在人工智慧的浪潮席捲全球之際，從Nvidia創紀錄的股價到各大科技巨頭的軍備競賽，市場的目光大多聚焦在閃亮的AI晶片本身。然而，在這場技術革命的背後，一個長期被視為配角的關鍵領域正悄然發生質變，其重要性與稀缺性甚至可能成為左右未來AI發展的瓶頸。這就是IC載板（IC Substrate）產業，一個承載著先進晶片的「微型主機板」，如今正從過去兩年的景氣寒冬中甦醒，迎來結構性的供需反轉。
對於台灣投資人而言，這不僅是一個產業的復甦故事，更是一場攸關台灣在全球半導體供應鏈中地位的關鍵戰役。當市場熱議台積電的先進製程時，我們必須問：作為連接晶片與印刷電路板（PCB）之間橋樑的IC載板，是否能跟上晶片飛速發展的腳步？以南電（8046）為代表的台灣「ABF三雄」，在這波由AI點燃的戰火中，將如何與日本的傳統霸主Ibiden、Shinko等巨頭一較高下？這場供需逆轉的背後，究竟是短期的市場反彈，還是長期的黃金時代序幕？本文將深入剖析IC載板產業迎來的三大轉捩點，並從競爭格局與投資人視角，拆解這條兵家必爭的半導體賽道。
景氣寒冬的終結？IC載板市場迎來三大轉捩點
過去一年多，受到消費性電子產品如個人電腦、智慧型手機需求疲軟的影響，IC載板產業經歷了一場劇烈的庫存修正，產能利用率下滑，價格也面臨壓力，讓相關公司的營運陷入低谷。然而，從近期市場動態觀察，三大結構性的轉變正匯集成一股強勁的逆流，推動產業走出谷底，迎向曙光。
轉捩點一：AI伺服器與800G交換器引爆高階需求
當前AI革命的核心驅動力，來自於大型語言模型（LLM）等複雜運算，這對算力提出了前所未有的要求。Nvidia的GPU、Google的TPU，以及各大雲端服務商（CSP）自研的ASIC（特殊應用積體電路），其晶片尺寸越來越大、電晶體密度越來越高，傳統的封裝技術已不敷使用。這正是高階ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板發揮價值的舞台。
ABF載板具備更細線路、更佳散熱以及更高層數的特性，能滿足AI晶片巨量資料吞吐的需求。一台AI伺服器所需的高階ABF載板價值，是傳統伺服器的數倍甚至數十倍。更關鍵的是，資料中心內部為了讓成千上萬的GPU協同運作，必須升級到800G甚至更高規格的光纖交換器（Switch），其核心的ASIC晶片同樣需要面積更大、層數更高的ABF載板支援。根據市場研究機構預測，全球800G交換器的出貨量在未來幾年將呈現倍數增長，這股強勁且清晰可見的需求，正直接轉化為對高階ABF載板的訂單，成為拉動南電、欣興等大廠稼動率回升的最主要引擎。
轉捩點二：記憶體市場復甦，BT載板重返榮耀
如果說ABF載板是AI算力晶片的地基，那麼BT（Bismaleimide Triazine）載板就是記憶體與消費性電子的基石。隨著AI伺服器對高頻寬記憶體（HBM）的需求爆炸性成長，以及DDR5記憶體規格的普及，用於記憶體模組的BT載板需求也同步升溫。特別是HBM採用更複雜的堆疊技術，其底部的載板技術要求遠高於傳統DRAM，為BT載板市場注入了新的高價值成長動能。
與此同時，經過長時間的庫存去化，智慧型手機與PC市場也開始出現復甦跡象。蘋果iPhone新機的備貨潮、Android陣營的規格升級，都對BT載板產生穩定的拉貨需求。這股來自記憶體和消費性電子的雙重暖流，讓BT載板業務佔南電營收約三成至三成五的業務板塊，擺脫了過去的低迷，與ABF業務形成雙引擎驅動的健康格局。
轉捩點三：上游原料瓶頸，價格話語權回歸供應商
在需求端火力全開的同時，供給端的瓶頸卻讓這場產業復甦增添了「漲價」的催化劑。IC載板的關鍵原料之一，是名為「T-glass」的超薄玻璃纖維布，它對於滿足高頻高速傳輸的電氣性能至關重要。然而，這項關鍵材料的全球供應高度集中在日本大廠日東紡（Nittobo）手中。
儘管市場需求強勁，但日東紡的新產能預計最快也要到2026下半年才能進入量產。這意味著在未來至少一年半到兩年的時間內，T-glass的供應將持續緊張。上游原料的短缺，迅速傳導至下游的載板製造商，不僅墊高了生產成本，更重要的是將定價權重新交回到了載板廠手中。過去因市場不景氣而被迫降價的局面已不復存在，取而代之的是供應商能夠選擇性接單，並逐步調漲報價以反映成本與市場供需。這種由成本推動和需求拉動的雙重漲價預期，正全面改善載板廠的毛利率與獲利能力。
