在AI晶片戰爭的喧囂背後，一場決定未來運算能力基石的寧靜革命正悄然上演。當市場焦點都集中在輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等晶片設計巨頭的龍爭虎鬥時，一項不起眼的關鍵零組件——IC載板，特別是高階的ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板，正從長達兩年的產業寒冬中甦醒，準備迎接由AI引爆的超級週期。對於身處半導體製造重鎮的台灣投資者而言，這不僅是一個產業的復甦故事，更是一張窺探全球科技供應鏈權力轉移的地圖。這場由需求、供給與價格交織而成的風暴，將如何重塑市場格局？而台灣的欣興、南電、景碩等載板三雄，又將如何與日本的Ibiden等巨頭在這波浪潮中一較高下？
AI伺服器：吞噬ABF產能的巨獸
要理解這波載板熱潮，首先必須明白ABF載板是什麼。如果說CPU或GPU是整個運算系統的大腦，那麼IC載板就如同承載大腦的精密神經網絡與頭骨，它負責連接晶片與印刷電路板（PCB），提供電力、散熱並保護脆弱的晶片。晶片越先進、效能越強大，所需的載板層數就越多、面積越大、設計也越複雜。
過去，ABF載板的需求主要由個人電腦（PC）和傳統伺服器驅動。然而，生成式AI的橫空出世徹底改變了遊戲規則。一顆高階AI加速器，例如輝達的H100或B200系列，其內部整合了數百億甚至上千億個電晶體，對數據傳輸速度和穩定性的要求達到了前所未有的高度。這使得AI晶片所需的ABF載板，無論在面積、層數還是精密度上，都是傳統CPU的數倍之多。
市場預估，在AI需求的強勁驅動下，ABF載板的整體市場規模將迎來爆發性成長。根據最新產業數據推算，單是AI伺服器應用，就將在2025年至2027年間，以驚人的年複合成長率（CAGR）超過50%的速度擴張。到2027年，AI相關應用預計將佔據整體ABF載板市場超過四分之一的佔比。除了AI加速器本身，數據中心內部為了處理龐大資訊流而升級的高速交換器（Switch IC），以及被視為下一代技術的共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics, CPO），都將成為推升ABF載板需求的新引擎。這股由美國科技巨頭掀起的需求狂潮，正直接傳導至亞洲的生產基地。
供給緊縮：一場精心計算的產能賽局
當需求端以火箭般的速度噴發時，供給端的反應卻顯得異常冷靜甚至保守，這正是市場即將反轉的關鍵所在。經歷了2022下半年至2024年初的庫存修正與市場衰退，全球主要的ABF載板供應商都放緩了擴產的腳步。
我們觀察到一個有趣的現象：台日廠商在產能擴張策略上出現了明顯分歧。以台灣的欣興、南電、景碩為代表的廠商，在過去幾年大規模投資後，目前基本上沒有新的大規模擴產計畫，多以現有產線的優化升級為主。這種相對保守的策略，一方面是為了應對先前市場的劇烈波動，避免重蹈過度投資的覆轍；另一方面，也反映出廠商希望在價格回升時，能擁有更大的議價能力。
與此相對，日本的Ibiden（イビデン）與Shinko（新光電氣工業）等廠商，則更專注於配合其主要客戶（如NVIDIA、Intel）的需求，持續投資於最頂尖的先進製程。他們像是專為頂級賽事打造賽車的工匠，目標是鎖定金字塔頂端利潤最豐厚的訂單。這種策略差異，使得全球ABF載板的產能成長速度顯著放緩。預計在2025年至2027年期間，產業總產能的年複合成長率將從過去五年的17%驟降至11%左右。
一邊是高達24%的需求年複合成長率，另一邊卻是僅有11%的產能擴張速度。這個巨大的供需缺口，預示著ABF載板市場的權力天平正在從買方快速倒向賣方。我們預測，最快在2026年下半年，整體ABF產業將重返供需平衡，並在2027年轉為高達12%的供給缺口。一場由缺貨引發的漲價潮，幾乎已是箭在弦上。
價格的甦醒：從BT到ABF的傳導效應
