在當前由人工智慧（AI）掀起的全球科技革命中，投資人的目光大多聚焦在輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等美國晶片設計巨頭的驚人成長上。然而，正如一棟摩天大樓的穩固取決於其深藏地下的地基，這些尖端晶片的強大算力，也依賴於一項經常被忽略卻至關重要的零組件——IC載板。近期，一個源自供應鏈最上游的微小環節，正悄然引發一場席捲全球的產業風暴，不僅打亂了原有的市場預期，更為身處其中的台灣與日本廠商帶來了全新的挑戰與契機。這場風暴的核心，並非先進的矽晶圓，而是一種看似傳統的材料：玻璃纖維布。一個看似不起眼的原料短缺，為何能撼動整個高階半導體供應鏈，並提前引爆IC載板主戰場——ABF載板的漲價週期？在這場變局中，台灣廠商又將扮演何種關鍵角色？
風暴之眼：一塊「玻璃布」如何卡住全球AI晶片的脖子
要理解這場風暴的成因，我們必須先從供應鏈的層層環節拆解。當前所有高階AI晶片，無論是GPU或ASIC，都需要透過ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板作為晶片與印刷電路板（PCB）之間的橋樑。ABF載板就像是晶片的微型地基，承載著數萬甚至數十萬個密集的電路連接點，其層數越多、面積越大、線路越精細，就越能支援晶片更高速的運算與數據傳輸。
而製造ABF載板的核心原料之一，是銅箔基板（CCL）。CCL的效能，特別是其介電常數（Dk）與介電損耗（Df），直接決定了訊號傳輸的品質與速度。為了滿足AI晶片嚴苛的要求，高階CCL必須使用一種名為「T-glass」的特殊玻璃纖維布。相較於傳統的E-glass，T-glass擁有更低的Dk/Df值，能有效減少訊號在高速傳輸過程中的能量損失與延遲，是確保AI晶片全速運作的關鍵。
問題就出在這裡。長期以來，全球高階玻璃纖維布市場一直由日本廠商主導，特別是日東紡（Nittobo）等企業，它們憑藉深厚的材料科學底蘊，幾乎壟斷了T-glass的供應。隨著AI需求在近年呈現爆炸性增長，對高階ABF載板的需求急劇攀升，進而導致T-glass玻璃布的產能迅速觸頂。供應鏈的壓力瞬間傳導至下游的CCL製造商，如日本的Panasonic與Resonac（前身為日立化成），它們優先將有限的T-glass產能分配給利潤最高的ABF載板用CCL，這使得用於BT載板（主要應用於手機晶片、記憶體）的T-glass供應受到嚴重排擠。
這場由AI需求引發的材料爭奪戰，形成了一個完美的風暴。上游最關鍵的「布」缺貨了，導致中游的CCL交期顯著拉長，最終迫使下游的載板製造商不得不面對成本上升與原料短缺的雙重壓力。這不僅僅是單純的成本問題，而是關乎產能能否順利開出的生存問題，一場席捲全球載板產業的漲價大戲，就此拉開序幕。
骨牌效應：從BT到ABF，漲價潮全面來襲
供應鏈的骨牌效應，首先在BT載板市場顯現。由於T-glass供應被優先轉移至ABF應用，BT載板製造商面臨「無布可用」的窘境。為了維持生產，它們不得不開始尋找替代方案，例如測試台灣玻璃（台玻）或中國大陸泰山等替代供應商的T-glass產品，或者嘗試降規改用E-glass。然而，由於近年來主流廠商紛紛將產能轉向高階產品，E-glass的供應同樣吃緊。在別無選擇的情況下，BT載板市場率先在2025年第三季發動了價格調漲，漲幅高達10%至25%不等，以反映急劇上升的原料成本。
原先市場普遍預期，ABF載板的供需狀況要到2026年下半年，隨著更先進的AI晶片大量問世，才會真正趨於緊張，屆時才有漲價的動能。然而，這場突如其來的玻璃布短缺徹底改變了遊戲規則。儘管ABF載板在CCL成本結構中，T-glass的佔比（約10%-12%）低於BT載板（約20%-25%），但由於其戰略重要性與不可或缺性，使得載板廠擁有了更強的議價能力。
