在人工智慧（AI）的浪潮席捲全球產業之際，投資人的目光大多聚焦在輝達（NVIDIA）的繪圖處理器（GPU）或是台積電的先進製程。然而，在這條由數據、演算法和算力構成的黃金產業鏈中，有一個至關重要卻常被忽略的環節——測試與量測。如果說AI晶片是驅動未來的大腦，那麼精密測試設備就是確保這些大腦能完美運作的「健康檢查儀器」。少了它，再強大的晶片也只是一堆昂貴的矽晶片。在這片兵家必爭之地，一家來自台灣的企業，致茂電子（Chroma ATE），正悄然崛起，憑藉其在兩大關鍵領域的深厚累積，成為這場AI革命中不可或缺的隱形冠軍。
致茂的核心業務，正精準地卡位在AI時代最重要的兩個引爆點上：其一，是為AI伺服器提供動力的「電源供應器測試」；其二，是確保複雜AI晶片功能無虞的「系統級測試」（System-Level Test, SLT）。這兩大引擎不僅是致茂目前的成長基石，更為其未來十年的發展鋪平了道路。本文將深入剖析，致茂如何在這兩條戰線上，不僅鞏固了自身的核心競爭力，更在全球舞台上與美、日等國的頂級大廠一較高下，從而揭示其背後的投資價值與產業意義。
核心動能一：AI資料中心的心臟地帶 — 電源測試的典範轉移
AI的發展，本質上是一場「能源效率」的競賽。當AI模型越來越龐大，所需的算力呈指數級成長時，傳統資料中心的電源架構已不堪重負。這場挑戰，卻意外地為致茂帶來了前所未有的機遇。
從48V到800V：為何電壓升級是AI算力的必然趨勢？
過去，資料中心的伺服器機櫃普遍採用12V或48V的直流電（VDC）設計。但隨著輝達等公司推出的AI加速器功耗動輒超過1000瓦，遠高於傳統中央處理器（CPU）的200-300瓦，低電壓架構的傳輸損耗問題變得極為嚴重。打個比方，這就像試圖用一條細水管去灌溉一片廣大的農田，大部分的水（電力）都在輸送過程中流失了。
為解決此問題，全球科技巨頭正積極將資料中心的供電架構，從傳統的48V直流電，轉向400V甚至800V的高壓直流電（HVDC）。電壓提升的好處顯而易見：根據物理學的功率公式（P=VI），在傳輸相同功率（P）的情況下，電壓（V）越高，電流（I）就越小，而由電流產生的能量損耗（與電流平方成正比）則會大幅降低。這不僅能為資料中心節省鉅額的電費，更能讓有限的空間容納更多的運算單元，直接提升AI算力的密度。
然而，電壓的躍升也帶來了極為嚴苛的測試挑戰。高壓環境下的安全性、穩定性、散熱以及元件的耐用度，都必須經過比以往更嚴格的驗證。任何一個微小的瑕疵，都可能導致整個機櫃甚至整座資料中心的癱瘓，損失難以估計。這就意味著，從電源供應器本身，到其中的功率半導體、電容、電感等零組件，都需要更高階、更全面的測試解決方案。
致茂的利基：從電動車到AI，跨界制霸的品質驗證
正當AI伺服器產業急需可靠的高壓電源測試方案時，他們發現，市場上早已有一位經驗豐富的專家——致茂電子。事實上，致茂在高壓電源測試領域的技術累積，並非始於AI，而是源自於另一個高成長產業：電動車。
電動車的電池系統，其工作電壓恰好落在400V至800V的區間，其對安全性與可靠度的要求甚至比資料中心更高。過去十年間，致茂已在全球電動車電池、車載充電器（OBC）及直流充電樁的測試市場上，佔據了領導地位。這段經歷讓致茂不僅掌握了高電壓、大功率測試的核心技術，更累積了大量關於系統穩定性與安全規範的實戰經驗。
當AI資料中心的電源規格開始向車規級的可靠性靠攏時，致茂幾乎是無縫接軌地將其在電動車領域建立的技術優勢，複製到了AI伺服器市場。相較於一些競爭對手還在摸索高壓測試的訣竅，致茂早已擁有成熟且經過市場驗證的產品線。這使得致茂能夠提供從單一元件到整個電源系統的完整測試方案，滿足客戶從研發到生產的各種需求。根據公司揭露的資訊，資料中心相關業務已佔其電源測試業務約四成，並預期在AI趨勢的推動下，未來將持續以雙位數的年成長率擴大，成為致 new most important growth engine.
