對於多數台灣投資人而言，提及印刷電路板（PCB）大廠華通電腦，腦中浮現的第一印象或許仍是蘋果供應鏈的關鍵成員。數十年來，乘著iPhone、iPad與MacBook的浪潮，華通憑藉其在高密度互連板（HDI）領域的深厚累積，穩坐消費性電子產品的龍頭寶座。然而，若將目光僅僅鎖定在蘋果的光環下，可能會錯過一場正在其內部悄然發生、卻極其深刻的結構性變革。這家老牌PCB巨頭正積極擘劃兩條全新的成長曲線，將技術觸角從你我手中的消費裝置，延伸至浩瀚無垠的太空與數據奔騰的AI雲端。這不僅是一次業務的擴張，更是一場攸關未來十年定位的價值重塑（rerate）之旅。本文將深入剖析華通如何駕馭低軌衛星與AI伺服器這兩大引擎，挑戰既有市場格局，並與台灣及日本的頂尖同業展開一場全新的競賽。
第一引擎：抓住星鏈的翅膀，飛向太空商機
當伊隆・馬斯克（Elon Musk）的SpaceX公司以前所未有的速度將數千顆星鏈（Starlink）衛星送入軌道，一場全球性的通訊革命也隨之展開。這場革命背後，除了先進的火箭技術，更需要極度可靠的電子零組件作為支撐，而印刷電路板，正是這一切的神經中樞。
為何低軌衛星需要頂級PCB？
低軌衛星（LEO）的工作環境遠比地面上的任何電子產品嚴苛，它必須承受發射時的劇烈震動、太空中的高真空、以及懸殊的溫差變化。這對PCB的技術提出了極高的要求。首先，為了在有限的體積與重量內整合複雜功能，衛星本體（天上板）的PCB必須採用極高層數、極小鑽孔的高階HDI製程，層數動輒高達16至18層，甚至採用多階（例如5階）HDI的複雜設計。這就像在一張極薄的紙上，要蓋出擁有複雜內部結構的摩天大樓，其對位精準度與良率控制的難度呈指數級成長。
其次，無論是衛星上的相位陣列天線，或是地面用戶終端（地上板）的天線主板，都要求極低的訊號損失（Dielectric Loss, Dk/Df）與優異的散熱性能，以確保高速傳輸的穩定性。這不僅考驗PCB廠的製程工藝，更需要與上游的基板材料（CCL）供應商如台光電、台燿等緊密合作，共同開發複合材料的混壓技術。可以說，每一片送上太空的PCB，都是一件結合材料科學與精密製造的工藝品。
華通的絕對優勢與不可替代性
在此一高度技術密集的新興市場，華通憑藉其長期在HDI領域的領先地位，迅速卡位成功，建立起難以撼動的競爭壁壘。目前，華通不僅是SpaceX星鏈計畫的最大供應商，更在其技術含金量最高的天上板部分，佔據了高達九成的市場市佔率。這意味著，天空中高速運行的星鏈衛星，絕大多數都搭載著源自台灣華通的「心臟」。
截至2024年初，Starlink的全球用戶數已突破300萬大關，並持續高速成長。隨著SpaceX的巨型火箭「星艦」（Starship）逐步進入常態化發射階段，其單次部署的衛星數量將是現有獵鷹9號火箭的數倍之多，這將極大加速天上板的需求。同時，地面用戶數的穩定攀升，也為華通在地面接收設備的主板業務提供了源源不絕的動能。
除了深度綁定SpaceX，華通也成功切入亞馬遜（Amazon）的「古柏計畫」（Project Kuiper），成為其天上板的主要供應商。隨著亞馬遜計畫在未來幾年內部署數千顆衛星，這將為華通的衛星業務提供第二具強勁的成長引擎。在美國聯邦通信委員會（FCC）持續批准更多衛星發射許可的大趨勢下，華通的衛星板產能已呈現供不應求的態勢，訂單能見度至少看到2027年。
產業對比：台日廠商的太空競賽
放眼全球PCB產業，華通在低軌衛星領域的成功，展現了一種獨特的策略定位。在台灣，當欣興、南電、景碩等「PCB三雄」將資源主力集中在半導體前端、用於CPU與GPU的ABF載板時，華通則選擇了另一條高價值路徑，專攻衛星通訊的「系統級」板件。這並非技術上的高下之分，而是在不同應用領域建立各自的護城河。
與日本的產業巨頭相比，例如在IC載板領域同樣執牛耳的揖斐電（Ibiden）與新光電氣工業（Shinko），它們的強項在於配合英特爾、AMD等晶片大廠開發最尖端的封裝技術。而華通則更像是系統應用的整合者，其成功不僅依賴自身的HDI製造能力，更仰賴與整個衛星生態系（從材料到終端客戶）的深度協同。可以說，華通在低軌衛星市場的地位，是台灣電子產業「打群架」、整合上下游實力的經典範例。
第二引擎：AI伺服器，後來居上的挑戰者
