在全球科技業的目光焦點，甫於美國聖荷西落幕的開放運算計畫高峰會（Open Compute Project Summit, OCP Summit），往往是窺見未來資料中心樣貌的最佳櫥窗。然而，在今年的展會上，一個看似微小卻可能引發產業巨變的細節，正悄然上演。在超微（AMD）與Meta這兩大巨頭的攤位上，不約而同地展示了一款名為「Helios」的全新AI伺服器機櫃。更令人玩味的是，在眾多台灣伺服器代工廠（ODM）中，只有緯創集團旗下、專注於雲端資料中心的緯穎（Wiwynn），在其攤位上展出了完全相同的產品。這不僅僅是巧合，更像是一場精心策劃的宣告，預示著在下一波AI基礎設施的軍備競賽中，權力的天平可能正在發生微妙的傾斜。
對於習慣以蘋果供應鏈或台積電生態系來理解科技業的台灣投資人而言，OCP這個組織或許有些陌生。我們可以將其想像成資料中心界的「安卓聯盟」。在過去，資料中心的伺服器、儲存與網路設備，主要由戴爾（Dell）、惠普（HP）等品牌大廠以封閉的專有規格所壟斷，就像早期的手機市場。然而，隨著Google、Meta（當時的Facebook）等網路巨擘的崛起，他們發現這些昂貴的「品牌機」無法滿足其龐大的客製化需求與成本效益。因此，在2011年由Meta發起，聯合英特爾、高盛等公司成立了OCP，旨在將資料中心的硬體規格「開源化」、「標準化」，讓任何人都可以依循共同的標準來設計、製造硬體，打破了品牌廠的壟斷。
這個趨勢對台灣的電子代工產業產生了革命性的影響。它為廣達、緯創、鴻海、英業達等具備強大設計製造（ODM）能力的台灣廠商，打開了一扇直接與全球最大的雲端服務供應商（Cloud Service Provider, CSP）合作的大門。這些CSP客戶，也就是我們熟知的亞馬遜AWS、微軟Azure、Google Cloud與Meta，他們不再需要向戴爾或惠普採購，而是直接向台灣ODM下單，共同設計符合自身需求的「白牌」伺服器。這正是過去十年間，台灣伺服器產業蓬勃發展，並在全球市佔率超過九成的根本原因。相較之下，日本的富士通（Fujitsu）、NEC等傳統伺服器大廠，由於未能及時轉向此一商業模式，逐漸在這個由超大規模資料中心主導的市場中被邊緣化。
解碼「Helios」：不只是寬度加倍，更是AI算力的權力轉移
這次在OCP峰會上亮相的「Helios」機櫃，其核心變革在於採用了「開放式機櫃寬版」（Open Rack Wide, ORW）的新規格。傳統的OCP機櫃寬度為21吋，而ORW則直接翻倍。這看似簡單的尺寸變化，背後卻是為了解決下一代AI晶片所帶來的嚴峻挑戰：功耗與散熱。
隨著NVIDIA的Blackwell平台、AMD的MI300系列乃至未來規劃的MI450系列GPU問世，單一晶片的功耗動輒超過1000瓦，一個AI伺服器機櫃的總功耗輕易就能突破100千瓦（kW），這是傳統氣冷散熱技術難以負荷的極限。就像一棟房子裡的冷氣噸數不足，即使開到最強也無法讓室內降溫。為此，整個產業正加速轉向效率更高的「液冷散熱」技術。
更寬的ORW機櫃提供了幾個關鍵優勢。首先，它擁有更充裕的內部空間，足以容納液冷系統所需的管線、冷卻液分配單元（CDU）以及更大型的電源供應器。其次，更大的空間有利於空氣流通與維修便利性，這對於分秒必爭的資料中心維運至關重要。最後，它能容納更多、更強大的GPU加速器，將單一機櫃的算力密度推升至前所未有的高度。
可以說，ORW架構並非單純的尺寸升級，而是整個資料中心為了迎接AI算力大爆炸時代，從供電、散熱到系統架構的一次「基礎建設」全面革新。而Helios，正是這個新時代的樣板間。誰能率先掌握這個新規格的設計與製造能力，誰就能在未來幾年的AI伺服器訂單大戰中，取得領先的身位。
緯穎的獨家派對：為何只有它拿到Helios的入場券？
在OCP這個開放的競技場上，理論上所有廠商都應在同一個起跑線。然而，為何這次只有緯穎獨家展示了與AMD、Meta同步的Helios機櫃？答案，藏在它與客戶之間長久建立的夥伴關係中。
