人工智慧（AI）的浪潮正以前所未有的力量重塑全球科技版圖。當市場的聚光燈大多集中在輝達（NVIDIA）的繪圖處理器（GPU）或台積電的先進製程時，一個長期以來被視為「傳統製造」的領域，正悄然發生一場價值革命。這就是印刷電路板（PCB）產業。如果說AI晶片是驅動運算的「大腦」，那麼高階PCB與載板就是串連所有關鍵元件、傳遞巨量資料的「神經系統」。過去，PCB產業給人的印象是成熟、低毛利的代工，然而隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）等應用的爆炸性成長，這個「神經系統」的複雜度與重要性被推升至全新高度。這不僅是一場技術升級，更是一次徹底的價值重估。在這波浪潮中，台灣的PCB產業鏈憑藉數十年的深厚積累，正從過去的幕後英雄，逐步走向舞台中央，試圖在全球AI硬體的競技場中，扮演不可或缺的關鍵角色。從載板、高密度連接板（HDI）到上游的材料與精密加工，一場圍繞著AI的產業總動員已然展開。
AI不是晶片的獨角戲：PCB產業的價值重估
傳統觀念中，PCB是個標準化、量產導向的產業。但在AI時代，此一看法已然過時。一台高階AI伺服器，其內部資料傳輸速度、功耗與散熱需求，都遠非傳統伺服器所能比擬。這對作為電子元件載體的PCB提出了極為嚴苛的挑戰。
首先是「高速傳輸」的需求。隨著PCIe 5.0已成主流，PCIe 6.0也即將問世，資料傳輸速率翻倍成長。這意味著訊號在PCB板材上的任何微小損失或干擾，都可能導致運算錯誤或系統崩潰。這就好比將鄉間小路升級為無限速高速公路，不僅路面要極度平整，材料本身也要能承受極高的速度，這驅使PCB廠商必須採用介電損失（Df）更低的「超低損耗」材料。這也正是為何聯茂（Elite）等材料廠積極開發M7、甚至M9等級的高階CCL（銅箔基板）的原因。這類材料的成本遠高於傳統材料，但也成為進入AI供應鏈的入場券。
其次是「高層數與大尺寸」的結構挑戰。為了在有限的空間內整合更多的GPU、ASIC（特殊應用積體電路）與記憶體，AI伺服器的主機板（UBB, Universal Baseboard）與加速器模組（OAM, OCP Accelerator Module）的層數急遽增加，從過去的10幾層，迅速攀升至20層、甚至30層以上。同時，板子的尺寸也變得更大、更厚。這不僅考驗著壓合技術，更對鑽孔的精密度與良率構成巨大挑戰。這也讓尖點（CCTC）這類精密加工廠的角色變得至關重要。在高層數、高厚度的銅板上進行微米等級的鑽孔，就像在紐約曼哈頓的地底進行精密的隧道工程，任何一點偏差都可能導致整棟大樓（整塊PCB板）的報廢。因此，其開發的鑽針鍍膜技術，目的就在於提升鑽針的壽命與穩定性，確保這場「微觀手術」的成功。
這場由AI引發的技術變革，正將PCB產業從過去的成本競爭，推向一場以技術、材料與良率為核心的價值競賽。能夠滿足這些嚴苛要求的廠商，將不再是單純的製造商，而是AI硬體生態系中不可或缺的技術夥伴。
台灣PCB艦隊的AI總動員：從「一站式服務」到「特種作戰」
面對AI帶來的新機遇，台灣PCB廠商並非單打獨鬥，而是形成了一支涵蓋上中下游的「產業艦隊」，各自發揮所長，展開了一場全面的戰略佈局。
臻鼎的平台化野心：挑戰日本載板雙雄
作為全球PCB產業的龍頭，臻鼎（ZDT）的企圖心不僅是維持規模優勢，更是要成為技術的領導者。其提出的「One ZDT」平台化策略，旨在提供從軟板、硬板、HDI、SLP（類載板）到高階ABF載板的全方位解決方案。這種「一站式購足」的模式，在AI時代顯得特別有價值。AI伺服器客戶需要的是能快速整合、協同開發的供應商，而非零散的零件採購。
臻鼎的策略核心，是將台灣作為高階研發與快速打樣的「AI中心」，結合中國大陸的量產能力與桃園的營運總部，形成一個高效的跨國作戰體系。其高雄AI園區的投資，正是此策略的具體實踐。此舉的目標非常明確：直指長期由日本廠商佔據的頂級載板市場。
在全球高階IC載板領域，日本的揖斐電（Ibiden）與新光電氣工業（Shinko Electric Industries）長久以來被視為兩座難以逾越的高山，它們憑藉與英特爾等晶片巨頭的深度合作，掌握了最尖端的技術。臻鼎透過整合集團資源，展出用於AI加速器模組的高層數載板與高速光模組封裝載板，意圖打破日本雙雄的壟斷格局。相較於日本企業專注於單一技術的「專精」模式，臻鼎的平台化策略提供的是一種更具彈性與整合性的服務，這在全球供應鏈尋求多元化的當下，可能成為其彎道超車的關鍵優勢。
華通的深蹲強攻：HDI技術的華麗轉身
