一場由人工智慧（AI）引爆的完美風暴，正以前所未有的速度席捲全球科技產業。這不僅僅是演算法與軟體的競賽，更是一場攸關硬體基礎設施的軍備競賽。從美國政府高層的政策指導，到雲端服務供應商（CSP）巨擘們動輒數千億美元的資本支出，都在指向同一個事實：算力的需求已近乎貪婪。然而，在這場競速賽的背後，一個更深層、更結構性的瓶頸已然浮現。當所有人的目光都聚焦在Nvidia、Google、AWS等巨頭發布的下一代晶片時，真正決定未來算力版圖的，或許是那些看似不起眼的印刷電路板（PCB）及其上游的關鍵原材料。2026年，將不再是晶片設計的單方面勝利，而是「有料，才有算力」的時代。一場席捲PCB供應鏈的缺料危機，正在悄然醞釀，而這場危機，也將徹底改寫產業的權力版圖，為身處其中的台灣與日本廠商，帶來前所未有的挑戰與機會。
政策點火，AI軍備競賽全面開打
這波AI狂潮的起點，源自於國家層級的戰略佈局。美國近年推出的《大而美法案》（One Big Beautiful Bill Act）與《美國AI行動計畫》（America’s AI Action Plan），猶如兩支強力的催化劑，為企業的AI投資注入了空前動能。《大而美法案》將聯邦所得稅從35%大幅下調至21%，並恢復了資本支出可全額抵減稅賦的優惠，這對需要投入巨資建設資料中心的雲端巨頭如Amazon、Microsoft、Google而言，無疑是最大的鼓舞。同時，鼓勵在美國本土進行的研發費用可全額費用化，也直接刺激了OpenAI等AI模型公司的創新步伐。
與此同時，《美國AI行動計畫》則從基礎建設層面掃除障礙，明確要求加速資料中心、晶圓代工廠及電力設施的建設審核，目標是為美國打造全球最強大的AI算力基礎。這兩項政策雙管齊下，不僅僅是減稅或行政上的便利，更是向全球市場釋放了一個清晰的訊號：AI是美國的國家級戰略，任何阻礙算力擴張的瓶頸都將被移除。
在政策的強力驅動下，雲端服務供應商的資本支出迎來了爆炸性成長。根據最新資料預估，全球四大雲端巨頭（Microsoft、Google、Meta、Amazon）的資本支出在2024年成長率已達近年高位，而這股趨勢在2025年將更加猛烈，預估年增率高達54%。展望2026年，儘管基期已高，資本支出成長預估仍將維持在43%的驚人水準。這些天文數字般的投資，絕大部分都將轉化為對AI伺服器、交換器等硬體設備的採購訂單，直接衝擊整個PCB供應鏈的最上游。
算力巨獸的飢餓遊戲：Nvidia、Google、AWS的下一代晶片藍圖
雲端巨頭們的巨額投資，最終體現在對新一代AI晶片無止盡的渴求上。無論是Nvidia主導的GPU方案，還是Google、Amazon、Meta等自主研發的ASIC（特殊應用積體電路）晶片，其共同特點是效能越來越強大，設計也越來越複雜，對PCB的規格要求也隨之水漲船高。
以市場霸主Nvidia為例，其2025年即將量產的GB200/GB300平台，已將市場的目光牢牢鎖定。根據供應鏈的調查，僅僅是五大雲端服務商在2025年的需求量就上看27,000套系統，2026年需求更將持續攀升。更值得注意的是，預計於2026下半年問世、2027年正式量產的下一代平台Rubin（VR200），其設計規格將再次顛覆產業。Rubin平台的計算板（Compute Tray）層數將從GB200的22層增加至26層，交換器背板（Midplane）的設計更是可能高達44層，散熱功耗也從1200W級別跳升至1800W甚至2300W。
這種設計升級帶來最直接的影響，就是對PCB板的「質」與「量」要求同步暴增。更高的層數意味著更厚的板材、更複雜的壓合製程以及更長的生產週期。同時，為了應對高速傳輸下的訊號衰減問題，採用的銅箔基板（CCL）材料也必須從現有的M7、M8等級，升級至M8.5甚至M9等級的超低損耗材料。這不僅僅是材料的簡單替換，更是對上游樹脂、玻璃纖維布、銅箔等所有原材料的嚴苛考驗。