如果說太空商機是華通看得見的藍海，那麼AI伺服器市場就是一場它必須參與、且不容有失的關鍵戰役。隨著ChatGPT引爆生成式AI的浪潮，全球對算力的需求呈爆炸性成長，而承載這一切的核心，便是由大量GPU或客製化晶片（ASIC）構成的AI伺服器。
AI伺服器主機板的技術門檻
AI伺服器的核心在於如何讓數百甚至數千顆運算晶片高效協同工作。這對伺服器內部的PCB提出了遠超傳統伺服器的要求。其中，如OAM（OCP加速器模組）和UBB（通用基板）等關鍵板件，不僅層數高（常接近30層），板材也更厚、面積更大。在如此厚重的板子上進行精密鑽孔與電鍍，同時要確保高速訊號傳輸的完整性，其技術挑戰極高。任何微小的製程瑕疵，都可能導致整套昂貴的AI模組報廢。
這正是為何AI伺服器板卡市場長期由少數技術領先者所佔據，台灣的欣興、金像電，以及日本的Ibiden等廠商，都已在此領域深耕多年。相較之下，華通過去的業務重心在消費性電子，其在AI伺服器領域的起步確實較晚。
從追趕到超車的策略藍圖
儘管是後來者，華通並非毫無準備。公司過去在處理高階網通設備、以及為英特爾Gaudi等早期AI晶片提供副板的經驗中，已經累積了處理20層以上高階厚板的關鍵技術，如深孔電鍍與對位控制。華通的策略是，先不與一線大廠在最主流的GPU伺服器市場正面對決，而是選擇從美系大廠的ASIC伺服器訂單切入。ASIC伺服器是為特定演算法量身打造，其供應鏈相對開放，為華通這樣的「挑戰者」提供了絕佳的灘頭堡。
一旦在ASIC伺服器領域建立起量產實績與口碑，證明其在高階厚板的製造能力後，下一步便有望爭取到主流雲端服務供應商（CSP）或GPU大廠的訂單，實現從追趕到並駕齊驅的目標。為了支援這一雄心，華通已大幅提高資本支出，計畫從2025年的70億元級別，在2026年倍增至120-150億元，其中絕大部分資金將用於擴建台灣與泰國廠的伺服器與衛星板產能。
產業對比：直面欣興、揖斐電的硬仗
華通進軍AI伺服器領域，意味著它將首次與欣興、南電、Ibiden等長期盤踞在伺服器市場的巨頭們在部分產品線上正面交鋒。這是一場硬仗。欣興與Ibiden在ABF載板的地位難以撼動，但在OAM、UBB等主板與基板層級，市場仍在動態變化中，給了華通可乘之機。
華通的優勢在於其長期服務蘋果等頂級客戶所鍛鍊出的精細化管理與成本控制能力，以及其在HDI領域累積的規模經濟。若能將這些優勢成功複製到製程更複雜的伺服器板上，將有望在市場上取得一席之地。泰國新廠的佈局，不僅是為了滿足客戶對地緣政治風險分散的要求，更是華通建立一個非中國、具備成本效益的高階產能基地的關鍵一步棋。
財務與產能佈局：支撐雙引擎的燃料
企業的轉型從來不是紙上談兵，背後必須有堅實的財務規劃與產能佈局作為支撐。華通近年來的營運策略清晰地反映了其向高毛利市場轉移的決心。衛星板與AI伺服器板的毛利率預估可達30%以上，遠高於傳統消費性電子產品。這意味著，即使這兩塊業務的營收佔比在初期不高，但對整體獲利結構的改善將非常顯著。
預計到2026年，低軌衛星業務的營收佔比將從約20%提升至26%以上，而包含AI伺服器在內的資料中心業務，營收佔比亦有望從個位數躍升至接近10%。雙引擎的發力，將帶動公司整體毛利率與營業利益率顯著提升，徹底改變市場對其僅為「蘋果代工廠」的傳統印象。為此，公司不惜大幅舉債擴充產能，泰國廠區的二期、三期工程接連啟動，目標是將泰國廠的營收貢獻在短期內翻倍，成為支撐公司未來成長的第二個核心基地。
結論：超越蘋果光環，重新定義一家PCB巨頭
華通電腦的故事，是台灣電子製造業不斷自我進化、追求更高價值的縮影。從早期搭上個人電腦的浪潮，到成為智慧型手機時代不可或缺的要角，再到今天，勇敢地航向太空與人工智慧的新大陸。這場寧靜的革命，核心是將公司累積了半世紀的PCB製造工藝，應用到技術門檻更高、成長潛力更大、獲利能力更強的全新領域。
低軌衛星業務的成功，證明了華通在高階HDI技術上的全球領導地位；而進軍AI伺服器市場的決心，則展現了其不畏挑戰、勇於在新戰場與頂尖對手一較高下的魄力。這兩大引擎的成功轉動，不僅將為華通帶來未來數年可觀的業績成長，更重要的是，它將徹底改寫公司的DNA。華通將不再僅僅是一家依附於特定消費品牌光環下的零組件供應商，而是一家在全球通訊與運算基礎設施中，扮演關鍵角色的技術提供者。對於投資人而言，這或許意味著，是時候用全新的視角，去重新評估這家正在蛻變的PCB巨頭了。
