在人工智慧（AI）的淘金熱潮中，當所有人的目光都聚焦在輝達（NVIDIA）那顆價值連城的GPU晶片時，一場決定未來AI運算效率與成本的「神經系統」戰爭，已在資料中心的機櫃深處悄然打響。這場戰爭的核心，不在於算力本身，而在於如何將成千上萬顆強大的AI晶片高效、低耗地連結起來。近日，全球網通晶片巨擘博通（Broadcom）投下了一枚震撼彈，不僅推出了革命性的新一代交換器技術，更聯合科技界的巨頭們組建了一個「乙太網路聯盟」，其目標明確——挑戰NVIDIA在AI網路領域近乎壟斷的地位。這場規格之爭，不僅將重塑美國的科技版圖，更為遠在太平洋彼岸的台灣供應鏈，帶來了千載難逢的黃金機遇。
當「光」與「晶片」合體：博通CPO技術為何是AI網路的遊戲規則改變者？
要理解這場變革的深刻之處，我們必須先從資料中心面臨的物理極限談起。傳統上，伺服器機櫃中的交換器晶片（處理數據）與光學收發模組（轉換光電訊號）是分離的，兩者透過印刷電路板（PCB）上的銅線連接。然而，隨著傳輸速度從400G、800G一路飆升至1.6T（1600G），銅線的物理極限開始顯現——訊號衰減嚴重，且功耗急劇上升。這就像試圖用一根普通的水管來輸送洩洪等級的水流，不僅效率低下，還會浪費大量能源。
功耗與頻寬的雙重突破
博通最新發表的Tomahawk 6-Davisson交換器，採用的「共同封裝光學」（Co-Packaged Optics, CPO）技術，正是為了解決這個瓶頸。簡單來說，CPO就是把光學收發模組和交換器晶片這兩個過去分離的元件，像精密積木一樣，直接封裝在同一個基板上。這種設計帶來了兩個革命性的好處：
首先是驚人的能源效率。由於光學元件與晶片間的距離從數十公分縮短到幾公分，訊號傳輸路徑極短，大幅減少了能量損耗。根據博通公布的數據，並結合了台積電先進的COUPE（Compact Universal Photonic Engine）矽光子整合技術，其CPO方案能降低高達70%的光學互連功耗，整體功耗效率是傳統可插拔方案的3.5倍。對於動輒消耗一座城市電力的AI資料中心而言，這意味著數億美元的電費節省與更環保的碳足跡。
其次是頻寬密度的極致提升。新的交換器總頻寬達到了驚人的102.4Tbps，是前代產品的兩倍。這代表它能同時處理的數據流量更大，能夠支撐從512顆到超過10萬顆GPU的超大規模AI叢集。這就好比將資料中心內部的資訊高速公路，從雙向八線道直接拓寬到了十六線道，徹底解決了AI訓練時可能發生的數據壅塞問題。
從概念到量產：博通的三代演進之路
CPO並非橫空出世的技術。博通在此領域已深耕多年，其技術演進清晰地展示了從概念驗證到商業化量產的決心。第一代CPO產品（TH4-Humboldt）主要用於技術探索，解決了封裝、散熱等基礎問題；第二代（TH5-Bailly）則首次實現了商業化量產，將CPO技術正式導入雲端資料中心；而如今的第三代（TH6-Davisson），無論在速度、功耗還是與供應鏈（如後段封測廠）的配合上都已臻成熟，標誌著CPO技術將成為AI基礎設施的主流選擇之一。
不再單打獨鬥：乙太網路「復仇者聯盟」ESUN的誕生
然而，再強大的技術，若沒有生態系統的支援，也只是孤芳自賞。博通深知，要挑戰NVIDIA的InfiniBand技術，單靠自己遠遠不夠。這也催生了近期在「開放運算計畫」（Open Compute Project, OCP）峰會上宣布成立的「乙太網路規模擴展網路」（Ethernet for Scale-Up Networking, ESUN）工作專案。
敵人的敵人就是朋友：為何科技巨頭齊聚一堂？
ESUN的發起成員名單堪稱星光熠熠，包括了AMD、Arista、博通、思科、Meta、微軟、NVIDIA、OpenAI和甲骨文等。值得注意的是，NVIDIA雖名列其中，但其核心業務InfiniBand正是乙太網路陣營的主要競爭對手。這份名單真正揭示的是，除了NVIDIA之外，幾乎所有雲端服務商、AI公司和網路設備商都渴望建立一個「非NVIDIA」的開放標準。
這背後的商業邏輯非常清晰。NVIDIA的InfiniBand搭配其NVLink技術，形成了一個性能極其強大但高度封閉的生態系統。客戶一旦採用，從GPU、交換器到軟體都必須向NVIDIA採購，缺乏選擇彈性且價格高昂。這讓大型雲端客戶如Meta和微軟感到不安，他們不希望自己的核心基礎設施被單一供應商徹底綁定。
