星期五, 19 12 月, 2025
AI人工智慧美股:AI革命的最大瓶頸不是NVIDIA(NVDA)?為何這顆「冷門晶片」引爆全球斷貨潮

美股:AI革命的最大瓶頸不是NVIDIA(NVDA)?為何這顆「冷門晶片」引爆全球斷貨潮

當全球目光聚焦於NVIDIA的AI運算晶片如何改變世界時,一個更為隱蔽卻同樣關鍵的戰場正硝煙四起。這場戰爭的主角,並非那些光鮮亮麗的處理器,而是看似平凡無奇的儲存晶片——NAND Flash快閃記憶體。一個令人費解的現象正在發生:在AI時代,資料儲存的需求成長速度,正開始超越運算本身。這引出了一個核心問題:當AI從訓練走向更廣泛的「推理」應用時,為何儲存晶片會成為新的瓶頸,並引爆一場全球性的價格飆漲與供應鏈重組?這場風暴不僅牽動著三星、鎧俠等國際巨頭的敏感神經,更意外地將一家來自台灣竹南的IC設計公司——群聯電子,推上了浪潮之巔。

要理解這場儲存革命,我們必須先弄懂兩個關鍵詞:QLC與TLC。對於多數投資人而言,這些技術名詞可能顯得陌生。簡單來說,它們代表了NAND Flash儲存單元的技術世代。TLC(三層儲存單元)過去是市場主流,像是一棟三層樓的公寓,每個房間能住三戶人家,讀寫速度快且穩定。而QLC(四層儲存單元)則是更新的技術,如同將公寓加蓋到四層,每個房間能住四戶人家,單位儲存成本大幅降低,但代價是讀寫速度稍慢、壽命也略短。過去,市場對QLC的耐用性存有疑慮,使其應用主要侷限於讀取密集、寫入較少的場景。然而,AI的出現徹底顛覆了遊戲規則。

AI模型的「推理」應用,例如ChatGPT的回應生成、Midjourney的圖像繪製,其本質是 massive data retrieval(巨量資料讀取)。模型需要瞬間從龐大的資料庫中讀取、比對、分析資訊,然後生成結果。在這個過程中,對儲存裝置的讀取需求遠大於寫入需求,且對容量的要求呈指數級成長。QLC SSD(固態硬碟)憑藉其巨大的成本優勢,完美契合了AI推理伺服器對「巨量、溫資料」的儲存需求,成為各大雲端服務供應商(CSP)如Amazon AWS、Microsoft Azure擴建資料中心時的首選。根據市場預測,2026年僅伺服器市場對NAND Flash的需求量就將高達393 EB(Exabytes),佔整體市場消耗量的32%。這相當於近4億台最高規格的筆記型電腦儲存容量總和。

需求的井噴,遇上了供給端的「刻意」保守。經歷了前幾年的產業低谷,全球NAND Flash製造商如韓國的三星、SK海力士,日本的鎧俠(Kioxia),以及美國的美光(Micron),對於資本支出和擴產計畫變得極為謹慎。它們寧願透過升級製程來小幅提升產能,也不願貿然興建新廠。這種策略性控產,導致高密度QLC晶片的產能嚴重不足。市場預估,2025年全球QLC的供給量約為173 EB,但僅雲端大廠的需求缺口就可能高達180至200 EB。供不應求的直接後果,便是價格的瘋狂飆漲。自去年下半年以來,NAND晶圓報價漲幅已超過七成,並且漲勢毫無停歇跡象。更重要的是,QLC的嚴重缺貨產生了強烈的外溢效應,雲端廠商在搶不到QLC的情況下,被迫回頭採購價格更高的TLC產品,進而帶動了整個NAND市場的報價全面上揚。

在這場由AI引發的全球儲存變局中,台灣的群聯電子(Phison)扮演了一個極其獨特的角色。群聯的核心業務並非生產NAND記憶體顆粒,而是設計控制晶片(Controller IC)。控制晶片如同SSD的大腦,負責指揮記憶體顆觀的讀寫、糾錯與管理,其效能直接決定了一塊SSD的最終表現。放眼全球,能與群聯在高效能SSD控制晶片領域分庭抗禮的,主要是同樣來自台灣、但在美國納斯達克上市的慧榮科技(Silicon Motion)。然而,群聯的商業模式遠比單純的IC設計公司複雜。它不僅出售控制晶片,更向記憶體原廠採購大量NAND晶圓,搭配自家的控制器,整合成完整的SSD模組或嵌入式儲存方案出售。

