星期五, 19 12 月, 2025
AI人工智慧美股:當全世界都在追輝達(NVDA),台股:聯電(2303)還有戲嗎?解密晶圓二哥的「中年危機」與生...

美股:當全世界都在追輝達(NVDA),台股:聯電(2303)還有戲嗎?解密晶圓二哥的「中年危機」與生存之道

當全球資本市場為AI的狂潮而沸騰,輝達(NVIDIA)的股價屢創新高,台積電成為聚光燈下無可爭議的王者時,許多台灣投資人心中或許都有一個共同的疑問:作為台灣晶圓代工的「二哥」,聯華電子(UMC)的下一步在哪裡?近期聯電公布的財報,數字看似平穩,營運似乎已走出谷底,但市場反應卻顯得異常冷靜。這種「穩定」,究竟是暴風雨前的寧靜,還是一種溫水煮青蛙的警訊?這家曾經與台積電並駕齊驅的半導體巨頭,正悄然面臨著一場深刻的「中年危機」,其背後的挑戰與轉機,遠比財報數字所呈現的更加複雜,也更值得投資人深入剖析。本文將拆解聯電當前的營運真相,並將其置於全球半導體賽局的宏觀視角下,透過與台灣、美國、日本同業的橫向比較,探討其在成熟製程這片紅海中的生存之道,以及與英特爾(Intel)的世紀合作,究竟是引領公司邁向新高峰的靈丹妙藥,還是充滿變數的豪賭。

解構聯電營運:28奈米的「甜蜜與哀愁」

要理解聯電的現況,必須從其核心業務——成熟製程談起。相較於台積電專注於3奈米、2奈米等尖端技術,聯電的主力戰場是28奈米及以上的製程。這就像汽車產業,台積電在打造限量版的頂級超跑,而聯電則在大量生產穩定可靠的國民房車。這些「國民房車」等級的晶片,雖然不如AI晶片那樣引人注目,卻是構成我們數位生活的基石,從家中的電視、路由器,到身上的智慧手錶、藍牙耳機,無處不在。

營收觸底反彈,但成長引擎在哪?

根據最新的法說會揭露的數據,聯電的晶圓出貨量年增率預期將由負轉正,顯示最壞的庫存調整週期可能已經過去。其中,貢獻成長的主要動力來源,正是其28奈米製程,預計將有雙位數的年增長。這項技術在OLED驅動IC、影像訊號處理器(ISP)以及WiFi晶片等領域依然擁有穩固的需求。然而,這種「觸底反彈」的背後卻隱藏著隱憂。首先,成長力道相對溫和,缺乏爆炸性。在全球經濟前景不明朗、消費性電子產品需求復甦緩慢的大環境下,成熟製程的需求難以出現如AI伺服器那樣的井噴式爆發。其次,更嚴峻的挑戰來自於供給端的激烈競爭,特別是來自中國晶圓代工廠的產能擴張,正不斷擠壓市場的利潤空間。因此,儘管營收數字回暖,但投資人更關心的是,聯電除了守住28奈米的既有版圖外,下一個強而有力的成長引擎究竟在哪裡?

毛利率的保衛戰:新台幣貶值下的短暫喘息

財報中另一個亮點是優於預期的毛利率。然而,細究其原因,除了產能利用率回升外,新台幣的貶值也扮演了重要角色。對於以美元報價為主的晶圓代工業者而言,匯率的順風確實能為財報帶來短期的美化效果。但這種非經營本質的利多,難以成為支撐長期獲利能力的堅實基礎。與此同時,公司也預告,未來的折舊費用將逐年攀升,尤其在2026至2027年將達到高峰。這意味著,即使營收能夠維持小幅增長,不斷增加的固定成本將會持續侵蝕毛利率。如何在營收溫和增長與成本壓力遽增的夾縫中求生,打贏這場毛利率保衛戰,將是經營團隊未來幾年最艱鉅的考驗。這也解釋了為何市場對於單季的利潤好轉並未給予過高的評價,因為深諳產業的投資者,看到的更是潛藏在數字背後的長期結構性壓力。

放眼全球賽局:成熟製程的「三國演義」

聯電的挑戰並非獨自面對,而是整個成熟製程領域的共同困境。要更清晰地定位聯電的未來,我們必須將其放入全球競爭的棋盤中,觀察其在台灣、美國與日本這三個關鍵區域的「三國演義」中,扮演著何種角色。

台灣內戰:聯電 vs. 台積電與力積電

在台灣內部,聯電的處境十分特殊。一方面,它必須面對「護國神山」台積電的光環壓力。台積電憑藉其在先進製程的絕對壟斷地位,幾乎囊括了所有最高附加價值的訂單,從蘋果的處理器到輝達的AI晶片,無一例外。這使得聯電的策略只能是「差異化」,專注於台積電無暇顧及或利潤較低的成熟製程市場。然而,一個值得關注的長期變數是,報告中提到台積電可能逐步縮減其8吋晶圓廠的產能。若此舉真,相關訂單的溢出效應將為以8吋廠為營運主力的聯電及世界先進(VIS)帶來結構性的利好。另一方面,在成熟製程的戰場上,聯電也面臨著如力積電(PSMC)等同業的直接競爭。這種同質化競爭,尤其在市場需求疲軟時,往往會演變成殘酷的價格戰,進一步壓縮獲利空間。

