當全世界的目光都聚焦在輝達（NVIDIA）的最新GPU、台積電的先進製程時，一場攸關人工智慧（AI）晶片成敗的關鍵戰役，正在一個多數人陌生的領域激烈上演。每一顆強大的AI晶片在正式封裝、投入市場前，都必須通過一道嚴苛的「大考」，以確保其完美無瑕。而執行這項大考的「主考官」，就是被稱為「探針卡」（Probe Card）的精密消耗品。在這片由美國與日本巨頭長期主宰的市場，一家來自台灣的企業——旺矽科技（6223），正憑藉著AI掀起的滔天巨浪，發動一場史無前例的市場奇襲，其積極的產能擴張與技術佈局，不僅震撼了業界，也為投資人揭示了半導體供應鏈中一塊含金量極高的處女地。
探針卡是什麼？為何AI讓它身價百倍？
要理解旺矽的價值，首先必須明白探針卡在半導體製造流程中扮演的關鍵角色。我們可以將其比喻為晶片的「全自動健康檢查儀」。在整片晶圓（Wafer）被切割成數百甚至數千顆獨立的晶片（Die）之前，探針卡會利用其表面成千上萬根比髮絲還細的微米級測針，精密地接觸晶片上的每一個電子接點，並導入電流訊號進行測試。這個過程稱為「晶圓測試」（Chip Probing），目的在於第一時間篩選出有瑕疵的不良品，避免後續投入昂貴的封裝與測試成本，從而大幅提升整體生產良率與效益。
過去，傳統晶片的測試需求相對單純。然而，AI時代的來臨徹底顛覆了遊戲規則。以NVIDIA的H100或Google的TPU等AI晶片為例，它們帶來了三大「魔鬼級」的測試挑戰：
1. 尺寸巨大化：AI晶片為了容納數百億個電晶體，其面積遠大於傳統晶片，甚至逼近晶圓曝光機的極限。更大的面積意味著需要更大尺寸、更複雜的探針卡來進行一次性全面測試。
2. 接點密集化：為了實現驚人的運算速度與資料傳輸量，AI晶片的I/O接點（也就是測針需要接觸的「考點」）數量暴增，從數千點躍升至數萬、甚至數十萬點。這要求測針的排列必須極度密集且精密。
3. 高頻高速化：AI晶片處理的訊號速度極快，探針卡本身必須具備優異的高頻特性，才能在不失真的情況下完成測試，確保晶片效能符合設計要求。
這些嚴苛的條件，使得技術門檻較低的懸臂式探針卡（Cantilever Probe Card）已不敷使用，市場需求迅速轉向更高階的垂直探針卡（VPC）與微機電（MEMS）探針卡。這兩類產品不僅技術難度更高，其平均銷售單價（ASP）更是傳統產品的數倍甚至數十倍。AI晶片的迭代速度極快，每推出一代新產品，就需要設計全新的專用探針卡，這為旺矽等探針卡供應商創造了源源不絕的強勁需求。
全球探針卡戰場：台灣旺矽如何上演「小蝦米對大鯨魚」？
長期以來，全球探針卡市場由幾家國際巨頭瓜分。根據2023年的市場資料，美國的FormFactor以超過三成的市佔率穩居龍頭，其在DRAM及高階邏輯晶片測試領域擁有深厚的技術積累。緊隨其後的是義大利的Technoprobe，以及來自日本的兩大強權——日本電子材料（JEM）和Micronics Japan（MJC）。這幾家公司合計佔據了全球近七成的市場。
相較之下，旺矽目前全球市佔率約在7%左右，位居第四。然而，在全球半導體產業鏈最完整的台灣，旺矽並非孤軍奮戰。它與專攻高階測試介面的中華精測（6510）、穎崴科技（6515）等企業，共同組成了實力堅強的「台灣探針卡國家隊」，在全球供應鏈中扮演著不可或缺的角色。這場競賽，宛如一場精彩的「小蝦米對大鯨魚」戲碼，而旺矽正憑藉其獨特的超車策略，在AI賽道上加速前進。
旺矽的核心策略可以歸納為三點：產能、速度與垂直整合。
