在台灣的半導體產業版圖中，當我們談到晶圓代工，鎂光燈往往聚焦在台積電的先進製程霸業，或是聯電與世界先進在成熟製程的穩固江山。然而，有一家公司總是以「奇兵」之姿，遊走在記憶體與邏輯代工之間，它就是力積電（PSMC）。這家公司的策略獨樹一幟，既非純粹的DRAM廠，也非典型的晶圓代工廠，這種混合模式讓它在產業景氣循環中，時而乘風破浪，時而深陷泥淖。
如今，隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業迎來了結構性的變革。這股力量不僅重塑了高階晶片的需求，也意外地為力積電這樣的特殊角色帶來了新的轉機。市場正密切關注，力積電能否憑藉其長期耕耘的兩大引擎——「記憶體復甦」與「先進封裝」，成功駕馭這波AI大勢，從連續數季的虧損中突圍，迎來真正的營運曙光？這不僅是力積電自身的考驗，也為投資人提供了一個觀察非主流半導體廠如何在新時代中尋找定位的絕佳案例。
第一具引擎：AI點燃的記憶體燎原之火
力積電的營運體質中，記憶體相關產品佔了舉足輕重的地位，營收佔比已接近四成。因此，記憶體市場的景氣榮枯，直接牽動著其獲利表現。過去一兩年，消費性電子需求疲軟導致記憶體價格崩盤，是力積電陷入虧損的主因之一。然而，AI的橫空出世，正以一種意想不到的方式，為這片冰封的市場注入暖流。
DRAM的意外助攻：高頻寬記憶體(HBM)的產能排擠效應
當前AI伺服器對運算能力的極致追求，使得高頻寬記憶體（HBM）成為市場上最炙手可熱的產品。NVIDIA、AMD等AI晶片巨頭的訂單，讓三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）及美國的美光（Micron）等三大DRAM原廠，紛紛將產能優先轉往利潤豐厚的HBM生產。
這個策略轉變，對標準型與利基型DRAM市場產生了顯著的「產能排擠效應」。這就好比一家頂級餐廳，突然接到大量高價的宴席訂單，只好暫停供應部分平價的商業午餐。市場上的DRAM總供給量因此縮減，導致價格止跌回升。
這對力積電而言，無疑是久旱逢甘霖。力積電的DRAM產品線主要集中在技術較為成熟的規格（如DDR3），正是HBM產能排擠下的主要受益者。當國際大廠無暇顧及這塊市場時，力積電的產能價值便凸顯出來，不僅稼動率迅速回升至滿載水位，代工報價也跟著水漲船高。這種情況與台灣另一家DRAM大廠南亞科（Nanya Tech）面臨的市場機遇相似，皆是從AI帶動的頂層需求變化中間接受益。儘管短期內，為了維繫客戶關係，部分舊規格產品的利潤仍然微薄，但整體趨勢已明確轉向正向發展，預期這波由供給緊縮驅動的漲價效應，至少將延續到2026上半年。
Flash市場的溫和復甦與利基型產品的機會
在快閃記憶體（Flash）方面，力積電的佈局同樣展現出利基市場的策略思維。其產品組合主要為SLC NAND與NOR Flash，而非市場主流的3D NAND。
SLC NAND的市場在三星、SK海力士等大廠策略性減產後，價格也已自谷底反彈。而NOR Flash則受惠於AI物聯網（AIoT）裝置的蓬勃發展，需求穩健增長。相較於日本的鎧俠（Kioxia）專注於高容量的3D NAND儲存市場，力積電與台灣的華邦電（Winbond）更相似，專注於需要高可靠性與客製化的利基型應用。
近期力積電在48奈米NOR Flash製程上獲得非中國客戶的驗證突破，預計將在2025年底開始大量出貨，這顯示其在擺脫地緣政治風險、開拓歐美市場上已取得實質進展。此外，公司也正關注一種名為高頻寬快閃記憶體（HBF）的新技術，認為其在AI大型語言模型的應用中，具備比傳統DRAM更高的成本優勢，可能成為未來的關鍵產品。
第二具引擎：默默佈局的秘密武器—先進封裝
如果說記憶體市場的回溫是順水推舟，那麼力積電在先進封裝領域的佈局，則是其試圖逆轉乾坤的秘密武器。面對AI晶片對異質整合的高度需求，先進封裝已成為兵家必爭之地。然而，力積電並未選擇與台積電的CoWoS技術直接競爭，而是找到了一個更聰明的切入點。
矽中介層(Interposer)：避開CoWoS戰場的聰明選擇