美國的挑戰者:格羅方德 (GlobalFoundries) 的差異化競爭

將視線轉向美國,聯電最直接的競爭對手是格羅方德(GlobalFoundries)。格羅方德在多年前便毅然放棄了對7奈米以下先進製程的追逐,其策略與聯電有異曲同工之妙,同樣專注於成熟和特殊製程。然而,格羅方德的策略更為聚焦,它在射頻絕緣矽(RF-SOI,主要用於5G手機射頻前端)和全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI,適用於低功耗的物聯網設備)等利基市場建立了深厚的技術壁壘。此外,作為美國本土最大的晶圓代工廠,格羅方德更是《晶片法案》(CHIPS Act)的主要受益者,豐沛的政府補貼為其在美國本土的擴張提供了強大後盾。相較之下,聯電的產品線雖廣,但在特殊製程的「獨特性」上略遜一籌,這也使其在與格羅方德爭奪高價值特殊製程訂單時,面臨著不小的挑戰。

日本的國家隊思維:瑞薩、Rapidus與聯電的啟示

日本的半導體產業則呈現出截然不同的風景。日本的強項在於整合元件製造廠(IDM),例如全球車用微控制器(MCU)的龍頭瑞薩電子(Renesas)。這類IDM廠商從設計到製造一手包辦,擁有穩定的內部需求,與聯電這種純晶圓代工的商業模式截然不同。近年來,日本政府出於國家安全的考量,傾全國之力扶植一家名為Rapidus的新創公司,目標是在2027年量產2奈米晶片,意圖重返半導體製造的榮耀。這種由上而下、帶有強烈國家戰略色彩的發展模式,與聯電完全由市場驅動的策略形成鮮明對比。日本的例子揭示了一個趨勢:半導體,特別是晶圓製造,已不僅僅是商業競爭,更是國安層級的戰略佈局。這也為聯電的下一步——走向海外,與英特爾合作——提供了重要的背景註解。

聯電的未來豪賭:與英特爾的合作是解藥還是毒藥?

面對成熟製程的內憂外患,聯電近年來最大膽、也最關鍵的一步棋,無疑是宣布與美國半導體巨頭英特爾合作,共同在美國亞利桑那州開發12奈米FinFET製程平台。這個合作案,是聯電試圖突破當前困局、尋找第二成長曲線的核心策略。

策略解析:為何是12奈米?為何是美國?

這次合作對聯電而言,具有多重戰略意義。首先,是技術的躍升。12奈米雖然在當下已非最先進技術,但對於主力仍在28奈米的聯電來說,這是一個關鍵的技術升級,使其得以跨入鰭式場效電晶體(FinFET)的世代,從而有能力爭取通訊基礎設施、高階網路設備等更高價值的訂單。其次,是生產基地的全球化佈局。地緣政治風險已成為半導體產業無法忽視的陰影,將部分產能分散至台灣以外的地區,特別是客戶集中的美國,是降低營運風險的必要之舉。最後,則是間接享受美國政府的政策紅利。透過與英特爾的合作,聯電得以分享《晶片法案》帶來的補貼與稅收優惠,大幅降低在海外設廠的財務壓力。這個看似三贏的佈局,背後卻也潛藏著巨大的風險。高昂的資本支出、與英特爾截然不同的企業文化能否順利磨合、以及英特爾晶圓代工服務(IFS)本身的未來是否能成功,都為這次合作增添了不確定性。

長期影響:重塑聯電的體質或拖垮財務?

這項合作案的成敗,將在未來五年深刻地影響聯電的命運。若能成功,聯電將不僅僅是一家成熟製程的代工廠,更將蛻變為一家擁有先進特殊製程能力、具備全球化生產佈局的國際級企業,其估值邏輯也將徹底改變。然而,如果合作進展不順,或市場需求不如預期,龐大的折舊費用與海外營運成本,可能會成為拖垮公司財務的沉重包袱。這是一場高風險、高回報的豪賭,考驗著管理層的執行力與智慧。

結論:投資人該如何看待「穩定但缺乏驚喜」的聯電?

綜合來看,聯電正處於一個關鍵的十字路口。它已經成功度過了半導體景氣循環的寒冬,營運重回穩定增長的軌道。然而,其所處的成熟製程市場,卻是一個競爭日益激烈、成長空間有限的紅海。其股價的估值,大約落在15倍的本益比,正準確地反映了市場的這種矛盾心態:一方面認可其營運的穩定性與相對穩健的股利政策,另一方面也擔憂其長期成長動能的匱乏。對於追求資產穩健增長、以領取股息為主的保守型投資人而言,聯電或許是一個可以納入觀察名單的標的。但對於期待搭上AI浪潮、追求資本利得爆發性成長的積極型投資人來說,聯電顯然缺乏足夠吸引人的故事。未來的關鍵轉捩點,將完全繫於與英特爾的合作案能否開花結果。在此之前,聯電的角色,恐怕仍將是半導體舞台上一位可靠、但難以創造驚喜的配角。投資人需要做的,是清晰地認識到這把「穩定」的雙面刃,並根據自身的風險承受能力與投資目標,做出最適合的判斷。

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