人工智慧的浪潮正以驚人的速度重塑全球產業，從雲端巨頭到新創公司，無不投入這場算力的軍備競賽。當市場的目光聚焦於Nvidia、AMD等晶片設計商的技術突破時，一個更根本、卻常被忽略的挑戰正浮上檯面：如何有效供應並管理AI伺服器那如猛獸般飢渴的電力需求，以及如何在晶片之間建立起穩定高速的資訊傳輸通道？這場競賽的下半場，不再僅僅是晶片效能的比拼，更是關於電力分配與數據傳輸的基礎設施革命。在這場變革中，一些過去隱身在幕後的「隱形冠軍」正悄然崛起，成為決定AI時代成敗的關鍵力量，而總部位於矽谷、在臺灣上市的貿聯-KY(3665)，正是其中最值得關注的案例之一。
貿聯的轉型故事，堪稱臺灣電子業升級的縮影。過去，它是一家專注於利基市場的連結線束製造商，產品橫跨工業、汽車、醫療及消費性電子。然而，隨著近年來透過精準的策略併購，並搭上資料中心高速發展的列車，貿聯已成功將其業務核心轉向高附加價值的高效能運算(HPC)領域。如今，當我們談論驅動AI模型的龐大算力時，貿聯提供的已不再是單純的線材，而是支撐整個AI伺服器機櫃運作的神經與血脈。從負責晶片間高速資料傳輸的主動式電纜(AEC)，到為整個機櫃分配龐大電力的匯流排(Busbar)，貿聯的產品組合已深深嵌入全球頂尖雲端服務供應商(CSP)與AI硬體領導者的生態系中。最新財報顯示，其HPC業務營收佔比已攀升至四成以上，驚人的毛利率成長更證明了這條轉型之路的正確性。這家公司如何從傳統的線束廠，一躍成為AI基礎設施不可或缺的架構師？其背後的技術壁壘與市場策略，值得我們深入剖析。
解碼貿聯的成長引擎：從工業線束到AI心臟的「高速公路」
貿聯近年來的爆發式成長，主要由兩大關鍵產品線驅動：主動式電纜(AEC)與高功率匯流排(Busbar)。這兩項產品分別解決了AI時代資料中心在「數據傳輸」與「電力分配」上的核心痛點，成為推升公司營收與獲利的雙渦輪引擎。
關鍵一：主動式電纜(AEC)的世代交替，從400G邁向800G的價值躍升
對於臺灣投資人而言，「光纖通訊」或許是個熟悉的名詞，但AEC（Active Electrical Cable，主動式電纜）則是一個相對新穎卻至關重要的概念。在傳統的資料中心裡，伺服器之間的連結主要依賴兩種線纜：短距離使用被動式的銅纜(DAC)，長距離則使用昂貴的光纜(AOC)。然而，當AI運算對傳輸速度的要求從100G、400G一路飆升至800G甚至未來的1.6T時，傳統銅纜因物理限制而訊號衰減嚴重，光纜的成本與功耗又居高不下。
AEC正是在此背景下應運而生的最佳解決方案。它本質上是一種「智慧銅纜」，在纜線的兩端內建了訊號調節晶片，能主動放大並清理傳輸過程中的訊號，從而以遠低於光纜的成本和功耗，實現更長距離的高速穩定傳輸。在動輒需要連結數萬個GPU的AI資料中心裡，AEC成為了最具性價比的選擇。
貿聯在此領域的優勢，在於其與AEC晶片技術領導者Credo的深度獨家合作。這使得貿聯不僅掌握了穩定的晶片供應，更在技術整合與客戶認證上搶得先機。隨著市場主流規格從400G全面轉向800G，AEC的價值也迎來飛躍。據業界估算，一條800G AEC的平均售價(ASP)可能是400G的1.5到2倍，毛利率也更高。更具想像空間的是其應用模式的演進。目前的AEC主要用於伺服器機櫃之間連結（Scale-out），未來可能大量應用於單一機櫃內部不同晶片與交換器的連結（Scale-up），例如Nvidia的GB200 NVL72架構，其內部連結需求量將是指數級成長，這為貿聯的AEC業務打開了數倍的潛在市場空間。
關鍵二：匯流排(Busbar)的崛起，馴服AI巨獸的電力骨幹
如果說AEC是數據傳輸的高速公路，那麼Busbar（匯流排）就是AI伺服器的電力骨幹。一台傳統伺服器的功耗約在數百瓦，而Nvidia最新的GB200 AI伺服器機櫃，其總功耗高達120千瓦(kW)，相當於數十個家庭的用電量。要在狹小的機櫃空間內，為72個GPU穩定、高效地分配如此巨大的電力，傳統雜亂的電線綑束已完全不敷使用。
Busbar，這種看似簡單的銅或鋁製導體板，正是為了解決此問題而生。它取代了傳統線纜，如同一個整合式的「電力高速公路」，以極低的電阻將龐大電流精準地分配到機櫃內的每個運算單元。其優勢在於：更高的電力傳輸效率、更佳的散熱性能、更少的空間佔用，以及大幅簡化的安裝與維護流程。
