當我們談論人工智慧（AI）的革命性突破時，目光往往聚焦於輝達（NVIDIA）的圖形處理器（GPU）或OpenAI推出的最新大型語言模型。然而，在這場席捲全球的科技浪潮之下，一場決定未來運算速度與效能的「隱形戰爭」正在伺服器機箱的深處激烈上演。這場戰爭的主角並非晶片，而是承載並傳輸巨量資料的關鍵基礎設施——高階印刷電路板（PCB）及其核心材料。隨著AI伺服器對資料傳輸速度的要求從400G、800G一路飆升至1.6T（Terabit），傳統的電子材料已然成為效能瓶頸。這就如同試圖在鄉間小路上駕駛一級方程式賽車，再強大的引擎也無法發揮實力。因此，全球頂尖的材料科學公司正投入一場軍備競賽，競相開發能夠承載224G甚至更高傳輸速率的新世代材料。這不僅是一場技術的較量，更是攸關國家在高科技產業鏈中地位的戰略佈局。在這場競賽中，台灣的材料供應商正扮演著前所未有的關鍵角色，直接與長期主導市場的日本及韓國巨頭展開正面交鋒。這場發生在微米之間的材料革命，將如何決定下一代AI資料中心的樣貌？而台灣廠商又憑藉何種利器，在這場高風險、高回報的賽局中搶佔有利位置？
AI時代的「新基建」：為何CCL是決定算力的隱形關鍵？
要理解這場戰爭的重要性，我們必須先將AI伺服器想像成一座高度複雜的超級城市。GPU和CPU是這座城市的中央處理核心，而連接這些核心與周邊設施（如記憶體、儲存）的，就是印刷電路板（PCB）。PCB就像是城市的交通網絡，上面佈滿了錯綜複雜的銅箔線路。當AI模型進行大規模運算時，海量電子訊號就像數十億輛汽車，必須在這個交通網絡上以極高的速度、極低的延遲進行傳輸。如果路面品質不佳（材料損耗高），或道路設計不良（阻抗不匹配），訊號就會衰減、失真，如同交通堵塞或車禍頻傳，最終導致整個城市的運算效率大幅下降。
銅箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）正是構成這個「路面」的核心材料。它是由玻璃纖維布、環氧樹脂等材料壓合而成，再覆蓋上一層銅箔。CCL的兩個關鍵物理特性——介電常數（Dk）和損耗因子（Df）——直接決定了電子訊號這條「高速公路」的品質。Dk值越低，訊號傳輸速度越快；Df值越低，訊號在傳輸過程中的能量損失就越少，完整性越高。隨著AI應用推動傳輸速率從PCIe 5.0的32GT/s邁向PCIe 6.0的64GT/s，甚至未來PCIe 7.0的128GT/s，對CCL材料的要求也從過去的「低損耗（Low Loss）」等級，躍升至「極低損耗（Very Low Loss）」、「超低損耗（Ultra Low Loss）」乃至「極致損耗（Extreme Low Loss）」的M8、M9等級。這不僅是性能指標的線性提升，而是材料科學的根本性突破。這場競賽的激烈程度，不亞於半導體領域的奈米製程競賽，而台灣的CCL三雄——台光電、台燿、聯茂，正處於這場風暴的核心。
台灣護國群山的延伸：CCL三雄的全球卡位戰
過去，全球高階CCL市場長期由日本的Panasonic（其電子材料部門現為Resonac集團一部分）和日立化成（現同為Resonac一部分），以及美國的Isola集團等巨頭所主導。然而，隨著AI時代的到來，台灣廠商憑藉著靈活的研發策略、緊密的客戶合作以及積極的產能擴張，成功打破了既有格局，成為全球AI供應鏈不可或缺的一環。
台光電（2383）：全方位佈局的領先者
台光電是全球無鹵素環保基板的龍頭，其技術佈局涵蓋了從中階到最高階的完整產品線。這使其不僅能滿足頂級AI伺服器的嚴苛需求，也能廣泛應用於雲端資料中心、5G基地台和高階車用電子等領域。台光電的優勢在於其深厚的研發底蘊和超過250項的專利組合，使其能夠針對不同應用場景，提供從IC載板到超高層板（Super High Layer Count）的客製化解決方案。這種全面的技術實力，使其在全球供應鏈中扮演著穩定且可靠的角色，成為各大品牌廠的重要合作夥伴。
台燿（6274）：專注頂尖技術的急先鋒
