當我們談論人工智慧（AI）革命時，鎂光燈往往聚焦在那些閃閃發光的晶片上——NVIDIA的GPU、Google的TPU，或是各大雲端服務巨擘（CSP）自行研發的ASIC晶片。然而，一場更為根本、卻常被忽視的基礎設施變革正在悄然上演。正如一座摩天大樓的價值不僅在於其華麗的玻璃帷幕，更在於其深藏不露的鋼骨結構與管線系統，AI時代的算力競賽，早已超越了晶片本身，延伸到了承載這些昂貴晶片的物理結構——伺服器機殼與整機機櫃。過去，這些「鐵皮盒子」被視為低技術含量的配角，但在動輒數百萬美元的AI伺服器面前，它們已然蛻變為決定系統效能、散熱效率與穩定性的關鍵核心。這場變革不僅重新定義了伺服器的物理形態，更為身處全球科技供應鏈樞紐的台灣廠商，開啟了一扇通往全新價值藍海的大門。
AI新紀元，為何伺服器「機殼」與「機櫃」成為新戰場？
對於大多數投資人而言，「U」這個單位可能相當陌生。在伺服器領域，1U代表1.75英吋（約4.45公分）的高度，是衡量伺服器機箱尺寸的標準單位。過去，資料中心的伺服器多為1U或2U的標準化設計，企業可以像堆疊樂高積木一樣，自由地將不同品牌的伺服器、交換器等設備裝入一個標準的42U機櫃中。然而，NVIDIA推出的Blackwell架構，特別是GB200 NVL72系統，徹底顛覆了這個傳統模式。
GB200 NVL72不再是單純的伺服器銷售，它更像是一個「出廠即巔峰」的超級運算單元。整個機櫃——包含36個CPU、72個GPU、液冷系統、交換器與複雜的電纜——作為一個完整、不可分割的產品進行銷售。這意味著，機櫃本身不再是一個被動的容器，而是整個運算解決方案中經過精密設計、深度整合的一部分。其內部空間配置、散熱流場、電力分配、訊號傳輸路徑，都必須經過嚴格的驗證與最佳化，才能確保這72顆效能猛獸能夠穩定運行。這也讓機殼與機櫃的設計複雜度與價值呈現指數級增長，從過去單價僅數百美元的鐵殼，躍升為價值數萬甚至數十萬美元的高附加價值系統。
這場由NVIDIA主導的架構革命，對供應鏈產生了深遠影響。它要求供應商不再只是單純的沖壓、開模、組裝，而是需要具備與晶片巨頭、系統廠同步開發的設計能力、熱模擬分析技術，以及整合液冷等先進散熱方案的系統整合實力。這道陡然升高的技術門檻，刷下了眾多傳統競爭者，也為具備深厚工程底蘊的台灣廠商創造了絕佳的機會。
NVIDIA的GB200藍圖：一場萬億美元的基礎設施革命
根據業界最新的供應鏈數據與分析師預估，NVIDIA的GB200 NVL72機櫃正以前所未有的速度席捲市場。由鴻海、廣達、緯創等台灣代工巨頭組裝的NVL72機櫃，在2024年第一季試產出貨量約為1,000櫃，但進入第二季後，產能迅速爬升，4月單月出貨就達到1,500櫃，5月更躍升至2,000到2,500櫃的水準。整個第二季的總出貨量預計將達到6,000櫃，而第三季的需求更為驚人，預估將季增超過六成，達到1萬至1.2萬櫃的規模。
綜合全年來看，市場普遍預期，僅GB200 NVL72系統在2024年的出貨量就有望挑戰3.4萬櫃大關。若將視野放寬至2025年，這個數字預計將輕鬆翻倍，突破6萬櫃。這每一個機櫃都代表著一套完整的生態系統，從機殼、背板、水冷板、歧管（Manifold），到交換器和線纜，形成了一個龐大的供應鏈需求。對於台灣的機殼與機櫃製造商而言，這不再是零星的訂單，而是一場持續數年的龐大換機與建置浪潮。這股浪潮不僅帶來了量的飛躍，更帶來了質的蛻變，高單價、高毛利的整機機櫃與液冷解決方案，正迅速改寫這些公司的營收結構與獲利能力。
台灣供應鏈的關鍵角色：勤誠與晟銘電的戰略地位
在這場AI硬體軍備競賽中，台灣的伺服器機殼雙雄——勤誠（8210）與晟銘電（3013）——憑藉其長期累積的技術實力與靈活的客戶服務，站上了浪潮之巔。
勤誠 (8210)：從機殼專家到AI系統整合夥伴
勤誠在伺服器機殼領域耕耘已久，素以用料扎實、設計可靠聞名，堪稱業界的「模範生」。過去，它的主要業務是提供標準化的機殼產品給品牌廠與白牌廠。然而，面對AI時代的到來，勤誠展現了驚人的轉型速度。它不再滿足於只做一個「盒子」供應商，而是積極向上整合，朝向提供完整機櫃解決方案的系統級夥伴邁進。
根據勤誠在近期法說會上揭露的資訊，公司不僅在NVIDIA的HGX/MGX系列平台佔有重要份額，其針對ASIC（客製化晶片）專案的業務更是成長迅猛，主要來自北美一線雲端服務供應商的強勁需求。AI相關業務營收佔比已攀升至公司總營收的六成以上。更關鍵的是，勤誠已切入高單價的整機機櫃業務。儘管2024上半年仍處於與客戶密切設計、驗證及小量出貨的階段，但公司預期下半年將開始放量，全年機櫃業務營收佔比有望達到高個位數（5%至10%），並在2025年挑戰雙位數佔比。
