在人工智慧（AI）的浪潮席捲全球之際，市場的目光大多聚焦在輝達（Nvidia）的GPU晶片有多強大，或是台積電的先進製程有多麼不可或不可或缺。然而，在這場由算力驅動的軍備競賽中，有一個至關重要卻常被忽略的角色——測試。無論晶片設計多麼先進，製程多麼精密，如果沒有經過嚴格的測試驗證，一切都只是紙上談兵。一顆價值數萬美元的AI晶片，在出廠前必須確保其在極端高速運算下的穩定性與可靠性，否則一旦部署在斥資數億美元的資料中心，任何瑕疵都可能造成災難性的損失。這就如同打造一架最先進的戰鬥機，不僅需要頂尖的引擎和航電系統，更需要無數次的風洞測試與極限飛行驗證，確保其在戰場上的萬無一失。
在台灣，就有一家扮演著AI時代「軍火檢測官」角色的隱形冠軍——致茂電子（Chroma ATE）。這家公司不像晶圓代工廠或IC設計公司那樣聲名顯赫，但它卻是輝達、超微（AMD）、博通（Broadcom）等AI晶片巨頭在背後不可或缺的合作夥伴。致茂的業務核心，正是提供最高階的測試解決方案，確保AI硬體的品質與效能。隨著AI技術從雲端走向邊緣，從大型資料中心擴展到各行各業，其對硬體的要求也愈發嚴苛。本文將深入剖析，致茂如何憑藉其在「電源測試」與「系統級測試（SLT）」這兩大關鍵領域的技術護城河，成為這波AI革命中，最關鍵的推動者之一，並探討其未來的成長潛力與投資價值。
第一具成長引擎：AI伺服器的心臟外科醫師——電源測試
AI伺服器是名副其實的「吃電巨獸」。一顆輝達Blackwell平台的GPU，其尖峰功耗可高達1000瓦以上，一個搭載八顆GPU的伺服器機櫃，總功耗輕鬆突破一萬瓦，相當於數個普通家庭的用電量總和。如此巨大的能源消耗，不僅帶來高昂的電費，更產生了驚人的熱量，對資料中心的散熱與供電架構構成了前所未有的挑戰。
為了解決這個問題，整個產業正在加速轉向更高電壓的供電架構，例如從傳統的12V轉向48V，甚至最新的800V高壓直流（HVDC）架構。這就好比城市電網，使用高壓電纜進行遠距離輸電，可以大幅減少電力在傳輸過程中的損耗。在資料中心內部，採用800V架構同樣能顯著提升能源效率、降低線纜複雜度並改善散熱問題。然而，電壓等級的躍升，意味著電源供應器（PSU）的設計、材料和製造製程都必須全面升級，其複雜性與測試難度也呈指數級增長。過去的測試設備與標準，已無法滿足新一代AI電源供應器的需求。
這正是致茂自動化測試解決方案（ATS）部門的絕佳舞台。致茂在此領域深耕多年，其高功率電子負載與電源分析儀器在全球市場上享有盛譽。當台灣的電源供應器龍頭如台達電、光寶科等廠商，為滿足輝達、Google等客戶的需求而開發新一代高壓電源產品時，它們最信賴的測試夥伴就是致茂。致茂提供的測試系統，能模擬AI伺服器在極端負載下的各種運作情境，精準測量電源的轉換效率、穩定性、紋波雜訊等關鍵指標，確保每一顆出廠的電源供應器，都能像一顆強健的心臟，為昂貴的AI晶片提供穩定純淨的血液。
根據最新的產業數據，受惠於AI伺服器強勁的需求，致茂的電源測試業務在2025年第三季實現了年增74%的驚人成長。隨著2026年及以後AI基礎設施的持續擴建，以及800V架構的加速滲透，預期AI電源測試設備的營收在未來兩年仍將維持超過40%的高速增長。致茂在此領域的角色，不僅是設備供應商，更是品質標準的定義者，與整個AI伺服GPGPU的供應鏈緊密綑綁。
第二具成長引擎：晶片出廠前的最後一道關卡——SLT系統級測試
如果說電源測試是確保AI伺服器的心臟健康，那麼系統級測試（SLT, System-Level Test）就是對AI晶片這顆「大腦」進行的終極壓力測試。傳統的晶片測試（例如探針卡測試或成品測試），大多是在較為理想的環境下，針對晶片的個別功能進行驗證。然而，AI晶片的工作環境極其嚴苛，它需要在高溫、高功耗的狀態下，與高速記憶體、網路介面等周邊元件進行巨量資料的即時互動。傳統測試方法很難完全模擬這種真實世界的使用場景。
SLT的出現，正是為了解決這個痛點。SLT測試的理念是「所測即所用」，它將待測晶片放置在一個模擬其最終應用環境的測試板上，運行接近真實工作負載的測試程序，以篩選出在傳統測試中無法發現的潛在瑕疵。這就好比一輛超級跑車，不僅要在實驗室裡測試引擎的馬力輸出，更要把它開上賽道，在高速過彎、緊急煞車等極限操控下，檢驗整車的綜合性能與可靠性。對於動輒整合數千億個電晶體、採用先進封裝技術（如CoWoS）的AI GPU而言，SLT更是不可或缺的最後一道品質防線。
