當我們談論人工智慧、低軌衛星和自動駕駛時，腦中浮現的往往是NVIDIA的繪圖晶片、SpaceX的火箭，或是特斯拉的電動車。然而，在這些劃時代科技的背後，存在一個容易被忽略卻至關重要的「神經系統」——印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）。它承載著晶片、連結著元件，是所有電子訊號高速奔馳的賽道。隨著AI運算需求呈指數級增長，這條賽道正迎來一場史無前例的升級革命，也為深耕此領域數十年的台灣廠商，開啟了從幕後走向台前的黃金機會。這不再是過去消費性電子產品中，那種追求量大、低價的紅海市場，而是一場技術含量極高、客戶黏著度極強的價值戰爭。本文將深入剖析台灣PCB產業鏈中的三家關鍵企業：華通、騰輝與聯茂，看它們如何憑藉各自的獨門絕活，在這波由AI伺服器、太空競賽與智慧車電所驅動的三大浪潮中，找到屬於自己的新藍海。
AI伺服器革命：印刷電路板從配角變主角
過去，PCB在電腦零組件中常被視為相對成熟、技術變化較慢的配角。然而，AI的出現徹底顛覆了這個認知。一台AI伺服器的心臟——例如NVIDIA的GB200超級晶片——其驚人的運算能力，意味著資料傳輸量與速度要求都提升了好幾個量級。這對PCB提出了三大嚴苛挑戰：
1. 層數與複雜度的極限挑戰：傳統伺服器主機板約在12至16層，但AI伺服器的主機板（Motherboard）與加速器模組板（OAM）動輒超過20層，甚至逼近30層，佈線密度與製造難度呈幾何級數增長。
2. 高速訊號的完整性：當傳輸協定從PCIe Gen4升級至Gen5，甚至未來的Gen6，訊號在銅箔線路上衰減的問題會更嚴重。這要求PCB的基材本身必須具備極低的介電損耗（Low Df），才能確保訊號不失真。
3. 巨量功耗下的散熱需求：AI晶片動輒數百瓦的功耗，產生的高熱若無法有效導出，將嚴重影響運算效能與穩定性。PCB的材料與設計，也必須將散熱能力納入核心考量。
在這場革命中，台灣廠商憑藉長年累積的技術實力，扮演了不可或備的角色。
華通：跨足雲端與太空的高階製程王者
華通電腦（Compeq）是這波高階伺服器升級趨勢中的顯著受益者。該公司不僅能生產超過40層的高多層板，更具備多階HDI（高密度互連板）的設計能力，這使其能滿足AI伺服器與加速卡上極度細微且複雜的線路佈局要求。更重要的是，華通已深度參與到資料中心的核心——交換機（Switch）的開發中，其主機板產品已能支援400G、800G甚至下一代1.6T的光模組應用。
若將PCB產業鏈做個比喻，日本的揖斐電（Ibiden）與新光電氣工業（Shinko）更專注於晶片下方的IC載板，像是晶片的「豪宅地基」。而華通則專精於承載整個系統的主機板、加速卡等，好比是連結城市所有建築與設施的「交通總動脈」。兩者技術層次雖有不同，但同樣是AI硬體中不可或備的關鍵零件。
此外，華通也將其在軟硬結合板（Rigid-flex PCB）的技術優勢，延伸至AI伺服器的儲存應用。在高速固態硬碟（SSD）模組中，採用軟硬結合板設計，可以在狹小空間內確保高速訊號的穩定傳輸，這是傳統硬板或軟板難以企及的。這也顯示出，AI時代的PCB競爭，已從單一產品的製造能力，演變為提供多元化、客製化解決方案的綜合實力較量。
聯茂：AI晶片的關鍵「地基」供應商
如果說華通是建築師，那麼聯茂電子（ITEQ）就是提供高強度混凝土與鋼筋的材料專家。聯茂的核心產品是銅箔基板（CCL），也就是製造PCB的原始板材。CCL的物理特性，直接決定了PCB的電氣性能。
面對AI伺服器對高速傳輸的渴求，聯茂推出了M7、M9等超低損耗（Ultra Low Loss）等級的材料。這些材料的介電常數（Dk）與介電損耗（Df）極低，能讓PCIe Gen5/Gen6等高速訊號在傳輸過程中，最大程度地減少能量耗損與訊號扭曲。聯茂預期，隨著2026年伺服器平台全面導入PCIe Gen6，其M7等級產品的出貨量將迎來倍數級的爆發性成長，且毛利率有望站上30%的優異水準。
在全球高階CCL市場，聯茂的直接競爭對手是來自日本的三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical）、松下電工（Panasonic），以及美國的Isola等國際大廠。聯茂的策略是，透過與美系AI晶片龍頭及伺服器品牌廠的深度合作，共同開發下一代材料，從而在規格制定的初期就卡位成功。例如，其最新的M9材料已完成客戶認證，並針對不同應用提供石英布、Low Dk玻璃布等不同版本，顯示其技術的深度與彈性。這種協同開發模式，正是台灣廠商在全球供應鏈中，從單純的「製造者」轉型為「技術合作夥伴」的最佳寫照。
第二戰場：從地面到太空的衛星通訊競賽