核心動能二：後摩爾定律時代的守門員 — 系統級測試的崛起
如果說電源測試是確保AI伺服器「吃得飽、吃得好」，那麼系統級測試（SLT）就是確保AI晶片這顆「大腦」能夠正常思考與工作的關鍵。隨著摩爾定律趨緩，單純縮小電晶體尺寸已難以為繼，晶片設計轉而朝向異質整合與先進封裝發展，這也讓晶片測試的複雜度急劇升高。
晶片越複雜，為何越需要「模擬實戰」？
傳統的晶圓測試（Wafer Probing）和最終測試（Final Test），主要是在檢查晶片的基本電氣功能是否正常，可以比喻為對一名新兵進行基礎的體能測驗。然而，現代的AI晶片，如GPU或專用積體電路（ASIC），內部整合了數百億個電晶體，並採用小晶片（Chiplet）等複雜設計，就像一支由不同兵種組成的特種部隊。僅僅確認每個士兵體能合格，並不代表他們能在大規模的實戰中完美協同作戰。
系統級測試（SLT）正是在這樣的背景下應運而生。SLT的作法，是將待測晶片放置在一個模擬其最終應用場景的環境中（例如，模擬在AI伺服器或智慧型手機中運作），並執行實際的應用程式與軟體，進行長時間、高強度的壓力測試。這種「模擬實戰」的測試方式，能夠揪出許多傳統測試方法無法發現的潛在缺陷，尤其是在高速訊號傳輸、功耗管理以及不同功能區塊協同運作時可能出現的問題。對於追求極致穩定性的資料中心和高階運算應用而言，SLT已從過去的「選項」，變成了今日的「必選項」。
國際賽局中的台灣選手：致茂如何與美日大廠分庭抗禮？
在半導體自動化測試設備（ATE）領域，全球市場長期由兩大巨頭——美國的泰瑞達（Teradyne）和日本的愛德萬（Advantest）——所主導。這兩家公司歷史悠久，技術實力雄厚，尤其在傳統的最終測試市場佔據了絕對優勢。然而，在SLT這個新興戰場上，身為後來者的致茂，卻找到了突破口。
致茂是全球最早投入SLT技術研發的公司之一。相較於國際巨頭的產品線龐大，有時難以針對特定客戶需求進行快速調整，致茂展現了台灣企業特有的彈性與客製化能力。致茂的SLT解決方案，能夠根據客戶晶片的特定架構和應用場景，提供高度客製化的測試載板、溫控系統和軟體介面。這種「量身訂做」的服務模式，對於需要開發獨特ASIC晶片的雲端服務供應商（如Google、Amazon）或AI新創公司而言，具有極大的吸引力。
此外，致茂憑藉其在精密儀器和自動化領域的整合能力，成功地將SLT設備的成本效益提升到一個極具競爭力的水準。當AI晶片的需求量暴增，客戶需要快速擴充產能時，致茂的方案往往能在性能與成本之間取得最佳平衡。正因如此，致茂成功打入超微（AMD）、Google等一線大廠的供應鏈，並持續擴大市佔率。在由美日巨頭定義的賽局中，致茂憑藉其靈活應變和高性價比的策略，硬是為台灣在高階半導體測試領域，爭得了一席之地。
第三支箭：半導體前段製程的明日之星 — 光學量測設備
除了在電源測試與SLT領域的成功，致茂也正悄悄佈局其下一階段的成長曲線——跨足技術門檻更高的半導體前段「光學量測」（Metrology）設備。這一步棋，象徵著致茂試圖從後段的「功能測試」，向前端的「製程監控」延伸，挑戰由科磊（KLA，美國）和雷泰光電（Lasertec，日本）等巨頭長期壟斷的市場。
光學量測設備主要用於晶圓製造過程中，檢測薄膜厚度、關鍵尺寸（CD）等微觀參數是否符合設計要求。其技術難度遠高於後段測試，但毛利率也更為可觀。致茂憑藉其在光學、精密機械和演算法的長期累積，已成功開發出相關產品，並以每年超過10億新台幣的營收為目標。雖然短期內難以撼動國際巨頭的地位，但此舉不僅有助於優化公司整體的產品組合與利潤結構，更展現了其持續向價值鏈上游攀升的決心。
財務體質與市場展望：數據背後的成長故事
從最新的財務數據來看，致茂的成長動能清晰可見。在AI應用的強勁驅動下，公司不僅營收持續成長，其高技術含量的產品組合，更使其毛利率長期維持在55%至60%的優異水準，這在普遍被認為是「硬體製造」的設備產業中相當罕見。高毛利率反映了致茂在技術上所建立的護城河，使其擁有強大的議價能力。
展望未來，AI與電動車這兩大趨勢，將在未來數年內持續為致茂提供源源不絕的成長養分。AI伺服器對高壓電源測試的需求方興未艾；先進封裝技術的普及，將使SLT的重要性日益凸顯；而電動車市場的長期發展，也將繼續帶動相關測試設備的需求。這三股力量的疊加，為致茂的長期前景描繪了一幅清晰的藍圖。
結論：致茂不只是一家設備商，更是台灣科技實力的縮影
總結而言，致茂電子的成功，並非單純搭上了AI的順風車，而是其長期專注於核心技術、並懂得如何將既有優勢延伸至新興應用的成果。從電動車到AI伺服器，從後段測試到前段量測，致茂的每一步都走得穩健而紮實。
在全球科技競賽中，致茂的故事告訴我們，台灣企業不僅能在晶圓代工或電子組裝等領域發光發熱，在更為精密、更需要長期累積的測試與量測設備領域，同樣具備與世界頂級玩家一較長短的實力。對於投資人而言，致茂不單是一家值得關注的成長型公司，它更像是台灣整體科技產業鏈深度與韌性的一個縮影，證明了即使在巨頭環伺的夾縫中，憑藉專注與創新，依然能找到通往世界級舞台的道路。