緯穎自2012年從緯創分割獨立以來，其成長軌跡幾乎與Meta的資料中心擴張完全同步。Meta不僅是緯穎的最大客戶，貢獻超過五成的營收，雙方更從單純的甲乙方供貨關係，昇華為緊密的共同開發夥伴。從伺服器主機板設計、機殼結構到整機櫃的整合測試，緯穎的工程師團隊深度參與了Meta每一代資料中心的前期規劃。這種深度的信任與合作默契，使其能比競爭對手更早地掌握客戶的技術藍圖與未來需求。
這次的Helios機櫃便是最佳例證。這類牽涉到全新架構的產品，開發週期極長，絕非一蹴可幾。緯穎能夠成為AMD與Meta展示的「指定合作夥伴」，意味著它在ORW架構的設計、散熱解決方案整合以及生產製造能力上，已經獲得了兩大關鍵客戶的認可。
這場勝利對於緯穎而言至關重要，但對台灣的伺服器ODM產業來說，這也敲響了新一輪競爭的鐘聲。目前，全球伺服器ODM的龍頭是廣達電腦，其客戶涵蓋Google、AWS等多家巨頭，技術實力與規模經濟均是頂尖。鴻海集團旗下的工業富聯（FII）則憑藉集團的垂直整合優勢，在微軟、AWS等客戶中也佔有重要地位。緯穎的策略則相對聚焦，深度耕耘Meta與微軟兩大客戶。
過去，大家在OCP的標準規格下競爭，比的是成本控制、生產效率與供應鏈管理。但隨著液冷、ORW等新技術的導入，競爭的維度正在增加。現在，更考驗的是ODM廠的「前期設計參與」（Early Design Involvement）能力與「系統整合」的硬實力。緯穎這次在Helios專案上的領先，正是其長期聚焦策略的開花結果。可以預見，廣達與鴻海必然會加速跟進，這場圍繞著AI新架構的「三國演義」，將是未來幾年台灣科技業最值得關注的焦點之一。
新訂單的曙光：一筆5萬顆GPU的大單意味著什麼？
除了硬體規格的革新，一則來自終端客戶的重磅消息，更為Helios機櫃的未來商業潛力提供了有力的註腳。據消息指出，美國軟體巨頭甲骨文（Oracle）已決定成為AMD下一代MI450系列GPU的首批主要客戶，預計將從2026年第三季開始部署，初步訂單規模高達5萬顆GPU，相當於近700座Helios等級的AI機櫃。
這筆訂單的意義非凡，體現了兩個重要的產業趨勢。
首先，它為緯穎可能面臨的「產品過渡期」提供了及時雨。在此之前，市場普遍預期，專為特定客戶設計的ASIC（特殊應用積體電路）伺服器，其出貨高峰可能落在2025年第三季，之後到2026年下半年新平台放量前，可能會出現一段需求空窗期。而甲骨文這筆明確的GPU伺服器訂單，正好能填補這個潛在的營收缺口，確保了緯穎未來兩年的成長動能無虞。這就像農夫在兩季稻作之間，找到了一種生長快速且高價值的經濟作物，讓土地與資源的利用效率最大化。
其次，甲骨文的加入，象徵著AI基礎設施的需求，正在從頂尖的四大雲端巨頭，擴散至第二梯隊的雲端業者與大型企業客戶。甲骨文雖然在公有雲市場的規模不及AWS或微軟，但它在全球企業軟體領域擁有龐大的客戶基礎。它積極採購最先進的AI硬體，是為了向其廣大的企業客戶提供更具競爭力的AI雲端服務。這意味著AI伺服器的市場大餅，比原先預期的還要更大、更深遠。對於緯穎及整個台灣供應鏈而言，這無疑是個令人振奮的信號。
挑戰與機遇：台灣供應鏈的下一步棋
從OCP峰會上的一款新機櫃，到一筆來自甲骨文的大訂單，我們看到了一條清晰的產業脈絡：AI算力的需求正在以前所未有的速度推動資料中心基礎設施的典範轉移。在這場變革中，以緯穎為代表的台灣ODM廠商，憑藉著深厚的技術積累、靈活的製造能力以及與客戶建立的緊密夥伴關係，再次站上了浪潮之巔。
緯穎透過Helios機櫃所取得的先發優勢，是其多年深耕的成果，但也絕非高枕無憂的保證。伺服器產業的競爭極為激烈，廣達與鴻海等巨頭的追趕力道不容小覷。未來的決勝關鍵，將不僅僅是單一產品的領先，更是一場涵蓋了散熱模組、高速傳輸介面、電源管理到機殼機構件的「生態系戰爭」。
對於台灣的投資者與產業觀察家而言，這給我們的啟示是，評估一家科技公司時，不能再僅僅關注其當季的營收或毛利率。更重要的是，必須深入理解它在全球科技生態系中所扮演的角色、它與關鍵客戶的關係深度，以及它是否掌握了定義下一代產品規格的話語權。緯穎在OCP峰會上的「獨家演出」，正是一個絕佳的案例，它告訴我們，在AI這盤大棋局中，台灣供應鏈不僅是棋子，更有潛力成為那個能夠影響棋局走向的關鍵角色。
