢了運算速度，更產生了巨大的功耗。CPO技術的核心思想，便是將原本在機箱外的光纖通訊模組，直接整合、封裝在運算晶片（如CPU、GPU或ASIC）的旁邊。這相當於在晶片旁直接建了一座「光纖高鐵站」，讓資料以光速在晶片間穿梭，徹底解決了傳輸瓶頸，並大幅降低延遲與功耗。
這場技術變革，為半導體封裝與測試產業帶來了全新的挑戰與機會。因為CPO涉及光訊號與電訊號的複雜轉換，其測試難度呈幾何級數增長。它不再是單純的晶片電性測試，而是需要整合光學測試能力的「光電整合測試」。這是一個全新的領域，也是一個贏家通吃的市場。矽格的獨到之處，在於其極具前瞻性的佈局。公司本身專注於高難度的晶圓級測試（Wafer Probe）與最終測試（Final Test），而其持股超過三成的子公司台星科，則在先進封裝領域深耕多年。兩者形成了完美的協同作戰體系：由矽格負責前端最複雜的CPO晶圓光電特性測試，再交由台星科進行後續的精密封裝。這種「一站式」的解決方案，對於急於將CPO產品推向市場的美系網通晶片巨擘及伺服器龍頭而言，具有無可取代的吸引力。當AI的軍備競賽從算力延伸至傳輸效率時，早已在CPO賽道上卡好位置的矽格，無疑占據了最有利的起跑線。
產業座標定位：矽格、日月光、Amkor的三國演義
要在全球半導體產業鏈中精準定位矽格，我們必須將其置於台灣、美國與日本的產業競爭格局中進行比較。
在台灣市場，日月光投控是無可爭議的霸主。它的業務範圍涵蓋從高階到低階的所有封裝與測試類型，如同半導體後段製程的「百貨公司」，規模龐大、服務齊全。相較之下，矽格選擇了一條差異化的競爭路線，不做廣泛的業務覆蓋，而是專注於特定高成長、高毛利的「精品專賣店」模式。例如，在最新的WiFi-7高頻測試、高速傳輸介面測試，以及前述的AI、CPO相關測試領域，矽格憑藉技術的深度與反應速度，成功地在巨人的陰影下開闢出一片藍海。這種策略使其避免了與日月光在成熟市場進行慘烈的價格戰，得以享受新興技術帶來的紅利。
放眼國際，美國的安靠（Amkor Technology）是全球第二大封測廠，其優勢在於全球化的佈局與在車用電子、高階覆晶封裝（Flip Chip）等領域的長期積累。安靠代表了美國OSAT（委外封測代工）產業的實力，服務的是全球最頂尖的IDM（整合元件製造廠）與無晶圓廠半導體公司。矽格與安靠的競爭關係，更像是一場非對稱作戰。矽格的規模雖小，但其經營模式更為靈活，能夠緊密配合特定美系客戶的客製化需求，提供更具彈性的產能與工程支援。尤其是在CPO這類新興技術的導入期，客戶往往更青睞能快速反應、共同開發的合作夥伴，這正是矽格的機會所在。
至於日本，其半導體後段產業的生態與台美有所不同。日本的封測產能過去多半整合在如瑞薩（Renesas）、索尼（Sony）等大型IDM內部，專注於供應自身高可靠性需求的車用、工規及影像感測器晶片。雖然也有像過去J-Devices（後被安靠收購）這樣的專業廠商，但其產業策略更側重於穩定性與品質的極致追求，而非像台灣廠商一樣，對市場最前沿的消費性與通訊技術有著極高的敏感度與追逐速度。從這個角度看，矽格的成功，正是台灣半導體產業「速度與彈性」核心競爭力的縮影，使其能在全球AI供應鏈的快速迭代中，扮演關鍵的賦能者角色。
結論：成長能見度高，但投資人應關注的風險
綜合來看，矽格正處於一個由多重成長引擎驅動的黃金時期。AI、ASIC與HPC的強勁需求，不僅填補了消費性電子市場的疲軟，更優化了其產品組合，將毛利率與營益率推向新的高度。而CPO技術的超前部署，更為其打開了未來五到十年的想像空間。訂單能見度從過去的常態三個月延長至六個月，這在快速變動的半導體產業中是一個極為罕見且強烈的積極訊號，顯示出客戶對其產能的迫切需求以及長期合作的意願。展望未來兩年，隨著新購置的高階機台陸續投入量產，加上高階測試產能供不應求可能帶來的價格調漲空間，矽格的營收與獲利有望呈現雙位數的加速增長。
然而，投資人仍須保持審慎。矽格的成長高度依賴於AI與高速通訊產業的資本支出週期。倘若全球經濟出現衰退，導致雲端服務供應商縮減資料中心的建置計畫，或是ASIC、CPO等新技術的市場滲透速度不如預期，矽格的擴產計畫將面臨需求逆風的風險。此外，來自日月光、京元電子等同業的競爭，以及中國大陸封測廠在成熟製程上的追趕，都是潛在的挑戰。儘管如此，矽格憑藉其在利基市場建立的技術壁壘與客戶黏著度，依然是台灣半導體產業中，最能體現「小而美」與「專精尖」特質的典範之一。對於尋求在AI大趨勢中，發掘不同於主流明星股的投資人而言，矽格提供了一個兼具成長性與獨特性的絕佳觀察標的。
