人工智慧（AI）的浪潮正以前所未有的速度席捲全球，從輝達（Nvidia）到超微（AMD），再到各大雲端服務巨頭的自研晶片，運算能力的競賽已進入白熱化階段。當所有人的目光都聚焦在這些先進晶片的奈米製程與運算能力時，一個鮮為人知卻至關重要的環節，正悄然醞釀一場可能卡住全球AI發展咽喉的供應鏈風暴。這場風暴的核心，不是晶片本身，而是一種名為「ABF載板」的關鍵零組件，以及其上游一種更為稀缺的原料——「T-glass」（超薄玻璃纖維布）。對於台灣的投資者而言，這不僅是一場遠在天邊的科技變革，更是一次近在眼前的產業機遇，因為全球ABF載板的領先玩家，正是以欣興、南電、景碩為首的台灣廠商。一場圍繞著AI晶片、日本關鍵原料與台灣製造實力的新賽局，正蓄勢待發。
AI狂潮引發「玻璃」危機：一場史無前例的供應鏈風暴
要理解這場風暴的成因，首先必須明白ABF載板是什麼。如果說AI晶片是整個運算系統的大腦，那麼ABF載板就是連接大腦與全身各處神經系統的「高密度立體公路網」。它的主要功能是承載晶片，並透過內部極其精密的線路，將晶片數以萬計的訊號點連接到主機板上。隨著AI晶片變得越來越大、越來越複雜，這套「公路網」也必須隨之升級——不僅面積要擴大，層數也要不斷堆疊，從過去的12-16層，迅速朝著18-20層甚至更高邁進。例如，輝達從Hopper架構升級到Blackwell，其ABF載板尺寸與層數都顯著提升，這意味著製造一片新世代的AI晶片載板，會消耗掉比以往多出數倍的產能與原料。
這就引出了當前危機的核心。製造高階ABF載板需要一種特殊的銅箔基板（CCL），而這種CCL的關鍵原料，就是由日本廠商日東紡（Nittobo）幾乎獨家壟斷的T-glass。過去幾年，由於PC與一般伺服器市場疲軟，ABF產業處於供過於求的狀態，日東紡對於擴產也極為謹慎。然而，誰也沒料到AI需求會如此猛烈地爆發。AI晶片對高階ABF載板的瘋狂需求，瞬間吸乾了市場上有限的T-glass供應。
這場短缺與2020年的情況截然不同。回顧2020年，當時由居家辦公（WFH）帶動的PC、伺服器需求，引發的是「ABF載板本身產能不足」的危機。而今日的困境，則是源於更上游的「關鍵原料供應中斷」。這意味著，即使ABF載板廠擁有閒置產能，一旦拿不到足夠的T-glass，一切都是空談。這種原料短缺的影響更為深遠且結構化，不僅衝擊了ABF載板，甚至排擠到了同樣需要T-glass的BT載板（主要用於智慧型手機晶片與記憶體）。市場上已傳出，由於記憶體市場強勁復甦，加上T-glass供應被ABF搶走，BT載板價格在2025年下半年開始醞釀大幅調漲，漲幅甚至可能高達30%。而這，僅僅是風暴的前奏。
誰掌握了命脈？日本「日東紡」如何卡住全球AI的脖子
在全球高科技供應鏈中，日本企業憑藉在關鍵材料領域的深厚積累，時常扮演著「隱形冠軍」的角色。此次T-glass短缺事件，再次凸顯了日東紡在全球半導體產業鏈中無可替代的地位。T-glass之所以關鍵，在於其優異的電氣特性（低介電常數、低損耗）與熱穩定性，是製造高頻、高速、高密度晶片載板不可或缺的材料。目前，全球高階載板所用的T-glass，超過九成來自日東紡。
這種高度壟斷的局面，使得日東紡的任何產能決策都足以牽動整個產業神經。根據供應鏈的資訊，日東紡的新產能最快也要到2026年第二季後才能部分開出，這意味著在未來一年半的時間裡，T-glass的供應缺口只會越來越大。這給了載板廠一個絕佳的漲價理由，他們可以將上游原料成本的增加，順理成章地轉嫁給下游的晶片設計客戶。對於像輝達、博通（Broadcom）這些急於擴大AI版圖的巨頭來說，為了確保晶片順利出貨，他們對於載板價格上漲的容忍度非常高。
然而，危機中也孕育著轉機，特別是對於台灣的供應鏈而言。日本在關鍵材料上的壟斷，促使全球客戶開始積極尋找第二供應商，以分散風險。在此背景下，台灣的兩家公司——台灣玻璃（台玻）與南亞塑膠，正積極開發自己的T-glass產品，並已進入送樣認證階段。雖然初期產能規模遠不及日東紡，且技術成熟度仍待市場驗證，但這無疑是台灣供應鏈垂直整合、力圖擺脫對日依賴的關鍵一步。特別是南亞塑膠，作為南電的母公司，其T-glass若能順利在2026年導入生產，將為南電帶來獨一無二的供應鏈優勢，使其在爭取AI ASIC（客製化AI晶片）等新專案時，擁有其他競爭對手無法比擬的籌碼。