除了地表的AI資料中心，另一場技術競賽正在地球上方的低軌道（LEO）激烈展開。以美國SpaceX的星鏈（Starlink）計畫為代表，低軌衛星通訊具備低延遲、廣覆蓋的優勢，不僅能解決偏遠地區的網路問題，更在軍事、物聯網等領域展現出巨大潛力。而無論是天上飛行的衛星，還是地面的接收終端，都需要大量高可靠性的PCB。
華通的太空野望：泰國新廠劍指星鏈商機
華通是全球少數能同時供應天上衛星本體與地面接收站PCB的廠商，並且早已是星鏈計畫的核心供應商。天上衛星用的PCB，對可靠度要求極為嚴苛，必須能承受太空中的輻射、劇烈溫差等極端環境，屬於技術門檻與毛利率極高的產品。而地面通訊板雖然種類繁多，但華通同樣聚焦於技術複雜度較高的應用。
為了滿足兩大美系衛星客戶的強勁需求，並分散地緣政治風險，華通正積極擴建泰國新廠。根據規劃，泰國廠預計在2025年底達到每月80萬平方英尺的產能，其中高達八成的產能將用於生產衛星相關產品。此舉不僅鞏固了華通在衛星通訊領域的領導地位，也讓其成為台灣電子業「新南向」政策中，最具代表性的高技術輸出案例之一。目前衛星相關產品已佔華通營收約20%，隨著新產能開出，這個比例有望持續攀升。
騰輝：特殊材料鋪就的航太之路
相較於華通在PCB成品製造的佈局，騰輝電子（TUC）則從更上游的特殊材料端切入航太市場。騰輝的核心利器之一是聚醯亞胺（Polyimide, PI）基板。PI材料具備超高的耐熱性、穩定性與抗輻射能力，是製造航太等級PCB的理想選擇。騰輝的PI產品已通過嚴格的美國航太AS9100品質管理系統認證，這張「黃金門票」使其成功打入歐美軍工及航太供應鏈。
此外，騰輝也積極開發高頻通訊材料，其XB30系列產品，性能上已可與該領域的長期領導者——美國羅傑斯（Rogers）的雷達基板相媲美，可廣泛應用於衛星天線與雷達系統。這顯示騰輝的策略是，不與主流廠商在通用規格的市場進行價格廝殺，而是專注於技術門檻高、認證時間長，但客戶關係一旦建立就極為穩固的利基市場。
第三引擎：智慧車電催生的材料升級革命
汽車產業正在經歷一百年來最深刻的變革。電動化與智慧化，讓汽車從傳統的機械產品，迅速轉變為一台「裝著四個輪子的超級電腦」。先進駕駛輔助系統（ADAS）、智慧座艙、車載通訊系統（V2X）等功能，對車用電子的運算能力與資料傳輸速度提出了前所未有的要求，這也為PCB及上游材料帶來了全新的成長動能。
騰輝的轉型之路：聚焦高毛利車用照明與散熱
騰輝是這波車用電子浪潮中，轉型最為成功的材料廠之一。公司在數年間，將高毛利的特殊材料營收佔比，從不到30%一舉提升至超過50%，徹底優化了獲利結構。其策略核心是聚焦，不求廣泛覆蓋，而是鎖定特定高價值應用。
目前，騰輝的前五大客戶均以汽車領域為主，產品主要應用於兩個關鍵領域：一是LED車燈的散熱基板，隨著智慧頭燈（ADB）等高階應用的普及，對散熱效能的要求也水漲船高；二是各式車用電子的散熱模組。這與日本的Denso、德國的Bosch等一線汽車零組件（Tier 1）大廠專注於系統整合不同，騰輝扮演的是提供關鍵零組件上游材料的「隱形冠軍」角色，其客戶黏著度與獲利能力也因此遠高於傳統消費性電子材料。
聯茂的全面布局：從ADAS到車載通訊
相較於騰輝的聚焦策略，聯茂在車用領域的佈局則更為全面。憑藉其在伺服器高頻高速材料上累積的深厚技術，聯茂將M6、M7等級的高階材料，成功導入到汽車的ADAS雷達、車載娛樂系統及通訊模組中。特別是77GHz的毫米波雷達，已成為實現自動駕駛功能的標準配備，其對PCB材料的高頻特性要求，與高階伺服器有異曲同工之妙。聯茂的優勢在於，能將其在不同高端應用領域的技術進行橫向轉移，從而擴大市場規模，並與客戶建立更深層次的合作關係。
結論：台灣PCB的全球新定位——技術決勝，擺脫紅海
從華通的高階製程、聯茂的先進材料到騰輝的特殊應用，這三家台灣企業的故事，共同描繪出台灣PCB產業的未來藍圖。過去，台灣PCB廠給人的印象多是規模龐大、成本控制得宜，但時常需要面對中國大陸同業的價格競爭壓力。然而，在AI、衛星、車電這三大趨勢的推動下，遊戲規則已經改變。
市場的決勝點，不再是單純的產能或價格，而是能否與全球最頂尖的科技巨頭進行深度技術綁定，提供難以被取代的客製化解決方案。華通與AI晶片大廠共同開發加速卡、聯茂與伺服器品牌廠驗證下一代材料、騰輝取得歐美航太軍工的嚴格認證，這些都證明了台灣廠商已經從被動的訂單接收者，進化為主動的價值共創者。這場由技術驅動的產業升級，不僅為個別公司帶來了豐厚的利潤，更重要的是，它重新定義了台灣在全球高科技供應鏈中，無可取代的關鍵地位。未來的競爭，將是一場圍繞著技術、品質與信賴的馬拉松，而台灣廠商，顯然已經佔據了絕佳的起跑位置。
