一場由ChatGPT引爆的生成式AI革命，正以驚人的速度重塑全球科技版圖。當市場的聚光燈都集中在輝達（NVIDIA）飛漲的股價與其強大的GPU晶片時，許多投資人或許忽略了，在這場算力軍備競賽的背後，有一個關鍵且不可或缺的環節——ABF載板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）。這個看似不起眼的零組件，卻是串連起先進晶片與現實世界的「微型主機板」，其重要性與技術門檻，正悄然掀起一場席捲台灣與日本的產業復興大戰。
這不僅僅是一家公司的故事，更是一個產業從週期性谷底，搭上AI特快車，駛向結構性成長新藍海的縮影。為何一片小小的載板，能成為AI時代的兵家必爭之地？在這場競賽中，台灣的「載板三雄」——欣興、南電、景碩，與日本的傳統霸主——揖斐電（Ibiden）、新光電氣（Shinko），誰能掌握未來十年的話語權？而對身在台灣的投資者而言，這波由AI點燃的半導體復興之火，又將帶來何種機會與挑戰？
ABF載板：連結晶片與世界的「微型主機板」
要理解這場產業變革，我們必須先回答一個根本問題：什麼是ABF載板？為何AI晶片非它不可？
在半導體製程中，晶片本身雖然是運算核心，但它無法直接與外部的印刷電路板（PCB）溝通。它需要一個中介層，將晶片上數以萬計、甚至百萬計的微小電路接點，轉換成PCB板上較大的接點。這個中介層，就是IC載板。
過去，在智慧型手機引領的時代，主流是BT樹脂（Bismaleimide Triazine）載板，它的特性是耐熱、穩定，足以應付手機晶片的需求。然而，當我們進入AI與高效能運算（HPC）時代，遊戲規則徹底改變了。NVIDIA、AMD、Intel以及各大雲端服務商（如Google、Amazon）自行設計的ASIC晶片，其運算核心數量、電晶體密度和資料傳輸量都呈指數級增長。這就像是試圖將一座超級都市的複雜交通網路，壓縮到一個指甲蓋大小的面積上。
此時，ABF材料的優勢便凸顯出來。它是一種由日本味之素（Ajinomoto）公司發明的絕緣薄膜，可以透過半加成法（Semi-Additive Process, SAP）實現更細微、更複雜的線路布局，完美匹配先進晶片的設計需求。簡單來說，如果說BT載板是鄉間小路，那麼ABF載板就是一座多層立體、擁有數百條車道的高速公路系統，專為承載AI晶片龐大的資料洪流而生。因此，所有頂級的CPU、GPU與AI加速器，幾乎無一例外地採用ABF載板。沒有它，再強大的AI晶片也只是無法施展拳腳的「矽鐵塊」。
全球戰場：台日雙雄的技術與產能對決
正是因為其不可替代性，ABF載板市場長期以來形成了一個由少數玩家主導的寡佔格局。這場賽局的主要參與者，集中在兩個國家：日本與台灣。
日本的深厚底蘊，主要體現在揖斐電（Ibiden）與新光電氣（Shinko）這兩家百年企業身上。它們是ABF技術的先行者，憑藉著精湛的工藝、長期的研發投入，以及與英特爾等美國晶片巨頭數十年的深度合作關係，長期佔據著產業金字塔的頂端。它們的產品以高品質、高可靠性著稱，是許多伺服器與PC處理器載板的首選供應商，可以說是產業中的「老師傅」。
