當全球的目光都聚焦在輝達（NVIDIA）那令人目眩的圖形處理器（GPU）之上時，一場更為深刻、更為廣泛的產業革命正在資料中心的機房深處悄然上演。這場革命的主角並非總是站在鎂光燈下的明星晶片，而是那些確保資料能在龐大AI模型中順暢流動的「隱形冠軍」。它們是AI時代的交通建設者，負責鋪設資料高速公路、建立高效的轉運樞紐。近期，兩家美國關鍵半導體公司——邁威爾科技（Marvell Technology）與譜瑞科技（Credo Technology）發布的亮眼財報，就如同一扇窗，讓我們得以窺見這場基礎設施軍備競賽的真實規模，也為身處全球科技供應鏈核心的台灣投資者，揭示了新的布局方向。這不僅僅是幾家公司的業績報告，它預示著從晶片設計、高速傳輸到光通訊模組的全面升級，而這其中的每一個環節，都與台灣的產業脈動息息相關。
AI的「交通建設」：為何Marvell的資料中心業務暴增？
要理解當前AI基礎設施的變革，我們必須先將Marvell這樣的公司從單純的「晶片製造商」標籤中解放出來。它更像是一位資料基礎設施的「總建築師」。當我們談論AI時，算力固然是核心，但如果資料無法在數千個GPU之間以極高的速度和極低的延遲進行傳輸與交換，再強大的算力也只是孤島。Marvell的核心業務，正是為了解決這個資料流動的瓶頸。
根據Marvell在2024年5月底發布的2025財年第一季財報，其資料中心業務營收達到驚人的8.16億美元，年成長率高達87%，成為公司最為強勁的成長引擎。這一數字背後的驅動力，主要來自兩大塊：首先是其為超大規模雲端服務商（如Amazon AWS、Google Cloud）設計的客製化晶片（ASIC）。這就好比，標準化的通用處理器像是城市裡的公車系統，而客製化晶片則是為特定路線、特定需求量身打造的高速地鐵專線，效率與能耗表現都遠勝前者。隨著AI模型日益複雜，雲端大廠們正以前所未有的力度投資開發自己的專用AI晶片，而Marvell正是實現他們藍圖的關鍵合作夥伴。
對於台灣投資者而言，這個趨勢聽起來應該相當熟悉。這與台灣IC設計服務的龍頭企業，如世芯電子（Alchip）和創意電子（GUC）所扮演的角色如出一轍。當全球科技巨擘都在競相打造自己的「AI心臟」時，Marvell、世芯、創意這些公司就成為了最重要的「軍火供應商」。Marvell的成功，驗證了這條賽道的巨大潛力，也凸顯了台灣廠商在全球AI客製化晶片浪潮中的戰略地位。相較於手機晶片巨頭聯發科（MediaTek）在消費性電子領域的成功，Marvell的模式更專注於企業級的高階市場，其高毛利與高技術門檻，正是台灣IC設計產業升級轉型的理想方向。
Marvell的第二個成長引擎，是其在資料中心網路設備領域的領導地位，特別是交換器（Switch）與實體層（PHY）晶片。如果說客製化晶片是資料的處理核心，那麼交換器晶片就是資料交通的指揮中心。隨著AI流量的爆炸性成長，資料中心內部網路的傳輸速度正從400G快速向800G，甚至未來的1.6T演進。這就像是將原本的雙線道公路，拓寬成八線道甚至十六線道的高速公路。Marvell在此領域的技術累積，使其成為這波升級浪潮的主要受惠者。
晶片之間的「高速翻譯官」：Credo的獨特價值與成長潛力
如果Marvell是資料高速公路的規劃者與建設者，那麼Credo就是確保這條公路上每一輛跑車都能順暢飛馳的關鍵技術提供商。Credo專注於一個極度專業但至關重要的領域：高速連接解決方案。其核心技術是SerDes（串化器/解串化器）與DSP（數位訊號處理器），聽起來很複雜，但可以用一個比喻來理解。
想像一下，在一個龐大的AI伺服器機櫃中，GPU與GPU之間、伺服器與交換器之間，需要傳遞海量的數位訊號。當傳輸速度達到每秒數百G甚至上T位元時，訊號會因為物理距離和材料限制而嚴重衰減、失真，就像是大聲喊話，距離一遠聲音就變得模糊不清。Credo的技術，就如同一個超級「訊號修復與增強器」，它能將微弱、失真的高速電子訊號清晰地還原，確保資料的完整性。
根據Credo在2024年6月初公布的2024財年第四季財報，其單季營收達到7210萬美元，並給出了下一季度8000萬至8400萬美元的強勁指引，顯示出其業務正處於高速成長期。這背後的邏輯是，網路速度越快，對Credo這類訊號完整性技術的需求就越呈指數級成長。從400G升級到800G，技術難度並非增加一倍，而是數倍的挑戰，這也構成了Credo深厚的技術護城河。
