在我們每天使用的智慧型手機、筆記型電腦和家中的路由器裡，藏著一場看不見的規格戰爭。這場戰爭的核心，是決定無線通訊品質與速度的關鍵——射頻前端模組（RF Front-End Module, FEM）。您可以將它想像成設備的「咽喉與聲帶」，負責將數位訊號轉換、放大後清晰地傳送出去，並精準地接收外部訊號。過去幾年，這個領域由幾家美國和日本的巨頭所主宰，但隨著 Wi-Fi 技術迎來十年一次的重大升級，從 Wi-Fi 6/6E 跨入 Wi-Fi 7 世代，遊戲規則正在悄然改變。這不僅是一次技術的躍進，更為全球供應鏈帶來了重新洗牌的契機，尤其為身處半導體產業核心的台灣廠商，打開了一扇挑戰巨人的機會之窗。
這其中，台灣的射頻晶片設計公司立積電子（Richwave），正是一個值得關注的縮影。該公司經歷了前幾年的市場低谷，如今正憑藉著 Wi-Fi 7 的換代浪潮，上演一場精彩的「毛利率逆轉勝」。這不僅僅是一家公司的營運故事，更反映出台灣 IC 設計產業在全球巨頭的夾縫中，如何憑藉技術專注與市場靈活性，找到自己獨特的生存與成長之道。本文將深入剖析，立積如何在產品、市場與競爭三個層面佈局，應對這場由 Wi-Fi 7 所引領的產業變革，並探討其在全球射頻元件戰場上，如何與美日國際大廠展開一場不對稱的競爭。
告別低谷：立積如何靠 Wi-Fi 7 扭轉乾坤？
要理解立積近期的轉變，必須先回顧它所面臨的困境。在 Wi-Fi 6 時代，市場競爭白熱化，尤其在中國大陸市場，價格戰尤為激烈。大量的競爭者湧入，使得產品的平均售價不斷下滑，公司的毛利率也因此受到嚴重侵蝕。然而，Wi-Fi 7 的出現，徹底改變了這個局面。
從「有就好」到「要最好」：產品組合的質變
Wi-Fi 7 標準帶來了三大關鍵技術升級：更高的頻寬（320MHz）、更先進的調變技術（4096-QAM）以及多路連結作業（Multi-Link Operation, MLO）。對普通消費者而言，這意味著更快的網速、更低的延遲和更穩定的連線。但對射頻前端模組（FEM）的設計者來說，這意味著技術門檻的大幅提高。
為了處理更高頻率、更寬頻帶的訊號，FEM 必須具備更低的雜訊、更高的線性度與更佳的功率效率。這使得過去在 Wi-Fi 6 時代，許多主晶片平台尚能整合部分射頻功能（即所謂的 iPA 方案）的作法，在 Wi-Fi 7 時代變得難以為繼。新標準幾乎強制要求所有裝置，無論是路由器還是手機，都必須採用外掛式的高效能 FEM 產品。
這項技術變革，自然地為立積這樣的專業廠商清除了大量低階競爭對手。更重要的是，高效能 Wi-Fi 7 FEM 的單價與毛利遠高於舊產品。這直接反映在立積的財務數據上：公司的毛利率從過去一度跌破30%的困境，穩步回升至近期的37%至38%區間，成功實現了營運的轉虧為盈。這場由技術升級驅動的產品組合優化，是立積走出營運泥沼、重回成長軌道的核心關鍵。
歐美市場先行，中國大陸市場的挑戰與契機
在 Wi-Fi 7 的推廣路徑上，全球市場呈現出明顯的差異。北美與歐洲的電信營運商態度最為積極，為了向用戶推廣更高速的光纖網路方案，他們需要搭配性能同樣強大的用戶終端設備（CPE），例如路由器與閘道器。因此，歐美市場成為 Wi-Fi 7 產品的首波拉貨主力，為立積提供了穩定的成長動能。
相較之下，中國大陸市場的升級腳步則顯得較為緩慢。其中一個關鍵因素在於，Wi-Fi 7 的一大亮點——6GHz 頻段，在中國大陸尚未完全開放給民用 Wi-Fi 使用。這使得消費者對於從 Wi-Fi 6 升級到 Wi-Fi 7 的「體感差異」不大，從而降低了電信商與零售市場的換機意願。這也解釋了為何立積近期營收成長的主要動力來自歐美，而非過去倚重的中國大陸市場。
儘管如此，中國大陸市場的長期潛力依然不容忽視。隨著中國大陸政府推動「光纖入戶」（FTTR）等基礎建設，家庭內部對於高品質無線網路的需求只會增加。一旦 6GHz 頻段政策明朗化，或是有其他殺手級應用出現，積壓的換機需求可能在未來集中爆發，屆時將為立積提供下一波成長契機。
小蝦米對大鯨魚：一場不對稱的全球競爭
立積的轉型之路並非一片坦途，它所身處的射頻元件市場，是一個由國際巨頭所佔據的殘酷舞台。要評估其長期價值，就必須將其置於全球產業地圖中，與美、日、台的同行進行比較。
美國雙雄：思佳訊(Skyworks)與科沃(Qorvo)的霸主地位
