人工智慧（AI）的軍備競賽正以前所未有的速度重塑全球科技版圖。當市場的聚光燈都集中在輝達（NVIDIA）的繪圖處理器（GPU）如何成為這場革命的「大腦」時，一個更為根本、卻常被忽
略的戰場正悄然開打——如果數萬、甚至數十萬顆GPU是強大的神經元，那麼連結它們的「神經系統」是什麼？當資料傳輸成為AI模型擴展的下一個瓶頸，這場關於「連接」的戰爭，其重要性絲毫不亞於算力本身。在這片由博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）等巨頭盤踞的競技場中，一家名為Credo Technology（CRDO.O）的後起之秀，正憑藉其獨特的技術路徑，試圖改寫高速連接市場的遊戲規則。本文將深入剖析Credo的核心技術、商業策略，及其如何在AI浪潮下，挑戰既有霸權，並探討這對以半導體及資通訊製造見長的台灣產業鏈，帶來何種啟示與機遇。
Credo是誰？一家專注高速連接的挑戰者
Credo成立於2008年，是一家專注於提供高速連接解決方案的無晶圓廠半導體公司（Fabless IC Design House）。與其龐大的競爭對手不同，Credo的起點非常專一：串列/解串器（Serializer/Deserializer，簡稱SerDes）技術。您可以將SerDes想像成晶片之間進行超高速溝通的翻譯官，它能將晶片內部使用的平行資料「打包」成串列訊號進行傳輸，並在接收端「解包」還原，是所有高速資料傳輸的基石。
Credo的商業模式主要分為兩大塊：
1. 產品業務：這是公司營收的主力，佔比超過九成。核心產品包括主動式電纜（Active Electrical Cables, AEC）、光學數位訊號處理器（Optical DSP）、以及用於交換器的線卡晶片（Line Card PHYs）。這些產品全部圍繞著其核心SerDes技術打造。
2. IP授權與工程服務：將其成熟的SerDes技術以矽智財（IP）的形式授權給其他晶片設計公司，或是提供客製化工程服務（NRE）。最知名的案例便是為特斯拉（Tesla）的超級電腦Dojo D1晶片提供全套的SerDes IP與Chiplet（小晶片）解決方案。
Credo最核心的競爭優勢在於其獨特的低功耗架構。在高速連接領域，速度與功耗往往是天秤的兩端，追求極致速度的代價通常是驚人的電力消耗與散熱需求，這在動輒需要數萬條線纜連接的AI資料中心裡，成為了巨大的營運成本。Credo的技術團隊，憑藉深厚的類比與混合訊號設計功力，使其能夠在較為成熟的製程節點（例如12奈米），達成競爭對手需要更先進製程（例如7奈米或5奈米）才能實現的性能與功耗表現。這種「N-1製程策略」不僅帶來了顯著的成本優勢，更使其產品在功耗敏感的AI應用場景中脫穎而出，彷彿在F1賽場上，別人都用12缸引擎時，Credo卻用更省油的8缸引擎跑出了同樣、甚至更快的速度。
王牌武器AEC：為何在銅纜與光纖的十字路口勝出？
在Credo的產品組合中，AEC無疑是近年來最耀眼的明星，也是驅動其營收爆發性成長的核心引擎。要理解AEC的重要性，我們必須先了解AI資料中心內部連接所面臨的困境。
傳統銅纜的極限：速度越快，距離越短
在資料中心機櫃內或相鄰機櫃間的短距離連接（通常在7公尺以內），傳統上最經濟實惠的選擇是被動式銅纜（Passive Direct Attach Copper, DAC）。它就是一條單純的銅線，兩端加上接頭，成本極低。然而，物理定律是殘酷的，隨著資料傳輸速率從單通道25G、50G一路攀升至100G甚至200G，訊號在銅線中傳輸的衰減問題變得極為嚴重。這就好比在一個嘈雜的房間裡對話，距離越遠，聲音就越微弱，最終難以辨識。當速率達到100G時，傳統DAC的有效傳輸距離可能只剩下不到2公尺，這對於需要在機櫃間靈活部署的AI叢集來說，顯然是個巨大的限制。
AEC的解方：裝上「訊號增強器」的智慧銅纜
為了解決這個問題，業界提出了兩種方案：一是改用光纖，即主動式光纜（Active Optical Cables, AOC）；二是在銅纜的基礎上進行升級。AOC性能優越，傳輸距離遠，但其核心是將電訊號轉換為光訊號再傳回電訊號，這個過程需要精密的雷射、光電轉換器等元件，導致其成本、功耗都遠高於銅纜，且可靠性相對較低。
