當全球目光聚焦於輝達（NVIDIA）的AI晶片與台積電的先進製程時，一場攸關未來科技霸權的「軍備競賽」正在供應鏈的深處悄然上演。這場競賽的主角，並非晶片設計公司或晶圓代工巨頭，而是那些提供關鍵生產工具的「軍火商」——半導體設備製造商。人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的浪潮，不僅徹底改變了運算的形式，更引爆了對先進封裝技術的爆炸性需求，為長期由美、日巨頭壟斷的設備產業，打開了一扇前所未有的機會之窗。對於台灣的設備廠商而言，這不僅是一次產業升級的契機，更是一場從配角走向主角的關鍵戰役。過去在印刷電路板（PCB）領域練就一身本領的台灣隊，如今能否憑藉地利之便與技術累積，在這片由CoWoS與高頻寬記憶體（HBM）定義的新藍海中，成功挑戰國際巨頭，搶佔一席之地？
全球半導體軍備競賽：AI點燃的設備需求新戰場
要理解台灣設備廠的機遇，必須先看懂全球的產業格局。過去數十年，半導體設備市場一直是美國與日本廠商的天下。談到前段製程，美國的應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）與科磊（KLA）三巨頭，幾乎定義了蝕刻、薄膜沉積與檢測的技術標準。而在日本，東京威力科創（Tokyo Electron）同樣在前段製程設備中扮演著舉足輕重的角色。這些巨頭憑藉龐大的研發投入、深厚的專利護城河以及與全球頂尖晶圓廠長期的合作關係，構築了後來者難以逾越的壁壘。
然而，AI時代的來臨，正悄悄地改變遊戲規則。傳統摩爾定律的物理極限日益逼近，單純縮小電晶體尺寸已無法滿足AI模型對算力與頻寬的渴求。於是，產業的創新焦點從「如何把晶片做得更小」，轉向「如何把不同功能的晶片更有效率地堆疊在一起」。這就是「先進封裝」的核心概念，其中，台積電主導的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術正是當前的主流解決方案。它就像是為AI晶片建造一棟高樓，將處理器與高頻寬記憶體（HBM）緊密堆疊，大幅縮短數據傳輸路徑，從而突破效能瓶頸。
這個轉變，直接引爆了對新型態設備的需求。根據國際半導體產業協會（SEMI）的最新預測，儘管2024年全球半導體設備市場因庫存調整而略有放緩，但2025年將迎來強勁反彈。其中，台灣的設備投資額預計將達到210億美元，穩居全球第三，僅次於中國大陸的380億美元和南韓的215億美元。這筆龐大的資本支出，絕大部分將流向前段先進製程與後段的先進封裝產能擴充。這場由AI點燃的全球軍備競賽，為那些能夠提供高精密、高穩定性封裝與檢測設備的廠商，創造了巨大的市場空間。
從PCB到先進封裝：台灣設備廠的華麗轉身
台灣的設備產業，有著與日本相似的發展路徑，許多廠商的起點是技術門檻相對較低的印刷電路板（PCB）產業。PCB被譽為「電子產品之母」，是所有電子元件的載體，其製造過程同樣需要精密的鑽孔、曝光、壓合與檢測設備。以台灣PCB龍頭欣興為例，早期其生產線上的高階鑽孔機主要依賴日立（Hitachi）等日本品牌。但隨著台灣設備廠技術的成熟，近年已開始大量導入如東捷等本土供應商的高階設備。這段在PCB產業深耕的歷程，為台灣廠商累積了寶貴的精密機械、自動化控制與光學檢測經驗。
當半導體產業的重心轉向先進封裝，這些看似傳統的技術，卻意外地成為切入新戰場的敲門磚。先進封裝的載板、濕製程、光學檢測等環節，與高階PCB的製程有著異曲同工之妙，只是對精度、潔淨度的要求提升了數個量級。台灣廠商憑藉過去數十年服務電子五哥及PCB大廠的經驗，展現出高度的客製化能力與快速的服務響應，這正是他們挑戰國際巨頭的核心優勢。
前段製程的艱難長征：京鼎的「協同作戰」模式
儘管後段封裝機會浮現，但在技術壁壘最高的前段晶圓製造設備領域，台灣廠商的國產化之路依然漫長。這個領域的設備需要與客戶最先進的製程緊密綑綁開發，驗證週期極長，一旦導入就很難更換。台灣在前段製程設備的自製率仍然偏低，這也凸顯了京鼎（3413）的獨特地位。京鼎並不直接與應用材料等巨頭競爭，而是選擇成為其最重要的合作夥伴。其營收超過八成來自應用材料，專注於提供化學氣相沉積（CVD）和蝕刻（Etch）等關鍵製程模組的代工與備品服務。這種「協同作戰」的模式，讓京鼎得以在全球最頂尖的供應鏈中卡位，隨著AI與HPC帶動客戶擴大先進製程設備採購，其營運也跟著水漲船高。京鼎的策略，反映了台灣廠商在面對國際巨擘時，採取差異化與合作的務實智慧。