在射頻前端領域，美國的思佳訊（Skyworks Solutions）與科沃（Qorvo）是絕對的霸主。這兩家公司如同半導體領域的英特爾與超微，憑藉其龐大的研發投入、完整的產品線以及與蘋果、三星等頂級智慧型手機品牌的深度綁定，建立了難以撼動的市場地位。他們的優勢在於技術的全面性與規模經濟，能夠提供從手機到基地台、從 Wi-Fi 到 5G 的全套解決方案。對於立積而言，在智慧型手機這個最大單一市場直接與這兩家巨頭抗衡，幾乎是不可能的任務。
日本的精密王者：村田製作所(Murata)的整合藝術
如果說美系廠商的優勢在於「廣」，那麼日本的村田製作所（Murata Manufacturing）的強項則在於「精」。村田是全球被動元件的龍頭，並將其在材料科學與精密製造上的深厚積累，延伸至射頻模組領域。他們極度擅長將數十甚至上百個微小元件，以極高的密度封裝在一個微小的模組中，其工藝如同日本傳統的精密藝術。這種在微縮化與整合上的極致追求，使其成為智慧型手機射頻模組不可或缺的供應商。村田的競爭壁壘，建立在其數十年如一日的工匠精神與材料科技之上。
台灣的靈活奇兵：立積的利基市場突圍戰
面對美日的重量級對手，立積的策略充分展現了台灣科技業典型的「靈活奇兵」特質。它不求全面開戰，而是選擇了一個相對專注的利基市場——家用與商用 Wi-Fi 設備（如路由器、CPE）。在這個領域，客戶對於成本效益（性價比）的考量，往往高於對極致輕薄短小的追求。
立積的競爭優勢在於：
1. 高性價比：相較於美系大廠，立積能提供性能達標、但價格更具競爭力的解決方案，這對於價格敏感的路由器市場極具吸引力。
2. 專注與彈性：由於資源集中在 Wi-Fi 領域，立積能夠快速回應市場變化與客戶需求，在各大主晶片平台（如聯發科、高通）的參考設計中，爭取到更多的認證與導入機會。
3. 產業鏈協同：身處台灣完整的半導體生態系中，立積能與晶圓代工、封裝測試等上下游夥伴緊密合作，有效縮短開發週期並控制成本。這點與聯發科的崛起路徑有異曲同工之妙，都是善用台灣的產業優勢來挑戰國際巨頭。
簡單來說，立積的策略就是在巨鯨的身邊，找到屬於自己的豐沛漁場，不與其在汪洋大海中正面對決。
Wi-Fi 之外的第二成長曲線
一個成熟的企業，不能將所有雞蛋都放在同一個籃子裡。立積深諳此道，在鞏固 Wi-Fi 市場的同時，也積極開拓「非 Wi-Fi」領域的高功率產品線。這些產品應用於無人機、遠端視訊監控、無線影音傳輸等利基市場。
這些市場的特點是，雖然總量不如 Wi-Fi 市場龐大，但對產品的穩定性與傳輸距離有著更嚴苛的要求，因此產品單價與毛利率通常更高。這條第二成長曲線的佈局，不僅能為公司帶來新的營收來源，更重要的是能夠分散單一市場波動的風險，提升公司整體的營運韌性。這項策略的成效正逐漸顯現，成為支撐其未來營收與獲利持續成長的另一根重要支柱。
展望未來：挑戰與潛在回報
儘管前景看好，立積的未來並非全無挑戰。當前最直接的風險來自於上游的「產能限制」。隨著 Wi-Fi 7 需求放量，高效能射頻元件所需的特殊製程（如砷化鎵 GaAs）產能可能吃緊，這將直接影響公司的出貨能力與營收實現。如何與晶圓代工夥伴協調，確保穩定的產能供給，將是其管理團隊未來一兩年的重要課題。
從投資評價的角度來看，立積的股價已經反映了部分市場對其營運好轉的預期。然而，若將眼光放遠至2025年至2026年，隨著 Wi-Fi 7 滲透率從目前的個位數攀升至兩成、三成甚至更高，其營收與獲利有望迎來新一輪的爆發式成長。根據法人預估，其2026年的每股盈餘（EPS）有望達到6.5元新台幣左右的水平，相較於目前，獲利能力將有數倍的增長空間。這意味著，目前的本益比若是以未來的獲利潛力來衡量，仍處於相對合理的區間。
結論：在巨頭夾縫中尋找成長的台灣力量
立積電子的故事，是台灣眾多中小型IC設計公司在全球化競爭中的一個生動寫照。它揭示了，即便在由國際巨頭制定的遊戲規則中，專注利基市場、掌握關鍵技術變革、並發揮在地產業鏈的協同優勢，依然能夠開創出一條獨特的成長路徑。
Wi-Fi 7 的浪潮才剛剛開始，它不僅將重新定義我們對無線網路的體驗，也將持續重塑射頻元件產業的競爭格局。對於立積而言，這是一次擺脫過去泥沼、重塑市場地位的黃金契機。未來，投資者需要密切關注的，將是其在高階產品市場的市佔率能否持續提升、非 Wi-Fi 新業務能否順利擴張，以及供應鏈管理能力能否應對需求的爆發。這場小蝦米與大鯨魚的賽跑，結果未定，但過程已足夠精彩，並為台灣科技產業的韌性與活力，提供了又一個有力的註腳。