AI晶片的運作，需要將多個運算晶片（Chiplet）與HBM記憶體封裝在一起，而承載這些晶片的「基板」，就是所謂的矽中介層（Interposer）。它就像一個高精密度的迷你電路板，負責讓不同晶片之間進行高速的訊號傳輸。目前，全球矽中介層的產能高度集中在台積電手上。
力積電利用其深厚的DRAM製程技術經驗，成功開發出高品質的矽中介層，其良率據稱已達到70%以上的量產水準。這一步棋的巧妙之處在於，力積電不是去挑戰最複雜的封裝整合服務，而是專注於供應鏈中的關鍵「零組件」。這好比它不自己蓋整棟摩天大樓，而是專門生產最高品質的特製鋼樑。
這種策略讓力積電成功打入由美國大型雲端服務供應商（CSP）主導的AI供應鏈。其客戶涵蓋了國際級的封裝廠與IC載板廠，等於是在AI晶片製造的後端流程中，扮演了不可或缺的支援角色。目前其相關產能已供不應求，公司正積極規劃擴產，預計將銅鑼P5廠的月產能從目前的2,000片，在2026年第一季前提升至5,000片以上。
晶圓對晶圓(WoW)堆疊的未來潛力
除了2.5D的矽中介層，力積電也在積極開發更先進的3D堆疊技術，如晶圓對晶圓（Wafer-on-Wafer, WoW）。這種技術能將記憶體晶圓與邏輯晶圓直接堆疊，實現更高的整合度與效能。目前雖仍在與客戶進行概念驗證（POC），但若能在2026下半年順利量產，將為力積電帶來遠高於傳統代工的附加價值，使其從單純的製造商，轉型為高階技術方案的提供者。
潛在的挑戰：疲軟的邏輯代工與沉重的折舊包袱
儘管記憶體與先進封裝的雙引擎前景看好，但力積電的轉型之路並非一帆風順。公司仍面臨著兩大嚴峻的挑戰，這也是其財報至今仍未擺脫赤字的主因。
消費性電子的寒冬與成熟製程的紅海競爭
力積電的另一半業務來自邏輯晶圓代工，主要產品為電源管理晶片（PMIC）、面板驅動晶片（DDI）等，這些都與消費性電子產品高度相關。然而，全球智慧型手機、個人電腦等市場需求持續疲弱，加上地緣政治引發的關稅不確定性，使得這塊市場的能見度極低。
在此領域，力積電面臨的競爭極為激烈。在台灣，它要與聯電、世界先進等成熟製程專家競爭；放眼全球，美國的格羅方德（GlobalFoundries）以及中國大量的成熟製程產能，都讓市場陷入紅海。在需求不振、供給過剩的格局下，邏輯代工的產能利用率始終在低檔徘徊，價格也缺乏上漲空間，嚴重拖累了公司的整體獲利。
銅鑼新廠(P5)的雙面刃：成長的希望與虧損的壓力
為了佈局先進封裝與更先進的製程，力積電投入巨資興建苗栗銅鑼P5廠。這座新廠是公司未來成長的希望所在，承載著矽中介層擴產與3D堆疊技術的夢想。然而，在產能爬坡的初期階段，新廠龐大的機器設備折舊費用，成為壓在財報上的沉重包袱。
一座晶圓廠必須達到一定的經濟規模（月產能至少1.5萬至2萬片），才有可能實現損益平衡。目前P5廠的月產能僅約8,500片，距離獲利目標仍有相當大的差距。這使得力積電陷入一個兩難的局面：不投資就沒有未來，但投資的當下卻加劇了虧損。如何盡快提升P5廠的產能利用率與高價值產品佔比，是其能否在2026年實現轉虧為盈的關鍵。
結論：一場攸關未來的豪賭—力積電能否在2026年迎來曙光？
綜合來看，力積電正處於一個關鍵的轉折點。AI浪潮為其帶來了千載難逢的機遇，其獨特的「記憶體＋邏輯代工」混合模式，在HBM產能排擠效應下意外受惠；而其在先進封裝領域的提早佈局，特別是在矽中介層的策略性切入，使其成功在AI供應鏈中卡位，展現了高度的策略彈性。
然而，挑戰同樣巨大。疲軟的消費性電子市場讓其傳統邏輯代工業務持續承壓，而新廠的巨額折舊費用則像一個不斷失血的傷口。公司的未來，繫於AI驅動的兩大成長引擎，其馬力能否強大到足以拖動傳統業務的負擔，並克服新廠初期的虧損。
對於投資人而言，力積電是一檔需要耐心與策略性眼光看待的標的。其營運已明確脫離谷底，虧損正在逐步收斂。真正的爆發點，可能落在2026年——屆時，記憶體景氣若能維持在高檔，且先進封裝業務順利大量出貨，P5廠的營運效益開始顯現，公司才有望迎來扭轉乾坤的時刻。在此之前，這場攸關未來的豪賭，結果仍充滿變數，但也正因如此，才更值得市場持續追蹤與關注。