而在ASIC戰場，Google的TPU v7與v8、Amazon的Trainium 3與Trainium 4、Meta的MTIA系列晶片，也都在朝著更高層數、更大尺寸、更複雜結構的方向演進。例如，Google預計於2027年推出的TPU v8，其PCB層數可能高達44層；Microsoft的MAIA晶片層數也將挑戰40層以上。這些客製化晶片的大量導入，意味著PCB供應鏈需要應對更多樣化、更高難度的產品組合，生產的複雜性與不確定性急遽升高。
PCB產業大洗牌：舊王者的挑戰與新勢力的崛起
AI伺服器需求的爆發，正像一隻無形的手，重新洗牌全球PCB產業的供應鏈格局。過去十年，全球PCB產業的王者，多是依靠智慧型手機等消費性電子產品崛起的巨頭。例如台灣的臻鼎、欣興、華通，長期佔據全球營收排名前列。他們擅長的是生產HDI（高密度互連板）這類要求輕、薄、短、小的產品。然而，AI伺服器板的特性卻是截然相反的「龐大厚實」——要求極厚的板材、極高的層數（動輒40層以上）、以及在極端運作環境下的高度可靠性。
這場技術典範的轉移，給了許多傳統二線板廠彎道超車的絕佳機會。過去專注於伺服器、網通領域的廠商，如台灣的金像電、高技，以及中國大陸的勝宏科技等，由於長期深耕厚板與高層板技術，反而在此次AI浪潮中佔據了先機。與此同時，傳統手機板大廠若想切入，則需要克服產線改造、技術學習曲線以及客戶認證等多重障礙，暫時處於追趕者的位置。
另一個加速供應鏈洗牌的關鍵因素，是地緣政治下的「中國以外」（Out of China, OOC）產能需求。出於供應鏈安全考量，歐美客戶紛紛要求供應商在東南亞等地建立第二生產基地。這使得在泰國、馬來西亞、越南等地佈局迅速的廠商，掌握了爭取訂單的關鍵優勢。觀察目前各家廠商的擴產計畫，可以發現金像電、定穎、精成科（LCS）等台廠，以及滬士電子、勝宏科技等中資廠，均在泰國等地投入巨資建廠，並已陸續接到Nvidia、Google、Amazon等大廠的訂單。擁有海外產能，已不再是加分項，而是進入AI供應鏈核心的入場券。
供應鏈瓶頸浮現：三大關鍵上游材料拉響警報
當下游PCB廠為了爭搶AI訂單而瘋狂擴產時，最上游的原材料供應卻開始拉響警報。產能的擴張並非一蹴可幾，尤其在技術門檻極高的高階材料領域，供給的增加速度遠遠跟不上需求的爆發速度。預計到2026年，銅箔、玻璃纖維布、鑽針這三大關鍵耗材，將出現嚴重的供需缺口。
銅箔之戰：HVLP4的稀缺與日台廠商的對決
銅箔是構成PCB導電層的關鍵材料，其品質直接影響訊號傳輸的穩定性。在AI伺服器與800G/1.6T交換器等超高速傳輸應用中，需要用到一種名為「極低輪廓銅箔」（Very Low Profile, VLP）的產品，其中最高階的HVLP4、HVLP5等級銅箔，就像是為電子訊號鋪設的超平滑高速公路，能最大限度地減少訊號損失。
然而，這種高階銅箔的生產技術長期掌握在少數幾家日本大廠手中，如三井金屬（Mitsui Mining & Smelting）和古河電工（Furukawa Electric）。台灣廠商中，僅金居開發工業具備量產HVLP4等級產品的能力，並成功打入Nvidia、台光電等核心供應鏈。
根據供應鏈最新預估，僅考量Nvidia Rubin、Amazon AWS、Meta MTIA等幾個主要專案，在PCB廠生產良率僅有50-60%的現實情況下，2026年全球對HVLP4銅箔的月需求量將上修至3,000噸以上。然而，屆時全球所有供應商合計的月產能，預估僅有約1,300噸。這意味著將出現超過50%的巨大供需缺口。嚴峻的供需失衡已經引發了漲價潮，從2025下半年開始，三井金屬已率先喊漲，古河、金居等也陸續跟進。可以預見，這場由高階銅箔引發的漲價循環才剛剛開始，掌握產能者將擁有絕對的話語權。