Credo則選擇了第二條路，並開創性地定義了AEC市場。AEC的巧妙之處在於，它依然使用成本低廉的銅線作為傳輸介質，但在線纜兩端的連接器中，各植入了一顆智慧的「重定時器」（Retimer）晶片。這顆晶片的功能，就像是安裝在通訊路徑上的「訊號增強與淨化中繼站」。它接收來自伺服器或交換器的微弱、失真的高速訊號，利用內建的時脈資料恢復電路（CDR）將訊號「清理乾淨」，重新定時，然後再以一個完整、強勁的形態發送出去。這就好比在嘈雜房間的對話路徑中間，安排了一位口齒清晰的傳話員，他能準確聽清前半段的話，然後大聲、清晰地複述給後半段的接收者。
透過這顆小小的Retimer晶片，AEC成功地在成本、功耗、性能和可靠性之間找到了絕佳的平衡點：
- 性能：在100G單通道速率下，AEC能將傳輸距離輕鬆延伸至5到7公尺，遠超DAC的2公尺。
- 功耗與成本：相較於AOC，Credo宣稱其AEC功耗不到一半，總體擁有成本（TCO）更能節省高達65%。
- 可靠性與易用性：AEC的線纜更細、更輕、更易於彎折佈線，有利於機櫃內的空氣流通散熱，其可靠性也遠高於脆弱的光纖。
正是這種綜合優勢，使AEC成為AI資料中心短距連接的理想選擇，特別是在GPU伺服器內部、伺服器網卡到機櫃頂（ToR）交換器等關鍵連接點上，需求正迎來爆發。
台灣供應鏈的角色：大腦在美國，身體在台灣
值得注意的是，Credo的AEC產品並非由自己生產，其主要的代工組裝夥伴正是台灣的連接器大廠貿聯電子（BizLink-KY）。這種合作模式完美體現了當前全球高科技產業的分工現況：晶片設計的「大腦」由Credo這樣的美國公司掌握，而精密製造與量產的「身體」，則由台灣廠商來實現。台灣在全球伺服器與網通設備製造領域的龍頭地位，使其成為Credo這類晶片設計公司不可或缺的合作夥伴。從貿聯、鴻騰（FIT），到佳必琪（JPC），台灣的連接器與線纜廠商在高速產品的製造製程、品質控制和規模化生產能力上，都具備世界級的競爭力。
戰場剖析：Credo如何單挑產業巨獸？
高速連接晶片是一個技術門檻極高、玩家相對集中的市場。Credo面對的是博通、邁威爾這樣在規模、資金、客戶關係上都擁有壓倒性優勢的整合元件製造商（IDM）。要在這樣的叢林中生存壯大，Credo必須採取差異化的策略。
對決博通與邁威爾：差異化的生存之道
博通與邁威爾在SerDes技術上積累深厚，產品線極為完整，涵蓋了從交換器晶片、網卡晶片到各種連接PHY晶片的所有環節。它們的主要商業模式是向安費諾（Amphenol）、莫仕（Molex）、泰科（TE Connectivity）等全球一線連接器廠商出售Retimer晶片，再由這些廠商組裝成AEC成品銷售給終端客戶。
Credo的策略則不同，它採取了一種更接近垂直整合的模式。Credo不僅設計核心的Retimer晶片，還深度參與整個AEC纜線的設計、定義與驗證過程，最終以Credo品牌（HiWire系列）的完整產品形態交付客戶。這種模式帶來了幾個關鍵優勢：
1. 快速響應與客製化：由於掌握了從晶片到纜線的端到端設計，Credo能更迅速地響應大型雲端服務供應商（CSP）的客製化需求，優化產品性能，縮短開發週期。
2. 生態系統主導權：Credo發起了「HiWire產業聯盟」，聯合上下游夥伴共同制定AEC的標準與認證流程，試圖掌握產業話語權。
3. 專注與極致：相較於業務龐雜的巨頭，Credo將所有資源都傾注在高速連接這個單一賽道上，力求在功耗、性能等關鍵指標上做到極致，形成單點突破。
日本與台灣的同業對比：一個被美國主導的賽道
對於台灣投資者而言，理解Credo在全球產業鏈中的定位至關重要。放眼亞洲，能與之直接相比擬的企業屈指可數。在台灣，祥碩（ASMedia）是PCIe高速傳輸介面晶片的佼佼者，其技術實力備受肯定，但其主戰場在於個人電腦與伺服器主機板上的橋接晶片，與Credo專注的資料中心機間互聯網路應用場景有所區隔。瑞昱（Realtek）等網通晶片大廠雖然產品線廣泛，但在最頂尖的100G/200G SerDes技術上，與美國領先梯隊仍有差距。
將目光轉向日本，情況也類似。雖然日本在連接器領域有廣瀨電機（Hirose）、日本航空電子（JAE）等巨頭，在部分半導體領域如瑞薩（Renesas）也實力雄厚，但在資料中心所需的最尖端高速SerDes IP和Retimer晶片設計上，並非其傳統強項。
