隨著人工智慧革命席捲全球，市場的目光大多聚焦在輝達（NVIDIA）這樣的繪圖處理器（GPU）巨頭身上。然而，在這場算力軍備競賽的檯面之下，一股更為寧靜卻同樣洶湧的暗流正在形成——客製化晶片（ASIC）的崛起。當Google、Amazon、Microsoft等雲端服務供應商（CSP）意識到，通用型的GPU已無法完全滿足其特定AI模型的最高效益需求時，為自身演算法量身打造專屬晶片的想法便應運而生。這不僅是一場技術的革新，更是一場商業模式的顛覆，催生出一個獨特的產業鏈環節：高階IC設計服務。
在這個由技術、資本與信任構成的賽局上，台灣的創意電子（GUC）正扮演著一個越來越關鍵的角色。它不像聯發科那樣擁有家喻戶曉的品牌手機晶片，也不像瑞昱擁有普及的網路或音效晶片。創意的業務核心，是協助那些擁有頂尖AI演算法卻缺乏晶片設計能力的科技巨頭，將他們的藍圖轉化為指甲大小、卻蘊含龐大算力的矽晶片。這是一門高度客製化、高技術門檻的生意。在AI浪潮推動下，創意電子如何憑藉其獨特的市場定位與競爭優勢，在全球半導體產業中佔據一席之地？它與美國、日本及台灣的同業相比，又有哪些不同之處？這不僅是一家公司的成長故事，更是洞悉未來十年全球科技產業版圖變遷的絕佳窗口。
何謂ASIC？為何雲端巨頭爭相投入客製化晶片？
要理解創意電子的價值，必須先理解ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，客製化積體電路）的本質。如果說NVIDIA的GPU是一把功能強大的瑞士軍刀，能夠應對多種不同的運算任務，那麼ASIC就是一把為特定手術量身打造的精密手術刀。它捨棄了通用性，將所有設計資源都集中在執行單一或一小類特定任務上，從而實現極致的效能、更低的功耗與更具競爭力的單位成本。
對於Google、Amazon等雲端巨擘而言，其資料中心每天要處理數以億計的AI運算請求，例如搜尋引擎的語意分析、電商平台的商品推薦、或是生成式AI的內容產出。在如此龐大的規模下，晶片的功耗與成本哪怕只有些微的改善，累積起來的效益都極其驚人。這正是他們不惜投入數十億美元，也要開發自家AI晶片（如Google的TPU、Amazon的Inferentia與Trainium晶片）的核心動機。然而，這些軟體與雲端服務的巨人，本身並不具備從零到一完成複雜晶片實體設計、並與晶圓代工廠協調生產的能力。這就為創意電子這樣的專業設計服務公司創造了巨大的商機。他們扮演著「科技翻譯官」與「專案管理大師」的角色，將客戶的演算法需求，轉譯成台積電等晶圓代工廠能夠理解並製造的語言與規格。
創意電子的雙引擎：AI客製化晶片與利基市場的策略布局
觀察創意電子的營運結構，可以發現其成長主要由兩大核心業務引擎驅動，分別是面向未來的AI晶片設計服務，以及提供穩定現金流的利基型市場量產服務。
引擎一：搭上AI特快車，搶占雲端服務供應商（CSP）訂單
創意電子最大的競爭優勢，來自其與母公司暨策略夥伴台積電（持股約34.8%）密不可分的關係。在全球晶片製造進入5奈米、甚至3奈米的先進製程時代，設計與製造的難度呈指數級增長。創意電子憑藉與台積電的深度合作，能夠在第一時間取得最先進的製程設計套件（PDK），並熟悉其複雜的設計規則，這對於追求極致效能的AI晶片客戶而言，是無可取代的價值。
此外，現代AI晶片的瓶頸已不僅僅在於運算核心，更在於資料的傳輸速度。為了讓處理器能以最快速度存取大量資料，將多個運算晶片（Chiplet）與高頻寬記憶體（HBM）封裝在一起的先進封裝技術（如台積電的CoWoS）成為標配。這就好比在都市規劃中，不僅要蓋摩天大樓（提升晶片效能），更要建立高效的立體交通網路（先進封裝），讓不同大樓間的資訊流暢通無阻。創意電子在此領域著墨甚深，積極開發HBM控制器、Die-to-Die（D2D）等關鍵矽智財（IP），確保客戶的設計能完美適配台積電的先進封裝平台。目前，來自北美CSP的AI ASIC專案，已成為創意電子最重要的委託設計（NRE）業務來源。這些NRE收入不僅毛利率高，更重要的是，一旦設計定案（tape-out）並通過驗證，未來2至3年將會轉化為更龐大的量產（Turnkey）營收，為公司帶來長期的成長動能。
引擎二：加密貨幣市場的逆勢突圍
在布局前瞻性AI市場的同時，創意電子也在特定利基市場展現出驚人的獲利能力，其中最具代表性的就是加密貨幣挖礦機晶片。雖然加密貨幣市場本身充滿波動性，但其對ASIC晶片的需求卻非常純粹：在固定的演算法下追求最高的雜湊運算（Hash Rate）效能與最低的功耗。這與創意電子的核心能力高度契合。