後段封裝的黃金機遇：濕製程與檢測的台灣強權
真正的黃金機遇，在於後段封裝。AI晶片對CoWoS產能的瘋狂需求，讓台積電等封測大廠措手不及，擴產計畫刻不容緩，這也讓本土設備供應鏈迎來了春天。
在濕製程設備領域，弘塑（3131）與辛耘（3583）是絕對的領頭羊。濕製程是晶圓製造與封裝中不可或缺的一環，涉及清洗、蝕刻、去光阻等步驟。弘塑的設備獲得台積電、日月光、艾克爾（Amkor）等全球一線封測廠的驗證，尤其在CoWoS相關製程中扮演關鍵角色。隨著客戶產能需求呈現數倍增長，弘塑的訂單能見度已看到2026年。辛耘則採取自製設備與代理並進的策略，其濕製程設備同樣在先進封裝領域有所斬獲，並透過與日本特用化學品大廠山太士（San-tatsu）的合作，提供「設備+材料」的整合方案，深化與客戶的合作關係。
另一個關鍵戰場是自動光學檢測（AOI）。晶片結構越複雜、堆疊層數越多，潛在的缺陷風險就越高，對檢測的依賴也越深。德律（3030）與牧德（3563）正是此領域的佼佼者。德律從傳統PCB的AOI與AXI（自動X光檢測）設備起家，近年成功將技術延伸至半導體後段封裝，其Surface AVI（外觀檢測）、SWIR Crack（短波紅外線裂紋檢測）等設備已穩定出貨給全球主要委外封測代工（OSAT）廠商。牧德也積極佈局晶圓與封裝相關的外觀檢查機，並預計在2026年推出應用於CoWoS及面板級封裝（PLP）的檢測設備，目標將半導體相關營收佔比提升至20%。這些廠商的崛起，證明了台灣在光學檢測領域的深厚實力。
此外，如同萬潤（6187）深耕多年的自動化點膠、貼合設備，也因搭上台積電CoWoS擴產熱潮而訂單滿手；志聖（2467）則聚焦於先進封裝中的壓膜機與高階烤箱，其高毛利率的半導體設備佔比持續提升，成為推動獲利成長的主要引擎。
拆解勝利方程式：台灣隊的在地優勢與未來挑戰
台灣設備廠能在這波AI浪潮中異軍突起，絕非偶然。其勝利方程式主要建立在三大在地優勢之上：
1. 極致的地理與服務優勢：全球最先進的晶圓製造與封裝產能，超過半數集中在台灣。台灣設備廠與台積電、日月光等終端客戶僅有數小時車程的距離。這種「鄰居」般的關係，意味著無可比擬的服務效率。當產線上的設備出現問題，或需要針對新製程進行客製化修改時，本土團隊能迅速到位，這是遠在美國或日本的競爭對手難以企及的。
2. 高度的彈性與成本效益：相較於國際巨頭，台灣廠商的組織架構更扁平，決策更靈活，能夠快速響應客戶的非標準化需求。在價格上，也往往具備更強的競爭力，對於追求成本效益與供應鏈韌性的客戶而言，極具吸引力。
3. 完整的產業聚落與政策支援：從材料、零組件到整機組裝，台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落。設備商可以輕易地在本地找到合作夥伴，共同開發解決方案。同時，政府推動設備國產化的政策，也為本土廠商的研發與市場拓展提供了助力。
然而，挑戰依然存在。首先，在研發投入的規模上，台灣廠商與動輒投入數十億美元的國際巨頭相比，仍有巨大差距。其次，要打入被嚴格驗證體系保護的前段製程核心環節，仍需長時間的技術累積與信任建立。最後，對單一或少數大客戶的依賴，也帶來了潛在的營運風險。
總結而言，AI革命為全球半導體產業帶來了結構性的變革。戰場的焦點正從前段的微縮競賽，擴展到後段的封裝整合大戰。這場轉變，為長期在夾縫中求生存的台灣設備廠商，提供了一個千載難逢的歷史機遇。他們憑藉在PCB時代磨練的技藝、緊鄰世界級客戶的地理優勢，以及靈活的客製化服務，成功在先進封裝這個新藍海中，撕開了一道缺口。儘管要在前段製程正面挑戰應用材料、東京威力科創等巨頭仍是遙遠的夢想，但在決定AI晶片最終效能的先進封裝戰場上，這群來自台灣的隱形冠軍，已經不再只是旁觀者，而是成為了牌桌上不可或缺的關鍵玩家。他們的崛起，不僅是自身企業的勝利，更是台灣在全球科技供應鏈中，從「跟隨者」邁向「賦能者」的重要里程碑。
