在當前由人工智慧（AI）掀起的全球產業革命中，市場的目光大多聚焦在NVIDIA、AMD等晶片巨頭，或是像台積電這樣的晶圓代工龍頭，以及鴻海、廣達等伺服器組裝大廠。然而，在這條複雜且精密的供應鏈中，存在著一群「隱形冠軍」，它們提供的關鍵零組件雖然不起眼，卻是構成整個AI運算體系的命脈。總部位於美國矽谷、在台灣上市的貿聯-KY（BizLink），正是這樣一個典型代表。它不僅僅是一家生產線材與連接器的公司，更是在AI伺服器內部，負責傳遞龐大電力與海量資料的「神經與循環系統」的設計者與提供者。隨著AI模型日益複雜，伺服器功耗與資料傳輸量呈指數級成長，這家公司的技術含金量與戰略地位也隨之水漲船高，正從傳統的零組件供應商，蛻變為提供整合解決方案的關鍵合作夥伴。
拆解成長引擎：高效能運算（HPC）如何重塑貿聯的營收結構
過去，貿聯的業務版圖廣泛，涵蓋車用、工業、電器及消費電子等多個領域，營收結構相對分散。然而，自AI浪潮席捲而來，其產品組合與獲利能力發生了根本性的轉變。高效能運算（HPC）相關業務，特別是針對AI資料中心的產品線，已然成為其最為強勁的成長引擎。
數字會說話：HPC業務佔比攀升，毛利率創歷史新高
根據最新的財報分析與市場預估，貿聯的資訊科技與資料傳輸業務部門，在HPC產品線的強力驅動下，營收佔比已攀升至44%的驚人水準。更具體地說，僅HPC相關的能源與資料傳輸線束產品，其營收就實現了超過170%的年成長率。這種高價值的產品組合優化，直接反映在公司的獲利能力上。其毛利率已突破33%，創下公司成立以來的歷史新高。這背後的原因很簡單：AI伺服器，尤其是NVIDIA的GB系列平台，對內部連接方案的要求遠非傳統伺服器可比。它需要能夠穩定承載數千瓦功耗的特製電源線束，以及能以每秒800G甚至更高速度傳輸資料的高速纜線。這些都不是標準品，而是需要與客戶（如NVIDIA）共同設計、開發和驗證的客製化解決方案，技術門檻與產品單價自然也大幅提升。展望未來，隨著GB系列伺服器在市場上持續出貨，以及下一代AI平台的推出，預計HPC業務佔比將進一步提升至45%以上，帶動公司整體毛利率在2026年挑戰34%的關卡，成為其獲利持續成長的核心動力。
不只是NVIDIA：半導體設備與ASIC客戶的雙重助力
儘管NVIDIA是其HPC業務中鎂光燈下的焦點，但貿聯的成長故事並非僅僅依賴單一客戶。其另一大支柱來自於工業應用領域中的半導體製程設備（Semiconductor Process Equipment, SPE）線束。隨著全球晶片製造商，如台積電、三星、英特爾，紛紛投入先進製程（如2奈米、3奈米）的研發與產能擴張，對高階半導體設備的需求也持續增溫。貿聯作為這些設備內部精密線束的供應商，直接受惠於半導體產業的資本支出週期。此外，隨著AI應用的多元化，除了通用型GPU外，客製化晶片（ASIC）的需求也迅速崛起，許多雲端服務供應商（CSP）如Google、Amazon等，都在開發自己的AI晶片。貿聯近期已成功打入新的ASIC大客戶供應鏈，為其提供高速的主動式纜線（AEC），這不僅擴大了客戶基礎，也進一步鞏固了其在AI資料中心領域的地位。這種「GPU + ASIC」以及「伺服器 + 半導體設備」的雙重成長軌跡，為貿聯的長期發展提供了更佳的穩定性與韌性。
技術護城河：從銅纜線到光學，貿聯的未來產品佈局
在技術飛速迭代的AI領域，僅僅滿足當下需求是遠遠不夠的。一家公司能否持續領先，取決於其對未來技術趨勢的洞察與佈局。貿聯在這方面展現了清晰的戰略藍圖，其技術護城河正從現有的電力與銅纜線傳輸，延伸至更高階的高壓直流電系統與光學互連技術。
電力傳輸的革命：高壓直流電（HVDC）的先行者優勢
一個NVIDIA GB200 NVL72機櫃的峰值功耗高達120千瓦，相當於數十個家庭的用電量。傳統的12V或54V伺服器供電架構在如此高的功耗下，會因電流過大而導致嚴重的能源損耗與散熱問題。為此，整個產業正朝向400V甚至800V的高壓直流電（HVDC）架構演進。這場電源革命不僅僅是提升電壓那麼簡單，它涉及到全新的匯流排（Busbar）、連接器、電源線束以及配電單元（Power Whip）設計，對電氣性能、散熱管理和操作安全性都提出了極高的要求。貿聯憑藉其在電源解決方案領域的長期累積，很早就與NVIDIA及各大雲端服務供應商展開合作，共同開發適用於HVDC架構的整合方案。這種從設計初期就深度參與的模式，使其不僅能提供零組件，更能提供機櫃層級的系統整合建議，從而建立了強大的先行者優勢。市場預期，400V HVDC方案將在2026年開始導入市場，貿聯無疑已在這條高價值的賽道上佔據了有利的起跑位置。
資料傳輸的終極戰場：AEC、CPC與CPO的三位一體