最新的產業調查顯示，這波漲價潮已確定將從2025年第四季開始蔓延至ABF載板領域。繼第三季部分低階ABF產品微幅調漲後，預計從10月起，ABF載板將醞釀全面性漲價，初步漲幅約在5%左右。這意味著，ABF載板的漲價週期，整整比市場預期提前了半年以上。更重要的是，這僅僅是個開始。隨著AI應用的持續深化，預計從2026年第一季起，ABF載板價格將進入逐季上漲的上升通道，每季漲幅可能達到2%至4%不等。這場由原料短缺點燃的漲價之火，正迅速演變為一場由結構性需求支撐的長期趨勢。
台日大廠的賽局：誰是最大贏家？
在這場全球性的供應鏈變局中，處於產業核心地位的台灣與日本載板製造商，將迎來一場全新的競合賽局。
日本：技術與材料的領先者
以揖斐電（Ibiden）和新光電氣（Shinko）為首的日本企業，一直是ABF載板技術的標竿。它們與上游的材料供應商（如日東紡）關係緊密，長期掌握著最高階產品的技術主導權。然而，在這波缺料潮中，即便是日本大廠也無法倖免。它們雖然能憑藉技術優勢爭取到有限的材料配額，但產能擴張依然會受到制約。它們的策略更傾向於利用技術壁壘，鞏固在頂級客戶（如伺服器CPU、高階AI晶片）供應鏈中的地位，並享受更高的產品單價與利潤率。可以說，日本廠商扮演的是「技術王者」的角色，追求的是品質的領先。
台灣：產能與彈性的世界工廠
相較之下，以欣興、南電、景碩為首的「台灣三雄」，則是全球ABF載板產能的主要貢獻者。它們憑藉龐大的資本支出、高效的生產管理與靈活的客戶服務，在全球市佔率上佔據領先地位。這波提前到來的漲價潮，對台灣廠商而言無疑是重大利多。首先，漲價不僅能完全覆蓋上游CCL的成本增加，更有機會帶來超額利潤，顯著改善近年來因市場庫存調整而受壓抑的毛利率。其次，上游材料的短缺，反而給了台灣供應鏈一個絕佳的切入機會。例如，台玻等本土玻璃纖維布廠商，正積極送樣給下游CCL與載板廠進行驗證。一旦驗證通過，不僅能緩解供應瓶頸，更有望打破日本長期壟斷的局面，建立更具韌性的本土供應鏈。在這場賽局中，台灣廠商扮演的是「產能霸主」的角色，追求的是量的擴張與供應鏈的完整性。
美國：需求的最終驅動者
而位於賽局頂端的，則是NVIDIA、AMD、Intel等美國晶片設計巨頭。它們是這波AI浪潮的發動機，對高階ABF載板的需求只增不減，且幾乎沒有替代方案。這使得它們雖然擁有巨大的採購量，但在關鍵的載板環節卻缺乏議價能力，只能被動接受價格上漲。它們的持續創新和產品迭代，是支撐整個ABF載板市場長期結構性成長的最強大動力。
投資啟示：短期缺料紅利 vs. 長期結構性成長
對於投資人而言，理解當前ABF載板市場的雙重驅動力至關重要。首先是「短期缺料紅利」，這場由玻璃布短缺引發的漲價，為相關廠商（如南電、景碩）帶來了立即性的獲利改善預期，使其營運走出谷底的時間點大幅提前。這是一個由供給側衝擊所創造的投資窗口。
但更深層次的，是「長期結構性成長」。AI革命並非曇花一現，從雲端數據中心到邊緣運算，再到AI PC與AI手機，對高算力晶片的需求將是持續且多層次的。這意味著對高階ABF載板的需求將在未來數年內維持高檔。根據市場預測，ABF載板的供給缺口將在2026年顯著收斂至8%以下，進入健康的供需平衡甚至略為吃緊的狀態。因此，即便玻璃布的短缺問題在未來一兩年內透過新產能上線而緩解，ABF載板的價格與需求依然有強勁的基本面支撐。
總結而言，一場由AI引爆的需求盛宴，意外地被上游一塊小小的玻璃布提前點燃。這場供應鏈的完美風暴，不僅加速了IC載板產業的復甦，也重塑了市場的競爭格局。台灣廠商憑藉其在全球製造體系中的核心地位，正處於一個絕佳的戰略位置，有望在這波漲價與結構性成長的雙重浪潮中，獲取豐厚的果實。對於關注半導體產業鏈的投資人來說，這場從微觀材料到宏觀趨勢的連動大戲，無疑是未來幾年最值得密切關注的焦點之一。