致茂正是全球SLT測試設備（特別是測試分類機，Handler）的領導者。其設備能夠在高速運轉中，精準控制每顆晶片的測試溫度，並根據測試結果進行快速分類，大幅提升了測試效率與精度。正因如此，致茂成功打入了全球三大AI晶片巨頭的供應鏈。
首先是超微（AMD），隨著其AI GPU出貨量預估在2026年將從原先的72萬顆大幅上修至近百萬顆，對致茂SLT設備的需求也水漲船高。其次是Google的自研晶片TPU，作為博通（Broadcom）的ASIC專案，其2026年的產量預估也從260萬顆提升至300萬顆，致茂同樣是其SLT測試方案的核心供應商。
而最關鍵的客戶，無疑是市場霸主輝達。致茂不僅是現行Grace-Blackwell平台的供應商，更已成功切入下一代Vera-Rubin平台的供應鏈。儘管初步評估顯示，Rubin晶片的SLT測試時間可能與Blackwell持平，但考量到Rubin平台的預估產量將達到百萬顆級別，這依然為致茂帶來了穩定且巨大的訂單能見度。能夠同時獲得三大AI晶片設計巨頭的認可，證明了致茂在SLT領域的技術壁壘非同小可。
競爭格局分析：台灣的致茂 vs. 日本的愛德萬
在討論測試設備產業時，許多投資人會聯想到日本的愛德萬（Advantest）或美國的泰瑞達（Teradyne），這兩家是全球半導體自動化測試設備（ATE）領域的巨擘。那麼，致茂與這些國際大廠相比，其競爭優勢何在？
我們可以做一個比喻。如果說愛德萬是測試設備界的「豐田汽車」，產品線廣泛，涵蓋記憶體、SoC等大規模、標準化的測試市場，以其全面的解決方案和龐大的市佔率著稱。那麼，致茂更像是專攻高性能特定領域的「保時捷」，它不求在所有領域都與巨頭正面對抗，而是專注於技術門檻極高、需要大量客製化服務的利基市場，並在這些領域做到全球頂尖。
愛德萬的強項在於前端的晶圓測試和傳統的成品測試機台，而致茂的獨特優勢則體現在後端的SLT系統級測試，以及跨足到電源、光電、電池等多元領域的量測儀器。兩者雖同屬測試產業，但核心戰場有所區隔，甚至在某些層面存在合作關係。例如，一個完整的測試流程，可能前端使用了愛德萬的機台，而後端的SLT分類和老化測試則採用了致茂的解決方案。
致茂的成功之道，在於它緊密跟隨客戶的技術演進，提供高度客製化的解決方案。AI晶片的複雜性意味著「一體適用」的標準化設備已難以滿足需求。致茂的工程團隊能夠深入理解客戶從輝達到台達電的具體痛點，為其量身打造測試流程與設備，這種緊密的合作關係，形成了強大的客戶黏性與技術壁壘。這也是為什麼，儘管面臨國際巨頭的競爭，致茂依然能在AI晶片和伺服器這兩個最尖端的應用市場中，穩穩佔據一席之地。
財務展望與結論：AI生態系的關鍵推動者
綜合來看，在AI伺服器電源測試與高階晶片SLT測試這兩大引擎的強力驅動下，致茂的未來成長動能十分明確。市場普遍預估，公司2026年的每股盈餘（EPS）有望達到26元新台幣以上，相較於過往有著跳躍式的成長。儘管其目前的本益比（P/E Ratio）已處於歷史較高水準，反映了市場對其在AI供應鏈中關鍵地位的高度樂觀預期，但考慮到其獨特的技術護城河以及與頂級客戶的深度綁定，這樣的估值溢價具有其合理性。
當然，投資仍需關注風險，其中最大的風險在於全球AI基礎設施的建置速度是否如預期。若終端雲端服務供應商（如Amazon, Microsoft）放緩其AI資本支出，將會向上游傳導，影響對晶片及伺服器的需求，進而衝擊致茂的訂單。
總結而言，致茂電子已經從一家傳統的精密儀器製造商，成功轉型為AI硬體生態系中不可或缺的推動者。它不僅為AI伺服器的「心臟」提供健康檢查，也為AI晶片的「大腦」進行終極試煉。對於台灣的投資人而言，理解致茂的價值，不僅是看到一張張亮眼的財報數字，更是洞察到在喧囂的AI浪潮之下，那些沉默但至關重要的技術環節，才是決定這場科技革命能否成功的基石。投資致茂，或許不僅是投資一家公司，更是投資整個AI產業對極致效能與絕對可靠性的不懈追求。
