前言：當氣冷觸碰到物理天花板
在半導體的世界裡，數字通常意味著效能，但現在，有一個數字正讓整個矽谷與台灣供應鏈神經緊繃：2,300瓦 (W)。
這不是一台高階吹風機的功率，而是 Nvidia 下一代 AI 晶片「Vera Rubin」單顆晶片的預估熱設計功耗 (TDP) 。為了讓讀者有感，目前主流的 H100 功耗約為 700W，這意味著短短幾年間，熱能挑戰翻了三倍以上。
我們正站在一個歷史性的轉折點。如果說 2024 年是 AI 的爆發元年，那麼 2026 年將是資料中心「物理基礎設施」的革命元年。隨著 TDP 的指數級攀升，傳統氣冷散熱將正式退位，取而代之的是一種名為「微通道水冷板 (MCCP)」的精密技術 。
這不僅是技術規格的升級，更是一場由 Nvidia 主導、重新分配全球伺服器供應鏈利潤的豪賭。
一、 熱能海嘯：從 1,400W 到 2,300W 的跨越
要理解為什麼「氣冷」即將走入歷史，我們必須先看懂晶片的熱能演進。
目前的 AI 伺服器市場，液冷散熱已經開始成為主流。Nvidia 的 B300 晶片 TDP 已達 1,400W ，這已經逼近氣冷散熱的極限。然而，這只是前菜。預計於 2026 年登場的 Vera Rubin 架構，其單顆晶片功耗將上看 2,300W 。
與此同時，雲端服務供應商 (CSPs) 也不遑多讓。AWS 明年將推出的自研晶片 Trainium 3，功耗也將從前一代的 700W 增至 800W 。雖然 ASIC（特殊應用積體電路）目前的功耗相對較低，但為了未來的擴充性與穩定性，液冷基礎設施的部署已是箭在弦上 。
在這個高功率時代，熱能不再只是需要「被移除」的廢物，而是決定運算效能上限的關鍵瓶頸。
二、 技術解密：MCCP 微通道水冷板是什麼？
為了馴服這頭 2,300W 的熱能怪獸，Nvidia 在 Vera Rubin 的系統設計上祭出了殺手鐧——微通道水冷板 (Micro Channel Cold Plate, MCCP)。
1. 奈米級的工藝升級
傳統的水冷板 (Cold Plate) 利用液體流過金屬板帶走熱量。而 MCCP 則是將內部的液流通道極致微縮到 80-90 微米 (um) 的等級 。這項技術能大幅增加液體與熱源的接觸面積，並透過擴大進水量來顯著提高散熱能力 。
2. VR NVL 144 的全液冷設計
在 Nvidia 規劃的 VR NVL 144 系統中，運算層上方將配置 2 大片升級版的 MCCP 水冷板來直接冷卻 Vera Rubin 晶片 。不僅如此，系統下方的周邊元件散熱則交由 CSP 業者自行設計，多見水冷板與熱管的混合使用 。
這意味著，未來的 AI 伺服器內部將遍布精密的液體血管。與 GB300 相比，VR NVL 144 在水冷板、快接頭 (QD) 以及分歧管 (Inner Manifold) 的用量上都有長足的增長 。
三、 供應鏈重組：Nvidia 的「統一規格」戰略
這或許是這份報告中最值得投資人留意的訊號：Nvidia 計劃收回散熱設計的主導權。
1. 收權與標準化
為了確保在極端功耗下的系統穩定性，Nvidia 針對 Vera Rubin 及 Switch 晶片的散熱模組，極高機率會採取「統一設計、指定供應商」的策略 。這與過去開放多家供應商自行設計的模式截然不同。
這就像是蘋果 (Apple) 對其供應鏈的控制模式——規格我定，你負責做。這種「產品標準化」雖然可能因為集中採購而壓抑價格，但也大幅墊高了技術門檻，淘汰了技術不到位的二線廠 。
2. 台灣「散熱雙雄」的地位
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奇鋐 (AVC)：憑藉著與 Nvidia 長期的散熱合作經驗，以及具備 CSP 訂單明確、產品自製程度高（同時具備機箱量產能力）的優勢，預計仍將是 Nvidia 指定的主要供應商之一 。
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Cooler Master：同樣被列為主要供應商 ，顯示出台廠在精密散熱領域的宰制力。
若我們將視角拉到國際，日本的 Nidec (尼得科) 雖然在精密馬達與風扇領域是霸主，但在這種高度客製化、且需與晶片設計緊密結合的「液冷板」戰場上，台灣廠商憑藉著快速響應與整合能力（如奇鋐能同時提供機箱與散熱方案 ），目前築起了相當高的護城河。
四、 液冷與滑軌的黃金交叉
展望 2026 年，除了散熱，另一個被低估的零組件是「滑軌」。
隨著伺服器機櫃塞入了更多液冷設備、電源棚 (Power shelf) 和備用電池 (BBU)，整機重量與複雜度大幅提升 。這直接推動了高階伺服器滑軌的需求。
川湖 (2059 TT) 在此領域展現了驚人的統治力。報告預估，川湖在 GPU 與 ASIC 等 AI 伺服器滑軌的供應比重高達 8成 。這種市佔率，在科技產業中幾乎等同於壟斷。即便面臨通訊及邊緣伺服器等低階產品的稀釋，川湖在 AI 高階市場的地位依然難以撼動 。
結語：跟隨「熱」的足跡
投資 AI 硬體，本質上就是投資「能量的轉換效率」。從 2025 年末到 2026 年，我們將見證 AI 伺服器從「氣冷時代」全面過渡到「液冷時代」。
Nvidia 的 Vera Rubin 晶片是這場變革的催化劑，而 MCCP 技術則是解鎖下一代算力的鑰匙。對於台灣投資人而言，關注那些能通過 Nvidia 嚴苛認證、掌握液冷核心技術（如奇鋐）以及承載這些精密算力巨獸的機構件王者（如川湖），將是佈局 2026 的關鍵策略 。
在這個 2,300W 的豪賭中，唯有能「降溫」的人，才能在市場中維持「熱度」。
