當華爾街的聚光燈牢牢鎖定在輝達（NVIDIA）的繪圖處理器（GPU）之上時，一個更深層次的問題卻常被忽略：在人工智慧（AI）的巨浪下，是誰在建構支撐這場算力革命的龐大「神經系統」？如果說GPU是AI資料中心的大腦，那麼將成千上萬顆大腦高速、無延遲地連接起來的網路交換器，就是其至關重要的中樞神經。在這個兵家必爭之地，一家總部位於加拿大的公司Celestica（美股代號：CLS），正以一種低調卻強勢的姿態，悄然成為AI基礎設施領域的隱形冠軍，其驚人的成長動能與獨特的商業模式，不僅讓華爾街分析師頻頻上修其財報預期，更對以代工與設計見長的台灣科技產業，構成了最直接的挑戰與參照。
這家昔日被視為傳統電子製造服務（EMS）的企業，究竟是如何擺脫低毛利的宿命，轉身成為AI軍備競賽中不可或缺的「軍火商」？本文將深入剖析Celestica的勝利方程式，解構其從硬體製造到平台解決方案的關鍵轉型，並從台灣投資者與產業人士最熟悉的視角，將其與台灣的智邦、廣達、緯穎等科技巨頭進行對比，揭示這場圍繞AI基礎設施的全球戰爭中，潛藏的產業變局與投資機會。
解構Celestica的勝利方程式：不只是代工，更是AI基礎設施的架構師
要理解Celestica今日的成功，必須先釐清其商業模式的根本性轉變。過去，市場普遍將其歸類為傳統的EMS廠商，類似於鴻海或和碩的早期模式，主要業務是根據客戶設計進行代工組裝，利潤微薄且高度依賴規模經濟。然而，Celestica近年來全力推動的「硬體平台解決方案」（Hardware Platform Solutions, HPS），徹底顛覆了這一局面。
所謂的HPS，早已超越了「你設計、我生產」的範疇。這更像是一種「建築師加總承包商」的角色。Celestica深入參與客戶從產品概念、軟硬體開發、系統整合到售後資產管理的整個生命週期。尤其在AI資料中心這個極度複雜的領域，客戶不再只是需要一個代工廠，而是需要一個能協同解決功耗、散熱、高速訊號傳輸等一系列物理難題的技術夥伴。這種深度綁定的合作模式，使其毛利率遠高於傳統EMS業務，也建構了難以複製的競爭壁壘。這個轉型路徑，對於熟悉ODM（設計代工）模式的台灣科技界而言並不陌生，可以說，Celestica是將台灣企業最擅長的ODM模式，在北美市場針對超大規模資料中心客戶進行了極致的深化與客製化。
而這套模式威力最大的展現，就在於當前AI資料中心最核心的零組件之一：800G高速乙太網路交換器。隨著AI模型規模的爆炸性成長，GPU之間的通訊頻寬成為整體運算效能的關鍵瓶頸。資料中心內部網路必須從過去的100G或400G，全面升級至800G，甚至未來的1.6T。這就像是為了因應指數級增長的車流量，必須將鄉間小路拓寬成數十線道的高速公路。Celestica精準地抓住了這個世代級的升級浪潮。
根據市場研究機構650 Group的最新數據，以過去十二個月出貨的200G以上高速交換器埠數量計算，Celestica的市佔率高達41%，不僅是市場第一，甚至超過了第二名Arista Networks（15%）與第三名台灣智邦（11%）的總和。這一壓倒性的市佔率背後，是其與Google等雲端巨頭長達十多年的深度合作，以及近年來成功打入被其稱為「數位原生」（Digital Native）的新興AI巨頭，如OpenAI等公司的供應鏈。這些客戶對技術規格、客製化程度與交付能力的要求極高，而Celestica的HPS模式正好滿足了他們的需求。
技術護城河：當散熱與功耗成為AI的物理極限
如果說商業模式的轉型是Celestica的戰略核心，那麼其深厚的工程技術實力，就是在這場AI硬體競賽中不斷拉開與對手差距的護城河。隨著晶片製程逼近物理極限，AI算力的提升越來越受到功耗與散熱的掣肘。一個搭載數千顆NVIDIA Blackwell GPU的AI機櫃，其總功耗可輕易突破100千瓦（kW），相當於數十個家庭的用電量，傳統的氣冷散熱方案早已捉襟見肘。
這正是Celestica技術價值的體現。公司投入大量研發資源，專注於開發整合了液冷系統、高效率電源管理、光纖布線與軟韌體監控的整機櫃解決方案。他們解決的不再是單純的電子組裝問題，而是橫跨電子、機構、熱流與軟體工程的複雜系統整合難題。例如，如何設計出最高效的冷卻液流道，將熱量從高達數百瓦的晶片上迅速帶走？如何在高達數萬安培的電流下，維持電源穩定並減少損耗？如何在極度擁擠的機櫃空間內，管理數千條光纖以確保訊號完整性？