為了滿足美國客戶在地化生產的需求，勤誠的全球佈局也極具前瞻性。其位於美國北卡羅萊納州的新廠預計在2024年第四季啟用，專注於前端設計與樣品製作，以實現與客戶的無縫銜接。同時，馬來西亞的量產基地預計在2026上半年投產，而美國德州的下一座量產工廠也已進入土地購置規劃階段。這種「全球設計、在地生產」的策略，使其能夠更靈活地應對地緣政治風險，並深化與美國雲端巨頭的合作關係。
晟銘電 (3013)：搭上Meta特快車的水冷專家
如果說勤誠是穩紮穩打、全面佈局的正規軍，那麼晟銘電則是憑藉在特定領域的技術突破，成功卡位關鍵客戶的奇兵。隨著AI晶片功耗飆升，傳統的氣冷散熱已漸漸力不從心，液冷成為必然趨勢。晟銘電敏銳地捕捉到此一趨勢，大力投入液冷機櫃相關技術的研發，並成功打入Meta的供應鏈。
市場普遍認為，晟銘電是Meta GB200系統中「Sidecar」（一種搭配主伺服器使用的擴充機櫃）水冷機櫃的重要供應商。隨著GB200在2024年第一季末開始量產，晟銘電的水冷機櫃出貨也同步放量。業界估計，晟銘電2024年對應GB200的水冷Sidecar出貨量約為3,100櫃，2025年更有望倍增至7,000櫃。為了應對強勁的需求，公司已將產能從每月800櫃提升至1,500櫃，充分展現其快速應變的製造彈性。儘管短期財務表現可能受到匯率等業外因素干擾，但其在水冷這個高成長賽道上的戰略卡位，已為未來幾年的成長奠定了堅實的基礎。
全球視野下的產業對比：台廠的核心競爭力在哪？
若將台灣的機殼廠放到全球產業鏈中進行比較，更能凸顯其獨特的競爭優勢。
美國的系統整合巨頭：Supermicro的啟示
在美國，最常被拿來與台灣伺服器供應鏈比較的公司，莫過於美超微（Supermicro）。Supermicro的成功在於其卓越的系統設計與整合能力，它能以最快的速度將NVIDIA等晶片廠的最新技術，轉化為完整的伺服器產品推向市場。它更像一個「品牌系統整合商」。
相較之下，勤誠與晟銘電的角色更像是隱身幕後的「軍火供應商」與「關鍵技術夥伴」。它們不直接面對終端客戶，而是為Supermicro、Dell、HPE以及Google、Meta等雲端巨擘提供核心的物理構件與散熱解決方案。這種B2B的模式讓它們能專注於深化製造與工程技術，並與多家客戶合作，分散風險。台灣廠商的優勢在於，它們能提供比美國本土製造商更具成本效益、反應速度更快的服務，同時其工程技術的深度與可靠性，又非一般低成本製造商所能企及。
日本的精密製造與台灣的彈性供應鏈
與日本的產業生態相比，台灣的特色則在於「彈性」與「產業聚落」。日本在許多關鍵零組件領域，如村田製作所（Murata）的電容、日本電產（Nidec）的馬達，擁有深不可測的技術護城河，它們專注於將單一技術做到極致。然而，在IT這種產品週期短、技術迭代快的產業，日本企業的決策流程有時顯得相對僵化。
台灣的優勢恰好在於此。以伺服器機殼與機櫃為例，它需要整合金屬沖壓、機構設計、電子背板、散熱模組、電源管理等多種技術。台灣擁有全球最完整的電子產業聚落，從半導體、PCB、連接器到散熱風扇，各種供應商都近在咫尺。這使得像勤誠這樣的公司能夠快速整合資源，以驚人的速度推出符合客戶需求的客製化產品。這種根植於產業聚落的系統性彈性，是日本或美國單一企業難以複製的核心競爭力。
展望與投資啟示：AI伺服器機殼的下一步
AI革命的浪潮正以超乎想像的速度重塑著科技產業的每一個角落。伺服器機殼與機櫃，這個一度被視為傳統、缺乏成長性的產業，如今正站在風口之上，迎來了史上最大的結構性轉變。從單純的「鐵皮」，到整合先進液冷技術、承載百萬美元算力的「AI心臟之家」，其價值與技術含量已不可同日而語。
對於投資人而言，這意味著需要重新審視這條供應鏈的價值。過去我們關注的是伺服器出貨的「量」，未來則更應關注機櫃的「價值含量」。隨著NVIDIA的架構持續演進，以及液冷技術的全面滲透，機殼與機櫃的平均銷售單價（ASP）與毛利率仍有巨大的提升空間。像勤誠、晟銘電這樣的台灣廠商，憑藉其深厚的工程實力、靈活的供應鏈整合能力，以及前瞻性的全球佈局，不僅僅是這波AI浪潮的受益者，更是不可或缺的推動者。在這場由算力定義的未來競賽中，它們所打造的堅實堡壘，將是支撐整個AI文明向上發展的關鍵基石。