然而，台灣的強勢崛起，則上演了一齣精彩的追趕與超越戲碼。以欣興電子、南亞科旗下的南電，以及和碩集團的景碩為代表的「載板三雄」，憑藉台灣半導體產業鏈的群聚效應、更具彈性的產能調配以及更積極的資本支出策略，迅速縮小了與日本對手的差距。尤其是在AI浪潮中，美國的晶片設計巨頭NVIDIA和AMD，為了確保供應鏈的多元化與彈性，更傾向於與台灣廠商進行深度合作。欣興電子近年來果斷地投入巨資擴充高階ABF產能，成功地抓住了AI伺服器GPU及CPU載板的大量訂單，成為這波成長的最大受益者之一。
有趣的是，在這場戰局中，美國扮演的角色並非製造商，而是「需求創造者」。無論是NVIDIA的GPU、AMD的CPU，還是Google的TPU，這些定義了全球算力標準的晶片，其背後的載板製造幾乎完全依賴亞洲，特別是台灣與日本。這也凸顯了台灣在全球AI供應鏈中不可或缺的戰略地位。
解讀產業復甦訊號：從庫存修正到AI引爆
回顧過去兩年，ABF載板產業經歷了一場劇烈的景氣洗牌。在疫情引發的居家辦公、遠距教學熱潮下，PC與消費性電子產品需求暴增，ABF載板一度供不應求，價格飛漲。然而，隨著2023年全球經濟降溫，消費市場迅速轉冷，整個產業陷入了嚴重的庫存修正期，廠商的稼動率與毛利率也隨之滑落谷底。
正當市場一片悲觀之際，AI的需求猶如一道曙光，劃破了庫存的陰霾。AI伺服器的需求與傳統伺服器完全不同，它呈現的是一種結構性、非週期性的爆發式增長。更重要的是，AI晶片所使用的ABF載板，其面積更大、層數更多、設計更複雜，單價與利潤遠高於傳統PC用的載板。
以欣興為例，其財報資料清晰地反映了這一轉變。在經歷了低谷後，隨著AI相關訂單的湧入，公司的稼動率快速回升，推動毛利率從去年初約13%的低點，穩步攀升至16%以上，並有望在未來持續走高。法人預估，受惠於AI伺服器CPU與GPU訂單的持續放量，欣興的營收與獲利將在2026至2027年迎來跳躍式增長，每股盈餘（EPS）有望從個位數挑戰接近20元的水準，呈現超過兩倍的驚人成長潛力。
另一個值得關注的訊號來自產業鏈上游。ABF材料的核心供應商，日本的Resonac（前身為昭和電工），已宣布調漲其ABF薄膜的價格。在終端需求疲軟時，上游原料廠絕無漲價的可能。此舉無疑證實了AI所帶來的終端需求極其強勁，強勁到足以讓載板廠將增加的成本完全轉嫁給客戶，甚至進一步提升自身的議價能力與利潤空間。
展望未來：ABF的黃金十年才正要開始
對於投資者而言，理解ABF產業的未來趨勢至關重要。這已不再是一個單純依賴PC換機潮的週期性產業，而是轉變為一個由AI基礎建設驅動的長期結構性成長產業。
首先，晶片設計的「小晶片」（Chiplet）趨勢將持續推升對ABF載板的需求。為了突破單一晶片的物理極限，未來的頂級處理器會將多個不同功能的小晶片，透過先進封裝技術整合在一片更大的載板上。這意味著載板的面積和複雜度將持續增加，成為價值鏈中含金量越來越高的環節。
其次，除了AI伺服器，車用電子、高階網通設備等領域也將導入更多先進晶片，進一步擴大ABF載板的應用市場。未來的智慧汽車就像一台裝上輪子的超級電腦，其所需的運算能力同樣需要高階載板作為支撐。
總結來說，AI革命不僅僅是演算法與軟體的革新，更是一場硬體基礎設施的全面升級。在這場升級中，ABF載板扮演著承先啟後的關鍵角色。台灣的載板廠商憑藉其技術實力、產能規模以及與美國頂尖客戶的緊密關係，已經在這場競賽中佔據了絕佳的戰略位置。儘管短期內股價或有波動，但從長遠來看，只要AI的發展趨勢不變，這個「微型主機板」上所承載的，將是未來十年全球科技發展的核心動力，以及極具想像空間的投資價值。