這些看似細節的工程挑戰，恰恰是後進者難以逾越的門檻。Celestica透過長期與客戶共同研發，累積了大量針對特定應用場景的解決方案資料庫，使其在技術迭代上佔據先機。當整個產業從800G邁向1.6T，甚至開始探索3.2T及共同封裝光學（CPO）等前瞻技術時，Celestica早已布局相關的研發專案，預計將持續增加至少50%的研發費用，以確保其在下一代技術中的領先地位。這種持續的技術投入，使其能夠為客戶提供高度客製化的產品，從而享有更高的議價能力與客戶黏性。
為了滿足可預見的強勁需求，Celestica正以前所未有的力道擴大全球產能。公司計劃將資本支出佔營收的比例從約1.5%倍增至2.5%以上，重點投資於北美與亞洲的AI硬體產線。其位於德州的工廠產線面積將擴大一倍，供電能力更將提升十倍，以因應未來更高功耗的AI機櫃；同時，在泰國與馬來西亞等地也規劃了大規模的新產能，直接服務其超大規模資料中心與新興AI客戶。這種貼近客戶、全球布局的產能策略，進一步鞏固了其供應鏈的穩定性與反應速度。
台灣視角：Celestica是敵是友？台廠供應鏈的挑戰與機會
對於台灣的投資者與科技產業而言，Celestica的崛起帶來了複雜的啟示，它既是可怕的競爭對手，也可能是潛在的合作夥伴，更是值得學習的轉型典範。
首先，在高速交換器領域，Celestica與台灣的網通龍頭智邦科技（Accton）形成了最直接的競爭關係。智邦在全球白牌交換器市場同樣佔有舉足輕重的地位，以其優異的成本控制與靈活的設計能力著稱。然而，兩者的客戶策略有所不同。智邦的客戶群更為分散，涵蓋了眾多二線雲端服務商與大型企業，而Celestica則選擇與少數幾家頂級的超大規模客戶進行深度綁定。這場戰爭的關鍵，在於AI的最終應用將更集中於少數巨頭，還是會走向更分散的落地模式。無論如何，Celestica在800G市場的絕對領先，已對智邦構成了巨大的壓力。
其次，在AI伺服器與整機櫃業務上，Celestica則與台灣的伺服器代工雙雄廣達（Quanta）及緯穎（Wiwynn）展開了競合關係。廣達與緯穎是全球最大的AI伺服器供應商，憑藉與NVIDIA的緊密關係及卓越的製造能力，佔據了絕大部分市場。Celestica在伺服器領域的規模雖不及這兩家台廠，但其憑藉在交換器領域的優勢，正試圖提供更完整的「伺服器+交換器」整機櫃方案，形成差異化競爭。未來，三者之間將是既競爭又合作的關係：廣達、緯穎可能需要採購Celestica的交換器來組建AI機櫃，而Celestica在擴展伺服器業務時，也必須面對台廠強大的規模與成本優勢。
Celestica的成功，為台灣科技廠提供了寶貴的借鑒。它證明了即使在競爭激烈的硬體製造領域，透過向高附加價值的解決方案供應商轉型，依然可以開創出高成長、高利潤的藍海市場。這也提醒台灣供應鏈，未來的競爭不再是單純的成本與效率之爭，更是技術深度、系統整合能力與客戶關係經營的全面對決。
結論：AI軍備競賽下的關鍵供應商，投資者該如何看待？
總結而言，Celestica已經成功地從一家傳統的電子代工廠，蛻變為AI時代下不可或缺的基礎設施架構師。其在高速交換器市場的領導地位、以解決方案為導向的高毛利商業模式，以及在因應AI硬體物理極限方面的深厚技術積累，共同建構了其強大的競爭護城河。隨著AI應用持續深化，資料中心對更高頻寬、更高功耗密度的需求只會有增無減，這為Celestica未來幾年的高速增長提供了清晰的路徑圖。
對於投資者來說，Celestica的股價在過去一段時間已有顯著漲幅，其本益比（P/E Ratio）已處於歷史高位，這反映了市場對其未來成長的高度預期。然而，若考量其未來兩年每股盈餘（EPS）預期高達30-40%的強勁增長，以本益成長比（PEG Ratio）的角度來看，其估值或許仍在合理範圍。這意味著，雖然短期股價波動難免，但其作為AI供應鏈中擁有獨特戰略地位的關鍵企業，長期價值依然值得關注。
最終，Celestica的故事不僅僅是一家公司的成功轉型，它更像是整個AI硬體產業演進的縮影。在這場由算力驅動的革命中，贏家將不再是那些僅僅提供標準化零件的廠商，而是那些能夠深入客戶應用場景，提供整合性、客製化解決方案，並能解決最棘手工程難題的技術夥伴。對於身處全球科技供應鏈核心的台灣而言，看懂Celestica，就是看懂AI時代的下一個戰場。
