在人工智慧（AI）浪潮席捲全球，從雲端資料中心到終端AI PC，幾乎所有科技產品都被冠以AI之名，成為市場追逐的焦點。然而，一個令人困惑的現象正在發生：作為這場技術革命中不可或缺的關鍵材料供應商，台灣的銅箔基板（CCL）大廠聯茂電子（6213），其近期的營運表現卻未能與AI的火熱態勢同步，反而透露出一絲寒意。這究竟是短期亂流，還是結構性困境？當市場為AI概念股歡騰之際，為何這家位居供應鏈核心的企業，卻面臨旺季不旺的窘境？
要理解這個問題，我們必須先深入了解銅箔基板（CCL）在電子產業中的核心角色。如果說晶片是電子設備的大腦，那麼承載並連接所有晶片的印刷電路板（PCB）就是其骨幹與神經系統，而CCL正是構成PCB最基礎、也最關鍵的原材料。從智慧型手機、個人電腦，到驅動AI模型的高效能伺服器，其運算速度、訊號傳輸的穩定性與散熱效率，都與CCL的材料等級息
息相關。聯茂作為全球主要的CCL供應商之一，其業績不僅是公司自身的晴雨表，更是洞察整個電子產業鏈溫度變化的重要指標。本文將深入剖析聯茂面臨的短期逆風，探討其在下一代伺服器技術浪潮中的長線布局，並將其置於與台灣同業及日本國際大廠的競爭局面中，為投資者描繪一幅更清晰的產業地圖。
短期逆風：當AI狂歡遇上庫存調整與世代交替
儘管AI應用前景一片光明，但聯茂近期的財務數據卻未能反映出這份樂觀。最新公布的季度財報顯示，其營收與毛利率雙雙下滑，獲利表現低於市場普遍預期，這背後反映出兩大核心挑戰：客戶提前備貨導致的庫存調整，以及伺服器市場正處於關鍵的技術世代交替期。
最新財報揭示的警訊
根據公司最新公布的數據，第三季合併營收約77.2億元，較上一季衰退約13%，毛利率也從15.6%下滑至13.7%。獲利下滑的主因，一方面是受到全球關稅政策變動的預期影響，導致部分客戶在今年上半年提前拉貨，使得傳統的下半年旺季需求提前透支，呈現「旺季不旺」的現象。另一方面，上游原物料如銅箔、玻纖布等價格上漲，也侵蝕了公司的獲利空間。從產品應用結構來看，佔比近七成的基礎建設網路通訊（主要為伺服器與交換器）雖仍是營收主力，但消費性電子產品比重持續下滑，顯示終端消費市場的需求依然疲弱，未能給予有力支撐。整體而言，財報數字清晰地指向一個事實：在宏觀需求不振與供應鏈策略調整的雙重壓力下，聯茂正經歷一段營運的低潮期。
伺服器市場的「空窗期」效應
更深層次的原因，來自於聯茂的核心業務——伺服器市場，正處於一個關鍵的「技術空窗期」。目前市場主流的伺服器平台，其資料傳輸通道大多採用PCIe Gen 5標準。然而，隨著AI模型對算力需求的爆炸性成長，速度更快、頻寬更高的次世代標準PCIe Gen 6已箭在弦上，預計將在2025至2026年開始逐步導入市場。
這個世代交替的過程，對供應鏈產生了微妙的影響。許多雲端服務供應商（CSP）和企業客戶在評估新一代平台時，會放緩對現有Gen 5平台的採購力道，形成所謂的「等待期」。這就好比許多消費者在得知新款iPhone即將發表前，會暫緩購買舊款手機一樣。這種觀望心態直接導致了短期伺服器需求的趨緩。同時，備受期待的AI PC市場，目前仍處於雷聲大、雨點小的階段，尚未出現殺手級應用引爆大規模的換機潮。這兩大因素疊加，使得聯茂在短期內面臨著主力產品線需求趨緩的挑戰，第四季度的營運展望也因此偏向審慎。
長線曙光：M7與M9材料，聯茂的王牌與豪賭
儘管短期烏雲籠罩，但聯茂並未坐以待斃，而是將資源和研發重心瞄準了即將到來的技術變革。公司在次世代高速材料的布局，特別是針對PCIe Gen 6和未來AI資料中心的M7與M9等級產品，將是決定其能否在這場產業洗牌中脫穎而出，重返成長軌道的關鍵。
M7材料：卡位次世代伺服器的入場券
隨著伺服器傳輸速率從PCIe Gen 5的32 GT/s翻倍提升至PCIe Gen 6的64 GT/s，訊號在傳輸過程中的損耗會急劇增加，對CCL材料的電氣效能提出了前所未有的嚴苛要求。傳統材料已不堪重負，必須採用「超低耗損」（Ultra Low Loss）等級的產品。聯茂為此推出的M7等級無鹵素材料IT-988GL，正是瞄準此一龐大商機。
這種高階材料能夠在極高頻率下，最大限度地減少訊號衰減與失真，確保AI伺服器內部龐大資料流的穩定與高速傳輸。據了解，聯茂的M7材料已經通過了各大伺服器代工廠（ODM）及終端品牌客戶的驗證。一旦英特爾（Intel）和超微（AMD）的新一代伺服器平台在2025下半年至2026年開始放量，市場對M7等級材料的需求將會呈現爆發式成長。這不僅能帶來可觀的營收貢獻，更重要的是，高階材料的毛利率遠優於傳統產品，將有效改善公司的獲利結構。可以說，M7是聯茂能否抓住PCIe Gen 6時代機遇的入場券，也是公司未來一到兩年內最重要的成長引擎。