玻璃纖維布的進化：從「二代布」到「石英布」的升級賽
如果說銅箔是PCB的血管，那麼玻璃纖維布就是支撐起整個結構的骨架。為了降低介電常數（Dk值）以減少訊號干擾，高階CCL必須採用低介電（Low Dk）的玻璃纖維布。隨著材料從一代布升級至二代布（對應M8等級CCL），其生產難度與技術門檻也大幅提升。
目前全球高階電子級玻纖布的產能，主要由日本的日東紡（Nittobo）、旭化成（Asahi Kasei）以及台灣的台玻、富喬等廠商供應。根據調查，2026年市場對低介電二代布的月需求量約為250萬米，但屆時全球的總產能擴充後，仍難以完全滿足需求，尤其部分廠商的良率問題更進一步加劇了供應的緊張。
展望未來，在Nvidia Rubin Ultra等更頂級的設計中，甚至需要用到以石英為原料的石英布（對應M9等級CCL）。石英布的介電性能極佳，但價格是傳統E-glass的40倍以上，且加工難度極高，目前全球能量產的廠商僅有日本的信越化學（Shin-Etsu）等極少數公司。儘管短期內石英布仍非主流，但二代布的供需缺口已是已成定局，這也為富喬等積極擴產的台廠提供了絕佳的市場機會。
鑽針的矛盾：PCB廠瘋狂擴產，鑽針為何跟不上？
AI伺服器板動輒數十層的設計，意味著需要在厚重的板材上鑽出數以百萬計的微小孔洞，以實現層與層之間的電氣連接。這使得PCB製程中最基礎的耗材——鑽針，其消耗量呈倍數增長。
然而，一個奇特的現象正在發生：下游的PCB大廠，如勝宏、金像電、定穎，其2026年的產值/產能擴充計畫動輒是40%甚至100%的增長；但上游的鑽針供應商，如台灣的尖點科技、中國的鼎泰高科等，其擴產計畫卻相對謹慎，增幅普遍低於30%。
這種擴產速度的落差，源於鑽針產業的特性。鑽針的生產設備昂貴且交期長，擴產決策需要更長遠的考量，廠商不願因應短期需求高峰而過度投資。其結果就是，從2026年起，高階鍍膜鑽針的供應將持續吃緊，甚至可能延續至2027年。對於PCB廠而言，屆時能否獲取足夠的鑽針，將直接影響其產能的發揮與訂單的交付。
結論：投資者的羅盤－在有料才有算力的時代如何佈局？
AI革命的浪潮正從雲端資料中心，一路向上游傳導，最終在最基礎的原材料環節，掀起了滔天巨浪。過去由終端品牌和晶片巨頭主導的產業秩序正在被重構，一個「有料才有算力」的新時代已然來臨。
展望2026年，PCB產業鏈的核心矛盾，將從爭奪終端客戶訂單，轉變為獲取關鍵上游材料的產能。這場結構性的供需失衡，為投資者提供了清晰的佈局思路：
1. 上游材料為王：擁有高階HVLP銅箔、低介電玻璃纖維布、高階鑽針產能的廠商，將成為整個產業鏈中最具議價能力的一環。台灣的金居、富喬、尖點，以及日本的三井金屬、日東紡等，將直接受益於量價齊升的黃金週期。
2. 海外產能定勝負：在地緣政治風險下，具備泰國、馬來西亞等非中國產能的PCB廠，將在爭取歐美AI大廠訂單時佔據絕對優勢。金像電、定穎、精成科等台廠的海外佈局，將成為其未來幾年成長的關鍵引擎。
3. 技術升級的領跑者：能夠率先掌握AI伺服器厚板、高層板生產技術，並通過Nvidia、Google等指標性客戶認證的PCB及CCL廠，如金像電、高技、台光電、台燿等，將能享受更高的技術壁壘和更優渥的利潤空間。
這場由算力需求引爆的供應鏈風暴，既是挑戰也是轉捩點。它將淘汰那些無法跟上技術變革與全球化佈局的舊玩家，同時也為那些長期耕耘、勇於投資未來的企業，鋪開了一條通往新高峰的康莊大道。對於投資者而言，深入理解這場「有料才有算力」的產業變革，將是捕捉下一波科技紅利的關鍵所在。