相較於台光電的廣泛佈局，台燿則選擇將資源高度集中在金字塔頂端的AI伺服器與高速交換器應用。它是台灣少數能夠量產M8等級（屬Extreme Low Loss）CCL材料的廠商，這種材料專為支援224G超高速訊號傳輸而設計。這意味著在最先進的AI加速卡和800G/1.6T交換器中，台燿的產品具備難以取代的競爭優勢。為了應對地緣政治風險並滿足客戶需求，台燿正積極在泰國擴建新廠，預計明年產能將實現翻倍，此舉不僅是產能的擴張，更是其全球化戰略佈局的關鍵一步，旨在強化其在高速運算市場的領導地位。
聯茂（6213）：瞄準未來的挑戰者
聯茂同樣鎖定高階市場，其策略是緊盯下一代技術規格，提前卡位。針對2026年即將推出的新一代AI資料中心，聯茂已成功開發出M9等級、具備低熱膨脹係數（Low CTE）的超低損耗基板，並在今年下半年通過了主要美系AI GPU大廠的認證。低熱膨脹特性對於層數越來越多、結構越來越複雜的AI伺服器主機板至關重要，能夠確保在長時間高溫運行下的穩定性與可靠性。此外，聯茂在對應PCIe Gen 6伺服器平台的M7等級材料，以及1.6T交換器的M9等級材料上也已完成佈局並送樣認證。與台燿相同，聯茂也在泰國積極擴產，第一期月產能30萬張已於今年第三季完成，顯示出台灣CCL廠商集體南向，建立全球化生產基地的共同趨勢。
日韓強敵環伺：一場不容鬆懈的國際對決
儘管台灣廠商取得了顯著進展，但來自日、韓的競爭壓力從未減輕。韓國的斗山集團（Doosan）近年來在高頻高速材料領域異軍突起，成為一個不容小覷的對手。斗山發布的技術藍圖顯示，其產品線已完整覆蓋AI加速卡、高階路由器及未來PCIe 7.0伺服器平台，其DS-7409系列材料同樣具備極低的Df值（<0.001），直接對標台廠的頂級產品。更值得注意的是，斗山已著手開發下一代Df值目標為0.0007的超低損耗材料，顯示其在技術研發上緊追不捨的野心。斗山背靠韓國完整的電子產業生態系，其快速的技術迭代能力對台灣廠商構成了直接的威脅。
與此同時，日本材料巨頭如Resonac（前身為日立化成與昭和電工）和Panasonic，雖然近年在市場上的聲量不如以往，但其在基礎材料科學領域的深厚累積依然強大。日本企業的優勢在於對材料特性的極致追求和高度穩定的品質控制，在某些超高階利基市場仍佔據壟斷地位。台灣廠商的崛起，正是建立在挑戰並部分取代日本長期壟斷的基礎之上。
決勝上游：銅箔的隱形戰爭
如果說CCL是高速公路的路面，那麼銅箔就是路面上劃設的車道線，其品質直接影響訊號傳輸的清晰度與穩定性。隨著訊號頻率越來越高，一種被稱為「超低輪廓銅箔（Hyper Very Low Profile, HVLP）」的材料成為了改善損耗、提升信號完整性的關鍵。銅箔的表面越平滑（輪廓越低），高頻訊號傳輸時的能量損失就越小。
在這塊兵家必爭之地，全球主要供應商包括日本的三井金屬、古河電工，以及台灣的金居（8358）。金居是台灣在此領域的佼佼者，也是少數能同時供應NVIDIA主導的NVLink和超微（AMD）主導的UALink所需銅箔的廠商。目前市場主流是HVLP3銅箔，但金居已預見未來趨勢，其新一代的HVLP4銅箔將在2026年成為AI伺服器的主流規格，目前已開始小量出貨，預計明年將會放量。據公司資料顯示，其HVLP4+產品在16Ghz頻率下的表現甚至比市場平均水平優異5%，技術優勢顯著。金居不僅在量產技術上與日本巨頭並駕齊驅，更已啟動HVLP5的研發計畫，目標在2026下半年問世，持續鞏固其在AI供應鏈中的關鍵地位。這場圍繞著銅箔的戰爭，是CCL材料戰的延伸，更是決定最終產品效能的決勝點。
總結而言，由AI掀起的算力革命，正從晶片層面向更基礎的材料科學領域深度傳導。這場圍繞著高速CCL與超低輪廓銅箔的隱形戰爭，已成為決定各國在未來高科技產業中話語權的關鍵戰場。台灣廠商憑藉數十年的技術累積與敏銳的市場嗅覺，成功在這一波產業升級浪潮中站穩了腳跟，從追隨者轉變為與日韓巨頭並駕齊驅的領先者。台光電、台燿、聯茂和金居等公司，共同構成了台灣在PCB材料領域的「護國群山」，其技術突破與產能擴張，將直接影響全球AI資料中心的建置進程。然而，這場競賽遠未結束。面對國際對手的持續投入與技術追趕，台灣廠商必須在研發上保持領先，同時透過全球化佈局（如泰國設廠）來分散風險、貼近客戶。對於投資者而言，理解這場發生在伺服器機箱內的材料革命，不僅是發掘潛在投資機會的鑰匙，更是洞察全球科技產業鏈變遷與未來趨勢的視窗。這場戰爭沒有硝煙，但其結果將深刻地塑造我們所處的數位世界。