Credo的價值不僅體現在傳統的銅線連接（AEC，主動式電纜），更重要的是在光通訊領域。在800G光模組中，其DSP晶片扮演著核心角色，負責將電訊號精準地轉換為光訊號，再在接收端將光訊號還原為電訊號。這項技術的成敗，直接決定了光模組的性能與可靠性。
對台灣產業鏈而言，Credo的崛起具有雙重意義。首先，它揭示了一個高價值的利基市場。台灣雖然沒有與Credo完全對標的上市公司，但其技術是整個生態系統不可或缺的一環。例如，台積電（TSMC）領先全球的CoWoS先進封裝技術，就是為了在極短的距離內整合多個晶片，這同樣需要頂尖的高速連接技術來確保晶片間的通訊。其次，Credo的成功也帶動了其下游產業鏈的需求，特別是台灣廠商佔據重要地位的光模組製造與代工領域。像光寶科技（LITE-ON）、台達電子（Delta）等正積極切入AI伺服器與光通訊市場的台灣大廠，其產品的性能表現，都離不開上游類似Credo這樣的關鍵晶片供應商。
從800G到1.6T：光通訊革命下的台日供應鏈競合
Marvell與Credo的財報，最終都指向了同一個爆發點：光通訊產業的世代升級。資料中心內部頻寬需求的急劇膨脹，正迫使光模組市場以前所未有的速度進行迭代。過去需要數年才能完成的技術升級，現在可能在一年半內就完成。800G光模組已成為當前AI資料中心建置的主流，而1.6T的產品也已在路上。
在這場競速賽中，我們看到了台灣與日本供應鏈之間微妙的競合關係。日本企業，如住友電工（Sumitomo Electric）、古河電工（Furukawa Electric），憑藉其在光學元件、精密加工和材料科學上的深厚累積，長期以來在高階光通訊零組件領域佔據主導地位。它們的優勢在於技術深度與垂直整合能力。
然而，台灣廠商憑藉其靈活的生產能力、優異的成本控制以及與半導體產業鏈的緊密結合，在這波AI浪潮中找到了絕佳的切入點。台灣企業更擅長將來自不同供應商的晶片、光學元件進行高效整合，快速推出符合市場需求的產品。例如，在CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）這一新興技術領域，它要求將光學引擎與交換器晶片直接封裝在一起，這極度考驗廠商在半導體封裝與光學設計之間的整合能力，而這正是台灣產業生態系的強項。
此外，LPO（Linear Pluggable Optics，線性驅動可插拔光學）技術的興起，也為台灣廠商帶來了新的機會。LPO方案省略了光模組中的DSP晶片，以犧牲部分傳輸距離來換取更低的功耗和成本，非常適合資料中心內部的短距離連接。這種追求極致性價比的技術路線，恰好與台灣廠商的競爭優勢相契合。
投資啟示：台灣投資者如何布局AI基礎設施的未來？
綜合Marvell與Credo的成功經驗以及光通訊的演進趨勢，台灣投資者在思考AI布局時，應將視野從單一的GPU擴展到整個基礎設施生態系。以下是幾個值得關注的方向：
1. 客製化晶片（ASIC）的價值鏈：Marvell的案例證明，ASIC是AI時代的確定性趨勢。投資者應關注台灣的IC設計服務公司，它們是這場晶片軍備賽中不可或缺的「賦能者」。
2. 高速傳輸介面的升級：從PCIe Gen5到Gen6，從800G到1.6T，每一次傳輸速度的提升，都意味著對連接器、線纜、重定時器（Retimer）等零組件的更高要求。這為台灣眾多電子零組件廠商提供了產品升級、價值提升的機會。
3. 光通訊模組與先進封裝：光模組是AI資料中心裡單價最高、迭代最快的耗材之一。應關注那些在800G產品線已成功卡位，並在CPO、LPO等新技術上積極布局的台灣廠商。同時，這些技術的實現離不開先進封裝，這也將持續鞏固台積電及其後段封測供應鏈的核心地位。
總結而言，AI的浪潮不僅是演算法的勝利，它更是一場硬體基礎設施的徹底重構。Marvell和Credo的強勁成長，只是這場宏大變革的冰山一角。對於台灣投資者來說，真正的寶藏或許就隱藏在那些確保資料洪流得以奔騰不息的「高速公路」和「訊號塔」之中。理解這些隱形冠軍的價值，才能更精準地抓住這波由AI驅動的、長達十年的產業升級機遇。