贏家通吃：AI訂單爭奪戰中的台灣三雄
在這場由AI驅動的ABF載板新週期中，台灣的三大載板廠欣興、南電、景碩，憑藉各自不同的市場定位與競爭優勢，將迎來巨大的增長機遇。對投資者而言，理解它們之間的差異，是掌握此次投資機會的關鍵。
欣興 (Unimicron) — 穩坐龍頭，通吃輝達頂級訂單
作為全球最大的PCB暨IC載板製造商，欣興的地位相當於台灣載板界的「台積電」。它與日本的揖斐電（Ibiden）並列為全球唯二能夠穩定供應最高階AI GPU載板的廠商。在輝達Blackwell、甚至下一代Rubin平台的供應鏈中，欣興都扮演著不可或缺的角色。其技術實力、產能規模與客戶關係，構成了深厚的護城河。隨著AI晶片規格不斷升級，預計到2026年，高階ABF載板的規格將從目前的80x80mm²面積、16-18層，遷移至80x90mm²以上、18-20層的更高規格。這種升級將導致生產良率下降，變相消耗更多產能，從而讓欣興的高階產線在2026年極有可能達到滿載甚至供不應求的狀態。對長線投資者來說，欣興是佈局ABF產業復甦最穩健的核心標的，其龍頭地位使其能夠最大程度地分享AI成長的紅利。
南電 (NYPCB) — 股性最活潑的「價格彈性之王」
相較於欣興的穩健，南電則以其高彈性的獲利潛力著稱。南電的客戶結構中，合約客戶比例較低，現貨市場（Spot Price）的佔比較高。這意味著在產業景氣下行時，其獲利壓力較大；但在景氣上行、價格飛漲的週期中，其獲利爆發力也最為驚人。回顧上一輪ABF榮景，南電的股價表現遠超同業，正是這個原因。目前，南電是網通晶片巨頭博通（Broadcom）400G/800G交換器晶片載板的主要供應商，未來將直接受益於AI資料中心帶動的1.6T交換器升級潮。更重要的是前述提到的，其母公司南亞塑膠的T-glass自主供應潛力，為其增添了巨大的想像空間。若南電能憑藉此優勢，成功切入更多AI ASIC（客製化AI晶片）等新專案時，擁有其他競爭對手無法比擬的籌碼。
景碩 (Kinsus) — 靈活補位，承接外溢訂單的黑馬
景碩的市場定位則更為靈活。它雖然不像欣興那樣直接主攻最頂尖的AI GPU市場，但在整體產業鏈產能趨緊的大環境下，景碩將成為最大的「外溢訂單」受益者。當一線大廠如欣興與揖斐電的產能被頂級AI晶片塞滿時，次一級的產品訂單，如高階電競GPU、特殊規格的AI晶片（例如針對特定市場的降規版），甚至是其他伺服器CPU的急單，都將流向具備相應技術實力的景碩。此外，景碩在BT載板領域佈局深厚，其記憶體相關業務佔比較高，將直接受益於記憶體市場回溫及BT載板因T-glass短缺而引發的漲價潮。景碩的角色，就像是籃球隊中的最佳第六人，雖然不是先發主力，卻能在關鍵時刻提供強大火力支援。對於尋求多元化佈局、看好整體產業復甦的投資者來說，景碩提供了一個風險與回報相對均衡的選擇。
投資展望與風險：風潮上的ABF產業，機遇與挑戰並存
綜合來看，由AI需求爆發與上游原料短缺共同點燃的ABF載板產業，正站在一個全新超級循環的起點。研究資料預估，僅AI相關晶片對ABF載板的需求，在2026年就將同比增長高達75%。這股強勁的結構性需求，將有效消化過去幾年擴張的產能，並推動產業利用率與產品平均售價（ASP）同步上揚。台灣的載板三雄，憑藉在全球供應鏈中的關鍵地位，無疑將成為這波浪潮的最大受益者。
然而，投資者也必須意識到潛在的風險。首先，全球總體經濟的變化仍是最大變數，若宏觀經濟出現衰退，可能抑制終端需求，延緩AI基礎設施的建置速度。其次，日本日東紡或台灣新進廠商的T-glass產能開出速度若快於預期，可能緩解原料短缺的程度，從而削弱漲價動能。最後，下游的AI伺服器組裝、散熱等環節若出現瓶頸，也可能反過來影響上游晶片與載板的拉貨節奏。
儘管如此，長期趨勢依然明確。這場圍繞著「玻璃」的戰爭，不僅僅是關於一種原料的短缺，它更深層次地反映了在AI時代，全球高科技供應鏈的重構與權力轉移。過去由少數日本企業掌握關鍵材料的格局正在鬆動，而台灣廠商憑藉其強大的製造實力與靈活的應變能力，正在這場變革中扮演越來越核心的角色。對於台灣的投資者而言，這不僅僅是一次產業投資的機會，更是見證台灣在全球科技版圖中地位再次躍升的歷史時刻。洞悉這場供應鏈深處的權力遊戲，將是駕馭AI革命下一波浪潮的致勝關鍵。
