在人工智慧（AI）的浪潮席捲全球之際，市場的目光大多聚焦在輝達（Nvidia）、超微（AMD）等晶片巨頭的巔峰對決。然而，在這場算力的軍備競賽背後，一場關乎AI基礎設施「神經」與「血管」的戰爭，正悄然決定著未來資料中心的樣貌與效率。這些AI巨獸不僅需要聰明的大腦，更需要一個強健的系統來傳輸巨量資料並供應龐大電力。在這場看不見的戰役中，一家發跡於美國矽谷、茁壯於台灣的企業——貿聯-KY（BizLink），正憑藉其在高速電纜與高壓電源領域的雙重布局，從眾多競爭者中脫穎而出，成為輝達等頂尖客戶不可或缺的策略夥伴。這家公司是如何從傳統的線束廠，轉身成為AI浪潮中關鍵的賦能者？其技術護城河又有多深？這正是投資人當前最需要理解的課題。
支柱一：高速傳輸的主動脈—主動式電纜（AEC）如何完勝光纖？
當一座AI資料中心的GPU數量從數千顆擴展到數萬顆，如何讓它們之間實現低延遲、高效率的溝通，便成為最大的技術瓶頸。傳統上，資料中心內部短距離連接主要仰賴兩種方案：無源銅纜（DAC）和主動式光纜（AOC）。DAC成本低廉，但隨著傳輸速度提升，其纜線變得又粗又重，傳輸距離也急遽縮短，從400G時代的3公尺縮減至800G時代的2公尺，已難以滿足機櫃內及跨機櫃的連接需求。AOC使用光纖傳輸，距離遠、抗干擾，但其兩端需要光電轉換晶片，不僅成本高昂，功耗更是驚人，成為資料中心營運成本（OPEX）的一大負擔。
在此背景下，主動式電纜（AEC）應運而生，成為兼具銅纜成本效益與光纜傳輸效能的最佳解方。簡單來說，AEC就像是在傳統銅纜的兩端各加上一顆智慧型「訊號中繼晶片」（Retimer），這顆晶片能將衰減的電子訊號重新整理、放大再傳送出去。這好比在一段很長的電話線中途，增加一個小型訊號放大器，確保另一端的聲音依然清晰。這個看似微小的改進，卻帶來了革命性的優勢：AEC的傳輸距離可達7公尺，功耗僅為AOC的一半，成本也顯著降低，而其可靠度（平均故障間隔時間）更是遠高於脆弱的光學元件。
貿聯正是看準此趨勢的先行者，透過與晶片設計商Credo Technology的深度合作，成為全球AEC市場的領導廠商。其400G、800G AEC產品已大量出貨給雲端服務供應商（CSP），而隨著輝達下一代Rubin架構將導入1.6T規格，AEC的需求量與技術門檻將再次躍升。由於AEC的生產不僅需要精密的纜線製造工藝，更需要完整的訊號測試設備與穩定的晶片供應鏈，這道高聳的進入門檻，讓貿聯得以在市場上佔據有利的競爭位置。
支柱二：餵養AI巨獸的超級電網—高壓直流（HVDC）的崛起
如果說AEC是資料中心的「高速神經」，那麼高壓電源解決方案就是其「強勁動脈」。AI伺服器是不折不扣的「電老虎」，一個輝達GB200 NVL72機櫃的尖峰功耗就高達120kW，相當於台灣數十戶家庭的用電量。當資料中心從數十個機櫃擴展到數百甚至數千個時，傳統的交流電（AC）供電架構，在多次電壓轉換過程中會損失大量能源，效率已達極限。
為此，開放運算計畫（OCP）與各大科技巨頭正全力推動將資料中心的供電架構從48V直流電，一舉提升至更高壓的+/-400V（即800V）高壓直流電（HVDC）。這項變革如同將城市電網從普通民用電，升級為工業用高壓電纜，能大幅減少電力傳輸過程中的損耗，並簡化供電路徑，為未來單機櫃功耗邁向百萬瓦（1MW）的時代預作準備。
貿聯在此領域的布局同樣深遠。從Nvidia GB200的電源鞭（Power Whip）、機櫃匯流排（Rack Busbar），到下一代Vera Rubin平台導入的800V HVDC架構，貿聯不僅是核心供應商，更在近期輝達公布的電源系統供應商名單中，與台達電、光寶科等電源大廠並列，卻不見其他連接器同業的身影。這充分證明了貿聯在高功率、高電壓連接方案的技術實力已獲頂級客戶認可，使其成功卡位AI電源規格升級的核心賽道，這塊業務的價值與成長潛力，絲毫不亞於高速傳輸。
