DISCO快速發展背後有半導體後段製程的技術實力
半導體產業正奠定人工智慧（AI）、5G、自動駕駛等次世代技術的基礎。其中，負責晶圓切割與研磨製程（通稱「後段製程」）的設備製造商正受到廣泛關注。DISCO正是此領域中，傲居全球市佔率龍頭的日本企業。在台灣半導體晶圓代工龍頭台積電（TSMC）引領全球市場的同時，DISCO的設備已成為其生產線不可或缺的一環。對於台灣投資者而言，DISCO作為間接支撐台灣經濟成長的「幕後功臣」，蘊藏著投資魅力。
與台灣台積電密不可分的關係
台灣是全球半導體生產超過60%的大國，台積電正是其象徵。台積電2023年營收達2兆694億新台幣，較前一年成長28.5%，人工智慧（AI）晶片需求急遽擴大。DISCO的切割機與研磨機在台積電的先進製程（3奈米以下）中被大量採用。台積電的晶圓廠不僅遍布台灣本島，也擴展至日本熊本廠（JASM），DISCO的設備供應將發揮分散地緣政治風險的作用。
DISCO在2024年3月期的第一季財報中，營收達1,147億日圓，較去年同期成長48%；營業利益達440億日圓，成長79%，展現爆發性的成長。這背後的原因，在於台灣廠商積極進行的設備投資。台積電計畫在2024年投入超過100億美元的設備投資，其中大部分將用於後段製程設備。儘管DISCO在台灣的營收佔比並未公開，但其整體半導體設備約70%依賴海外市場，其中亞太地區為主要支撐。台灣投資者透過投資本國產業的供應鏈，可提高與國內景氣的連動性。
事業結構的韌性與成長動能
DISCO的事業大致可分為精密加工設備（適用於半導體與電子零組件）與精密加工服務。在2023年度營收佔比中，設備佔92%，服務佔8%。然而，服務部門的利潤率卻超越設備部門，是穩定的獲利來源。
設備事業的技術優勢
DISCO的強項在於切割（Dicing）與研磨（Grinding）這兩大核心技術。在切割方面，DISCO全球首度導入雷射鋸與無刀片技術，將薄型晶圓的缺陷率降低了十分之一。2023年發表的「DLD系列」支援3D堆疊晶片，並針對台積電的CoWoS（晶圓上晶片堆疊）製程進行了最佳化。競爭對手如東京精密（Tokyo Seimitsu）和愛德萬測試（Advantest）主要著重於前段製程，DISCO則專注於後段製程，並保持60%以上的市佔率。
台灣聯發科（MediaTek）與聯電（UMC）也採用DISCO的設備。聯發科的Dimensity晶片在5G智慧型手機中，市佔率位居全球第二，DISCO的高速切割技術有助於提升良率。2024年全年展望預計將刷新歷史新高，營收達5,000億日圓（年增30%），營業利益達1,700億日圓（年增45%）。人工智慧熱潮帶動的高頻寬記憶體（HBM）需求，是解決後段製程設備瓶頸的關鍵。
服務事業的穩定性
切割與研磨委託服務，抓住了設備用戶的穩定需求。2023年度營收超過1,000億日圓，利潤率超過30%。台灣企業雖然增加自有晶圓廠的持有，但在試作階段仍會利用DISCO的服務。隨著熊本台積電晶圓廠的啟用，日本國內的服務需求預計也將擴大。
財務分析與估值魅力
DISCO的財務狀況穩健。2023年度（2024年3月期預估）股東權益報酬率（ROE）為45%，自有資本比率為78%，皆居半導體設備業界領先地位。現金與存款餘額超過2,000億日圓，對股東回饋積極。2024年正在實施每股年度配息1,000日圓（殖利率約1.5%）並提高股息。庫藏股買回也累計消化了超過10%。
成長性指標的優勢
本益比（PER）目前約為25倍，但若考量每股盈餘（EPS）成長率超過50%，則屬合理範圍。2024-2026年每股盈餘預估將從每年2,500日圓，轉向連續增長。從台灣投資者的角度來看，與台積電股票（本益比超過30倍）相比，具有強烈的低估感。DISCO的中期經營計畫「Breakthrough 25」（2025年目標營收6,000億日圓）訂定每年1,000億日圓的研發投資，加速應對人工智慧與功率元件的需求。
現金流量充裕，營業現金流超過2,000億日圓。設備投資回收後，將產生更多回饋股東的空間。匯率敏感度也高，日圓貶值（1美元兌150日圓以上）將推升以新台幣計價的收益。
風險因素整理
半導體市場波動是最大風險。2022年因庫存調整導致營收減少20%，但2023年復甦證明了其韌性。在地緣政治風險方面，美中摩擦雖影響台灣台積電，但DISCO透過多元化佈局（三星、英特爾佔比超過20%）加以緩解。對中國的依賴也低於10%。擁有超過1,000項專利，仿冒風險也相對較小。
針對台灣投資者的投資論點
台灣投資者除了直接投資台積電外，也應考慮分散供應鏈風險。DISCO將最大限度地受惠於台積電的產能擴張（預計2027年前實現2奈米製程量產）。在台灣證交所日台ETF熱潮的推動下，像DISCO這樣的高股息成長股將成為投資組合的核心。
日台跨境投資的脈絡
台灣的個人投資者正處於日本股市熱潮之中。2023年，日本股票的淨買超金額達到歷史最高的5兆日圓規模。DISCO在東京證券交易所Prime市場流動性高，且台灣券商的覆蓋率也相當完整。在文化層面，日台半導體合作象徵著「同志」般的深厚情誼。2024年台灣總統大選後，產業政策預計將持續穩定，DISCO的需求也將保持穩定。
投資判斷：長期持有的優質股
DISCO作為半導體後段製程的全球領導者，與台灣半導體產業的成長密不可分。由於2024年以後的人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求，營收與獲利將持續雙位數成長。估值具吸引力，目標股價7,000日圓（目前為5,000日圓後半段）有很大的上漲空間。在考量風險的同時，建議逢低買進。台灣投資者將DISCO納入投資組合，將能視為本國經濟的「擴張版」，具有相當大的價值。
