當我們將目光聚焦於輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等美國科技巨擘引領的AI革命時，往往只驚嘆於其強大的晶片算力，卻忽略了這場技術盛宴背後一個脆弱的供應鏈瓶頸。這個瓶頸不在先進製程，也不在產能擴張，而是一種看似不起眼，卻至關重要的關鍵材料——「T-Glass」特殊玻璃纖維布。目前，全球高階IC載板所倚賴的T-Glass幾乎由一家日本企業壟斷，其產能的嚴重不足，正引發一場從上游材料到下游載板的漲價風暴。這場風暴不僅預計將持續到2027年，更將深刻影響全球半導體產業的版圖，特別是身處核心位置的台灣與日本載板製造商。對於台灣的投資人而言，理解這場由微小材料引發的產業質變，是掌握下一波科技投資浪潮的關鍵。
AI盛世下的隱形瓶頸：T-Glass究竟是什麼？
要理解這場風暴的核心，我們必須先解開T-Glass的神秘面紗。在半導體封裝流程中，IC載板扮演著連接晶片與印刷電路板（PCB）的橋樑，其功能就像是晶片的「微型神經系統」。隨著AI、高速運算（HPC）晶片的功能越來越強大，體積越來越大，這個「神經系統」也必須跟著升級，以承載更高速、更龐大的數據傳輸。
傳統的IC載板多使用E-Glass（電子級玻璃纖維布）作為核心材料之一的銅箔基板（CCL）的增強材料。然而，當晶片運作速度進入超高頻領域，E-Glass的物理特性開始成為瓶頸。這時，T-Glass的優勢便突顯出來。相較於E-Glass，T-Glass具備三大關鍵特性：
1. 更低的介電常數（Low Dk）與介電損耗（Low Df）：這兩個參數直接影響訊號傳輸的速度與完整性。Dk值越低，訊號傳遞速度越快；Df值越低，訊號在傳輸過程中的能量損失越少。對於每秒需要處理數萬億次運算的AI晶片而言，任何訊號延遲或衰減都是致命的。T-Glass的優異表現，確保了數據能夠在晶片與外部之間高速、無損地流通。
2. 更低的熱膨脹係數（Low CTE）：半導體晶片在高速運作下會產生大量熱能，導致材料熱脹冷縮。如果載板的熱膨脹係數與矽晶片不匹配，反覆的溫度循環會導致內部線路應力過大，最終可能斷裂，影響產品的可靠性與壽命。T-Glass的低熱膨脹係數能更好地與晶片同步，大幅提升了大型先進封裝的穩定性。
打個比方，如果說AI晶片是大腦，ABF載板就是連接大腦與全身的神經中樞，那麼T-Glass就如同包裹神經纖維的高品質「髓鞘」。它不僅能加速神經脈衝的傳導，還能保護神經在複雜環境下不受損傷。這就是為什麼，當輝達、AMD、英特爾等公司推出新一代、尺寸更大、功耗更高的AI加速器或伺服器CPU時，對採用T-Glass的高階ABF載板需求會呈現爆炸性增長。
全球唯一命脈：日東紡（Nittobo）的擴產困境
問題的關鍵在於，這種性能卓越的材料，其生產技術門檻極高，導致全球供應鏈高度集中。目前，日本的日東紡織公司（Nittobo）是全球市場上T-Glass玻纖紗的唯一主要供應商，形成事實上的壟斷。當AI需求突然引爆，日東紡的產能便成了整個產業鏈的「咽喉」。
日東紡的擴產之路充滿挑戰，這也是T-Glass短缺將長期化的主因。其生產製程極為特殊，包括：
- 超高溫製程：生產T-Glass所需的熔融溫度遠高於一般玻璃纖維，對熔爐的耐熱性與穩定性要求極高。
- 24小時連續作業：熔爐一旦點火，就必須維持24小時不間斷運作，無法輕易停機或調整，否則將造成巨大損失。
- 漫長的建廠與認證週期：從興建一座新廠房到安裝設備，至少需要一年以上。新生產線製造出的玻纖紗，還需織成玻纖布，再交由載板廠進行長達數月甚至一年的品質驗證，才能正式導入量產。
- 台灣陣營（欣興、南電、景碩）：台灣在全球IC載板市場扮演著舉足輕重的角色。欣興作為全球最大的ABF載板供應商，其營收中有高達四至五成來自ABF產品，是AI趨勢下的核心受惠者。南電的ABF營收比重更高達五成五以上，同樣與高階運算市場緊密相連。景碩則在BT與ABF領域佈局均衡。台灣廠商的優勢在於擁有完整的半導體產業聚落、靈活的生產彈性，以及與晶圓代工龍頭台積電的緊密合作關係。在T-Glass供應緊張的背景下，誰能憑藉其市場地位與長期合作關係，爭取到更多來自日東紡的產能配額，誰就能在這場競賽中佔據更有利的起跑位置。
- 日本陣營（Ibiden、Resonac）：日本企業在半導體上游材料與精密製造領域一直保持著強大的技術領先優勢。揖斐電（Ibiden）是與台灣三雄並駕齊驅的全球頂尖ABF載板供應商，長期以來都是英特爾等美國大廠的核心合作夥伴，其技術實力與品質穩定性備受業界推崇。此外，像Resonac這樣的材料供應商，雖然自己不生產載板，但其提供的核心材料同樣是產業鏈不可或缺的一環。日本企業的優勢在於深厚的材料科學基礎和精益求精的工匠精神，這讓它們在最高階產品的競爭中往往能佔有一席之地。
