財經台股產業ASML二度上修全年財測 AI晶片需求爆發帶動半導體資本支出 台股半導體聚焦

ASML二度上修全年財測 AI晶片需求爆發帶動半導體資本支出 台股半導體聚焦

全球微影設備龍頭、荷蘭商艾司摩爾(ASML)於台灣時間15日發布2026年第二季財報,並再度上修全年展望,將全年淨銷售額目標由前次的360億至400億歐元,大幅拉高至430億至450億歐元,毛利率預估區間亦由51%至53%調升至54%至56%。這是ASML今年以來第二度上調全年財測,公司直指人工智慧(AI)晶片需求持續帶動客戶擴充產能,是主要動能。受此激勵,加上美股費城半導體指數勁揚,台股15日跌深反彈,市場高度關注AI與半導體供應鏈後續走向。

第二季優於指引 AI需求撐起先進製程

根據ASML公布的財報,2026年第二季總淨銷售額達93億歐元,淨利29億歐元,毛利率為54%,三項數字均優於公司先前指引。市場原先預估該季營收約88.5億歐元,實際表現超出分析師預期。

ASML執行長Christophe Fouquet表示,第二季總淨銷售額與毛利率均高於指引,主要來自銷售與累積裝機管理(installed base)收入高於預期。他並指出,AI相關領域的投資與技術持續發展,正帶動先進邏輯與記憶體晶片需求成長,進一步強化半導體產業的成長前景;客戶也不斷加速產能擴張計畫,並轉化為對ASML產品組合的實質承諾,提升公司對未來市場需求的能見度。

訂單能見度延伸至2028年 規劃大幅擴產

展望後續,ASML對中長期需求釋出樂觀訊號。Fouquet指出,公司在2026年上半年取得非常強勁的訂單,2027年所需訂單已接近到位,即使公司計畫將極紫外光(EUV)產能較2026年再增加約30%亦然;2028年更已收到大量EUV訂單,並正評估再增加30%產能的可能性。浸潤式深紫外光(DUV)產能同樣規劃在2027、2028年各成長約30%。

在產品出貨方面,ASML預估2026年將出貨約65台Low-NA EUV設備,支撐EUV業務約45%的成長;DUV浸潤式系統出貨量約130台,與去年水準相當。此外,公司也看好量測與檢測業務動能,預期合併DUV、量測與檢測營收在2026年成長約25%。

技術面亦有進展。ASML表示,英特爾晶圓代工(Intel Foundry)已將其High-NA EUV技術用於最先進產品的量產,Fouquet形容這是「工具成熟度的證明」,是重要里程碑。ASML並宣布,下一次資本市場日(Capital Markets Day)將於2027年6月10日舉行,屆時將更新中長期市場展望。

台積電為關鍵客戶 法說會登場受矚目

作為ASML最重要的客戶之一,台積電(2330)動向牽動整體供應鏈情緒。台積電本周稍早公布6月營收年增約68%,並宣布將在嘉義科學園區再新增兩座先進封裝廠,顯示先進製程與封裝需求同步升溫。瑞銀(UBS)分析師先前也指出,半導體製造設施擴建加上AI熱潮帶來的先進晶片生產需求,將助ASML下半年業績更為強勁。

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值得注意的是,台積電將於16日召開第二季法說會,市場高度關注公司是否釋出第三季美元營收續創新高、全年美元營收成長率能否再度上修,以及資本支出是否上調等展望,這也將成為左右台股後市的重要指標。

台股跌深反彈 記憶體、半導體領軍

回顧台股近期走勢,大盤14日受到多重國際利空與去槓桿賣壓衝擊,盤中一度重挫逾1,600點,最終收跌642.57點、以44,737.95點作收,跌幅1.42%;外資單日大舉賣超逾518億元。韓股自6月中高點以來的劇烈修正,也連帶加重台股震盪。

不過,隨美國6月消費者物價指數(CPI)年增率3.5%低於預期、市場對聯準會升息疑慮降溫,美股四大指數15日(台灣時間)全面收高、費半勁揚2.54%,台股15日一舉跌深反彈。集中市場開高走高,終場上漲893.64點、收在45,631.59點,漲幅約2%,成交量約9,840億元;台積電收2,440元、上漲20元。盤面上,記憶體族群成為資金焦點,力積電挾法說題材跳空攻上漲停,華邦電、晶豪科等同步強攻,南亞科、旺宏亦漲幅可觀。

法人指出,AI帶動的半導體資本支出循環仍在延續,ASML上修財測進一步強化產業基本面題材;惟後市仍須觀察台積電法說會展望、外資買賣超動向,以及國際股市能否延續回穩,是否形成有效止跌,仍待確認。

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