當全球投資人的目光都聚焦在輝達（NVIDIA）驚人的財報與AI晶片的巨大成功時，一場攸關未來科技霸權的「隱形戰爭」已在供應鏈的更深層次悄然開打。這場戰爭的主角並非晶片本身，而是一種過去長期被視為配角、如今卻躍升為戰略物資的關鍵零組件——ABF載板。就像一座決定運算能力上限的摩天大樓，如果沒有堅實的地基，再強大的晶片也無法穩定運行。如今，AI掀起的滔天巨浪正猛烈衝擊著這個「地基」的供應，一場由材料短缺引爆的漲價風暴正蓄勢待發，並將深刻影響全球半導體版圖，特別是身處其中的台灣與日本兩大產業巨頭。
這一切的起點，來自於一個許多人甚至從未聽聞的原材料：特殊玻璃纖維布（T-glass）。這場風暴的核心，正是這塊看似不起眼的「布料」出現了供應瓶頸，進而引發了一連串驚人的蝴蝶效應。對於台灣的投資者而言，理解這場從上游材料到終端產品的價格傳導機制，以及台日廠商在此次變局中的戰略位置，將是掌握下一波半導體投資機會的關鍵所在。
蝴蝶效應：一顆AI晶片如何撼動全球材料供應鏈
要理解這場風暴的來龍去脈，我們必須先釐清幾個關鍵概念。過去，我們談論半導體，焦點總是在台積電的先進製程，或是NVIDIA、超微（AMD）的晶片設計能力。然而，隨著晶片效能以摩爾定律都難以追趕的速度飛躍，如何將這些擁有數百億個電晶體的「大腦」與外部電路板進行高效、穩定的連接，成為了新的技術難題。
什麼是ABF載板？為何它是AI的心臟底座
ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板，正是在這個背景下應運而生的解決方案。它是一種高階的IC載板，可以想像成是晶片與印刷電路板（PCB）之間的一座極其精密複雜的橋樑。對於高效能運算（HPC）晶片，特別是AI伺服器中使用的GPU或ASIC，ABF載板的角色宛如摩天大樓的地基。晶片的線路越細、訊號傳輸速度越快、尺寸越大，對這個「地基」的層數、面積和穩定性的要求就越高。一顆高階AI晶片可能需要搭載在面積超過一個手掌大、層數高達20層的ABF載板上，其技術門檻與價值遠非傳統載板所能比擬。
相較之下，我們更熟悉的BT載板（以三菱瓦斯化學的BT樹脂命名），主要應用於智慧型手機的系統級封裝（SiP）或記憶體晶片，其技術規格和尺寸要求都低於ABF載板。簡單來說，如果BT載板是承載一般住宅的地基，那ABF載板就是支撐像台北101這種超級摩天大樓的複雜地基結構。
供應鏈的瓶頸：被忽略的「玻璃纖維布」
製造ABF載板的核心原材料之一是銅箔基板（CCL），而CCL的關鍵成分，就是玻璃纖維布與環氧樹脂。問題的根源，出在用於最高階CCL的「特殊玻璃纖維布」（T-glass，又稱低介電常數玻璃布）上。這種材料能有效降低訊號在高速傳輸中的損失，是AI晶片載板不可或缺的元素。
然而，全球高品質T-glass的產能高度集中在日本日東紡（Nittobo）等少數幾家廠商手中。當AI需求在2023年下半年爆炸性成長時，這些日本大廠的產能早已被預訂一空。晶片巨頭如NVIDIA、AMD為了確保其下一代AI晶片的順利推出，早已向載板廠下達了大量、長期的訂單，載板廠隨即向上游CCL廠鎖定產能，最終壓力全部匯集到了最頂端的T-glass供應商。
這導致了嚴重的排擠效應。產能有限的T-glass被優先分配給利潤最高、需求最急迫的ABF載板應用，使得原本也使用部分T-glass的BT載板供應鏈頓時告急。這迫使BT載板的基板供應商，如日本三菱瓦斯化學（MGC），不得不開始尋找替代方案，例如測試台灣玻璃（台玻）或大陸泰山玻纖的產品，或者嘗試降規改用次一級的E-glass玻璃布。然而，E-glass的供應同樣吃緊，使得整個載板產業鏈陷入了「缺布」的困境。
漲價的號角響起：ABF載板迎來超級週期
在市場經濟中，短缺最直接的結果就是漲價。這場由材料短缺引發的價格上漲，正從供應鏈的底層向上迅速傳導，預計將提前開啟ABF載板的新一輪黃金週期。
從BT到ABF：價格傳導的連鎖反應
價格上漲的第一槍由BT載板打響。由於T-glass供應被排擠，BT載板在2025年第三季率先出現了10%至25%不等的價格調漲，毛利率也隨之回升。然而，市場更為關注的是，這股漲價潮正迅速蔓延至更為關鍵的ABF載板領域。