在資料傳輸方面，隨著單一晶片傳輸速率邁向224Gbps的時代，傳統的被動式銅纜線（Passive Copper Cable）已逼近物理極限。為了解決訊號衰減問題，貿聯正積極推動三種關鍵技術：
1. 主動式纜線（AEC, Active Electrical Cable）：這可以理解為在傳統銅纜線的兩端加上了訊號增強晶片（Retimer），如同為長距離傳輸的訊號加上「增壓泵」，使其能以更低損耗、更穩定地傳輸。貿聯的800G AEC產品已大量出貨，並正在開發下一代1.6T規格，以應對未來更高速的傳輸需求。
2. 共封裝銅纜線（CPC, Co-Packaged Copper）：這項技術更進一步，將連接器直接拉到靠近晶片（Die）的位置，大幅縮短訊號在印刷電路板（PCB）上的傳輸路徑，從而有效降低訊號衰減與功耗。這主要應用於晶片到晶片之間的板內連接。
3. 共封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）：當傳輸距離更長（例如機櫃之間或伺服器叢集之間）時，銅線的物理限制將難以克服。「光」成為了最終解決方案。CPO技術旨在將光學收發模組與交換器晶片（Switch ASIC）共同封裝在一個基板上，實現光電轉換的最短路徑，帶來極高的頻寬與極低的功耗。貿聯已透過與光學元件領導者Senko及自動化封裝設備商ficonTEC合作，共同開發CPO的自動化封裝與測試解決方案。
貿聯的策略並非在銅與光之間做出選擇，而是認為這兩者將長期並存、相輔相成。CPC負責晶片周圍的「短跑」，而CPO則負責機櫃之間的「長跑」，共同構成未來資料中心的高效傳輸網路。
全球產業鏈的座標：貿聯與美、日、台同業的競合關係
要理解貿聯的真正價值，必須將其置於全球產業鏈的座標系中進行觀察。它所處的連接器與線束產業，是一個巨頭林立、競爭激烈的市場。
美國巨頭環伺：與Amphenol、Molex的差異化競爭
在全球市場，美國的安費諾（Amphenol）、莫仕（Molex）以及泰科電子（TE Connectivity）是規模龐大、產品線極為完整的綜合性連接器巨頭。它們的優勢在於規模經濟、全球化的生產佈局以及標準化產品的廣泛涵蓋。相較之下，貿聯的策略更為聚焦與靈活。它選擇深耕特定的高成長利基市場，例如AI伺服器、半導體設備與高階車用電子，並採取與領導客戶深度綁定的共同開發模式。這種策略使其能夠快速響應最前沿的技術需求，提供高度客製化的解決方案，從而在特定領域形成與美國巨頭的差異化競爭優勢。可以說，美國巨頭如同大型百貨公司，而貿聯則更像是一家專攻頂級客戶的精品專賣店。
日本精工的啟示：從矢崎、廣瀨看見的工藝精神
日本在精密製造領域向來享有盛譽，其代表性連接器廠商如日本航空電子（JAE）、廣瀨電機（Hirose Electric）以及在車用線束領域稱霸的矢崎總業（Yazaki），都以其卓越的產品品質與可靠性著稱。日本企業的優勢在於對工藝細節的極致追求和嚴謹的生產管理體系。貿聯的發展路徑則融合了美國矽谷的創新速度與亞洲製造的成本效益，同時也吸收了日本同業對品質的堅持。它在全球多地設有研發與生產基地，能夠根據客戶需求和供應鏈條件，靈活調配資源，在創新、品質與成本之間取得一個絕佳的平衡點。
台灣戰隊的突圍：與信邦、台達電的殊途同歸
在台灣，與貿聯業務有所關聯的同業包括信邦（Sinbon）和台達電（Delta Electronics）。信邦同樣是連接線組領域的佼佼者，但其業務佈局更為多元化，橫跨綠能、工業、醫療、汽車與通訊等多個領域，策略上更接近「多元化投資組合」。而台達電則是全球電源管理與散熱解決方案的絕對龍頭，其在AI伺服器供應鏈中的角色更側重於提供完整的電源與散熱模組。相較之下，貿聯的定位則更為精準地聚焦在「高速資料傳輸」與「高功率電力傳遞」這兩大核心技術上，並將其橫向應用於不同的高階市場。三家公司雖然路徑不同，但都代表了台灣電子業從傳統代工製造，轉向高附加價值、技術驅動的成功典範，共同在全球供應鏈中扮演著不可或缺的關鍵角色。
結論：超越連接器，邁向系統整合解決方案的挑戰與機遇
總體來看，貿聯-KY的成長故事，是台灣廠商在全球科技產業升級浪潮中成功卡位的縮影。它早已不是一家單純販售線材和連接器的公司，而是憑藉其在材料科學、高速訊號完整性、電源管理以及精密製造領域的深厚累積，成為能夠與世界級客戶共同定義下一代技術規格的解決方案供應商。從GB200伺服器內部複雜的電源與資料線束，到未來資料中心的HVDC供電架構與CPO光學互連，貿聯的技術藍圖清晰且極具前瞻性。對投資者而言，觀察這家公司，不應再停留於傳統的本益比估值，而應更多地關注其在AI這條長遠賽道上，技術護城河的深度與廣度。未來，它所面臨的挑戰將是如何在規模持續擴大的同時，保持其技術創新的靈活性與客戶服務的緊密度，並成功地從零組件供應商，真正蛻變為一個具備系統整合能力的平台級企業。這條轉型之路充滿挑戰，但也蘊含著巨大的機遇。