M9的遠望：挑戰金字塔頂端的雄心
如果說M7是聯茂應對可見未來的戰略武器，那麼更高階的M9等級材料，則代表了其挑戰產業金字塔頂端的雄心。未來的AI資料中心，特別是需要搭載更複雜、功耗更高的AI加速器（如GPU、ASIC）的伺服器，不僅要求極致的低訊號耗損，還對材料的「低熱膨脹係數」（Low CTE）有著極高要求。
當晶片高速運作產生巨大熱量時，如果PCB基板的熱脹冷縮過於劇烈，就可能導致晶片與電路板之間的焊點因應力而斷裂，造成系統失效。M9等級材料的開發，正是為了解決這個棘手的物理問題，確保AI系統在極端運算下的長期可靠性。聯茂的M9材料據悉已在2024下半年通過了主要美系AI巨頭及部分PCB廠的認證，這意味著其技術實力已具備與全球頂尖對手一較高下的潛力。然而，從認證通過到真正實現大規模量產出貨，仍有一段路要走，其大量出貨時程仍存在不確定性。M9的布局，更像是一場著眼於2026年之後的長期豪賭，賭的是聯茂能在未來最高階的AI硬體市場中，佔據一席之地。
競爭局面：一場台、日、美之間的高科技材料角力
CCL產業是一個技術密集且客戶認證期長的領域，其競爭不僅是價格戰，更是研發實力、產品品質與客戶關係的綜合比拚。要評估聯茂的未來，就必須將其放入全球競爭的座標系中進行檢視。
台灣內戰：與台光電、台燿的龍頭之爭
在台灣，CCL產業呈現三強鼎立的局面，聯茂的主要競爭對手是台光電（2383）與台燿（6274）。其中，台光電近年來在AI伺服器等高階材料市場上表現極為強勢，憑藉其領先的技術與穩固的客戶關係，已在Nvidia等AI晶片巨頭的供應鏈中佔據了主導地位，成為市場公認的領頭羊。台燿則在高速網路通訊設備、交換器等領域深耕已久，同樣具備堅強的技術實力。
相較之下，聯茂在這一波AI浪潮的初期，高階材料的切入速度稍慢於台光電。目前公司的策略，是以M7材料作為追趕的利器，力求在即將到來的PCIe Gen 6伺服器市場中扳回一城，與台光電、台燿形成三足鼎立的局面。這場台灣內部的技術競賽，將是未來幾年觀察CCL產業變化的重點，三家廠商誰能更快、更穩定地量產下一代材料，誰就能在市場中掌握更多話語權。
日本巨人的身影：Panasonic與Resonac的技術壁壘
放眼國際，日本企業在特種高頻、高速材料領域一直扮演著技術領先者的角色。以Panasonic（松下）和前身為日立化成的Resonac為代表的日本廠商，長期以來憑藉其深厚的材料科學底蘊和精密的製程工藝，在一些金字塔頂端的應用（如毫米波雷達、超高頻通訊）中築起了難以逾越的技術壁壘。儘管台灣廠商在產能規模和成本控制上具備優勢，但在最尖端的材料配方和穩定性方面，日本企業仍是不可小覷的強大對手。聯茂的M9材料所要挑戰的，正是由這些日本巨人長期盤踞的頂級市場。
美國玩家的角色：Isola的利基市場策略
相較於在伺服器和消費電子領域廝殺激烈的亞洲廠商，美國的CCL製造商如Isola集團，則更多地採取差異化競爭策略。它們往往專注於毛利更高、但市場規模較小的利基市場，例如對可靠性要求極高的航太、國防以及高階工業、醫療設備等。這種策略雖然使其無法在產量上與台灣廠商匹敵，卻能在特定領域建立穩固的護城河。對聯茂而言，美國同業的發展路徑提供了一種啟示：除了在主流市場進行規模競爭外，開拓更多高附加價值的利基應用，或許是未來多元化發展的另一條道路。
穿越迷霧，投資者該如何看待聯茂的未來？
綜合來看，聯茂電子正處於一個充滿挑戰與機遇的十字路口。短期內，公司無可避免地要承受伺服器市場世代交替所帶來的需求放緩，以及總體經濟環境不佳的壓力，這也反映在其相對疲軟的股價表現上。然而，這段營運的「潛伏期」，恰好也是公司為下一輪技術升級積蓄能量的關鍵時刻。
投資者在評估聯茂時，不能僅僅著眼於當前的季度財報，而應將目光投向更長遠的產業趨勢。其未來的價值，高度繫於兩大觀察重點：第一，PCIe Gen 6伺服器平台的市場滲透速度。一旦新平台開始規模化部署，對M7等級材料的需求將成為驅動公司營收和毛利重回成長軌道的最強勁動力。第二，與台光電等台灣同業在高階材料市場的競爭態勢。聯茂能否憑藉M7、M9等新產品，成功提升其在AI供應鏈中的市占率與戰略地位，將是決定其長期投資價值的核心變數。
總結而言，聯茂的故事，是典型的「短期逆風 vs. 長期潛力」的拉鋸戰。眼前的迷霧或許會讓部分投資者感到不安，但穿透迷霧，其在次世代材料技術上的布局已然清晰可見。對於關注科技產業長期發展的投資者而言，密切追蹤PCIe Gen 6的轉換進度以及聯茂新產品的市場接受度，將是判斷何時是布局良機的關鍵。