這清晰地揭示了一個事實：當前全球最頂級的資料中心高速連接「大腦」（核心晶片IP與設計），仍然是一個由美國公司（Credo、博通、邁威爾、Astera Labs等）主導的賽道。而台灣和日本的企業，更多是在周邊的生態系統中扮演關鍵角色，例如台灣的系統整合與代工製造（如緯穎、廣達）、連接器與纜線組裝（如貿聯），以及日本的精密元件供應。
不只AEC：Credo的另外兩大成長引擎
儘管AEC光芒四射，但Credo的武器庫中還有另外兩項關鍵技術，為其長期發展提供了堅實的支撐。
光學DSP：在光通訊心臟地帶搶佔一席之地
當傳輸距離超過7-10公尺，光纖連接（AOC）便成為必需。而在AOC模組中，成本最高、技術最核心的元件之一，就是數位訊號處理器（DSP）。DSP的功能是在光電轉換過程中，對高速訊號進行複雜的調變、解調、糾錯與補償，可以說是光模組的「運算核心」。
這個市場長期被邁威爾（市佔率超過60%）和博通（市佔率約30%）壟斷。Credo作為後來者，憑藉其低功耗設計哲學切入市場，推出了創新的LRO（線性接收光學）方案。傳統光模組在發射和接收兩端都需要一顆DSP，而Credo的LRO方案巧妙地移除了其中一半的DSP，大幅降低了功耗和成本，對於追求極致能效的AI資料中心極具吸引力。雖然目前Credo在高速DSP市場的份額仍是個位數，但隨著AI對800G甚至1.6T光模組的需求激增，其高成本效益比和低功耗的產品正迎來絕佳的追趕機會。
SerDes IP授權：從特斯拉Dojo看見的核心技術實力
Credo的IP授權業務雖然營收佔比較小，卻是其技術實力的最佳證明。特斯拉為其全自動駕駛（FSD）開發的超級電腦Dojo，其核心D1晶片之間需要極高頻寬的互聯。特斯拉最終選擇了Credo的112G SerDes IP用於晶片內部連接，並採購了Credo的112G SerDes Chiplet用於晶片之間的外部通訊。這個案例充分說明，Credo的底層技術不僅性能卓越，而且足夠穩定可靠，能夠滿足全球最頂尖科技公司最嚴苛的應用需求。隨著越來越多的雲端大廠和AI公司投入自研晶片（ASIC），對高品質SerDes IP的需求將持續成長，為Credo的IP業務提供了穩定的成長基礎。
財務與前景展望：高成長背後的風險與機遇
受惠於AI基礎建設的強勁需求，Credo的財務表現進入了高速成長通道。市場預計，公司2025財年的營收有望實現超過一倍的成長，達到4.36億美元，並在未來數年內維持強勁的成長態勢。隨著營收規模的快速擴大，其高昂的研發費用率將被攤薄，規模效應將帶動其營運利潤率顯著改善，從目前的虧損或微利狀態，向公司設定的30%-35%長期目標邁進。
然而，高成長背後也伴隨著風險。首先，競爭異常激烈，博通與邁威爾不會坐視市場份額被侵蝕，它們的反擊將會非常猛烈。其次，Credo的業績與AI資本支出的景氣循環高度相關，一旦AI投資放緩，公司將面臨需求下滑的壓力。最後，技術路線的演進也存在不確定性，如果光纖連接技術在成本和功耗上取得革命性突破，可能會壓縮AEC的生存空間。
結論：給台灣投資者的啟示
Credo Technology的故事，為我們觀察本輪AI浪潮提供了一個絕佳的微觀視角。它揭示了在巨頭環伺的半導體產業中，一家專注於特定技術利基、並做到極致的公司，依然能夠抓住產業變革的機遇，實現超常規的成長。
對台灣的投資者與產業人士而言，Credo的崛起至少帶來三點啟示：
1. 超越晶圓代工的視角：在關注台積電先進製程的同時，也應看到圍繞AI基礎設施所興起的龐大「周邊」生態系。高速連接正是其中最關鍵的一環，其市場規模與成長潛力不容小覷。
2. 美台合作的新典範：Credo與貿聯的合作模式，突顯了美國在前端IC設計的領導地位，以及台灣在後端高階製造與系統整合的核心價值。這種互補的合作關係，是台灣在全球AI供應鏈中維持競爭力的關鍵。
3. 「賣鏟人」的價值：在AI的淘金熱中，直接開發模型的公司固然光鮮亮麗，但提供關鍵基礎設施——無論是GPU、交換器還是高速線纜——的「賣鏟人」，往往能獲得更穩定、更持久的回報。
Credo正是這樣一個在AI基礎設施中默默耕耘、卻至關重要的「賣鏟人」。總而言之，AI革命不僅僅是關於「大腦」（GPU）的算力競賽，更是一場關於「神經系統」（連接）的頻寬革命。在這場革命中，像Credo這樣的公司，正以其創新的解決方案，確保資料能在龐大的AI工廠中順暢無阻地流動。它們是這場科技盛宴中不可或缺的隱形冠軍，值得我們投入更多的關注與研究。