面對AI晶片客戶如雪片般飛來的訂單，旺矽正以前所未有的力度進行產能擴張。公司計劃將其MEMS探針卡的產能，從2025年底的每月約100萬針，在短短半年內三級跳，於2026年第三季擴充至每月300萬針的驚人水準。高階VPC的產能也預計在2026下半年提升五成。這種「軍備競賽」等級的擴產，直接回應了市場對AI測試需求的急迫性，展現其搶佔市佔率的強烈企圖心。
更關鍵的是，旺矽正在打造一項令競爭對手難以望其項背的優勢——速度。探針卡製造鏈中，最關鍵且耗時的零組件之一是承載測針的印刷電路板（PCB）。目前，從下單到交貨，整個探針卡的生產週期長達12週。為了縮短這個時間，旺矽正投資興建自有PCB廠，預計2026年底完工，2027年開始貢獻產能。此舉的目標是將內部PCB需求自給率提升至50%，並有望將整體生產週期從12週大幅縮短至5至8週。在分秒必爭的AI晶片開發競賽中，能為客戶省下一個月的等待時間，這無疑是極具吸引力的致命武器。
拆解成長動能：財務數字背後的AI含金量
旺矽的積極佈局，清晰地反映在其樂觀的財務預測上。市場分析普遍預期，在AI相關專案的強力驅動下，公司將迎來爆發性的成長期。繼2025年預估超過30%的營收年增長後，2026年與2027年的營收增長率預計將進一步攀升至接近50%與40%的驚人水準。這意味著公司規模可能在短短三年內翻倍。
比營收增長更值得注意的是其獲利能力的提升。隨著技術複雜度更高的AI晶片探針卡出貨佔比持續拉高，產品組合的優化將直接帶動毛利率走升。預估旺矽的毛利率將從2025年的約55%至56%，穩步攀升至2027年的58%以上。營收與毛利的雙重增長，使其每股盈餘（EPS）的增長更為可觀，預計在2025至2027年間，將展現高達68%的年均複合增長率，充分體現了其在AI浪潮中的高含金量。
下一個引爆點：CPO技術的潛在藍海
如果說AI晶片是旺矽當前最主要的成長引擎，那麼共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術，則為其開啟了通往下一片藍海的大門。
CPO是什麼？簡單來說，隨著AI伺服器內部資料傳輸量呈指數級增長，傳統的銅線傳輸已逐漸面臨瓶頸。CPO技術的目標，是將負責光電訊號轉換的光學元件，與AI晶片（如交換器ASIC）直接封裝在一起，就像在晶片旁邊建了一座專用的超高速光纖交流道。這種架構能大幅降低訊號延遲與功耗，被視為下一代AI網路技術的標準。
然而，光學與電學訊號的整合測試，是一個全新的技術難題。旺矽憑藉其在精密探測設備領域的深厚根基，已率先開發出能夠同時測試光訊號與電訊號的雙面探測解決方案，並在各大半導體展會上成為焦點。目前全球投入CPO測試設備的廠商屈指可數，旺矽憑藉其先行者優勢，已與多家潛在大客戶進入合作驗證階段。一旦CPO技術在2027年後開始大規模導入量產，旺矽的設備事業部有望迎來爆炸性成長，為公司增添第二條強勁的成長曲線。
投資展望與風險：甜蜜點下的隱憂
總結來看，旺矽正處於一個絕佳的戰略位置。AI與高效能運算（HPC）的結構性需求為其提供了長期且強勁的成長動能；積極的產能擴張與垂直整合策略，使其能有效承接市場份額的轉移；而在CPO這項前瞻技術的佈局，則為其未來發展注入了巨大的想像空間。
然而，投資人仍需保持審慎，關注潛在的風險。首先，全球AI基礎設施的建置速度若不如預期，可能影響短期需求。其次，來自FormFactor、MJC等國際大廠的競爭壓力始終存在，價格戰或技術突圍都可能衝擊市場格局。最後，旺矽能否順利滲透新的AI GPU客戶或是在AI ASIC市場持續擴大份額，將是其能否實現高成長預期的關鍵變數。儘管如此，作為台灣半導體產業在全球AI浪潮中崛起的又一典範，旺矽的故事，才剛剛揭開序幕。