這種「IC設計 + 模組方案」的雙軌模式,讓群聯在這一輪景氣循環中佔盡優勢。在先前市場低迷時,群聯逆勢操作,建立了龐大的低價NAND庫存,其中又以TLC為主。當時,這些庫存被視為沉重的財務負擔;如今,隨著QLC缺貨帶動TLC價格水漲船高,這些庫存一夜之間從包袱變成了黃金。群聯不僅能享受庫存資產的價值重估,更能利用手中的低價籌碼,在市場上提供極具競爭力的產品,從而推升毛利率。預計其毛利率將從近30%的水平,逐步攀升至34%以上的高峰。這正是典型的「機會是留給準備好的人」的產業教材。群聯的策略,與許多專注於特定利基市場的日本電子零組件廠相似,都是透過深耕核心技術,並在產業週期中靈活調度庫存與產能,從而在市場反轉時取得最大利益。

如果說低價庫存是群聯短期獲利的燃料,那麼其在企業級SSD(eSSD)市場的突破,則是驅動公司未來數年成長的核心引擎。消費級SSD與企業級SSD的差距,宛如家用小客車與F1賽車。後者對穩定性、讀寫速度、耐用度以及客製化韌體的要求,都達到了極為嚴苛的境界,其單價也從數百美元躍升至數萬美元。過去,這個金字塔頂端的市場一直由三星、英特爾(現為Solidigm)等整合元件製造廠(IDM)所壟斷。然而,AI資料中心對儲存架構的顛覆性需求,給了群聯這樣的獨立控制晶片廠一個絕佳的切入點。

群聯透過旗下品牌Pascari,成功打入了NVIDIA合作夥伴DDN的供應鏈。DDN是專為NVIDIA AI超級電腦提供儲存解決方案的領導廠商,這意味著群聯的eSSD產品,已經間接進入了全球最頂尖的AI運算基礎設施。目前,群聯已能提供高達128TB容量的eSSD產品,並計畫在明年推出256TB的超大容量方案。這場攻堅戰,不僅是技術的勝利,更是商業模式的成功。相較於日本的鎧俠,雖然身為記憶體製造原廠,但在整合軟硬體的企業級解決方案上,反而需要依賴像群聯這樣的合作夥伴提供高效能的控制晶片。這種既合作又競爭的關係,凸顯了台灣IC設計公司在全球供應鏈中的靈活性與核心價值。市場預估,企業級SSD業務佔群聯營收的比重,將從目前的個位數,在2026年躍升至14%以上,成為公司最主要的成長動能。

展望未來,這場由AI點燃的NAND盛宴似乎還將持續。根據產業鏈的預測,主要記憶體原廠在2026年依然會維持謹慎的擴產步調,供給成長有限。然而,需求端在AI應用從雲端擴散到邊緣裝置(如AI PC、AI手機)的推動下,將維持超過20%的年成長率。供給的緩步成長與需求的持續噴發,將使2026年的NAND市場呈現更加緊俏的供需格局。這也解釋了為何市場對群聯的獲利預期出現了驚人的跳躍式成長:雖然2025年因加大研發投入可能導致獲利暫時平緩,但預計到2026年,其每股盈餘(EPS)將迎來超過120%的爆炸性成長。

當然,任何投資都伴隨著風險。這場派對最大的變數在於,若記憶體原廠禁不起利潤的誘惑,提前打破默契、大幅擴產,可能導致供需平衡的快速轉變。此外,全球經濟若出現衰退,終端消費性電子產品的需求疲軟,也可能削弱AI應用帶來的成長力道。然而,從目前各大廠商的法說會內容來看,它們的策略重心依然聚焦於AI所帶來的高價值產品,而非盲目追求市佔率的產能競賽。

總結而言,AI浪潮不僅重塑了運算產業的版圖,更深刻地改變了全球的資料儲存生態。在這場變革中,台灣廠商再次展現了其不可或缺的關鍵地位。過去,我們習慣將目光集中在台積電的先進製程上,但群聯的崛起告訴我們,在供應鏈的另一個關鍵節點——儲存控制晶片上,台灣同樣擁有世界級的競爭力。透過掌握核心IC設計技術、靈活的商業模式以及對產業週期的精準判斷,群聯不僅在與日、美、韓巨頭的競合中找到自己的獨特定位,更成為了這波AI儲存新黃金時代中,最值得關注的亞洲挑戰者之一。對於台灣的投資人與產業人士而言,這不僅是一家公司的成功故事,更是台灣在全球高科技供應鏈中,從「製造」走向「價值創造」的又一個有力證明。

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