根據日東紡的公開計畫，為應對結構性的需求缺口，公司已決定在台灣和日本兩地擴大產能。然而，其台灣新產能最快也要到2026年下半年才能投產，考慮到後續的織布與客戶認證時間，真正能將產品交付到欣興、南電等載板廠手中，可能已經是2027年上半年。而日本新廠的時程更晚，預計要到2027年才能量產，實際貢獻產出可能要等到2028年。
這種緩慢的擴產速度，對比AI市場一日千里的發展，形成了巨大的供需剪刀差。從2023年的庫存調整，到2024年AI伺服器需求大增導致庫存迅速耗盡，T-Glass的短缺問題正從隱憂變為現實。全球各大載板廠，包括台灣的欣興電子和日本的材料大廠Resonac（前身為日立化成），都已公開預警，此輪T-Glass缺貨潮至少會持續到2027年。
漲價號角響起：從BT到ABF載板的連鎖效應
上游關鍵材料的嚴重短缺，最直接的影響就是價格上漲，並且這種壓力正迅速傳導至下游的IC載板市場。這場漲價潮呈現出一個有趣的連鎖效應，首先由技術層次相對較低的BT載板點燃。
雖然最高階的ABF載板是T-Glass的主要應用市場，但部分高階BT載板，特別是用於記憶體、射頻模組、Wi-Fi晶片和應用處理器（AP）的產品，同樣會使用T-Glass以提升性能。在T-Glass供應極度緊張的情況下，供應商自然會優先滿足單價與利潤更高的ABF載板訂單。這使得BT載板領域的T-Glass供應更加稀缺，價格壓力首當其衝。
根據產業鏈調查，使用T-Glass的高階BT載板報價在2025年第三季已出現高達20%至30%的驚人漲幅。隨著銅、金等其他原物料成本同步上揚，市場普遍預期第四季價格將再度上調約10%。台灣的南電與景碩等以BT載板為重要營收來源的廠商，已著手調升相關產品的平均售價，正式拉開了載板產業漲價循環的序幕。
更重要的是，BT載板價格的強勢上漲，為ABF載板的價格回升創造了絕佳的條件。過去一段時間，由於消費性電子需求疲軟，中低階ABF載板價格承壓。但隨著BT載板價格觸底反彈，兩者之間的價差縮小，使得ABF載板有了向上比價的空間。目前，市場已觀察到中低階ABF載板價格出現低個位數的漲幅，預示著整個載板市場的價格體系正在觸底回溫。未來，隨著T-Glass短缺問題惡化，這股漲價壓力最終將蔓延至高階ABF載板市場，為相關製造商帶來可觀的利潤彈性。
台日大對決：欣興、南電、揖斐電誰能稱王？
在這場由材料短缺引發的產業變局中，全球高階載板市場的主要玩家——台灣的「ABF三雄」欣興、南電、景碩，以及日本的巨頭揖斐電（Ibiden）——成為市場關注的焦點。它們既是T-Glass短缺的受害者，更是載板價格上漲的直接受益者。這場競賽的勝負，將取決於誰能更好地管理供應鏈、掌握關鍵產能，並贏得美國晶片設計大廠的訂單。
這場台日對決的背後，真正的裁判是來自美國的客戶。無論是NVIDIA的H100/B200 GPU，還是AMD的MI300系列APU，或是英特爾的Gaudi加速器與伺服器CPU，都需要最頂尖的ABF載板作為性能基石。因此，這場競賽的本質，是台日載板廠爭奪美國AI晶片訂單的代理戰爭。能夠率先突破技術瓶頸、確保材料供應穩定，並提供最佳性價比方案的廠商，將能瓜分AI伺服器市場最肥美的一塊蛋糕。
投資人該如何佈局？看懂T-Glass背後的長期趨勢
總結來看，由AI革命點燃的T-Glass特殊材料短缺，已成為牽動全球半導體供應鏈的關鍵變數。這個趨勢為投資人提供了幾個重要的觀察視角：
首先，這是一場結構性的、長期的供需失衡，而非短期的市場波動。日東紡的擴產時程明確顯示，供應瓶頸至少在未來二到三年內難以緩解。這意味著IC載板，特別是高階ABF載板的賣方市場地位將得到鞏固，相關廠商的議價能力和獲利能力有望持續提升。
其次，價值鏈正在向上游轉移。過去，市場的焦點多集中在晶片設計公司。然而，T-Glass事件凸顯了關鍵材料在半導體生態系中的戰略價值。這提醒我們，投資佈局應超越晶片本身，深入挖掘那些擁有獨佔技術、難以被取代的上游材料與設備供應商，例如日本的日東紡與Resonac。
最後，對於台灣投資人而言，身處全球載板製造中心的台灣廠商，無疑是這波浪潮中最值得關注的標的。欣興、南電等公司不僅是技術領先者，更是AI供應鏈的核心成員。觀察它們如何應對材料短缺、如何調整產品定價，以及如何爭取關鍵客戶訂單，將是判斷其投資價值的重要依據。這場因T-Glass而起的產業變革，不僅是挑戰，更是台灣載板產業鞏固其全球領導地位、迎來新一輪黃金成長期的巨大契機。