原先市場普遍預期，隨著PC、伺服器等傳統應用庫存調整結束，以及新一代AI產品放量，ABF載板的供需狀況將在2026年下半年才會趨於緊張，屆時價格才會有所反應。但「缺布」的蝴蝶效應，徹底打亂了這個時程。供應鏈消息顯示，部分低階ABF載板在2025年第三季已出現微幅上漲，而全面性的價格調漲預計在第四季就會啟動，漲幅可能達到5%左右。
這意味著，ABF載板的漲價週期整整提前了半年以上。市場預估，從2026年第一季開始，ABF載板的價格將可能以每季超過2%的幅度持續攀升，並在下半年隨著結構性需求進一步擴大而加速上漲，屆時漲幅可能達到每季3%至4%。
成本與利潤的博弈：誰是最大贏家？
對於載板製造商而言，這輪漲價不僅是為了反映上游CCL成本的增加，更是一次擴大獲利率的絕佳機會。一般來說，CCL成本約占BT載板製造成本的20%至25%，但在技術更複雜的ABF載板中，由於其他製程成本更高，CCL的成本佔比反而較低，約在10%至15%之間。
這意味著，當ABF載板價格上漲5%時，其帶來的營收增長將遠遠超過上游材料成本的增加，從而產生可觀的「超額利潤」，直接推升公司的毛利率與營業利益率。在這場博弈中，擁有高階ABF產能、且客戶多為AI晶片巨頭的載板廠，無疑將成為最大的贏家。
台日對決：全球載板巨頭的戰略版圖
放眼全球高階ABF載板市場，這是一場典型的寡占格局，主要玩家集中在台灣與日本。此次由AI引發的結構性轉變，正讓這兩地的產業巨頭迎來正面對決。
日本雙雄：揖斐電(Ibiden)與新光電氣(Shinko)的技術壁壘
日本的揖斐電（Ibiden）與新光電氣工業（Shinko Electric Industries）是全球載板產業的傳統霸主。他們憑藉深厚的材料科學與精密加工技術，長期以來都是英特爾（Intel）等CPU龍頭的核心供應商，在高階伺服器CPU載板市場佔據著難以撼動的地位。他們的優勢在於技術的深度與穩定性，以及與美系處理器大廠長達數十年的合作關係，形成了強大的技術與客戶護城河。對他們而言，AI帶來的主要是現有伺服器市場的規格升級，屬於穩健的增長。
台灣載板三雄：欣興、南電、景碩的追趕與超越
相較之下，台灣的「載板三雄」——欣興電子、南電、景碩，則走出了一條不同的道路。他們緊密依附著以台積電為核心的亞洲半導體生態系，在過去十年中，隨著蘋果、高通（Qualcomm）、聯發科等客戶的崛起而壯大。近年來，他們更抓住了NVIDIA、AMD等AI晶片巨頭將訂單大量下在台積電的歷史性機會，全力擴充高階ABF產能，直接切入了增長最快的AI加速器市場。
- 欣興電子（Unimicron）：作為全球最大的PCB暨IC載板製造商，欣興在產能規模與客戶多元性上具備優勢，是NVIDIA高階AI晶片的主要供應商之一。
- 南亞電路板（Nan Ya PCB）：南電近年積極轉型，將資源高度集中在高階ABF載板，特別是網通與AI伺服器應用，其主要客戶包括博通（Broadcom）與NVIDIA。
- 景碩科技（Kinsus）：景碩在ABF與BT領域佈局均衡，是高通等美系IC設計大廠的重要夥伴，同時也在AI相關應用上積極搶佔市佔率。
在這場新的產業循環中，台灣廠商的優勢在於彈性、擴產速度以及與晶圓代工龍頭的地理與生態系連結。當AI晶片的需求呈現爆炸性、非線性的增長時，台灣廠商的快速反應能力使其能夠更好地承接這些急單與新訂單，有望藉此機會在市佔率上進一步挑戰日本雙雄的領導地位。
投資者的下一步：風口上的機會與風險
綜合來看，由AI需求驅動，並因上游材料短缺而加劇的ABF載板漲價週期已經提前到來。這為相關供應鏈公司，特別是台灣的載板三雄，帶來了明確的營運順風。展望未來，隨著NVIDIA、AMD等公司推出更高階、更大尺寸的新一代AI晶片，對於ABF載板的層數、面積與精密度要求只會越來越高，這將進一步鞏固技術領先廠商的市場地位。
然而，投資者也必須意識到潛在的風險。首先，半導體產業本身具有高度的週期性，目前AI的狂熱需求能持續多久，仍是市場關注的焦點。其次，過去幾年載板廠的大幅擴產，若未來終端需求不如預期，可能導致產能過剩的價格壓力。最後，來自大陸廠商在載板領域的追趕，雖然目前仍以中低階產品為主，但其長期競爭潛力仍不容忽視。
總結而言，ABF載板已從一個默默無聞的零組件，轉變為決定AI時代運算能力上限的戰略咽喉。這場由「缺布」引發的漲價風暴，不僅僅是短期供需失衡的反應，更是全球半導體供應鏈權力轉移的縮影。對於能洞悉這場「隱形戰爭」背後邏輯的投資者來說，一個充滿機會與挑戰的黃金時代，才正要開始。