台灣ABF三雄對決日本雙雄：誰能稱霸新賽局？
在全球IC載板的高階市場，主要由台灣的南電、欣興、景碩組成的「ABF三雄」，以及日本的Ibiden（イビデン）和Shinko（新光電気工業）兩大巨頭所主導。這場台日對決，不僅是技術與產能的競爭，更是客戶結構與策略布局的較量。
拆解南電的復甦之路與未來挑戰
南電作為台灣最早投入ABF載板研發的廠商之一，技術底蘊深厚。從財報數據來看，其營運已明確走出谷底，單季EPS從虧損轉為獲利，毛利率與營業利益率也呈現逐季攀升的趨勢。受惠於800G交換器與遊戲機用ABF載板的強勁需求，加上記憶體用BT載板的訂單回溫，公司營運重回成長軌道。展望未來，隨著AI相關新ASIC專案的陸續導入，以及價格結構的優化，預期其獲利能力將在2025至2026年持續擴大。
然而，南電也面臨挑戰。相較於競爭對手，其在部分AI GPU客戶的滲透率仍有提升空間，且公司的資本支出計畫相對穩健，如何在滿足爆發性需求的同時，避免過度擴張導致未來產能過剩，考驗著經營團隊的智慧。
競爭格局：欣興、景碩與日本Ibiden、Shinko的策略布局
將南電放在整個競爭地圖中觀察，更能看清產業的全貌。台灣的欣興電子，是全球最大的ABF載板供應商，其產能規模與客戶廣度均具備優勢，資本支出也最為積極，目標是通吃各大AI晶片廠的訂單。景碩科技則在近年積極追趕，專注於特定美系客戶的伺服器與網通應用。
而日本的兩大巨頭，Ibiden與Shinko，則長期與美國的CPU大廠Intel深度綁定，技術實力毋庸置疑。特別是Ibiden，在先進製程所需的載板技術上始終保持領先地位。然而，過去過度依賴單一客戶也使其在PC市場逆風時承受較大壓力。如今，日本廠商也正積極拓展在AI GPU與ASIC領域的客戶，試圖分食市場大餅。
整體而言，台灣三雄的優勢在於靈活的生產彈性、更貼近以台積電為核心的亞洲半導體生態系，以及相對積極的擴產策略。日本雙雄的護城河則在於深厚的材料科學與製程技術累積，以及與特定美系大廠的長期合作關係。在這場新的AI賽局中，誰能更快滿足客戶對於大尺寸、高層數、高良率的載板需求，誰就能掌握更多訂單，贏得市場主導權。
投資人視角：如何評估IC載板產業的機遇與風險？
面對IC載板產業迎來的結構性榮景，投資人應如何客觀評估，並在機遇與風險之間找到平衡？除了關注公司營收與獲利等基本面數據外，以下幾點是更深層次的觀察指標。
關鍵觀察指標：稼動率、平均售價(ASP)與資本支出
稼動率（Utilization Rate）是判斷產業景氣最直接的溫度計。當稼動率從七成、八成持續向上攀升，甚至達到滿載時，代表市場需求旺盛，企業的議價能力也會隨之增強。其次是產品平均售價（ASP），尤其是在高階ABF載板領域，ASP能否穩定或持續上揚，直接反映了公司的技術含金量與市場地位。最後是資本支出（Capex），龐大的資本支出計畫代表公司對未來需求抱持高度樂觀，是成長的重要燃料；但同時，投資人也需留意其投資效益與折舊壓力對未來獲利的影響。
長期隱憂：材料供應自主性與潛在的產能過剩
儘管短期前景光明，但IC載板產業的長期發展仍存在兩大隱憂。首先是關鍵材料的供應自主性問題。高度依賴如日東紡等日本供應商，使得整個產業鏈的韌性相對脆弱。未來台灣廠商能否向上游整合，或扶植本地的材料供應鏈，將是擺脫掣肘、建立長期競爭優勢的關鍵。
其次，是歷史不斷重演的景氣循環風險。目前全球各大載板廠紛紛投入鉅資擴產，雖然是為了因應眼前的AI需求，但若未來AI發展速度不如預期，或是有新技術取代現有架構，這些龐大的新產能恐將在2027年後成為市場殺價競爭的導火線。
總結而言，IC載板產業正站在一個由AI驅動的全新時代起點。從谷底翻身的復甦訊號已然明確，由需求、供給與價格三大因素共同譜寫的成長樂章才剛剛開始。對於南電以及整個台灣載板產業鏈而言，這是一個證明自身技術實力、挑戰日本巨頭、並在全球半導體版圖中佔據更核心位置的絕佳機遇。然而，在擁抱榮景的同時，投資人仍需保持清醒的頭腦，密切關注競爭動態與潛在風險，方能在此波瀾壯闊的產業變革中，穩健前行。