隨著Nvidia的AI平台從H100演進到GB200，再到未來功耗可能更高的Rubin架構，對Busbar的電壓、電流承載能力與設計複雜度的要求也水漲船高。這意味著產品的單價與技術門檻同步提升。貿聯憑藉其在工業應用領域長期累積的電源管理經驗，以及併購LEONI工業事業群後獲得的技術實力，成功卡位Nvidia供應鏈，成為其機櫃內電源方案（包括Busbar與Power Whips電源線）的核心供應商。這項業務不僅營收貢獻可觀，其優異的毛利率更是顯著優化了公司的整體獲利結構，成為財報上最亮眼的一筆。
產業座標定位：貿聯與台日巨頭的差異化競爭
要理解貿聯在產業中的獨特地位，我們可以將其與臺灣及日本的相關企業進行比較，從中看出其差異化的競爭策略。
臺灣視角：相較於台達電與鴻騰的專精路線
在臺灣的電子產業版圖中，提到伺服器電源，投資人首先會想到全球的領導者台達電(2308)。台達電的強項在於交換式電源供應器(Switching Power Supply)的設計與製造，是整個資料中心電力系統的核心。而貿聯的Busbar與電源線束，則更像是從電源供應器到終端晶片的「最後一哩路」，兩者處於產業鏈的不同環節，既有合作也有互補。
另一方面，若從連接器與線纜的角度看，鴻海旗下的鴻騰精密(FIT, 6088.HK)則是規模龐大的競爭者。鴻騰的產品線極為廣泛，橫跨消費電子、電腦通訊到汽車領域，其優勢在於龐大的生產規模與成本控制。
相較之下，貿聯選擇了一條更為專精的路線。它不與台達電在電源供應器本身競爭，也不與鴻騰進行規模化的價格戰。而是聚焦於AI伺服器內部對「高速」與「高功率」這兩個極端要求下的客製化連接方案。這種策略使其能夠憑藉技術壁壘享受更高的毛利率，並與客戶建立更緊密的共同開發關係。可以說，如果台達電和鴻騰是提供標準化軍備的兵工廠，那麼貿聯更像是為頂尖特種部隊打造客製化裝備的工藝大師。
日本對比：挑戰住友、矢崎等傳統工業霸主的AI新賽道
放眼日本，住友電機工業(Sumitomo Electric)和矢崎總業(Yazaki Corporation)是全球線纜與連接器領域的傳統巨頭。這些企業歷史悠久，根基深厚，尤其在汽車線束市場佔據著難以撼動的霸主地位。它們的優勢在於材料科學的深厚累積、全球化的生產佈局以及與汽車大廠長達數十年的合作關係。
然而，正是這種深植於傳統工業的基因，使其在面對快速迭代、需求瞬息萬變的AI資料中心市場時，反應速度可能不如貿聯這類更為敏捷的對手。AI伺服器的產品生命週期短，技術規格更新快，需要供應商具備極高的彈性與研發速度，這正是貿聯的核心競爭力所在。貿聯透過在北美設立的研發中心，能與矽谷的科技巨頭客戶進行無縫對接，從產品設計初期就參與其中，這種協同開發模式是傳統日本大廠難以複製的優勢。貿聯的崛起，正是在一個全新的AI賽道上，以速度和專注度，對傳統工業巨頭髮起了有效的差異化挑戰。
展望與挑戰：當ASIC百花齊放，貿聯的下一步棋？
展望未來，貿聯的成長動能依然強勁，其中最大的催化劑來自於雲端服務供應商(CSP)自研晶片(ASIC)的全面導入。過去，AI市場幾乎由Nvidia一家獨大，但從2025年起，Google的TPU、Amazon的Trainium/Inferentia、Microsoft的Maia等ASIC將進入大規模部署階段。
這場「百花齊放」的趨勢對貿聯是重大利多。首先，ASIC伺服器架構更為多元，對客製化的AEC與電源方案需求更高，這有利於深化貿聯與客戶的合作關係。其次，這將有效分散貿聯對單一客戶的依賴，使其營收基礎更加穩固。市場普遍預期，隨著各大CSP的ASIC項目在2026年全面放量，AEC的主流規格將由400G全面升級至800G，屆時貿聯的AEC業務有望迎來超過一倍的年成長。
當然，前方的道路也並非全無挑戰。高速連結技術的競爭日益激烈，潛在的價格壓力始終存在。此外，全球地緣政治的變動、供應鏈的穩定性，以及客戶新產品開發進度的不確定性，都是貿聯需要持續應對的風險。
結論：不只是零件供應商，更是AI基礎設施的架構師
總體而言，貿聯-KY的成功故事，為臺灣電子產業的轉型升級提供了一個絕佳範本。它證明了即便在看似成熟的連接器與線纜產業中，只要能精準掌握下一代技術的脈動，並深度綁定核心客戶，依然能開創出全新的高價值藍海市場。
從提供標準化線束的製造商，到成為AI伺服器內部電力與數據傳輸方案的關鍵設計者，貿聯的角色已然發生質變。它不再只是一個被動的零件供應商，而是主動參與定義未來AI硬體架構的合作夥伴。對於投資者而言，理解貿聯的價值，不能再僅僅用傳統的本益比或製造業的眼光來衡量，而應將其視為AI基礎設施領域中，一個掌握了關鍵節點、具有高度技術壁壘的核心企業。在這場由算力引爆的巨大變革中，貿聯這條隱形的「高速公路」，正承載著AI時代奔流不息的資料與能量，駛向更廣闊的未來。