事實上，價格上漲的訊號已在另一種載板——BT載板上率先點燃。BT載板主要應用於智慧型手機晶片與記憶體模組。受惠於記憶體市場的強勁復甦（尤其是DDR5的轉換潮），以及關鍵上游材料（如T-Glass玻璃基板）的供應緊張，BT載板的價格自2024下半年以來已出現顯著上漲，部分品項的漲幅甚至達到雙位數。
這波由BT載板引領的漲價風潮，為ABF載板市場的後續走勢提供了重要參考。我們預計，隨著ABF供應商手中較低價的原材料庫存逐漸消化完畢，加上AI訂單的持續湧入，ABF載板的議價能力將在2025年底顯著增強。進入2026年，非長期供貨協議（LTA）覆蓋的產能，有望實現每季5%至10%的價格調漲。
對於晶片設計公司而言，ABF載板雖然是不可或缺的關鍵零件，但在其高昂的總成本結構中，佔比通常僅有1%至3%。這意味著，在產能極度緊缺的情況下，為了確保其價值數百甚至數千美元的AI晶片能夠順利出貨，客戶非常願意接受載板價格的上漲來換取穩定的供應。這種「花小錢保大局」的邏輯，將成為支撐ABF載板價格持續走高的堅實基礎，重現2020至2021年的產業榮景。
台日大廠點將錄：誰能掌握AI時代的話語權？
在這場即將到來的產業盛宴中，不同的參與者將分得不同大小的蛋糕。這取決於它們的產品組合、客戶結構以及技術能力。
- 台灣載板三雄的差異化佈局
- 欣興電子（Unimicron）：作為全球ABF載板的龍頭，欣興擁有最龐大的產能與最廣泛的客戶基礎。其優勢在於與各大晶片廠的長期合作關係，超過七成的ABF產能被長期供貨協議（LTA）覆蓋。這在市場下行時提供了穩定性，但在上行週期中也限制了其享受價格飆漲的彈性。此外，欣興在AI伺服器PCB領域面臨的競爭加劇，以及在高階ABF載板的市佔率爭奪戰中，將是其未來發展的重要看點。
- 南亞科（NYPCB）：南電的產品組合相對均衡，在BT與ABF領域均有佈局。其最大的特色在於非長期協議的產能佔比較高，這使其在價格上漲週期中具備極高的彈性與獲利爆發力。若市場如預期般在2026年迎來顯著漲價，南電將成為最直接的受益者之一。公司正積極拓展在ASIC（客製化晶片）與高速交換器等高階ABF市場的市佔率，這將是其長期成長的關鍵。
- 景碩科技（Kinsus）：景碩的營運重心更偏向BT載板，是本輪BT價格上漲的主要受惠者。其ABF產品則較為集中在中低階應用。儘管短期內能享受BT市場的紅利，但長期來看，能否成功切入高階AI應用的供應鏈，將決定其能否跟上這波產業升級的步伐。
- 日本巨頭的頂尖對決
- Ibiden（イビデン）：作為日本載板產業的旗艦，Ibiden長期以來都是Intel和NVIDIA等頂級客戶在高階產品上的首選合作夥伴。其技術實力深厚，尤其在超大尺寸、超高層數的ABF載板製造上擁有難以撼動的領先地位。在AI晶片的競賽中，Ibiden無疑佔據了最有利的起跑位置，幾乎鎖定了利潤最豐厚的市場區塊。
綜觀全局，這是一場典型的「美國設計、亞洲製造」的全球分工。美國晶片巨頭定義了需求，而台灣與日本的載板廠商則憑藉各自的優勢爭奪訂單。日本廠商憑藉與客戶的深度綁定和技術領先，穩坐高階市場；台灣廠商則以其龐大的產能、靈活的定價策略和完整的產業聚落，在中高階市場扮演著不可或缺的角色。
結論：迎接載板產業的黃金時刻
半導體產業的浪潮總是一波未平，一波又起。在經歷了消費性電子需求疲軟的低谷後，IC載板產業正站在由AI驅動的全新上升週期的起點。強勁且持續的需求、成長趨緩的供給，以及即將傳導至價格端的供需缺口，共同構成了一幅清晰的產業復甦藍圖。
對於投資者而言，未來一到兩年將是觀察載板產業的關鍵時期。關注的焦點應從單純的營收成長，轉向更深層次的結構性變化：包括各家廠商在高階AI應用中的市佔率變化、新產能的開出進度，以及價格談判的實際結果。這不僅是一場技術與產能的競賽，更是一場關於策略遠見與市場時機掌握的考驗。可以確定的是，那些能夠成功駕馭這波AI浪潮的載板製造商，將迎來屬於它們的黃金時刻。