全球擂台賽：貿聯如何與美、日、台巨頭同場競技？
連接器產業向來是大者恆大的市場，貿聯能在AI這個新興戰場取得領先，實屬不易。要理解其競爭地位，我們必須將其與全球及台灣的同業進行比較。
- 美國巨擘—安費諾（Amphenol）與泰科（TE Connectivity）： 這兩家公司堪稱連接器界的「波音與空中巴士」，年營收動輒數百億美元，產品線橫跨航太、汽車、工業、通訊，幾乎無所不包。它們憑藉龐大的規模與深厚的客戶關係，在AI伺服器供應鏈中同樣佔據重要份額。然而，貿聯的策略更為聚焦，選擇在AEC與HVDC這兩個技術變革最劇烈的領域進行深度耕耘，形成「點」的突破，使其在特定利基市場能與國際巨頭一較高下，而非全面的規模戰。
- 日本名家—廣瀨電機（Hirose Electric）與矢崎總業（Yazaki）： 日本企業以其「職人精神」聞名，在連接器領域同樣如此。廣瀨電機在高頻通訊連接器方面技術精湛，而矢崎總業則是全球車用線束的霸主。它們代表了在特定應用領域做到極致的典範。相較之下，貿聯的成長路徑更具彈性，透過多次跨國併購（如併購德國LEONI工業應用事業部），快速整合不同領域的技術，並將其應用於AI、半導體設備等新興市場，展現了不同的發展思維。
- 台灣勁旅—嘉澤（Jasetek）與信邦（Sinbon）： 回到台灣，嘉澤是CPU插槽的王者，其在伺服器領域的地位穩固，但主要專注於晶片與主機板的連接。信邦的產品線則更多元，橫跨綠能、醫療、工業等，與貿聯早期業務相似。然而，貿聯近年來在AI高效能運算（HPC）領域的轉型更為果決與成功，使其產品組合的含金量大幅提升，直接切入了產業鏈價值最高的一環，這也是其近年獲利能力顯著超越同業的關鍵。
財務體檢：高毛利能否轉化為持續成長的護城河？
技術上的成功，最終必須反映在財務數據上。檢視貿聯的財報，最引人注目的莫過於其毛利率的顯著躍升。過去，傳統連接器與線束被視為毛利微薄的「茅山道士」（毛三到四），但貿聯的合併毛利率已穩穩站上30%大關，部分高階產品的利潤更為可觀。這背後的原因，正是產品組合的質變：來自AI伺服器與半導體設備等高附加價值業務的營收佔比已超過五成，徹底改變了公司的獲利結構。
從數據來看，貿聯的營收與每股盈餘（EPS）在經歷2023年的庫存調整後，自2024年起重返高速成長軌道，預估未來兩年營收年增率將維持在25%至30%之間，而EPS成長幅度更為驚人。更重要的是，公司營運現金流穩定，負債比率維持在健康水位，顯示其擴張並非仰賴高槓桿，而是來自於本業的強勁獲利能力。這種健康的財務體質，為其未來持續投入研發、擴充產能以因應AI訂單需求，提供了堅實的後盾。
結論：連接未來，投資人該關注的訊號
總結而言，貿聯的成功並非偶然，而是精準掌握了AI時代資料中心發展的兩大核心痛點：資料的「高速公路」與電力的「超級電網」。憑藉在AEC與HVDC兩大支柱上的技術領先與市場卡位，它已從一家傳統的線束供應商，蛻變為AI基礎設施的關鍵解決方案提供者。
展望未來，隨著雲端巨頭持續擴建AI基礎設施，傳輸規格從800G邁向1.6T，電源架構全面轉向HVDC，貿聯的成長動能清晰可見。對台灣投資人而言，理解這家公司的價值，不能再用傳統製造業的眼光來評估。它所連接的不僅是晶片與伺服器，更是驅動未來世界的算力核心。這場從神經到血管的基礎設施革命，正是貿聯未來最大的成長潛力所在。