如果說臻鼎是全能的航空母艦，那麼華通（WUS）就是一艘專精於特種作戰的巡洋艦。華通的核心技術在於HDI（高密度連接板）。簡單來說，HDI技術就像是為電路板蓋高樓大廈，利用微小的盲孔與埋孔技術，在有限的面積內實現更高密度的線路佈局。
這項技術過去主要應用於智慧型手機等輕薄短小的消費性電子產品，但隨著AI應用的延伸，其重要性日益凸顯。無論是AI PC、AR/VR裝置，還是人形機器人，都對零組件的微型化與高效能有著極高要求，而這正是HDI技術的用武之地。華通展示的6階（6+N+6）HDI加速卡，以及未來朝向8階（8+N+8）發展的技術藍圖，顯示其已將過去在手機領域積累的深厚功力，成功轉移到AI硬體戰場。
此外，華通在泰國設廠的佈局，不僅是產能的擴張，更是一步重要的地緣政治棋。在全球供應鏈重組的背景下，「中國+1」已成為品牌大廠的共識。泰國廠初期以低軌衛星（LEO）用板為主，未來將導入資料中心產品，這使其能夠同時滿足客戶對技術與供應鏈韌性的雙重需求。相較於許多仍高度依賴中國產能的同業，華通的前瞻性佈局為其爭取未來AI訂單增添了重要籌碼。
聯茂與尖點的材料與工藝革命
一塊高性能PCB的誕生，離不開上游材料與加工工藝的突破。聯茂與尖點正是這個生態系中不可或缺的軍火庫與軍械所。
聯茂專注於CCL（銅箔基板）的研發，這是決定PCB電氣性能的基礎。其推出的IT998GL（M7等級）與IT999GSE-3（M9等級）等超低損耗材料，是專為滿足PCIe 6.0及未來更高傳輸速率所設計。對於台灣的投資人而言，可以將其理解為半導體製程中的特殊化學品，雖然不起眼，卻是決定最終產品效能的關鍵。聯茂在AMD平台的高市佔率，使其有望在未來的AI伺服器升級週期中直接受惠，成為推動其營收與毛利成長的核心引擎。
尖點則代表了製造工藝的極致。其高階鑽針與鍍膜技術，是確保高層數、厚銅板得以成功製造的先決條件。隨著PCB設計越來越複雜，鑽孔的「斷針率」成為良率的致命傷。尖點的技術就像是為鑽頭穿上堅不可摧的「奈米盔甲」，使其能夠在嚴苛的環境下長時間穩定工作。這類基礎工藝的精進，雖然不像終端產品那樣引人注目，卻是整個台灣PCB產業能夠挑戰高階應用的堅實地基。
第三方視角：閎康如何成為半導體巨頭的「守門人」
在整個AI硬體製造鏈中，除了生產製造，還有一個至關重要的環節——檢測與分析。閎康（IST）扮演的就是這個「品質守門人」的角色。它提供從材料分析（MA）、故障分析（FA）到可靠度分析（RA）的一站式服務，客戶涵蓋晶圓代工、IC設計到封裝測試的整個半導體產業鏈。
對於AI這種尖端應用而言，任何微小的瑕疵都可能導致數百萬美元的損失。因此，半導體大廠對於供應鏈的品質與安全性要求極高。閎康的獨特之處在於，它不僅擁有全面的技術能力，更取得了業界罕見的資安認證，達到了與頂級晶圓代工大廠同等的安全水準。這使其成為一個可被高度信賴的第三方實驗室，特別是在客戶需要外包機敏性產品的檢測時，閎康的資安認證便成為一道難以跨越的護城河。
值得注意的是，閎康正積極佈局日本市場並已初見成效。這一步棋意義深遠。日本是全球半導體材料與設備的重鎮，擁有如東麗（Toray Research Center）等強大的在地檢測機構。閎康能在此地立足，證明其技術與服務已達到世界級水準，能夠在最挑剔的市場與國際對手同場競技。這也反映出台灣科技服務業的實力，已從單純的後端支援，提升至能與全球巨頭並駕齊驅的層次。
台灣電路板產業的下一步：從「製造中心」到「價值核心」
總體來看，AI浪潮正為台灣PCB產業鏈帶來一場深刻的結構性變革。這不再是單純的訂單轉移或產能擴張，而是一次全面的價值提升。從臻鼎的平台化整合、華通的技術深耕，到聯茂的材料創新與閎康的檢測認證，我們看到的是一個更具韌性、更具技術含量的產業生態系正在成形。
過去，台灣PCB廠更多是作為美國蘋果（Apple）或惠普（HP）等品牌廠的執行者，在全球分工中扮演「製造中心」的角色。如今，在AI伺服器這個新興領域，它們正憑藉快速反應、深厚技術與完整的產業聚落，逐步提升自己的話語權，開始與客戶進行更深度的協同開發，朝向「價值核心」邁進。
當然，前方的挑戰依然巨大。在高階載板領域，日本的揖斐電與新光電氣依然是強大的對手；在通用型PCB市場，中國大陸同業的成本競爭壓力未曾稍減。台灣PCB產業的未來，取決於能否持續在研發上投入，並緊跟AI晶片龍頭的技術演進路線。這場從幕後走向台前的轉型之路才剛開始，但台灣的「神經系統」供應商們，顯然已經做好了準備，要在這場全球性的AI盛宴中，爭取到屬於自己的主桌席位。