因此，ESUN聯盟的成立，本質上是一場「開放」對「封閉」的戰爭。他們希望利用乙太網路這個已在全球資料中心廣泛部署、擁有成熟生態鏈的技術，將其升級改造，使其具備媲美InfiniBand的低延遲、無損傳輸能力，從而為AI資料中心提供一個更具成本效益且選擇更多元的替代方案。
乙太網路 vs. InfiniBand：一場標準與生態系的戰爭
我們可以將這場競爭類比為智慧型手機市場的安卓（Android）與蘋果（iOS）之爭。NVIDIA的InfiniBand就像iOS系統，軟硬體垂直整合，性能優化到極致，但所有規則都由蘋果制定。而ESUN推動的乙太網路，則像是安卓開放聯盟，集合了眾多硬體製造商與軟體開發者，共同打造一個開放、相容的平台。雖然初期在性能調校上可能需要更多磨合，但其開放性帶來的成本優勢和供應鏈多樣性，對廣大市場具有致命的吸引力。ESUN的目標，就是補上乙太網路在AI高效能運算上的最後一塊拼圖，使其成為一個足以與InfiniBand正面抗衡的強大標準。
太平洋兩岸的產業鏈對照：美、日、台的角色與機遇
這場發生在美國的技術標準之戰，其影響力正迅速擴散至全球供應鏈，特別是對深度參與其中的台灣和日本，更是帶來了結構性的機遇與挑戰。
美國的定義者與台灣的實現者
在這條價值鏈中，美國公司如博通、NVIDIA、英特爾扮演著「規格定義者」與「架構設計者」的角色。他們擁有最核心的晶片設計能力與軟體專利，決定了整個產業的技術走向。而台灣廠商，則扮演了不可或缺的「卓越實現者」。
這個模式在AI伺服器產業中尤為明顯。當博通設計出先進的交換器晶片，需要像智邦（2345 TT）這樣的白牌交換器設計代工大廠，將其開發成功能完整的交換器系統。隨後，鴻海（2317 TT）、廣達等伺服器組裝大廠，再將這些交換器與伺服器整合到整個機櫃中，交付給終端資料中心客戶。可以說，沒有台灣強大的硬體製造與系統整合能力，美國的技術藍圖便無法高效地轉化為實體產品。乙太網路聯盟的壯大，意味著訂單將不再集中於單一供應商，這對擁有靈活產能與成本優勢的台灣ODM廠商而言，是擴大市佔率的絕佳機會。
網路交換器的核心與骨幹：從智邦到台燿的價值鏈
進一步拆解供應鏈，我們可以看到更深層的機會。智邦不僅是交換器組裝的龍頭，其在高速交換器的設計與開發能力上，已與思科（Cisco）、Arista等美國品牌廠並駕齊驅，成為雲端大廠直接合作的對象。隨著1.6T交換器世代的來臨，智邦的技術含金量將持續提升。
而承載這些高速晶片與光學元件的印刷電路板，其材料也迎來了升級。為了應對200G/lane的超高速訊號傳輸，PCB需要使用更高階的銅箔基板（CCL）。這對台灣的CCL廠商如台燿（6274 TT）、台光電、聯茂等構成了直接利多。台燿在超低損耗（Ultra Low Loss）材料領域的長期布局，使其在這波升級浪潮中處於有利的競爭位置。
日本的隱形冠軍角色
相較於台灣在系統整合與量產的優勢，日本企業則更多扮演「隱形冠軍」的角色，在關鍵材料和精密零組件領域佔據著難以撼動的地位。例如，在先進晶片封裝中不可或缺的ABF載板，其核心材料ABF薄膜幾乎由味之素（Ajinomoto）獨家供應。此外，在光學鏡頭、精密連接器等領域，日本企業如京瓷（Kyocera）等也擁有深厚的技術積澱。美、台、日三方在AI硬體供應鏈中，形成了一種互補又緊密的合作關係。
站在AI新賽道的起點，投資者該關注什麼？
總結而言，AI基礎設施的戰場，正從單純的GPU算力競賽，擴展到更為複雜的網路互連架構之爭。博通憑藉其領先的CPO技術，並聯合眾多科技巨頭成立ESUN聯盟，正對NVIDIA的InfiniBand霸權發起強有力的挑戰。
這場「開放 vs. 封閉」的戰爭，為投資者提供了清晰的觀察視角。乙太網路標準的開放性，必然會釋放出大量的硬體製造與升級需求，這對於以硬體製造見長的台灣供應鏈，無疑是一大利多。從上游的CCL材料（台燿），到中游的交換器設計製造（智邦），再到下游的伺服器系統整合（鴻海），整條價值鏈都有望在這波浪潮中受益。
未來幾季，投資者應密切關注各大雲端服務供應商——亞馬遜AWS、微軟Azure、Google Cloud——在他們下一代AI資料中心建設中，究竟選擇了哪一套網路標準。他們的決定，將最終宣告這場世紀對決的勝負，並為相關供應鏈的長期成長潛力，提供最明確的指引。可以肯定的是，無論最終誰勝誰負，這場圍繞AI神經系統展開的軍備競賽，都已為台灣科技產業的未來，鋪開了一條嶄新的黃金賽道。