近年來，創意電子已成為全球主要礦機品牌的核心供應商之一。這項業務為公司帶來了非常可觀的量產（Turnkey）營收與現金流。根據近期法說會揭露的資訊，其在手合約負債（客戶預付的款項）金額龐大，顯示未來一段時間的訂單能見度相當高。儘管此業務的毛利率可能不如高階NRE，但其規模化的營收貢獻，有效地平衡了公司在尖端AI專案研發週期長、投入高的風險，形成一個穩健的營運組合。
全球戰場的座標：創意如何與美、日、台對手較勁？
ASIC設計服務是一個全球化的競爭市場，創意電子面對的挑戰者個個實力雄厚。透過與各國代表性企業的比較，更能凸顯其獨特的競爭利基。
美國巨頭：博通（Broadcom）與邁威爾（Marvell）的全面戰
在ASIC設計服務領域，美國的博通與邁威爾是公認的產業領導者。博通憑藉其深厚的網通晶片技術累積與悠久的客製化服務歷史，長期以來都是Google等巨頭的合作夥伴。邁威爾同樣在資料中心、5G基礎設施等領域擁有強大的ASIC設計能力。與這些美國巨頭相比，創意電子的規模較小，但在策略上更為聚焦。博通與邁威爾的業務範圍廣泛，涵蓋標準產品與客製化服務，而創意則幾乎將所有資源傾注於最高階的ASIC設計服務，特別是與台積電先進製程緊密綑綁的專案。這種「小而美、專而精」的策略，使其能夠提供更靈活、更專注的服務，成為尋求替代供應商或挑戰現有市場格局的新興科技公司的首選。
日本代表：索思未來（Socionext）的轉型之路
日本的索思未來（Socionext）是由富士通（Fujitsu）和松下（Panasonic）的半導體部門合併而成，擁有深厚的影像處理、車用電子與SoC設計經驗。它代表了日本在半導體設計領域的技術實力。然而，索思未來的強項更多集中在特定應用領域，且在晶圓代工的合作上採取較為多元的策略。相較之下，創意電子「倚靠台積電」的模式，使其在追求極致運算效能的AI與HPC（高效能運算）領域，擁有更直接、更高效的執行路徑。當客戶的唯一目標就是採用世界上最先進的3奈米製程與CoWoS封裝時，創意電子的價值主張便顯得格外清晰有力。
台灣內戰：與世芯-KY（Alchip）的瑜亮情結
在台灣，創意電子最直接的競爭對手無疑是世芯電子（Alchip-KY）。兩家公司的商業模式高度相似，都專注於高階ASIC設計服務，都與台積電緊密合作，且主要客戶都來自北美的雲端服務供應商與AI新創。這是一場典型的「瑜亮之爭」。兩者之間的差異非常細微，可能體現在客戶群的重疊度、IP組合的細微差異，以及專案管理的執行效率上。例如，世芯可能在特定北美客戶的關係上耕耘更深，而創意則可能因其台積電的血緣關係，在獲取最新製程技術資訊上略佔優勢。對投資人而言，這兩家公司共同驗證了台灣在全球高階設計服務領域的關鍵地位，他們的共同成長，也反映了整個AI ASIC市場的蓬勃發展。
財務與前景展望：資料背後的成長故事
從財務角度看，評估創意電子的價值不能只看單季的營收或獲利。其商業模式具有明顯的週期性：前期投入大量的研發資源進行NRE，此階段營收貢獻不大但毛利高；一旦設計成功並導入量產，Turnkey業務將在後續數年內帶來數倍於NRE的營收，但毛利率會因包含晶圓製造成本而相對較低。
因此，觀察創意電子的NRE接案狀況，是預測其未來成長的關鍵領先指標。近年來，公司持續投入5奈米及3奈米製程的設計專案，這些專案預計在未來一到兩年內陸續進入量產階段，成為下一波營收增長的主要動力。公司管理層也多次表示，AI相關應用的需求將持續強勁，預期成長力道將逐年攀升。儘管短期內可能面臨部分專案時程遞延或單一客戶佔比過高的風險，但從長期趨勢來看，隨著AI應用從雲端走向邊緣，從大型企業走向各行各業，客製化晶片的需求只會不斷擴大。
結論：投資人該如何看待創意的未來？
整體而言，創意電子不僅僅是一家IC設計服務公司，它更是在這場由AI驅動的全球科技典範轉移中，扮演著不可或缺的「賦能者」角色。它成功的關鍵，在於精準地卡位在「擁有頂尖演算法的科技巨頭」與「擁有頂尖製造技術的晶圓代工廠」之間，成為兩者溝通合作的橋樑。
其核心護城河由三部分構成：第一，與台積電的深度連結，使其掌握了最先進的製程與封裝技術；第二，持續投入開發HBM、D2D等關鍵IP，建立了難以跨越的技術門檻；第三，長期累積的成功專案經驗（track record），贏得了對品質與可靠性要求極高的頂級客戶的信任。
對於台灣的投資人而言，理解創意電子，就是理解半導體產業鏈如何從過去的標準化產品，走向未來的高度客製化與整合。這家公司或許永遠不會有消費者直接接觸的產品，但它卻是驅動我們日常使用的雲端服務、AI應用背後那個沉默而強大的引擎。在未來，誰能最高效地將演算法轉化為矽晶片，誰就能掌握AI時代的話語權。而創意電子，正處於這條黃金賽局的絕佳位置。
